JPS6155243B2 - - Google Patents
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- JPS6155243B2 JPS6155243B2 JP15997481A JP15997481A JPS6155243B2 JP S6155243 B2 JPS6155243 B2 JP S6155243B2 JP 15997481 A JP15997481 A JP 15997481A JP 15997481 A JP15997481 A JP 15997481A JP S6155243 B2 JPS6155243 B2 JP S6155243B2
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- power supply
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Landscapes
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチツプ状固体電解コンデンサの製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
従来、フエースボンデイングとして印刷基板な
どに取付けるチツプ状固体電解コンデンサは、ト
ランスフアモールド成形により樹脂外装したもの
があつたが、寸法が大きく高価となつていた。ま
たトランスフアモールド成形しない裸タイプとし
てコンデンサ素子の陽極体より引出した導出リー
ドにはんだ付け可能な金属端子を溶接したものが
あつたが、寸法精度が悪く、機械的強度も低く、
印刷基板への取付けの自動化が困難であつた。ま
た上述の製品はいずれも導出リードに金属端子を
溶接する工程があり、引出リードの長さが短かく
切断しようとすると取扱い中に酸化皮膜などを損
傷し漏れ電流が増加し、反対に長く切断すると取
扱い中に導出リードが折れたりする欠点があつ
た。
どに取付けるチツプ状固体電解コンデンサは、ト
ランスフアモールド成形により樹脂外装したもの
があつたが、寸法が大きく高価となつていた。ま
たトランスフアモールド成形しない裸タイプとし
てコンデンサ素子の陽極体より引出した導出リー
ドにはんだ付け可能な金属端子を溶接したものが
あつたが、寸法精度が悪く、機械的強度も低く、
印刷基板への取付けの自動化が困難であつた。ま
た上述の製品はいずれも導出リードに金属端子を
溶接する工程があり、引出リードの長さが短かく
切断しようとすると取扱い中に酸化皮膜などを損
傷し漏れ電流が増加し、反対に長く切断すると取
扱い中に導出リードが折れたりする欠点があつ
た。
そのため第１図に示すように給電バー１に溶接
などして接続された導出リード２を有するチツプ
状固体電解コンデンサの本体３を製造の最終工程
において第２図に示すように導出リードを切断す
るものがあるが、この場合第３図に示すように、
上下の押え治具４ａ，４ｂによつて導出リード２
を挾持し、切断歯５の下降により、該導出リード
２を切断するため押え治具４ａ，４ｂの幅ｌより
も短く切断できず、しかも取扱いによつては上述
と同様な問題が残されていた。
などして接続された導出リード２を有するチツプ
状固体電解コンデンサの本体３を製造の最終工程
において第２図に示すように導出リードを切断す
るものがあるが、この場合第３図に示すように、
上下の押え治具４ａ，４ｂによつて導出リード２
を挾持し、切断歯５の下降により、該導出リード
２を切断するため押え治具４ａ，４ｂの幅ｌより
も短く切断できず、しかも取扱いによつては上述
と同様な問題が残されていた。
本発明は上述の問題を解消し、小形で容易に製
造でき、優れた電気的特性を有するチツプ状固体
電解コンデンサを提供するものである。
造でき、優れた電気的特性を有するチツプ状固体
電解コンデンサを提供するものである。
以下本発明を第４図〜第６図に示す実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
まず第４図に示すように導出リード２を有する
タンタル、アルミニウムなどの弁作用金属からな
る角柱状、円柱状などの複数個の陽極体６の導出
リード２を給電バー１に溶接して該陽極体６の表
面に誘電体酸化皮膜７を形成し、該皮膜上に二酸
化マンガンのような半導体固体電解質層８、カー
ボンおよび銀ペーストなどの陰極導電層９を順次
形成する。次に導出リード１の導出部にエポキシ
などの補強用樹脂１０を塗布して硬化させ、陽極
体６を選択的に覆うように樹脂層１１を形成す
る。次に陽極体２の底部の陰極側電極の部分に銀
ペーストなどの導電層１２を塗布、硬化する。こ
の時導電層１２は陽極側にも塗布、硬化する。次
に給電バー１より導出リード２を切り離すため第
５図に示すように先端がＶ字状の上型１３と下型
１４の間に導出リード２を介在させて圧接し導出
リード２の給電バー１の平面に対して平行な面に
刻み目２ｂを設ける。この刻み目２ｂは導出リー
ド２の断面積の15〜90％の範囲に形成されている
ことが望ましい。すなわち導通リードは通常断面
が丸形または角形のタンタル、アルミニウムなど
の金属が用いられているが、導出リード２の刻み
目２ｂで軸と直角方向のＡ−A′切断面におい
て、刻み目２ｂの断面積が導出リード２の断面積
に対して15％未満の場合は切断するまでの折り曲
げ回数が多くなり、また90％を越えると製造工程
の取扱中に導出リード２の曲りを生じ易くなり後
工程の作業に支障を来すことになる。次にニツケ
ル、銅等の無電解メツキ処理を施して上述の導電
層１２および表面に刻み目２ｂを形成した導出リ
ード２上に無電解メツキ層を形成する。その後溶
融はんだに接触させてはんだ層１５を形成しエー
ジング処理した後、第６図に示すように導出リー
ド２を折り曲げて給電バーより切断する。
タンタル、アルミニウムなどの弁作用金属からな
る角柱状、円柱状などの複数個の陽極体６の導出
リード２を給電バー１に溶接して該陽極体６の表
面に誘電体酸化皮膜７を形成し、該皮膜上に二酸
化マンガンのような半導体固体電解質層８、カー
ボンおよび銀ペーストなどの陰極導電層９を順次
形成する。次に導出リード１の導出部にエポキシ
などの補強用樹脂１０を塗布して硬化させ、陽極
体６を選択的に覆うように樹脂層１１を形成す
る。次に陽極体２の底部の陰極側電極の部分に銀
ペーストなどの導電層１２を塗布、硬化する。こ
の時導電層１２は陽極側にも塗布、硬化する。次
に給電バー１より導出リード２を切り離すため第
５図に示すように先端がＶ字状の上型１３と下型
１４の間に導出リード２を介在させて圧接し導出
リード２の給電バー１の平面に対して平行な面に
刻み目２ｂを設ける。この刻み目２ｂは導出リー
ド２の断面積の15〜90％の範囲に形成されている
ことが望ましい。すなわち導通リードは通常断面
が丸形または角形のタンタル、アルミニウムなど
の金属が用いられているが、導出リード２の刻み
目２ｂで軸と直角方向のＡ−A′切断面におい
て、刻み目２ｂの断面積が導出リード２の断面積
に対して15％未満の場合は切断するまでの折り曲
げ回数が多くなり、また90％を越えると製造工程
の取扱中に導出リード２の曲りを生じ易くなり後
工程の作業に支障を来すことになる。次にニツケ
ル、銅等の無電解メツキ処理を施して上述の導電
層１２および表面に刻み目２ｂを形成した導出リ
ード２上に無電解メツキ層を形成する。その後溶
融はんだに接触させてはんだ層１５を形成しエー
ジング処理した後、第６図に示すように導出リー
ド２を折り曲げて給電バーより切断する。
本発明のチツプ状固体電解コンデンサの製造方
法は以上のようにして行なわれるものである。
法は以上のようにして行なわれるものである。
したがつてチツプ状固体電解コンデンサの導出
リードは極めて短く切断されるので、導出リード
が取扱い中に曲つたりせず、また導出リードを挾
持して切断しないので、導出リードの酸化皮膜を
損傷せず、バラツキの少ない電気特性の優れた製
品を得ることができる。刻み目２ｂを形成した表
面に無電解メツキ層が形成されるので、使用中
tanδが増加したり断線するといつた事故が生ぜ
ず、信頼性が著しく向上するなど顕著な効果があ
る。
リードは極めて短く切断されるので、導出リード
が取扱い中に曲つたりせず、また導出リードを挾
持して切断しないので、導出リードの酸化皮膜を
損傷せず、バラツキの少ない電気特性の優れた製
品を得ることができる。刻み目２ｂを形成した表
面に無電解メツキ層が形成されるので、使用中
tanδが増加したり断線するといつた事故が生ぜ
ず、信頼性が著しく向上するなど顕著な効果があ
る。
第７図は定格6.3V、68μＦのチツプ状固体電
解コンデンサについて漏れ電流を測定し、第３図
のように切断歯５の下降により導出リード２を切
断する従来法によるものと比較した結果を示す。
解コンデンサについて漏れ電流を測定し、第３図
のように切断歯５の下降により導出リード２を切
断する従来法によるものと比較した結果を示す。
図から明らかのように本発明法によるチツプ状
固体電解コンデンサは漏れ電流値ならびにそのバ
ラツキも著しく改善されていることが実証され
た。
固体電解コンデンサは漏れ電流値ならびにそのバ
ラツキも著しく改善されていることが実証され
た。
なお、上述の実施例において刻み目の形状はＶ
字状に限定するものでなく、波状、凹状など適宜
選択でき、また刻み目の位置も導出リード２の上
下両側から形成してもよい。
字状に限定するものでなく、波状、凹状など適宜
選択でき、また刻み目の位置も導出リード２の上
下両側から形成してもよい。
叙上のように本発明のチツプ状固体電解コンデ
ンサの製造方法は、小形で、容易に製造でき、か
つ漏れ電流の低いバラツキの少ないコンデンサを
得ることができ、工業的ならびに実用的価値の極
めて大なるものである。
ンサの製造方法は、小形で、容易に製造でき、か
つ漏れ電流の低いバラツキの少ないコンデンサを
得ることができ、工業的ならびに実用的価値の極
めて大なるものである。
第１図は給電バーに接続されたチツプ状固体電
解コンデンサの製造過程中の要部正面図、第２図
および第３図は従来のチツプ状固体電解コンデン
サの導出リード切断の説明図、第４図〜第６図は
本発明によるチツプ状固体電解コンデンサの一実
施例で、第４図は製造過程中の要部断面図、第５
図は導出リードに刻み目を形成する工程の説明
図、第６図は導出リードの刻み目より切断する工
程の説明図、第７図は本発明法と従来法とを比較
したチツプ状固体電解コンデンサの漏れ電流分布
図である。 １：給電バー、２：導出リード、２ｂ：刻み
目、６：陽極体、７：誘電体酸化皮膜、８：固体
電解質層、９：陰極導電層。
解コンデンサの製造過程中の要部正面図、第２図
および第３図は従来のチツプ状固体電解コンデン
サの導出リード切断の説明図、第４図〜第６図は
本発明によるチツプ状固体電解コンデンサの一実
施例で、第４図は製造過程中の要部断面図、第５
図は導出リードに刻み目を形成する工程の説明
図、第６図は導出リードの刻み目より切断する工
程の説明図、第７図は本発明法と従来法とを比較
したチツプ状固体電解コンデンサの漏れ電流分布
図である。 １：給電バー、２：導出リード、２ｂ：刻み
目、６：陽極体、７：誘電体酸化皮膜、８：固体
電解質層、９：陰極導電層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 弁作用金属からなる陽極体より引出した導出
リードを給電バーに溶接して一列に配列し、陽極
体表面に誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極導
電層などを形成するとともに導出リードの陽極側
にも導電材料を塗布、硬化して導電層を形成した
のち、該導出リードの給電バーの平面に対し平行
な面に刻み目を設け、次いでニツケル、銅などの
無電解メツキ処理を施して導電層および導出リー
ド上および上記刻み目に無電解メツキ層を形成
し、その後融融はんだに接触させてはんだ層を形
成し、エージング処理した後、導出リードを折り
曲げて刻み目から切断し給電バーより切り離すこ
とを特徴とするチツプ状固体電解コンデンサの製
造方法。 ２ 上記導出リードに設けた刻み目は、導出リー
ドの断面積の15〜90％の範囲にあることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のチツプ状固体電
解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15997481A JPS5860526A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | チツプ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15997481A JPS5860526A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | チツプ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5860526A JPS5860526A (ja) | 1983-04-11 |
| JPS6155243B2 true JPS6155243B2 (ja) | 1986-11-27 |
Family
ID=15705235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15997481A Granted JPS5860526A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | チツプ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5860526A (ja) |
-
1981
- 1981-10-06 JP JP15997481A patent/JPS5860526A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5860526A (ja) | 1983-04-11 |
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