JPS6161379B2 - - Google Patents
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- JPS6161379B2 JPS6161379B2 JP9884579A JP9884579A JPS6161379B2 JP S6161379 B2 JPS6161379 B2 JP S6161379B2 JP 9884579 A JP9884579 A JP 9884579A JP 9884579 A JP9884579 A JP 9884579A JP S6161379 B2 JPS6161379 B2 JP S6161379B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/02—Engraving; Heads therefor
- B41C1/025—Engraving; Heads therefor characterised by means for the liquid etching of substrates for the manufacturing of relief or intaglio printing forms, already provided with resist pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はグラビア刷版レジストの検査方法に
関する。
関する。
ところで、いわゆるコンベンシヨナルグラビア
では版材は通常銅であり、画像の濃淡に応じて深
度の異なる凹部をこれに形成して印刷用の版とし
ている。しかして、版材の銅に凹部を形成する方
法としては、塩化第二鉄を主成分とする腐食液で
銅を腐食するのであるが、腐食のレジストとして
ゼラチン膜のレジスト（カーボンテイツシユ）が
用いられる。ここにゼラチンレジストはグラビア
刷版の腐食工程の前工程において画像の濃淡に応
じた膜厚を有し、腐食液はゼラチンレジストの膜
厚に応じて版材の銅に到達する時間が異なる。す
なわち、ゼラチンレジストの働きによつて腐食工
程において版材の銅を腐食する総時間が制御され
るため、画像の濃淡に応じた深度の凹部が形成さ
れるのである。
では版材は通常銅であり、画像の濃淡に応じて深
度の異なる凹部をこれに形成して印刷用の版とし
ている。しかして、版材の銅に凹部を形成する方
法としては、塩化第二鉄を主成分とする腐食液で
銅を腐食するのであるが、腐食のレジストとして
ゼラチン膜のレジスト（カーボンテイツシユ）が
用いられる。ここにゼラチンレジストはグラビア
刷版の腐食工程の前工程において画像の濃淡に応
じた膜厚を有し、腐食液はゼラチンレジストの膜
厚に応じて版材の銅に到達する時間が異なる。す
なわち、ゼラチンレジストの働きによつて腐食工
程において版材の銅を腐食する総時間が制御され
るため、画像の濃淡に応じた深度の凹部が形成さ
れるのである。
またゼラチンレジストが腐食液を浸透する時間
はゼラチン膜の厚さだけでなく、腐食液の濃度、
ゼラチンの含有水分量、温度やその他の多くの因
子によつて左右される。このため、グラビア刷版
における工程管理は厳密なものとなつているが、
それでも予測できない外乱等の要因によつてゼラ
チンレジストの特性には幅がある。通常、腐食工
程において腐食を行ないつつ腐食条件を修正する
ことによつて、ゼラチンレジストの特性のばらつ
きを補正する方法が採られる。しかしながら、こ
の方法はゼラチンレジストの特性のばらつきが小
さい場合には有効であるが、そのばらつきが大き
い場合には補正領域からはずれ、腐食された版材
の凹部はその深度が許容範囲外となる。その結
果、刷版の加工工程を無駄にするだけでなく、製
造に多くの時間と費用を要し刷材（通常はシリン
ダ）を労費することになる。
はゼラチン膜の厚さだけでなく、腐食液の濃度、
ゼラチンの含有水分量、温度やその他の多くの因
子によつて左右される。このため、グラビア刷版
における工程管理は厳密なものとなつているが、
それでも予測できない外乱等の要因によつてゼラ
チンレジストの特性には幅がある。通常、腐食工
程において腐食を行ないつつ腐食条件を修正する
ことによつて、ゼラチンレジストの特性のばらつ
きを補正する方法が採られる。しかしながら、こ
の方法はゼラチンレジストの特性のばらつきが小
さい場合には有効であるが、そのばらつきが大き
い場合には補正領域からはずれ、腐食された版材
の凹部はその深度が許容範囲外となる。その結
果、刷版の加工工程を無駄にするだけでなく、製
造に多くの時間と費用を要し刷材（通常はシリン
ダ）を労費することになる。
このため、従来は実際に腐食を行なつて腐食の
進み具合を階調スケール又は絵柄上で、目視によ
つて判定するレジストの検査方法を行なつてい
る。すなわち、塩化第二鉄（FeCl3）を主成分と
する腐食液がゼラチンレジストに浸透して版材の
銅表面に達すると反応し、銅（Cu）は塩化第二
銅（CuCl2）となり、塩化第二鉄（FeCl3）は塩化
第一鉄（FeCl2）となる。
進み具合を階調スケール又は絵柄上で、目視によ
つて判定するレジストの検査方法を行なつてい
る。すなわち、塩化第二鉄（FeCl3）を主成分と
する腐食液がゼラチンレジストに浸透して版材の
銅表面に達すると反応し、銅（Cu）は塩化第二
銅（CuCl2）となり、塩化第二鉄（FeCl3）は塩化
第一鉄（FeCl2）となる。
FeCl3＋3H2OFe（OH）3＋3HCl
Cu＋FeCl3→CuCl＋FeCl2 CuCl＋FeCl3→CuCl2＋FeCl2
Cu＋2FeCl3→CuCl2＋2FeCl2
しかして、通常ゼラチンレジストには赤色の顔
料が含まれており銅表面の色と同系統の色である
が、銅の腐食反応によりゼラチンレジストの色は
外部から見て黒色に変化するので、これを目視観
察することによつて腐食液が浸透したことを確認
することができる。そして、腐食液がゼラチンレ
ジストに滴下されてから腐食が開始されるまでの
時間を標準時間と対比させることにより、ゼラチ
ンレジストの特性を検査する。この検査方法は、
ゼラチンレジストの予め定められた印刷物の障害
とならない被検査部分に腐食液を滴下することに
よつて、容易に行なうことができる。しかしなが
ら、この検査方法には次のような欠点がある。
料が含まれており銅表面の色と同系統の色である
が、銅の腐食反応によりゼラチンレジストの色は
外部から見て黒色に変化するので、これを目視観
察することによつて腐食液が浸透したことを確認
することができる。そして、腐食液がゼラチンレ
ジストに滴下されてから腐食が開始されるまでの
時間を標準時間と対比させることにより、ゼラチ
ンレジストの特性を検査する。この検査方法は、
ゼラチンレジストの予め定められた印刷物の障害
とならない被検査部分に腐食液を滴下することに
よつて、容易に行なうことができる。しかしなが
ら、この検査方法には次のような欠点がある。
(1) 実際に腐食を行なう場合と同じ程度の検査時
間を必要とする。
間を必要とする。
(2) 濃度の低い浸透速度の速い腐食液を検査用の
腐食液とし、当該腐食との相関関係をとること
により検査時間を短かくすることは可能であ
る。しかしながら、腐食液が銅表面に到達した
ことを示すレジストの色変化は急峻なものでは
なく、到達した時点の判定は目視によるため、
大きな誤差を生じ易い点では同じである。
腐食液とし、当該腐食との相関関係をとること
により検査時間を短かくすることは可能であ
る。しかしながら、腐食液が銅表面に到達した
ことを示すレジストの色変化は急峻なものでは
なく、到達した時点の判定は目視によるため、
大きな誤差を生じ易い点では同じである。
(3) 検査することによつて検査部分が腐食されて
しまうため、障害とならないような被検査部分
を選定しなければならないが、実際には選定困
難な場合が多い。
しまうため、障害とならないような被検査部分
を選定しなければならないが、実際には選定困
難な場合が多い。
(4) 検査の結果、レジストが不良で後工程の条件
変更で補正しきれない場合、レジストを剥離し
て再度版材を利用することになるが、検査した
部分が再利用の際の障害となる。
変更で補正しきれない場合、レジストを剥離し
て再度版材を利用することになるが、検査した
部分が再利用の際の障害となる。
このように腐食工程の前における検査でメリツ
トを出し難いため、現状ではレジストの特性を検
査しながら上述の如き腐食を行なうようにしてい
る。つまり、腐食の進み具合を階調スケール又は
絵柄上で目視判定しながら、腐食の進行速度が規
準値に比べて速いか遅いかに応じて、浸透速度の
異なる腐食液を選択使用して規準内の腐食を行な
うようにしている。しかしながら、かかる方法で
は腐食の制御過程で間接的にレジストの特性検査
が行なわれており、いかなる腐食工程の制御方法
でもレジストの状態によつては制御範囲外となつ
てしまい、刷版が不良になつてしまうといつた欠
点がある。よつて、この発明の目的は上述の如き
欠点のないグラビア刷版レジストの検査方法を提
供することにある。
トを出し難いため、現状ではレジストの特性を検
査しながら上述の如き腐食を行なうようにしてい
る。つまり、腐食の進み具合を階調スケール又は
絵柄上で目視判定しながら、腐食の進行速度が規
準値に比べて速いか遅いかに応じて、浸透速度の
異なる腐食液を選択使用して規準内の腐食を行な
うようにしている。しかしながら、かかる方法で
は腐食の制御過程で間接的にレジストの特性検査
が行なわれており、いかなる腐食工程の制御方法
でもレジストの状態によつては制御範囲外となつ
てしまい、刷版が不良になつてしまうといつた欠
点がある。よつて、この発明の目的は上述の如き
欠点のないグラビア刷版レジストの検査方法を提
供することにある。
以下にこの発明を説明する。
この発明はグラビア刷版レジストの検査方法に
関し、グラビア刷版のレジストの被検査部分に導
電性の検査液を滴下し、この検査液をレジストに
浸透させることによつてグラビア刷版の版材と検
査液との間に短絡回路を形成し、その短絡までに
要した時間に基づいてレジストの検査を行なうよ
うにしたものである。すなわち、この発明では第
１図に示すようなレジスト抵抗と並列接続となる
抵抗Ｒを内蔵し、対向した１対の導体で成る検出
片１，２を先端部に有すると共に、出力端子Ａ，
Ｂ，Ｃを有する検出プローブ１０を用いる。しか
して第２図に示すように、この検出プローブ１０
の出力端子Ｃを版材（銅）１１に接触すると共
に、版材１１上のレジストの所望の被検査部分上
に検出プローブの検出片１，２を置き、導電性の
検査液１３を検出片１，２上から滴下注入する。
なお出力端子Ａ，Ｂを第３図に示すような時間測
定回路２０に接続されている。ここに、時間測定
回路２０は接続ブロツク２１を経て端子Ｄ１，Ｄ
２に接続され、端子Ｄ１は演算増幅器２２の出力
に、端子Ｄ２は演算増幅器２２の負入力端子にそ
れぞれ接続されている。また、演算増幅器２２の
負入力端子は感度調整用の可変抵抗器Ｒ１を経て
負電圧源−Ｖに接続されると共に、正入力端子は
接地されており、その出力及び負入力端子間には
フイードバツクの抵抗R2（R2はレジスト抵抗と
並列接続となる）が接続されている。しかして、
演算増幅器２２の出力ASはコンパレータ２３，
２４に接続され、基準電圧源VS１，VS２との各
比較出力Ｃ１，Ｃ２がそれぞれ回路ND１に入力
され、その出力Ｃ３が発振器２５のパルス出力
PSと共にアンド回路ADに入力され、その出力
PCがカウンタ２６に入力される。カウンタ２６
の計数値はデコーダ２７を経て表示回路２８で表
示される。またカウンタ２６はスイツチSW１で
リセツトされるようになつており、発振器２５の
出力パルスPSは予め定められた一定周波数の繰
返パルスであり、コンパレータ２３及び２４の基
準電圧VS１及びVS２はそれぞれ予め調整されて
いる。
関し、グラビア刷版のレジストの被検査部分に導
電性の検査液を滴下し、この検査液をレジストに
浸透させることによつてグラビア刷版の版材と検
査液との間に短絡回路を形成し、その短絡までに
要した時間に基づいてレジストの検査を行なうよ
うにしたものである。すなわち、この発明では第
１図に示すようなレジスト抵抗と並列接続となる
抵抗Ｒを内蔵し、対向した１対の導体で成る検出
片１，２を先端部に有すると共に、出力端子Ａ，
Ｂ，Ｃを有する検出プローブ１０を用いる。しか
して第２図に示すように、この検出プローブ１０
の出力端子Ｃを版材（銅）１１に接触すると共
に、版材１１上のレジストの所望の被検査部分上
に検出プローブの検出片１，２を置き、導電性の
検査液１３を検出片１，２上から滴下注入する。
なお出力端子Ａ，Ｂを第３図に示すような時間測
定回路２０に接続されている。ここに、時間測定
回路２０は接続ブロツク２１を経て端子Ｄ１，Ｄ
２に接続され、端子Ｄ１は演算増幅器２２の出力
に、端子Ｄ２は演算増幅器２２の負入力端子にそ
れぞれ接続されている。また、演算増幅器２２の
負入力端子は感度調整用の可変抵抗器Ｒ１を経て
負電圧源−Ｖに接続されると共に、正入力端子は
接地されており、その出力及び負入力端子間には
フイードバツクの抵抗R2（R2はレジスト抵抗と
並列接続となる）が接続されている。しかして、
演算増幅器２２の出力ASはコンパレータ２３，
２４に接続され、基準電圧源VS１，VS２との各
比較出力Ｃ１，Ｃ２がそれぞれ回路ND１に入力
され、その出力Ｃ３が発振器２５のパルス出力
PSと共にアンド回路ADに入力され、その出力
PCがカウンタ２６に入力される。カウンタ２６
の計数値はデコーダ２７を経て表示回路２８で表
示される。またカウンタ２６はスイツチSW１で
リセツトされるようになつており、発振器２５の
出力パルスPSは予め定められた一定周波数の繰
返パルスであり、コンパレータ２３及び２４の基
準電圧VS１及びVS２はそれぞれ予め調整されて
いる。
ここにおいて、検出プローブ１０の検出片１，
２上に検査液１３が滴下されていない場合、端子
Ａ−Ｂ間は電気的に遮断されていることになるの
で、その間の抵抗値は第４図の時点t0における如
くほぼ無限大となる。したがつて、演算増幅器２
２のフイドバツク抵抗値は抵抗R2だけとなり、
コンパレータ２３及び２４の出力Ｃ１は「１」、
Ｃ２は「０」となるので、アンド回路ADの出力
Ｃ３は「０」となる。これにより発振器２５の出
力パルスPSはナンド回路ND２で阻止され、カウ
ンタ２６は計数動作を行なわない。次に、検出プ
ローブ１０の検出片１，２に第２図の如く検査液
１３を滴下注入する（時点t1）と、検査液１３が
導電性であることからこの時点t1から検出片１，
２が導通し、端子Ａ−Ｂ間の装置側からみた抵抗
値は時点t1よりＲとなる。この抵抗Ｒは抵抗R2に
並列に挿入されることになるので、演算増幅器２
２のフイードバツク抵抗値がＲＲ２／Ｒ＋Ｒ２となるこ
とに より、コンパレータ２４の出力Ｃ２が「１」とな
る。なお、コンパレータ２３の出力は前の状態と
同じ「１」である。したがつてアンド回路ADの
出力Ｃ３が第５図に示す如く時点ｔから「１」と
なり、発振器２５からのパルス出力PSはナンド
回路NDを経てカウンタ２６に入力されて計数が
開始される。このカウンタ２６の計数値はデコー
ダ２７で時間データに換算され、計数開始時点か
らの経過時間が表示回路２８で表示される。
２上に検査液１３が滴下されていない場合、端子
Ａ−Ｂ間は電気的に遮断されていることになるの
で、その間の抵抗値は第４図の時点t0における如
くほぼ無限大となる。したがつて、演算増幅器２
２のフイドバツク抵抗値は抵抗R2だけとなり、
コンパレータ２３及び２４の出力Ｃ１は「１」、
Ｃ２は「０」となるので、アンド回路ADの出力
Ｃ３は「０」となる。これにより発振器２５の出
力パルスPSはナンド回路ND２で阻止され、カウ
ンタ２６は計数動作を行なわない。次に、検出プ
ローブ１０の検出片１，２に第２図の如く検査液
１３を滴下注入する（時点t1）と、検査液１３が
導電性であることからこの時点t1から検出片１，
２が導通し、端子Ａ−Ｂ間の装置側からみた抵抗
値は時点t1よりＲとなる。この抵抗Ｒは抵抗R2に
並列に挿入されることになるので、演算増幅器２
２のフイードバツク抵抗値がＲＲ２／Ｒ＋Ｒ２となるこ
とに より、コンパレータ２４の出力Ｃ２が「１」とな
る。なお、コンパレータ２３の出力は前の状態と
同じ「１」である。したがつてアンド回路ADの
出力Ｃ３が第５図に示す如く時点ｔから「１」と
なり、発振器２５からのパルス出力PSはナンド
回路NDを経てカウンタ２６に入力されて計数が
開始される。このカウンタ２６の計数値はデコー
ダ２７で時間データに換算され、計数開始時点か
らの経過時間が表示回路２８で表示される。
しかして、レジスト１２上に検査液１３が滴下
されると、徐々に検査液１３がレジスト１２を浸
透し遂には版材１１に達し（時点t2）、Ｃ端子と
Ａ端子とが版材１１を導通するので、結局端子Ａ
−Ｂ間の抵抗は導通して第４図の時点t2以降の如
く低くなつてゆく。よつて、演算増幅器２２のフ
イドバツク抵抗も小さくなり、コンパレータ２３
の出力Ｃ２は「０」、コンパレータ２４の出力Ｃ
３は「１」となるのでアンド回路ADの出力Ｃ３
が第５図に示す如く時点t2以降「０」となる。よ
つて、時点t2以降は発振器２５からの出力パルス
PSがナンド回路NDで遮断され、これによりカウ
ンタ２６の計数動作が停止する。かくして、カウ
ンタ２６は時点t1からt2まで、つまりレジスト１
２上に検査液１３を滴下してからその検査液１３
が版材１１に浸透するまで、発振器２５からの出
力パルスPSを計数し、それをデコーダ２７で時
間データに変換してから表示回路２８に表示す
る。
されると、徐々に検査液１３がレジスト１２を浸
透し遂には版材１１に達し（時点t2）、Ｃ端子と
Ａ端子とが版材１１を導通するので、結局端子Ａ
−Ｂ間の抵抗は導通して第４図の時点t2以降の如
く低くなつてゆく。よつて、演算増幅器２２のフ
イドバツク抵抗も小さくなり、コンパレータ２３
の出力Ｃ２は「０」、コンパレータ２４の出力Ｃ
３は「１」となるのでアンド回路ADの出力Ｃ３
が第５図に示す如く時点t2以降「０」となる。よ
つて、時点t2以降は発振器２５からの出力パルス
PSがナンド回路NDで遮断され、これによりカウ
ンタ２６の計数動作が停止する。かくして、カウ
ンタ２６は時点t1からt2まで、つまりレジスト１
２上に検査液１３を滴下してからその検査液１３
が版材１１に浸透するまで、発振器２５からの出
力パルスPSを計数し、それをデコーダ２７で時
間データに変換してから表示回路２８に表示す
る。
ところで、上述の実施例は直流動作で検査を行
なうものであるが、交流動作で検査を行ない、検
査液を電気分解させないようにするためには、接
続ブロツク２１を第６図の如く構成すればよい。
すなわち、端子Ａ，Ｂ及びＤ１，Ｄ２間に４つの
切換スイツチSW２〜SW５をブリツジ状に接続
し、これら切換スイツチSW２〜SW５を第７図
Ａ〜Ｄに示す如くオンオフ制御すればよい。な
お、この場合、スイツチング時に発生するノイズ
成分を除去して、平滑化された信号成分を得るた
めに演算増幅器２２の抵抗R2に並列にコンデン
サを介挿する。また、第３図の実施例では演算増
幅器２２の負入力端子は、可変抵抗抗器R1を経
て直流の電圧源−Ｖに接続されているが、この電
圧源−Ｖを交流パルス源にしても交流動作が可能
である。
なうものであるが、交流動作で検査を行ない、検
査液を電気分解させないようにするためには、接
続ブロツク２１を第６図の如く構成すればよい。
すなわち、端子Ａ，Ｂ及びＤ１，Ｄ２間に４つの
切換スイツチSW２〜SW５をブリツジ状に接続
し、これら切換スイツチSW２〜SW５を第７図
Ａ〜Ｄに示す如くオンオフ制御すればよい。な
お、この場合、スイツチング時に発生するノイズ
成分を除去して、平滑化された信号成分を得るた
めに演算増幅器２２の抵抗R2に並列にコンデン
サを介挿する。また、第３図の実施例では演算増
幅器２２の負入力端子は、可変抵抗抗器R1を経
て直流の電圧源−Ｖに接続されているが、この電
圧源−Ｖを交流パルス源にしても交流動作が可能
である。
一方、検出プローブ１０の検出片を版材１１の
銅とは異なる、たとえば白金とすると、検査液が
電解質ならば検査液が版材１１に達した時に電気
的に導通し、版材１１の銅と検出片の白金との間
に電位を生じる。したがつて、この電位を検出す
ることによつても時間を測定することができる。
なお、この場合の検出回路は第８図の如く抵抗
R3〜R5と演算増幅器２９とを組合せて構成すれ
ば良く、その出力ASは第９図Ａの如くなる。し
たがつて、VS１及びVS２でスレツシヨルドを設
定するようにすれば、同図Ｂに示すようなパルス
が得られ、上述と同様の測定を行なうことができ
る。
銅とは異なる、たとえば白金とすると、検査液が
電解質ならば検査液が版材１１に達した時に電気
的に導通し、版材１１の銅と検出片の白金との間
に電位を生じる。したがつて、この電位を検出す
ることによつても時間を測定することができる。
なお、この場合の検出回路は第８図の如く抵抗
R3〜R5と演算増幅器２９とを組合せて構成すれ
ば良く、その出力ASは第９図Ａの如くなる。し
たがつて、VS１及びVS２でスレツシヨルドを設
定するようにすれば、同図Ｂに示すようなパルス
が得られ、上述と同様の測定を行なうことができ
る。
以上のようにこの発明の検出方法によれば、腐
食工程の前にレジストの状態を検査することがで
きるので、不良レジストの場合にはレジストのみ
再度造り直せば良く、製造に時間がかかりかつ高
価な版材をそのまま再使用することができる。ま
た、レジストの検査結果に応じて腐食条件を最適
化することが可能であり、グラビア刷版の品質が
向上すると共に、後工程における版修正の負荷が
軽減される。さらに、検査結果から前工程におけ
る処理条件の適否が判るから、各工程の管理デー
タとして利用することができる。しかして、検査
液としては導電性を有する液であれば良く、腐食
性は無関係であるから、非腐食性の液を使用すれ
ば版材に痕跡を残すことなく検査することができ
る。この結果、印刷における汚れが出ないから、
グラビア刷版の中央部分など検査部位の選択に自
由度があり検査精度が向上する。また、人間の目
視判定による検査方法と異なり、抵抗値の２段階
変化を電子回路により検出しているので検査結果
は客観的なものであり、個人誤差等のない精度の
高い検査を行なうことができる。さらに、検査方
法が簡単であり、熟練を必要としないから取扱い
が容易である。
食工程の前にレジストの状態を検査することがで
きるので、不良レジストの場合にはレジストのみ
再度造り直せば良く、製造に時間がかかりかつ高
価な版材をそのまま再使用することができる。ま
た、レジストの検査結果に応じて腐食条件を最適
化することが可能であり、グラビア刷版の品質が
向上すると共に、後工程における版修正の負荷が
軽減される。さらに、検査結果から前工程におけ
る処理条件の適否が判るから、各工程の管理デー
タとして利用することができる。しかして、検査
液としては導電性を有する液であれば良く、腐食
性は無関係であるから、非腐食性の液を使用すれ
ば版材に痕跡を残すことなく検査することができ
る。この結果、印刷における汚れが出ないから、
グラビア刷版の中央部分など検査部位の選択に自
由度があり検査精度が向上する。また、人間の目
視判定による検査方法と異なり、抵抗値の２段階
変化を電子回路により検出しているので検査結果
は客観的なものであり、個人誤差等のない精度の
高い検査を行なうことができる。さらに、検査方
法が簡単であり、熟練を必要としないから取扱い
が容易である。
第１図はこの発明に用いる検出プローブの構造
を示す概略構成図、第２図はその検出時の様子を
示す図、第３図は時間の測定回路の一例を示す回
路図、第４図は検出時における特性を示す図、第
５図はその一部波形を示す図、第６図はこの発明
の他の実施例に用いる接続ブロツクの構成を示す
図、第７図Ａ〜Ｄはその動作例を示す図、第８図
はこの発明の更に他の実施例を説明するための
図、第９図Ａ，Ｂはその動作を説明するための図
である。 １，２，１Ａ，２Ａ……検出片、１０……検出
プローブ、１１……版材、１２……レジスト、１
３……検査液、２０……時間測定回路、２５……
発振器、２６……カウンタ。
を示す概略構成図、第２図はその検出時の様子を
示す図、第３図は時間の測定回路の一例を示す回
路図、第４図は検出時における特性を示す図、第
５図はその一部波形を示す図、第６図はこの発明
の他の実施例に用いる接続ブロツクの構成を示す
図、第７図Ａ〜Ｄはその動作例を示す図、第８図
はこの発明の更に他の実施例を説明するための
図、第９図Ａ，Ｂはその動作を説明するための図
である。 １，２，１Ａ，２Ａ……検出片、１０……検出
プローブ、１１……版材、１２……レジスト、１
３……検査液、２０……時間測定回路、２５……
発振器、２６……カウンタ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一方側に所定値の抵抗を有する１対の探知片
をグラビア刷版のレジストの被検査部分に近接さ
せ、 前記レジストの被検査部分に非腐食性の導電性
の検査液を滴下して前記１対の探知片により前記
所定抵抗値を検出し、 前記検査液がレジストに浸透して前記グラビア
刷版の版材に達したことを、前記抵抗を有する一
方側探知片の取付側から引出されて前記版材に取
付けられた短絡検出電極と他方側探知片との間の
抵抗がほぼ０になることにより検出し、 前記所定抵抗値の検出時から前記ほぼ０の抵抗
値の検出時までの時間からレジストの浸透特性を
検出するようにしたことを特徴とするグラビア刷
版レジストの検査方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9884579A JPS5624351A (en) | 1979-08-02 | 1979-08-02 | Gravure resist inspecting method |
| US06/173,816 US4406160A (en) | 1979-08-02 | 1980-07-30 | Method of inspecting a resist layer on a gravure printing plate, and device for practicing same |
| CH582880A CH642447A5 (fr) | 1979-08-02 | 1980-07-31 | Procede de controle de la couche de reserve sur une forme imprimante pour heliogravure et appareil pour la mise en oeuvre de ce procede. |
| DE19803029274 DE3029274A1 (de) | 1979-08-02 | 1980-08-01 | Verfahren zum pruefen einer aetzgrundschicht auf einer tiefdruckplatte und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens |
| US06/372,572 US4539839A (en) | 1979-02-08 | 1982-04-28 | Device for testing a resist layer on a gravure printing plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9884579A JPS5624351A (en) | 1979-08-02 | 1979-08-02 | Gravure resist inspecting method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5624351A JPS5624351A (en) | 1981-03-07 |
| JPS6161379B2 true JPS6161379B2 (ja) | 1986-12-25 |
Family
ID=14230578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9884579A Granted JPS5624351A (en) | 1979-02-08 | 1979-08-02 | Gravure resist inspecting method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5624351A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58214158A (ja) * | 1982-02-12 | 1983-12-13 | Dainippon Printing Co Ltd | グラビア製版における腐食条件算出装置 |
| JPS58132748A (ja) * | 1982-02-03 | 1983-08-08 | Dainippon Printing Co Ltd | グラビア製版用レジストの検査液 |
| JPS58139142A (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-18 | Dainippon Printing Co Ltd | グラビア製版における一液型腐食装置 |
| JPS59158081A (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-07 | 東芝コンポ−ネンツ株式会社 | 気密端子の製造方法 |
-
1979
- 1979-08-02 JP JP9884579A patent/JPS5624351A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5624351A (en) | 1981-03-07 |
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