JPS6161895U - - Google Patents

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JPS6161895U
JPS6161895U JP14708284U JP14708284U JPS6161895U JP S6161895 U JPS6161895 U JP S6161895U JP 14708284 U JP14708284 U JP 14708284U JP 14708284 U JP14708284 U JP 14708284U JP S6161895 U JPS6161895 U JP S6161895U
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JP
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heat
cooling device
transfer member
electronic device
heat transfer
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JP14708284U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に基づいて構成された冷却装置
の実施例を示す構造図であつて、ａは側面図、ｂ
は平面図、第２図はヒートパイプの構造原理図、
第３図は従来の冷却装置の構造例を示すものであ
つてａは平面図、ｂは正面図である。 １…放熱部材、２…ヒートパイプ、３…伝熱部
材、５…電子機器（ＳＳＣ）、５ｂ…放熱面、９
…冷却体、９ａ…伝熱部材、９ｂ…放熱部材、１
０…冷却装置。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子機器に発生した熱が該電子機器の放熱面に
    密着して取り付けられた板状の伝熱部材を介して
    放散される電子機器の冷却装置において、前記熱
    を放散する放熱部材が前記伝熱部材と間隔をおい
    て配されるとともに該伝熱部材とヒートパイプを
    介して結合されたことを特徴とする電子機器の冷
    却装置。
JP14708284U 1984-09-28 1984-09-28 Pending JPS6161895U (ja)

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JP14708284U JPS6161895U (ja) 1984-09-28 1984-09-28

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JP14708284U JPS6161895U (ja) 1984-09-28 1984-09-28

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JPS6161895U true JPS6161895U (ja) 1986-04-25

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ID=30705320

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JP14708284U Pending JPS6161895U (ja) 1984-09-28 1984-09-28

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