JPS616291A - ニツケル−タングステン合金のメツキ方法 - Google Patents
ニツケル−タングステン合金のメツキ方法Info
- Publication number
- JPS616291A JPS616291A JP12536984A JP12536984A JPS616291A JP S616291 A JPS616291 A JP S616291A JP 12536984 A JP12536984 A JP 12536984A JP 12536984 A JP12536984 A JP 12536984A JP S616291 A JPS616291 A JP S616291A
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- JP
- Japan
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- nickel
- bath
- plating
- tungsten
- ammonia
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- Pending
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はタングステンを４０〜５０％含有するニッケル
−タングステン合金のメッキ方法に係るものである。従
来ニッケル−タングステン合金メツキラ得るメッキ浴は
硫酸ニッケル、タングステン酸ナトリウム及びクエン酸
塩を含むアンモニアアルカリ性の浴でｐＨ８〜９の浴が
公知であった。
−タングステン合金のメッキ方法に係るものである。従
来ニッケル−タングステン合金メツキラ得るメッキ浴は
硫酸ニッケル、タングステン酸ナトリウム及びクエン酸
塩を含むアンモニアアルカリ性の浴でｐＨ８〜９の浴が
公知であった。
例えばべ、エム、ヴヤチェスラヴオフの著書新しい合金
メッキ法の１７１頁によればニッケル １３ｇ／／
１１７硫酸ニッケルとして添加クエン酸ナトリウム
２００ｇ／ｌ 塩化アンモニウム ５０ｇ／ｌ 陰極電流密度 ２０Ａ／ｄｍ”浴温
９０℃ の浴から８３％以下のタングステンを含むニッケル−タ
ングステン合金メッキが得られると記述されている。
メッキ法の１７１頁によればニッケル １３ｇ／／
１１７硫酸ニッケルとして添加クエン酸ナトリウム
２００ｇ／ｌ 塩化アンモニウム ５０ｇ／ｌ 陰極電流密度 ２０Ａ／ｄｍ”浴温
９０℃ の浴から８３％以下のタングステンを含むニッケル−タ
ングステン合金メッキが得られると記述されている。
しかしこの様にｐＨ８〜９のアンモニアアルカリ性の浴
は浴温か７０℃以上の高温浴に於いては、著しくアンモ
ニア臭を発し作業環境を害し実用上極めて不便であるば
かりでなくアンモニアの蒸発により浴組成が変化し不安
定となる欠点があり、又４０％以上のタングステンを含
む合金メッキが得難いことが本発明者の追試によって確
められた。本発明者は作業中アンモニア臭を発するとと
々く、且つ浴組成が安定な浴で、特にタングステンを４
０％以上の高率で含有するニッケル−タングステン合金
を電着し得るメッキ浴を追求し鋭意研究した結果、ニッ
ケルを硫酸塩の代すにスルファミン酸塩の形で浴に添加
するときはｐＨを６〜７の中性で、作業中アンモニア臭
を発生せず且つタングステンを４０〜５０％の高率で含
有するニッケル−タングステン合金を電着する実用的な
メッキ浴が得られることを発見して本発明を完成させた
のである。
は浴温か７０℃以上の高温浴に於いては、著しくアンモ
ニア臭を発し作業環境を害し実用上極めて不便であるば
かりでなくアンモニアの蒸発により浴組成が変化し不安
定となる欠点があり、又４０％以上のタングステンを含
む合金メッキが得難いことが本発明者の追試によって確
められた。本発明者は作業中アンモニア臭を発するとと
々く、且つ浴組成が安定な浴で、特にタングステンを４
０％以上の高率で含有するニッケル−タングステン合金
を電着し得るメッキ浴を追求し鋭意研究した結果、ニッ
ケルを硫酸塩の代すにスルファミン酸塩の形で浴に添加
するときはｐＨを６〜７の中性で、作業中アンモニア臭
を発生せず且つタングステンを４０〜５０％の高率で含
有するニッケル−タングステン合金を電着する実用的な
メッキ浴が得られることを発見して本発明を完成させた
のである。
次に本発明の構成について説明すると、ニッケルはスル
ファミン酸ニッケｋ 、 Ｎｉ （ＮＨ２ＳＯ３）２・
４Ｈ２０の形でメッキ浴に添加され、その濃度範囲：は
。、２〜０．４耽々アある。
ファミン酸ニッケｋ 、 Ｎｉ （ＮＨ２ＳＯ３）２・
４Ｈ２０の形でメッキ浴に添加され、その濃度範囲：は
。、２〜０．４耽々アある。
タングステンはタングステン酸ナトリウムＮａ２ＶＪ０
４・２Ｈ２０の形でメッキ浴に添加されその濃度範囲は
０．２〜０．４ｍａｌ／ｌである。次にクエン酸はニッ
ケル及びタングステンの合計のモル数と当量以上を添加
する。この溶液にアンモニア水を添加してｐＨを６〜７
に調製したメッキ浴を用い、浴温６０〜８０℃にて陰極
電流密度１０〜３０ Ａ／ｄｍ ２で電解することが本
発明の構成要件である。
４・２Ｈ２０の形でメッキ浴に添加されその濃度範囲は
０．２〜０．４ｍａｌ／ｌである。次にクエン酸はニッ
ケル及びタングステンの合計のモル数と当量以上を添加
する。この溶液にアンモニア水を添加してｐＨを６〜７
に調製したメッキ浴を用い、浴温６０〜８０℃にて陰極
電流密度１０〜３０ Ａ／ｄｍ ２で電解することが本
発明の構成要件である。
陽極としてはニッケル陽極又は白金被覆チタン電極、ス
テンレス等の不溶性陽極を使用することが出来る。
テンレス等の不溶性陽極を使用することが出来る。
メッキ浴中の各成分の濃度範囲はスルファミン酸ニッケ
ル及びタングステン酸ナトリウム共に０．２〜０．４Ｍ
／ｌの範囲が必要で各々０．２Ｍ／ｌ以下では作業中浴
組成が変化し易く安定した合金組成を得ることが難しく
なるので好ましくなく、又各々０．４Ｍ／１以上では浴
の粘度が高くなるので好ましくない。
ル及びタングステン酸ナトリウム共に０．２〜０．４Ｍ
／ｌの範囲が必要で各々０．２Ｍ／ｌ以下では作業中浴
組成が変化し易く安定した合金組成を得ることが難しく
なるので好ましくなく、又各々０．４Ｍ／１以上では浴
の粘度が高くなるので好ましくない。
クエン酸の濃度はニッケル及びタングステンの合計のモ
ル数と当モル以上であることが必要で、これ以下の濃度
では浴が不安定となるので好ましくない。
ル数と当モル以上であることが必要で、これ以下の濃度
では浴が不安定となるので好ましくない。
浴のｐＨは６〜７の中性であることが必要でｐＨ６以下
では電流効率が低下するので好ましく々く、又ｐＨ７以
上では作業中にアンモニア臭を発するので好ましくない
。
では電流効率が低下するので好ましく々く、又ｐＨ７以
上では作業中にアンモニア臭を発するので好ましくない
。
浴温は６０〜８０℃であることが必要で、６０℃以下で
は電析物中のタングステンの含有率が４０％以下になる
ので好ましくない。又８０℃以上では浴中のクエン酸が
陽極酸化を受けて分解消耗するので好ましくない。電流
密度Ｐｉ ＩＯＡ／ｄｍ２以下ではメッキ皮膜中のタン
グステン含有量が４０％以下となるので好ましくなく、
又８０ＡΔｈ２以上ではメッキ皮膜にクラックが生ずる
ので好ましくない。
は電析物中のタングステンの含有率が４０％以下になる
ので好ましくない。又８０℃以上では浴中のクエン酸が
陽極酸化を受けて分解消耗するので好ましくない。電流
密度Ｐｉ ＩＯＡ／ｄｍ２以下ではメッキ皮膜中のタン
グステン含有量が４０％以下となるので好ましくなく、
又８０ＡΔｈ２以上ではメッキ皮膜にクラックが生ずる
ので好ましくない。
以上が本発明に於ける構成要件の理由の説明である。
次に本発明の効果について説明する。
本発明によって得られるニッケル−タングステン合金メ
ッキはタングステンを４０〜５０重量％を含有する光沢
メッキが得られ、その硬度はＨｖ ６３０〜７８０ テ
あり、４００℃１時間の熱処理により硬度はＨｖｌＯ０
０〜１１ｏｏとなり、６００’Ｃ１時間の熱処理によｈ
Ｈｖ １２００〜１３５ｏの高い硬度が得られる。
ッキはタングステンを４０〜５０重量％を含有する光沢
メッキが得られ、その硬度はＨｖ ６３０〜７８０ テ
あり、４００℃１時間の熱処理により硬度はＨｖｌＯ０
０〜１１ｏｏとなり、６００’Ｃ１時間の熱処理によｈ
Ｈｖ １２００〜１３５ｏの高い硬度が得られる。
又耐酸性が優れておｈ、８ＮＨＣ７の浸漬テストによる
と無電解ニッケルメッキの１５〜２０倍、硬質クロムメ
ッキの２００倍の耐食性を示した。
と無電解ニッケルメッキの１５〜２０倍、硬質クロムメ
ッキの２００倍の耐食性を示した。
上記の如き性質を有するニッケルータングステテン合金
メッキが本発明によるメッキ浴により極めて容易且つ工
業的に得られることが本発明者の研究によｈ実証された
。
メッキが本発明によるメッキ浴により極めて容易且つ工
業的に得られることが本発明者の研究によｈ実証された
。
本発明によるニッケル−タングステン合金メッキは高温
度に於ける硬度が優れているのでガラスの金型のメッキ
に使用すると優れた耐久性と離型酸が得られる、又耐塩
酸性が優れているので、塩化水素の発生による腐蝕が問
題となる塩素化プラスチックの成型金型のメッキに応用
すると優れた効果があることが本発明者の研究により明
らかになった。
度に於ける硬度が優れているのでガラスの金型のメッキ
に使用すると優れた耐久性と離型酸が得られる、又耐塩
酸性が優れているので、塩化水素の発生による腐蝕が問
題となる塩素化プラスチックの成型金型のメッキに応用
すると優れた効果があることが本発明者の研究により明
らかになった。
以上説明した様に本発明は工業的に極めて優れた効果を
発揮するものである。
発揮するものである。
次に実施例を挙げて説明する。
実施例１
スルファミン酸ニッケル ０．２５Ｍ／ｌタングス
テン酸ナトリウム ０．２５Ｍ／ｌクエン酸
０．５ Ｍ／ｌｐＨ６，５（アンモニア水
にて調整） 上記のメッキ浴を用い浴温７５℃にて、１８−８ステン
レス板を陽極とし軟鋼板を陰極として陰極電流密度２０
Ａ／ｄｍにて１５分間電解して、膜厚２５μの光沢のあ
るニッケル−タングステン合金メッキを得た。このメッ
キ層はＥＰＭＡによｈ定量分析を行ったところニッケル
５８％、タングステン４２％の組成であった。メッキ皮
膜の硬度けＨＶ ６８０であわ、このものを６００℃１
時間の熱処理を行ったところ硬度はＨｖ１２００を示し
だ。
テン酸ナトリウム ０．２５Ｍ／ｌクエン酸
０．５ Ｍ／ｌｐＨ６，５（アンモニア水
にて調整） 上記のメッキ浴を用い浴温７５℃にて、１８−８ステン
レス板を陽極とし軟鋼板を陰極として陰極電流密度２０
Ａ／ｄｍにて１５分間電解して、膜厚２５μの光沢のあ
るニッケル−タングステン合金メッキを得た。このメッ
キ層はＥＰＭＡによｈ定量分析を行ったところニッケル
５８％、タングステン４２％の組成であった。メッキ皮
膜の硬度けＨＶ ６８０であわ、このものを６００℃１
時間の熱処理を行ったところ硬度はＨｖ１２００を示し
だ。
実施例２
スルファミン酸ニッケル ０．８ Ｍ／ｌタングス
テン酸ナトリウム ０．８５Ｍ／ｌクエン酸
０．７０Ｍ／ｌｐＨ６，８（アンモニア水
にて調整） 浴温 ７８℃ 上記のメッキ浴を用いて、素材がＳＵＳ ４０３製のガ
ラス金型を陰極とし、ステンレス線を陽極として陰極電
流密度１５Ａ／ｄｍ２にて１０分間メッキを行い約２０
μの光沢ニッケル−タングステン合金メッキを得た。こ
の金型を４００℃で１時間の熱処理を行ったところその
硬度は１０３０であった。この金型はガラス成形工程に
於いて連続使用したところ優れた離型性と耐久性を示１
．た。
テン酸ナトリウム ０．８５Ｍ／ｌクエン酸
０．７０Ｍ／ｌｐＨ６，８（アンモニア水
にて調整） 浴温 ７８℃ 上記のメッキ浴を用いて、素材がＳＵＳ ４０３製のガ
ラス金型を陰極とし、ステンレス線を陽極として陰極電
流密度１５Ａ／ｄｍ２にて１０分間メッキを行い約２０
μの光沢ニッケル−タングステン合金メッキを得た。こ
の金型を４００℃で１時間の熱処理を行ったところその
硬度は１０３０であった。この金型はガラス成形工程に
於いて連続使用したところ優れた離型性と耐久性を示１
．た。
上記の実施例でも明らか々様に本発明は４０％以Ｈの高
率のタングステンを含むニッケル−タングステン合金メ
ッキの工業的生産を可能と１．たもので工業ヒ有意義々
発明である。
率のタングステンを含むニッケル−タングステン合金メ
ッキの工業的生産を可能と１．たもので工業ヒ有意義々
発明である。
１罰正
国
Claims (1)
- スルファミン酸ニッケル０．２〜０．４Ｍ／ｌ、タング
ステン酸ナトリウム０．２〜０．４Ｍ／ｌとニッケル及
びタングステンの合計と当量以上のクエン酸を含み、ア
ンモニア水にてｐＨを６〜７となしたメッキ浴を用い、
浴温度６０〜８０℃、陰極電流密度１０〜３０Ａ／ｄｍ
＾２にて電解することを特徴とするニッケル−タングス
テン合金のメッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12536984A JPS616291A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | ニツケル−タングステン合金のメツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12536984A JPS616291A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | ニツケル−タングステン合金のメツキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS616291A true JPS616291A (ja) | 1986-01-11 |
Family
ID=14908422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12536984A Pending JPS616291A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | ニツケル−タングステン合金のメツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS616291A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009087943A (ja) * | 2008-11-10 | 2009-04-23 | Denso Corp | ヘッドライト灯具 |
| WO2012124711A1 (ja) * | 2011-03-15 | 2012-09-20 | 株式会社Ｌｅａｐ | 成形金型用Ｎｉ－Ｗ電鋳液、成形金型の製造方法、成形金型および成形品の製造方法 |
| CN103614753A (zh) * | 2013-11-22 | 2014-03-05 | 西峡龙成特种材料有限公司 | 一种连铸结晶器铜板镍钨合金电镀层热处理工艺 |
| CN115182009A (zh) * | 2022-07-11 | 2022-10-14 | 余姚市爱迪升电镀科技有限公司 | 一种光亮镍钨合金镀液及耐蚀性多层镀层制备工艺 |
-
1984
- 1984-06-20 JP JP12536984A patent/JPS616291A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009087943A (ja) * | 2008-11-10 | 2009-04-23 | Denso Corp | ヘッドライト灯具 |
| WO2012124711A1 (ja) * | 2011-03-15 | 2012-09-20 | 株式会社Ｌｅａｐ | 成形金型用Ｎｉ－Ｗ電鋳液、成形金型の製造方法、成形金型および成形品の製造方法 |
| JP2012193395A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Kanagawa Prefecture | 成形金型用Ｎｉ−Ｗ電鋳液、成形金型の製造方法、成形金型および成形品の製造方法 |
| CN103614753A (zh) * | 2013-11-22 | 2014-03-05 | 西峡龙成特种材料有限公司 | 一种连铸结晶器铜板镍钨合金电镀层热处理工艺 |
| CN103614753B (zh) * | 2013-11-22 | 2015-10-28 | 西峡龙成特种材料有限公司 | 一种连铸结晶器铜板镍钨合金电镀层热处理工艺 |
| CN115182009A (zh) * | 2022-07-11 | 2022-10-14 | 余姚市爱迪升电镀科技有限公司 | 一种光亮镍钨合金镀液及耐蚀性多层镀层制备工艺 |
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