JPS6163085A - フラツトパツケ−ジ実装基板 - Google Patents
フラツトパツケ−ジ実装基板Info
- Publication number
- JPS6163085A JPS6163085A JP18504184A JP18504184A JPS6163085A JP S6163085 A JPS6163085 A JP S6163085A JP 18504184 A JP18504184 A JP 18504184A JP 18504184 A JP18504184 A JP 18504184A JP S6163085 A JPS6163085 A JP S6163085A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat package
- circuit board
- package mounting
- solder
- mounting substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は半導体素子のフラットパッケージを回路基板上
に実装してなるフラットパッケージ実装基板に関する。
に実装してなるフラットパッケージ実装基板に関する。
［発明の技術的背景］
従来から、半導体素子のフラットパッケージとしては、
第２図に示ずように、Ｚ状のリード１を有するものが最
も多く用いられており、このようなフラットパッケージ
２を回路基板３上に実装するには、このフラットパッケ
ージ２を回路基板３の導体回路の所定の位置に載せ、リ
ード１先端のフラットパッケージ２に対して平行に延び
た部分を回路基板３の導体回路に半田４により電気的。
第２図に示ずように、Ｚ状のリード１を有するものが最
も多く用いられており、このようなフラットパッケージ
２を回路基板３上に実装するには、このフラットパッケ
ージ２を回路基板３の導体回路の所定の位置に載せ、リ
ード１先端のフラットパッケージ２に対して平行に延び
た部分を回路基板３の導体回路に半田４により電気的。
機械的に接続する方法が行われている。
［背景技術の問題点］
しかしながら、このようなフラットパッケージ実装基板
を製造するには、フラットパッケージ２を回路基板３上
の所定の位置に接着剤等を用いて予め固定しておくか、
あるいは予め回路基板３表面の所定の位置にハンダペー
ストをパターン印刷しておきこのハングペーストの接着
力でフラットパッケージ２を予め固定してお（ことによ
り半田付けの位置決めを行なう必要があるため、精茫な
マウント機械を使用せざるを得ないという難点があった
。
を製造するには、フラットパッケージ２を回路基板３上
の所定の位置に接着剤等を用いて予め固定しておくか、
あるいは予め回路基板３表面の所定の位置にハンダペー
ストをパターン印刷しておきこのハングペーストの接着
力でフラットパッケージ２を予め固定してお（ことによ
り半田付けの位置決めを行なう必要があるため、精茫な
マウント機械を使用せざるを得ないという難点があった
。
またリード１の先端部が外１１１１に延び出しＣいるた
め、高密度実装の妨げとなるという問題もあった。
め、高密度実装の妨げとなるという問題もあった。
［発明の目的］
本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、フラットパッケージの位置合せおよびリードの半田付
は位置合せが簡単で高密度実装に適したフラットパッケ
ージ実装基板を提供することを目的する。
、フラットパッケージの位置合せおよびリードの半田付
は位置合せが簡単で高密度実装に適したフラットパッケ
ージ実装基板を提供することを目的する。
［発明の概要］
ザなわら本発明のフラットパッケージ実装基板は、先端
部が内側に向けて鉤状に屈曲された複数のリードを有す
る半導体素子のフラットパッケージを、前記各リードの
下漬点部を回路基板の所定の位置に設けられたスルーホ
ールにそれぞれ挿入し、半田を介して前記回路基板上の
導体回路と電気的に接続してなることを特徴としている
。
部が内側に向けて鉤状に屈曲された複数のリードを有す
る半導体素子のフラットパッケージを、前記各リードの
下漬点部を回路基板の所定の位置に設けられたスルーホ
ールにそれぞれ挿入し、半田を介して前記回路基板上の
導体回路と電気的に接続してなることを特徴としている
。
［発明の実施例］
以−下水発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示す拡大部分断面図であ
る。
る。
この実施例においては、先端部が内側に鉤状、例えば８
字状あるいはＶ字状に屈曲されたリード５を有する半導
体素子フラットパッケージ６が用いられ、このフラット
パッケージ６は以下のようにして回路基板７上に実装さ
れている。
字状あるいはＶ字状に屈曲されたリード５を有する半導
体素子フラットパッケージ６が用いられ、このフラット
パッケージ６は以下のようにして回路基板７上に実装さ
れている。
すなわち、鉤状に屈曲された各リード５の下漬点部が回
路基板７の所定の位置に設けられたスルホール８に挿入
され、挿入部が半田９により固着されて回路基板７上の
導体回路と電気的に接続されている。
路基板７の所定の位置に設けられたスルホール８に挿入
され、挿入部が半田９により固着されて回路基板７上の
導体回路と電気的に接続されている。
ここで各リード５の下漬点部の半田９による固着は、下
漬点部がスルホール８から飛び出さないようにフラット
パッケージ６を簡単な冶具で抑え、この状態で回路基板
７の裏面を溶融半田９槽に浸し半田８を付着させること
により行なうことができる。
漬点部がスルホール８から飛び出さないようにフラット
パッケージ６を簡単な冶具で抑え、この状態で回路基板
７の裏面を溶融半田９槽に浸し半田８を付着させること
により行なうことができる。
また、予め回路基板７のスルホール８に粘度の高い半田
ペーストを充填しておき、ここにリード５の下漬点部を
挿入した後、全体を高温のペルトリフロを通過させ半田
ペーストを融かして半田付けするりフロ半田法で固着さ
せるようにしてもよい。
ペーストを充填しておき、ここにリード５の下漬点部を
挿入した後、全体を高温のペルトリフロを通過させ半田
ペーストを融かして半田付けするりフロ半田法で固着さ
せるようにしてもよい。
以上のように構成されたこの実施例の実装基板において
は、各リード５の下漬点部を回路基板７上に穿設された
スルホール８に挿入し挿入部を半田付けにより固着して
いるので、半田付けのための位置合せが簡単で所定の位
置に精度よく実装することができる。
は、各リード５の下漬点部を回路基板７上に穿設された
スルホール８に挿入し挿入部を半田付けにより固着して
いるので、半田付けのための位置合せが簡単で所定の位
置に精度よく実装することができる。
また、先端部が内側に鉤状に屈曲されたリード５を有す
る半導体素子フラットパッケージ６が用いられているの
で、リードの張出し部分が短くなり、回路基板７上に高
い密度で実装することができる。
る半導体素子フラットパッケージ６が用いられているの
で、リードの張出し部分が短くなり、回路基板７上に高
い密度で実装することができる。
［発明の効果］
以上の記載から明らかなように本発明のフラットパッケ
ージ実装基板は、リードの半田付けの際の位置合せが簡
単で、精密なマウント機械や精度の高い半田ペースト印
刷を必要とぜず、しかも半導体素子フラットパッケージ
を烏い密度で実装することができる。
ージ実装基板は、リードの半田付けの際の位置合せが簡
単で、精密なマウント機械や精度の高い半田ペースト印
刷を必要とぜず、しかも半導体素子フラットパッケージ
を烏い密度で実装することができる。
第１図は本発明の一実施例のフラットパッケージ実装基
板の拡大部分断面図、第２図は従来のフラットパッケー
ジ実装基板の拡大部分断面図である。 １．５・・・・・・リード ２．６・・・・・・半導体素子フラットパッケージ３．
７・・・・・・回路基板 ４．９・・・・・・半 田
板の拡大部分断面図、第２図は従来のフラットパッケー
ジ実装基板の拡大部分断面図である。 １．５・・・・・・リード ２．６・・・・・・半導体素子フラットパッケージ３．
７・・・・・・回路基板 ４．９・・・・・・半 田
Claims (1)
- （１）先端部が内側に向けて鉤状に屈曲された複数のリ
ードを有する半導体素子のフラットパッケージを、前記
各リードの下頂点部を回路基板の所定の位置に設けられ
たスルーホールにそれぞれ挿入し、半田を介して前記回
路基板上の導体回路と電気的に接続してなることを特徴
とするフラットパッケージ実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18504184A JPS6163085A (ja) | 1984-09-04 | 1984-09-04 | フラツトパツケ−ジ実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18504184A JPS6163085A (ja) | 1984-09-04 | 1984-09-04 | フラツトパツケ−ジ実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6163085A true JPS6163085A (ja) | 1986-04-01 |
Family
ID=16163755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18504184A Pending JPS6163085A (ja) | 1984-09-04 | 1984-09-04 | フラツトパツケ−ジ実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6163085A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6375022U (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-19 |
-
1984
- 1984-09-04 JP JP18504184A patent/JPS6163085A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6375022U (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63129652A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03145186A (ja) | 半導体モジュール | |
| JPS6163085A (ja) | フラツトパツケ−ジ実装基板 | |
| JPH0312993A (ja) | 電子回路パッケージにおける半田付け方法 | |
| JPS60109295A (ja) | 実装基板およびそれを用いた実装体 | |
| JPS60210858A (ja) | フラツトパツケ−ジｌｓｉ | |
| JPS62210689A (ja) | リ−ド付きチツプ部品の固定構造 | |
| JPH03215964A (ja) | 半導体パッケージ及びその装着基板 | |
| JPS58147089A (ja) | Ｄｉｐ型ｉｃのセラミツク厚膜印刷回路基板への実装方法 | |
| JPH04122055A (ja) | 電子部品の予備半田付け治具および保持具 | |
| JPH03125468A (ja) | 半導体集積回路装置の実装方法およびそれに用いる半導体集積回路装置 | |
| JPH0446381Y2 (ja) | ||
| JPS61184900A (ja) | 部品取付方法 | |
| JP2570602B2 (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
| JPS61287563A (ja) | テ−ピング部品のリ−ド | |
| JPS6143458A (ja) | 電子部品 | |
| JP2522153B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS634690A (ja) | 厚膜混成集積回路基板 | |
| JPS6112093A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPS631093A (ja) | 電子部品搭載用基板装置 | |
| JPS62133791A (ja) | リ−ド付回路基板 | |
| JPS60236283A (ja) | 電子回路基板 | |
| JPH09186283A (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPS62163393A (ja) | 電子部品の装着方法 | |
| JPH04368196A (ja) | プリント基板 |