JPS6163088A - スル−ホ−ル配線板の製造方法 - Google Patents
スル−ホ−ル配線板の製造方法Info
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- JPS6163088A JPS6163088A JP59184044A JP18404484A JPS6163088A JP S6163088 A JPS6163088 A JP S6163088A JP 59184044 A JP59184044 A JP 59184044A JP 18404484 A JP18404484 A JP 18404484A JP S6163088 A JPS6163088 A JP S6163088A
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- Japan
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- hole
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- circuit conductor
- wiring board
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は磁気記録再生装置やテレビジョン受像機など広
範な電子機器に用いられるスルーホール配線板の製造方
法に関するものである。
範な電子機器に用いられるスルーホール配線板の製造方
法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求が増大してく
るにつれ、これらの電子機器に用いられる印刷配線板の
高密度化が必要不可欠となっており、とりわけスルーホ
ール配線板の需要はますます高まってきている。
るにつれ、これらの電子機器に用いられる印刷配線板の
高密度化が必要不可欠となっており、とりわけスルーホ
ール配線板の需要はますます高まってきている。
スルーホール配線板は、絶縁基板の表裏両面に回路導体
層を有し、その両者の回路導体層を貫通する孔を導通化
することによって電気的に接続したものであり、昨今こ
のスルーホール配線板において配線回路導体層の微細化
する技術が大きな課題となっている。
層を有し、その両者の回路導体層を貫通する孔を導通化
することによって電気的に接続したものであり、昨今こ
のスルーホール配線板において配線回路導体層の微細化
する技術が大きな課題となっている。
スルーホーン配線板の製造方法は従来から様々な方法が
実施されているが、回路導体層の微細化をはかる製造方
法として第１図Ａ−Ｆに示す製造工程を経て作るスルー
ホール配線板がある。
実施されているが、回路導体層の微細化をはかる製造方
法として第１図Ａ−Ｆに示す製造工程を経て作るスルー
ホール配線板がある。
この製造方法は、まず第１図Ａに示すようにガラスエポ
キシなどのプラスチック絶縁基板１の表裏両面は銅はく
などの金属箔を接着したいわゆる銅張り絶縁基板を使用
して、フォトエツチング技術により絶縁基板１の表裏両
面に所望とする回路導体層２ａ、２ｂｆ形成し、この回
路導体層２ａ。
キシなどのプラスチック絶縁基板１の表裏両面は銅はく
などの金属箔を接着したいわゆる銅張り絶縁基板を使用
して、フォトエツチング技術により絶縁基板１の表裏両
面に所望とする回路導体層２ａ、２ｂｆ形成し、この回
路導体層２ａ。
２ｂの接続を必要とする個所に貫通孔３をあける工程、
第１図Ｂに示すように、活性化処理を行って、貫通孔３
と絶縁基板１の全面に金属パラジウムの微粒子核から成
る活性化層４を付着させる工程、第１図Ｃに示すように
、無電解鋼めっきを行って、活性化層４が付着した面に
導電金属層５を析出させる工程、第１図りに示すように
貫通孔３と必要な回路導体層２ａ、２ｂの一部が露出す
るように絶縁基板１の表裏両面にそれぞれ耐めっき性を
有するレジスト層６を被覆する工程、第１図Ｅに示すよ
うに露出した貫通孔３と回路導体層２ａ、２ｂの一部に
電気めっき法によって導電金属層７を厚付けする工程、
第１図Ｆに示すように耐めっき性のレジスト層６を除去
し、露出した無電解銅めっきによる導電金属層５をエツ
チング法により溶解除去する工程から成るものである。
第１図Ｂに示すように、活性化処理を行って、貫通孔３
と絶縁基板１の全面に金属パラジウムの微粒子核から成
る活性化層４を付着させる工程、第１図Ｃに示すように
、無電解鋼めっきを行って、活性化層４が付着した面に
導電金属層５を析出させる工程、第１図りに示すように
貫通孔３と必要な回路導体層２ａ、２ｂの一部が露出す
るように絶縁基板１の表裏両面にそれぞれ耐めっき性を
有するレジスト層６を被覆する工程、第１図Ｅに示すよ
うに露出した貫通孔３と回路導体層２ａ、２ｂの一部に
電気めっき法によって導電金属層７を厚付けする工程、
第１図Ｆに示すように耐めっき性のレジスト層６を除去
し、露出した無電解銅めっきによる導電金属層５をエツ
チング法により溶解除去する工程から成るものである。
ところがこのような方法によるスルーホール配線板は、
サイドエツチングが少なく、微細配線化が比較的容易に
行なえる利点がある反面、スル揖ホールの導通化をはか
るのに活性化処理や無電解めっき工程などの湿式プロセ
スによる煩雑な処理工程を必要とし、廃液処理を含めそ
の設備が犬がかりとなること、これらの工程′を経て形
成された導電金属層は均一性やつきまわり性を欠き、従
ってスルーホール導通の安定化をはかるにはその膜厚は
できるだけ厚く形成する必要があるが最終エツチング工
程でオーバーエツチングによる回路導体層の線細シや線
不良が発生し、歩留りが低下すること、さらには、金属
パラジウムの微粒子核から成る活性化層が絶縁基板の全
表面に残存するため、回路導体層間の電気絶縁特性が劣
化するなどの不都合があった。
サイドエツチングが少なく、微細配線化が比較的容易に
行なえる利点がある反面、スル揖ホールの導通化をはか
るのに活性化処理や無電解めっき工程などの湿式プロセ
スによる煩雑な処理工程を必要とし、廃液処理を含めそ
の設備が犬がかりとなること、これらの工程′を経て形
成された導電金属層は均一性やつきまわり性を欠き、従
ってスルーホール導通の安定化をはかるにはその膜厚は
できるだけ厚く形成する必要があるが最終エツチング工
程でオーバーエツチングによる回路導体層の線細シや線
不良が発生し、歩留りが低下すること、さらには、金属
パラジウムの微粒子核から成る活性化層が絶縁基板の全
表面に残存するため、回路導体層間の電気絶縁特性が劣
化するなどの不都合があった。
発明の目的
本発明の目的は、比較的簡単な工程でスルーホール接続
の安定性と、微細配線化を容易にし、かつ電気絶縁特性
が劣化しない高信頼性スルーホール配線板の製造方法を
提供することである。
の安定性と、微細配線化を容易にし、かつ電気絶縁特性
が劣化しない高信頼性スルーホール配線板の製造方法を
提供することである。
発明の構成
本発明によるスルーホール配線板は、貫通孔を設けた絶
縁基板の表裏両面に所望とする回路導体層を形成する工
程、貫通孔と絶縁基板の全表面に金属薄膜層を形成する
工程、貫通孔とその周辺部および必要とする回路導体層
の一部が露出するように耐めっき性のレジスト層を選択
的に被覆する工程、露出した貫通孔と回路４体層に電気
めっき法により導電金属層を厚付けする工程、耐めっき
性のレジスト層を除去し、露出した金属薄膜層をエツチ
ング法により溶解除去する工程により作られるものであ
り、特に真空蒸着法やスパッタリング法などのドライプ
ロセスを用いて金属薄膜層を形成することによりスルー
ホール接続の安定化と、微細配線の形成および電気絶縁
特性が劣化しないスルーホール配線板を作ることを最大
の特徴としたものである。
縁基板の表裏両面に所望とする回路導体層を形成する工
程、貫通孔と絶縁基板の全表面に金属薄膜層を形成する
工程、貫通孔とその周辺部および必要とする回路導体層
の一部が露出するように耐めっき性のレジスト層を選択
的に被覆する工程、露出した貫通孔と回路４体層に電気
めっき法により導電金属層を厚付けする工程、耐めっき
性のレジスト層を除去し、露出した金属薄膜層をエツチ
ング法により溶解除去する工程により作られるものであ
り、特に真空蒸着法やスパッタリング法などのドライプ
ロセスを用いて金属薄膜層を形成することによりスルー
ホール接続の安定化と、微細配線の形成および電気絶縁
特性が劣化しないスルーホール配線板を作ることを最大
の特徴としたものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第２図Ａ−Ｅは本発明の一実施例におけるスルーホール
配線板の製造工程図を示したものである。
配線板の製造工程図を示したものである。
第２図において、８は絶縁基板、９ａ、９ｂは回路導体
層、１０は貫通孔、１１は金属薄膜層、１２は耐めっき
レジスト層、１２は導電金属層である。
層、１０は貫通孔、１１は金属薄膜層、１２は耐めっき
レジスト層、１２は導電金属層である。
以上のように構成された本実施例のスルーホール配線板
について以下その製造工程を詳細に説明する。
について以下その製造工程を詳細に説明する。
まず、第２図Ａに示すように、絶縁基板８の表裏両面に
所望の回路導体層９ａ、９ｂを形成し、電気的接続を必
要とする回路導体層９ａ、ｓｂ間に貫通孔１１をあける
。
所望の回路導体層９ａ、９ｂを形成し、電気的接続を必
要とする回路導体層９ａ、ｓｂ間に貫通孔１１をあける
。
本実施例では、絶縁基板８の表裏両面に回路導体層９ａ
、９ｂを形成する方法として、次の２通りの方法を実施
した。その１つはガラスエポキシ基材などのプラスチッ
ク絶縁基板の表裏両面に厚さ、１８μ、３５μなどの各
種電解銅箔を接着したいわゆる銅張り絶縁基板を使用し
て、フォトエ。
、９ｂを形成する方法として、次の２通りの方法を実施
した。その１つはガラスエポキシ基材などのプラスチッ
ク絶縁基板の表裏両面に厚さ、１８μ、３５μなどの各
種電解銅箔を接着したいわゆる銅張り絶縁基板を使用し
て、フォトエ。
ソチ／グ法などの公知の技術によって所望とする微細配
線化した回路導体層を形成し、電気的接続を必要とする
回路導体層を貫通する孔をドリルを用いてあけた。なお
本実施例においては、厚さ０．６ ｍ／ｍのガラスエポ
キシ基板に１８μの電解銅はくを接着しフォトエツチン
グ法によって最小線間、線幅が５０μの回路導体層を形
成するとともに、貫通孔は最小０．３φの孔をあけた。
線化した回路導体層を形成し、電気的接続を必要とする
回路導体層を貫通する孔をドリルを用いてあけた。なお
本実施例においては、厚さ０．６ ｍ／ｍのガラスエポ
キシ基板に１８μの電解銅はくを接着しフォトエツチン
グ法によって最小線間、線幅が５０μの回路導体層を形
成するとともに、貫通孔は最小０．３φの孔をあけた。
また一方、２つ目の方法としては、ガラスエポキシ基材
などのプラスチック絶縁基板１の表裏両面に銀粉や銅粉
などの金属粉末を熱硬化性樹脂に分散、混合して作った
導電性ペーストを用いてスクリーン印刷法により所望の
配線回路状に塗布し、加熱硬化させることによって回路
導体層に形成し、ドリルを用いて貫通孔をあけた。
などのプラスチック絶縁基板１の表裏両面に銀粉や銅粉
などの金属粉末を熱硬化性樹脂に分散、混合して作った
導電性ペーストを用いてスクリーン印刷法により所望の
配線回路状に塗布し、加熱硬化させることによって回路
導体層に形成し、ドリルを用いて貫通孔をあけた。
このような回路導体層の形成方法では回路導体層の微細
化は前者の方法に比べかなり劣るが、実施例では、Ｏ，
Ｓｔのガラスエポキシ基板上に線間線幅で最小０．２ｍ
／ｍの回路導体層を形成した。
化は前者の方法に比べかなり劣るが、実施例では、Ｏ，
Ｓｔのガラスエポキシ基板上に線間線幅で最小０．２ｍ
／ｍの回路導体層を形成した。
次に、第２図Ｂに示すごとく、絶縁基板８の表裏両面に
回路導体層９ａ、９ｂと、その両者を貫通する孔１ｏを
設けた印刷配線基板の貫通孔内壁面を含む全面に金属薄
膜層１１を形成する。
回路導体層９ａ、９ｂと、その両者を貫通する孔１ｏを
設けた印刷配線基板の貫通孔内壁面を含む全面に金属薄
膜層１１を形成する。
この場合、金属薄膜層１１を形成する方法として本実施
例では、真空蒸着法とスパッタリング法を用いて行った
。
例では、真空蒸着法とスパッタリング法を用いて行った
。
即ち、真空蒸着法では、貫通孔１ｏを設けた両面印刷配
線板を高真空中に放置し、金属銅を真空中で高温に加熱
して蒸発させることにより、金属銅から成る金属薄膜層
１１を貫通孔１ｏの内壁面を含む、絶縁基板８の表裏全
面に約１〜２μの厚さに均一に付着させた。
線板を高真空中に放置し、金属銅を真空中で高温に加熱
して蒸発させることにより、金属銅から成る金属薄膜層
１１を貫通孔１ｏの内壁面を含む、絶縁基板８の表裏全
面に約１〜２μの厚さに均一に付着させた。
この場合、真空蒸着法により析出させる金属銅は均一性
とともに高速析出性やつきまわり性をよくするために真
空度やチャンバー内での基板の配置にいろいろな工夫を
こらし、特に貫通孔１０の内壁面に均一にかつ密着性、
つきまわり性の良い金属薄膜層１１を形成することがで
きた。
とともに高速析出性やつきまわり性をよくするために真
空度やチャンバー内での基板の配置にいろいろな工夫を
こらし、特に貫通孔１０の内壁面に均一にかつ密着性、
つきまわり性の良い金属薄膜層１１を形成することがで
きた。
また一方、スバリング法によっても銅から成る金属薄膜
層１１を付着させる方法を試みたが、この方法によって
も極めて良好なつきまわり性や密着性を有する金属薄膜
層１１を形成することができた。
層１１を付着させる方法を試みたが、この方法によって
も極めて良好なつきまわり性や密着性を有する金属薄膜
層１１を形成することができた。
そして、本実施例では第２図Ｃに示すように、貫通孔１
ｏとその周辺部、および貫通孔周辺部以外の必要とする
回路導体層９ａ、９ｂが露出するように、金属薄膜層１
１の表面にそれぞれ耐めっき性を有し、しかも特定な化
学薬品を用いて最終工程で容易にばくりかできるレジス
ト層１２を、スクリーン印刷法か又は感光性を有するド
ライフィルムを用いたフォト技術を利用して選択的に被
覆した。
ｏとその周辺部、および貫通孔周辺部以外の必要とする
回路導体層９ａ、９ｂが露出するように、金属薄膜層１
１の表面にそれぞれ耐めっき性を有し、しかも特定な化
学薬品を用いて最終工程で容易にばくりかできるレジス
ト層１２を、スクリーン印刷法か又は感光性を有するド
ライフィルムを用いたフォト技術を利用して選択的に被
覆した。
それから、第２図りに示すように、耐めっき性のレジス
ト層１２を選択的に形成した両面配線板に銅の電気めっ
きを行ない露出した貫通孔１０の内へき部と、回路導体
層９ａ、９ｂの一部に金属銅から成る導電金属層１３を
３０〜４０μの厚さにめっきした。
ト層１２を選択的に形成した両面配線板に銅の電気めっ
きを行ない露出した貫通孔１０の内へき部と、回路導体
層９ａ、９ｂの一部に金属銅から成る導電金属層１３を
３０〜４０μの厚さにめっきした。
本実施例では、電気銅めっき法として硫酸鋼浴せること
ができた。
ができた。
このようにして必要な部分に導電金属層１３を厚付けし
たものは、最終工程として第２図Ｅに示すように、耐め
っき性のレジスト層１２をアルカリ溶液や溶剤を用いて
除去するとともに、耐めっきレジスト１２で被覆されて
いた銅から成る金属薄膜層１１を塩化第２鉄や塩化第２
銅などの腐食液を用いてごく短時間に溶解除去すること
により、貫通孔１０と必要とする回路導体層９ａ、９に
一部に厚い導電金属層１３を具備したスルーネル配線板
を作った。
たものは、最終工程として第２図Ｅに示すように、耐め
っき性のレジスト層１２をアルカリ溶液や溶剤を用いて
除去するとともに、耐めっきレジスト１２で被覆されて
いた銅から成る金属薄膜層１１を塩化第２鉄や塩化第２
銅などの腐食液を用いてごく短時間に溶解除去すること
により、貫通孔１０と必要とする回路導体層９ａ、９に
一部に厚い導電金属層１３を具備したスルーネル配線板
を作った。
ここで最終のエツチング工程では金属薄膜層１と電気め
っき法により析出させた導電金属層１ことの厚ぐの差が
大きく、しかも金属薄膜層１１仁厚みのばらつきがほと
んど均一に形成されてぃまためにエツチング工程におい
て、溶解も均一に求こり従って、必要な回路導体層のダ
メージも全くなく、微細配線化した回路導体層が高い歩
留９″″Ｃ形成できた。
っき法により析出させた導電金属層１ことの厚ぐの差が
大きく、しかも金属薄膜層１１仁厚みのばらつきがほと
んど均一に形成されてぃまためにエツチング工程におい
て、溶解も均一に求こり従って、必要な回路導体層のダ
メージも全くなく、微細配線化した回路導体層が高い歩
留９″″Ｃ形成できた。
なお、本実施例においては絶縁基板としてガラスエポキ
シ基材から成る硬質のグラスチック基藝を使用したが、
本発明では、この絶縁基板の材乍については特に限定す
るものではなく、アルミｔなどのセラミックス絶縁基板
やポリイミドフィルムなどのフレキシブル絶縁基板を使
用して、こゎらの絶縁基材の表裏両面にいろいろな方法
により回路導体層を形成したものを用いてもよいことは
いうまでもない。
シ基材から成る硬質のグラスチック基藝を使用したが、
本発明では、この絶縁基板の材乍については特に限定す
るものではなく、アルミｔなどのセラミックス絶縁基板
やポリイミドフィルムなどのフレキシブル絶縁基板を使
用して、こゎらの絶縁基材の表裏両面にいろいろな方法
により回路導体層を形成したものを用いてもよいことは
いうまでもない。
発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明によるスルーホー
ル配線板は絶縁基板の表裏両面にまず、所望の回路導体
層を７オトエノチング法や導電ペーストを塗布する方法
によって形成してから接続を必要とする回路導体層間を
貫通する孔をあけ、真空蒸着法やスパッタリング法など
の完全ドライプロセスによって貫通孔内壁部と回路導体
層を形成した絶縁基板の全面に金属薄膜層を均一に付着
させ、貫通孔と必要な回路導体層の一部が露出するよう
に他の部分に耐めっき性のレジストを選択的に被覆させ
、しかる後に電気めっきによって貫通孔と必要とする回
路導体層の一部に導電金属層を厚付けするとともに、耐
めっき性のレジストを除去して金属はく膜層を軽くエツ
チングして溶解することによりスルーホール配線板を作
ったものである。
ル配線板は絶縁基板の表裏両面にまず、所望の回路導体
層を７オトエノチング法や導電ペーストを塗布する方法
によって形成してから接続を必要とする回路導体層間を
貫通する孔をあけ、真空蒸着法やスパッタリング法など
の完全ドライプロセスによって貫通孔内壁部と回路導体
層を形成した絶縁基板の全面に金属薄膜層を均一に付着
させ、貫通孔と必要な回路導体層の一部が露出するよう
に他の部分に耐めっき性のレジストを選択的に被覆させ
、しかる後に電気めっきによって貫通孔と必要とする回
路導体層の一部に導電金属層を厚付けするとともに、耐
めっき性のレジストを除去して金属はく膜層を軽くエツ
チングして溶解することによりスルーホール配線板を作
ったものである。
従って本発明によるスルーホール配線板は、従来例のよ
うな活性化処理や無電解めっき工程を必要とせずに金属
薄膜層を形成するので、その処理作業が比較的簡単に行
なうことができ、しかも活性化層が最終的に絶縁基板の
表面に残存することがないので、回路導体層間の電気絶
縁特性が劣化することがない。また一方、本発明では、
回路導体層を前もって形成し、絶縁基板の全面に金属は
く膜層が均一に析出することができるので、最終のエツ
チング工程においてエツチングのむらが起らず均一に金
属はく膜層が溶解できるので、微細配線化した回路導体
層のエツチングによる損傷がなく、かつスルーホール接
続の安定化がはかれるなどの従来例にない多くの効果が
得られるものである。
うな活性化処理や無電解めっき工程を必要とせずに金属
薄膜層を形成するので、その処理作業が比較的簡単に行
なうことができ、しかも活性化層が最終的に絶縁基板の
表面に残存することがないので、回路導体層間の電気絶
縁特性が劣化することがない。また一方、本発明では、
回路導体層を前もって形成し、絶縁基板の全面に金属は
く膜層が均一に析出することができるので、最終のエツ
チング工程においてエツチングのむらが起らず均一に金
属はく膜層が溶解できるので、微細配線化した回路導体
層のエツチングによる損傷がなく、かつスルーホール接
続の安定化がはかれるなどの従来例にない多くの効果が
得られるものである。
第１図Ａ−Ｆは従来例によるスルーホール配線板の製造
工程図、第２図Ａ−Ｅは本発明の一実施例におけるスル
ーホール配線板の製造方法を説明するための製造工程図
である。 ８・・・・・・絶縁基板、９ａ、 ｓｂ・・・・・・
回路導体層、１０・・・・・・貫通孔、１１・・・・・
・金Ｂ薄膜層、１２・・・・・・耐めっきレジスト層、
１３・・川・導電金属層。 弔１図
工程図、第２図Ａ−Ｅは本発明の一実施例におけるスル
ーホール配線板の製造方法を説明するための製造工程図
である。 ８・・・・・・絶縁基板、９ａ、 ｓｂ・・・・・・
回路導体層、１０・・・・・・貫通孔、１１・・・・・
・金Ｂ薄膜層、１２・・・・・・耐めっきレジスト層、
１３・・川・導電金属層。 弔１図
Claims (5)
- （１）貫通孔を設けた絶縁基板の表裏両面に所望の回路
導体層を形成する工程、前記貫通孔と絶縁基板の全表面
に金属薄膜層を形成する工程、前記貫通孔とその周辺部
および必要とする回路導体層の一部分が露出するように
耐めっき性のレジスト層を選択的に被覆する工程、前記
露出した貫通孔と回路導体層に電気めっき法により導電
金属層を厚付けする工程および、前記耐めっき性のレジ
スト層を除去し、露出した金属薄膜層をエッチング法に
より溶解除去する工程から成るスルーホール配線板の製
造方法。 - （２）回路導体層は、銅張り絶縁基板をエッチングする
方法によって形成したことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のスルーホール配線板の製造方法。 - （３）回路導体層は導電性ペーストを用いて形成したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のスルーホー
ル配線板の製造方法。 - （４）金属薄膜層は真空蒸着法により形成したことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のスルーホール配線
板の製造方法。 - （５）金属薄膜層はスパッタリング法により形成したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のスルーホー
ル配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59184044A JPS6163088A (ja) | 1984-09-03 | 1984-09-03 | スル−ホ−ル配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59184044A JPS6163088A (ja) | 1984-09-03 | 1984-09-03 | スル−ホ−ル配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6163088A true JPS6163088A (ja) | 1986-04-01 |
Family
ID=16146376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59184044A Pending JPS6163088A (ja) | 1984-09-03 | 1984-09-03 | スル−ホ−ル配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6163088A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998007302A1 (en) * | 1996-08-09 | 1998-02-19 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method for plating independent conductor circuit |
| US6938875B2 (en) | 2003-04-25 | 2005-09-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Proportional solenoid valve |
-
1984
- 1984-09-03 JP JP59184044A patent/JPS6163088A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998007302A1 (en) * | 1996-08-09 | 1998-02-19 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method for plating independent conductor circuit |
| GB2321908A (en) * | 1996-08-09 | 1998-08-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Method for plating independent conductor circuit |
| GB2321908B (en) * | 1996-08-09 | 2000-08-30 | Matsushita Electric Works Ltd | Process of plating on isolated conductor circuit |
| US6938875B2 (en) | 2003-04-25 | 2005-09-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Proportional solenoid valve |
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