JPS6165749A - ウエハ−の枚葉取出し装置 - Google Patents

ウエハ−の枚葉取出し装置

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Publication number
JPS6165749A
JPS6165749A JP18616584A JP18616584A JPS6165749A JP S6165749 A JPS6165749 A JP S6165749A JP 18616584 A JP18616584 A JP 18616584A JP 18616584 A JP18616584 A JP 18616584A JP S6165749 A JPS6165749 A JP S6165749A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
suction
attractively
air
cutter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18616584A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaharu Ninomiya
二宮 正晴
Isao Onishi
勲 大西
Toshihiro Kosaka
高坂 俊広
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KYUSHU DENSHI KINZOKU KK
Nihon Spindle Manufacturing Co Ltd
Osaka Titanium Co Ltd
Original Assignee
KYUSHU DENSHI KINZOKU KK
Nihon Spindle Manufacturing Co Ltd
Osaka Titanium Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KYUSHU DENSHI KINZOKU KK, Nihon Spindle Manufacturing Co Ltd, Osaka Titanium Co Ltd filed Critical KYUSHU DENSHI KINZOKU KK
Priority to JP18616584A priority Critical patent/JPS6165749A/ja
Publication of JPS6165749A publication Critical patent/JPS6165749A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0094Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、例えばスライシングマシン等により切り出さ
れるウェハーの枚葉取出し劃1こ関する。
周知のようにシリコン、ゲルマニウム、GGG。
称する)からスライシングマシンにより薄片状ウェハー
に切り出して実用される。これらの「且子材料は硬質か
つ脆性を有し、収り出し嘉こ際し往々1どして折損また
は疵?発生するおそれがある。
このためウェハーの枚葉取り出しには吸着手段が用いら
れるのは公知のことであるが、次に述べるような欠点が
ある。即ちウェハーの切り出しに際し供給される冷却水
がウェハーと回転刃との間に介入しその表面張力により
真空状態となって密着することがあり、ウェハーは回転
刃の、・呵れ面に沿っての移行は容易であるが、吸着手
段により回転刃に直角に引き離すことが困雌となる例が
しばしばみられた。従って回転刃との密着と吸気手段の
吸引力並びに回転する回転刃による横方向への移行の相
互の力関係により、吸nミスが生じ往々にしてウェハー
を落下するのみならずウェハー全無理に剥す状態となり
ウェハーまたは回転刃ブレード念変形せしめる等の欠点
があった。
また、上記ウェハーは切り出し時のみに限らず例えば積
重された場合においてもウェハー相互が密着し、一枚づ
つ即ち枚葉取出しが困雌なことはよく経験されることで
ある。
本発明はかかる点に濫みてなされたもので、上記ウェハ
ーの回転刃またはウェハー相互の密着を解消し、吸着手
段による吸着把持全確実ならしめることを目的とするも
ので、ウェハーに対する吸着把持Rhqと、ウェハーの
反射面に圧力空気金穴きつける空気吹込管とより構成し
たこと?要旨とするものである。
以下、本発明を図面に示す一実施例に基づいて詳細に説
明する。
本実施例は、前記電子材料よりなるインゴットa′5−
+71[L、ウェハーb2形成するスライシングマシン
Aに本発明全適用した例企示すもので、カッタCは内周
5ど切刃t−備えたドーナツ状の薄板を以て構成され、
インゴット2はカッタCの内腔にかつ水平に位置せしめ
、インゴットaを徐々2こ上昇してウェハーbl切断す
る周知構造のものである。dはインゴットλに取り付け
られ、切断時ウェハーbの損傷全防止するためのダミー
である。
上記ウェハーbに対する取出し装置lは、吸着把持am
 2 h、ウェハーbに対し上記吸着把持機+112の
吸着面とは反対側に圧力空気を吹きつける空気吹込′1
′τ8とよりなる。吸引把持tJ 4..1.q 2は
適宜の昇降手段4にアーム5全介して取りつけられる。
昇降手段礁は適宜構造のものが適用できるが、図はその
1例を示す。この昇降手段4はスライシングマシンAの
取付台Frご取りつけられる支持ブラケット6と、この
支持ブラケット6に取りつけられる支持板6洟により図
において左右方向番ど摺動可脂に支持される本体フレー
ム7とを備え、本体フレーム7は左右移行用シリンダ8
により左右方向、即ち吸着把持機構2全ウニ/%−bに
対し近接離間せしめる。本体フレーム7は昇降モータ9
並びにこの昇降モータ9の回動1ζより昇降される昇降
杆1Ot−備え、これらは本体フレーム7に1挿される
主軸11に固着される支持ブロック12に収りつけられ
、前記アーム6は昇降杆10の下端に連結されている。
1Bは主軸llの回動用ロータリーアクチュエータであ
る。これによりアーム6は昇降モータ9の回動により鎖
線5λで示す下降位置から、インゴット3の上昇と同期
して実線で示す上昇位i?lに上昇され、少くともウエ
ノλ−すの切り落し直前において左右移行用シリンダ8
により吸着把持機FFt2をウェハーbに近接し、ウェ
ハーbの切;祈完了後は再び吸着把持機構2を後退せし
め、次いで鎖1i5aの位置に降下せしめると共に、主
@llを中心として鎖線5bに示す回動位置に回動し、
吸着したウェハーbB適宜の奉送手段(図示省略)Iご
対し受渡し供給するようIζしたものである。
吸着把持機構2は、吸気手段(図示省略)に連結される
取付孔21全備えた吸着本体20と、この本体20に取
付けられる吸着パッド88を先端に具えた成木24と2
 <・Ilrえている。
空気吹込管8はウェハーすの裏面即ちカッタCIご対向
せしめ、好ましくはウェハーbiご対しカッタCの回転
方向上流側に位置して設けられる。その取付は要領は上
記吸着把持機構2の適所にアームを取付け、これに止着
してもよく、あるいはスライシングマシンAの適所に取
付けられる。尚、インゴットλは前述の如くカッタCの
内腔位置力ら徐々に上昇されるもので、従って空気吹込
管8は切断完了位置付近のウェハーblど対向して取り
付けられる(第2図参照) 上記構成において、吸着把持機構2は少くともウェハー
bの切落し直前にセいて昇降手段4の左右移行用シリン
ダ8の作動により、ウェハーbに対する近接位置に押し
出され、同時に吸気作用が印加されるので吸盤24はウ
ェハーbに接触し、吸着する。
インゴットλの切断に際しては通常冷却水が注水されて
おり、ウェハーbとカッタCとの間にはではPii間さ
れない場合がある。
空気吹込管8はこの密着全解消するようにしたもので、
インゴットλよりウェハーbが切り落される直前におい
て圧力空気が吹きつけられることにより、ウェハーbと
カッタCとの間の水膜が破  □壊され、ウェハーすは
カッタCに対する密着力が失なわれるため、その後の吸
着作用lこよりカッタCより確実かつ容易に離間され、
昇降手段4の作・rI)Jによりウェハーbは適所に飛
出される。
上記実炊例は、本発明?回転するカッタCによりインゴ
ット友から、ウェハーb¥を切り出す方式のスライシン
グマシンに適用した例全示したが。
マルチワイヤソーによりインゴットを切断する方式のス
ライシングマシンにおいてモ、上記ワイヤソーは極めて
細く、切り出されるウエハーは前述と同、曙の理由によ
りウエハー相互間またはインゴットに密着するおそれが
あり、本発明を適用することは有効である。その他つェ
ハー全積み重ね一枚づつ取出す場合にも同様に適用する
ことができる。
ただしこの場谷、圧力空気?ウニ/%−下面に吹き込む
ためには、先づ吸着把持機構2によりウェハーを吸着し
、若干横方向に移動して下層のウェハーと段違いとする
ことにより効果的に行うことができる。
また吸着把持機構2として真空による吸着把持手段を例
示したが、ウェハーが磁性体であるときは磁力により吸
着するようにしてもよい。
また本発明に沿いては圧力空気全噴射せしめる例につい
て説明したが、ウエハーと回・伝力のブレードとの間ま
たはウェハー相互間の密着解消に用いるガス体としては
空気に限らず、ガス、蒸気、噴霧状気体等が使用可能で
ある。
前述のスライシングマシンにおいてインゴットからウェ
ハーに切り出す切1祈運動と関連して、インゴツhi切
断完了(ダミ一部分で末だ接読状態)時においてインゴ
ットの上昇位1Ls1からの信号で先ず空気吹込管8の
開閉弁t−ill放して空気吹込み全開始してウェハー
の密着全解消せしめると共にタイマーをセットし、次い
で吸着把持機構2?ウエハーに近接作動せしめタイマー
のタイムアツプで真空装置が劾き、ウニ/N−を吸着保
持するよう第4図示系統図の如く連動制御せしめる電気
的な自動運転制御装置を設ける。
上述の如(ウェハーの吸着把持に先立って空気を吹きつ
けウェハーの密着?解除した後吸着するから無理に剥が
すような力が全く作用せずウェハーの変形が防止できた
。第5図に変位計で測定した空気吹付けの有無によるウ
エハー変位)を示す。
(連続運転時)。
以上の如く本発明によるときは、ウェハーの取ら、ウェ
ハーが水膜等による密着を破壊することができ、従って
吸引把持機構は比較的弱い吸引力によっても確実に吸着
把持せしめることができると共にウニへ−+C全く変形
がなく、しかも例えば多数のウェハーが積み重ねられた
場合においても確実に一枚づつ取り出すことができ、構
成簡単で把持不良によるウェハーの損傷全防止すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は一邦切欠したスライシングマシンの要・6の概
略説明図、第2図は第1図におけるX −X線に沿う矢
視図、渠8図は第2図における平面図、44図は制aI
装置の系読図、第6又は空気吹付けの有無によるウェハ
ーの変位蚤?示す測定データである。 190.取出し装置 201.吸引把持機構 816.空気吹込管 す60.ウェハー λ16.インゴット 特許出願人    大阪チタニウム裂造株式会社特許出
願人   九州電子金属株式会社特許出願人    日
本スピンドlし製造株式会社コ 代 理  人    池   1)  万 喜 生 1
一−1シ;− 外  1名 第1図 rA2図 第3図  。 ミ一−二(枢藝馴 ←

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ウエハーに対向し吸着力により把持する吸着把持機構と
    、上記ウエハーの反対面に圧力空気を吹きつけるように
    配備された空気吹込管とより構成したことを特徴とする
    ウエハーの枚葉取出し装置。
JP18616584A 1984-09-04 1984-09-04 ウエハ−の枚葉取出し装置 Pending JPS6165749A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18616584A JPS6165749A (ja) 1984-09-04 1984-09-04 ウエハ−の枚葉取出し装置

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JP18616584A JPS6165749A (ja) 1984-09-04 1984-09-04 ウエハ−の枚葉取出し装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6165749A true JPS6165749A (ja) 1986-04-04

Family

ID=16183523

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JP18616584A Pending JPS6165749A (ja) 1984-09-04 1984-09-04 ウエハ−の枚葉取出し装置

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JP (1) JPS6165749A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62142613A (ja) * 1985-12-18 1987-06-26 株式会社日立製作所 半導体ウェハ回収方法
JPH0164781U (ja) * 1987-10-20 1989-04-25

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS62142613A (ja) * 1985-12-18 1987-06-26 株式会社日立製作所 半導体ウェハ回収方法
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