JPS6169471A - 感熱印字ヘツド - Google Patents
感熱印字ヘツドInfo
- Publication number
- JPS6169471A JPS6169471A JP19178084A JP19178084A JPS6169471A JP S6169471 A JPS6169471 A JP S6169471A JP 19178084 A JP19178084 A JP 19178084A JP 19178084 A JP19178084 A JP 19178084A JP S6169471 A JPS6169471 A JP S6169471A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- thermistor
- glaze layer
- printing
- thick film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は感熱印字ヘッドに係り、特に発熱抵抗体列また
はその近傍の熱を感知し、熱制御を正確に行なうことが
可能な感熱印字ヘッドに関するものである。
はその近傍の熱を感知し、熱制御を正確に行なうことが
可能な感熱印字ヘッドに関するものである。
従来の感熱印字ヘッドにおいて熱感知部を備えたものが
あるが、その代表的構造を第２図により説明する。
あるが、その代表的構造を第２図により説明する。
即ち、セラミックスなどからなる耐熱性の基板（１）上
にはグレーズ層（８）が設けられており、このグレーズ
層（８）の上面には発熱抵抗体（２）列、この発熱抵抗
体（２）のそれぞれの両端にはリード線（４１）、（４
２）が設けられ、このリード線（４ｔ）。
にはグレーズ層（８）が設けられており、このグレーズ
層（８）の上面には発熱抵抗体（２）列、この発熱抵抗
体（２）のそれぞれの両端にはリード線（４１）、（４
２）が設けられ、このリード線（４ｔ）。
（４２）のうち、一方のリード線（４、）は共通電極（
５）を介してドライバ回路（５）に接続され、他方のリ
ード線（４２）もそれぞれドライバ回路（５）に接続さ
れている。
５）を介してドライバ回路（５）に接続され、他方のリ
ード線（４２）もそれぞれドライバ回路（５）に接続さ
れている。
一方、熱感知を行うために基板（１）の裏面にサーミス
タ（６）が機械的に保持されており、このサーミスタ（
６）のリード線は温度検出器（７）に接続され、この温
度検出器（７）からの制御信号をドライバ回路（５）に
送り込み、発熱抵抗体（２）列に加えられるパルス電圧
の電圧値やこのパルス電圧の印加時間をコントロールす
るようになっている。
タ（６）が機械的に保持されており、このサーミスタ（
６）のリード線は温度検出器（７）に接続され、この温
度検出器（７）からの制御信号をドライバ回路（５）に
送り込み、発熱抵抗体（２）列に加えられるパルス電圧
の電圧値やこのパルス電圧の印加時間をコントロールす
るようになっている。
このサーミスタの設置場所としては他に基板（１）が載
置固定される図示しない放熱体に孔部を設け。
置固定される図示しない放熱体に孔部を設け。
この孔部を介してサーミスタ（６）を保持するように設
ける場合もある。
ける場合もある。
上述のように構成された感熱印字ヘッドにおいては、室
温が低い場合には、温度検知器（７）はドライバ回路（
５）に各発熱抵抗体（２）の通電時間を長くするような
制御信号を送り込み、また室温が高−°゛場合１°１１
通電時間を短７゛＜す局な制御信号を送り込むようにな
っている。
温が低い場合には、温度検知器（７）はドライバ回路（
５）に各発熱抵抗体（２）の通電時間を長くするような
制御信号を送り込み、また室温が高−°゛場合１°１１
通電時間を短７゛＜す局な制御信号を送り込むようにな
っている。
然るに、サーミスタ（６）には室温が作用する他に発熱
抵抗体（２）への通電により発熱する熱も作用する。こ
のような状況で最近のように感熱印字方式が広く利用さ
れてくると、当然ながら高速駆動されるようになり、そ
の結果、単位時間当り１０Ｗ乃至１にυ以上の熱量が発
生され、この熱量による熱をコントロールする必要が出
てくる。
抵抗体（２）への通電により発熱する熱も作用する。こ
のような状況で最近のように感熱印字方式が広く利用さ
れてくると、当然ながら高速駆動されるようになり、そ
の結果、単位時間当り１０Ｗ乃至１にυ以上の熱量が発
生され、この熱量による熱をコントロールする必要が出
てくる。
この熱のコントロールのレベルとしては数段階に分けら
れる。即ち、第１には発熱抵抗体（２）への１回の通電
による発熱と、その直後の冷却であり、これは数ｍｓオ
ーダにおける蓄熱と冷却と云われる。第２には発熱抵抗
体（２）への数回乃至数１０回の通電によるＬＯｍｓ乃
至数１０ｍ５オーダにおける蓄熱と冷却と云われる。第
３には発熱抵抗体（２）への１００乃至数１０００回の
通電による１００ｍ５オーダにおける蓄熱と冷却が考え
られる。
れる。即ち、第１には発熱抵抗体（２）への１回の通電
による発熱と、その直後の冷却であり、これは数ｍｓオ
ーダにおける蓄熱と冷却と云われる。第２には発熱抵抗
体（２）への数回乃至数１０回の通電によるＬＯｍｓ乃
至数１０ｍ５オーダにおける蓄熱と冷却と云われる。第
３には発熱抵抗体（２）への１００乃至数１０００回の
通電による１００ｍ５オーダにおける蓄熱と冷却が考え
られる。
このうち、第１の場合は感熱印字ヘッドのうち発熱抵抗
体に接する部材により決められる要素が多い。また第３
の場合は感熱印字ヘッドユニットの周辺の部材の熱容量
により左右され、ヘッドの裏面や放熱板に取りつけたサ
ーミスタにより制御することができる。
体に接する部材により決められる要素が多い。また第３
の場合は感熱印字ヘッドユニットの周辺の部材の熱容量
により左右され、ヘッドの裏面や放熱板に取りつけたサ
ーミスタにより制御することができる。
しかし、第２の数回乃至数１０回の通電による１０ｍ５
乃至数１０ＩＩＩｓオーダの蓄熱については放熱体や感
熱印字ヘッドの裏面などにつけたサーミスタ（６）でき
不充分である。これは、基板（１）や放熱体の熱容量が
大きく、これらの温度が変化し、サーミスタ（６）に検
知され、ドライバ回路（５）へ温度検知器（７）から制
御信号を出すまでに時間がかかりすぎなことになる。実
際、数回乃至数ｌＯ回印字したときの印字状態を観察す
ると、その間に徐々に印字濃度が上がり、細かい印字が
つぶれていくことが分る。
乃至数１０ＩＩＩｓオーダの蓄熱については放熱体や感
熱印字ヘッドの裏面などにつけたサーミスタ（６）でき
不充分である。これは、基板（１）や放熱体の熱容量が
大きく、これらの温度が変化し、サーミスタ（６）に検
知され、ドライバ回路（５）へ温度検知器（７）から制
御信号を出すまでに時間がかかりすぎなことになる。実
際、数回乃至数ｌＯ回印字したときの印字状態を観察す
ると、その間に徐々に印字濃度が上がり、細かい印字が
つぶれていくことが分る。
本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、数
回乃至数１０回印字したときの印字状態を良好にするこ
とが可能な信頼性が良い安価な感熱印字ヘッドを提供す
ることを目的としている。
回乃至数１０回印字したときの印字状態を良好にするこ
とが可能な信頼性が良い安価な感熱印字ヘッドを提供す
ることを目的としている。
即ち、本発明は、セラミックスなどからなる耐熱性絶縁
基板上にグレーズ層を介して少なくとも両端にリード線
がそれぞれ接続された発熱抵抗体列及びこれらリード線
と発熱抵抗体列上に耐磨耗膜が形成されてなる感熱印字
ヘッドにおいて、発熱抵抗体列またはその近傍に対応す
る耐熱性絶縁基板とグレーズ層の間に厚膜技術により形
成された熱検知部が設けられてなることを特徴とする感
熱印字ヘッドであり、熱検知部が発熱抵抗体列にそって
設けられた厚膜技術による帯状体からなり。
基板上にグレーズ層を介して少なくとも両端にリード線
がそれぞれ接続された発熱抵抗体列及びこれらリード線
と発熱抵抗体列上に耐磨耗膜が形成されてなる感熱印字
ヘッドにおいて、発熱抵抗体列またはその近傍に対応す
る耐熱性絶縁基板とグレーズ層の間に厚膜技術により形
成された熱検知部が設けられてなることを特徴とする感
熱印字ヘッドであり、熱検知部が発熱抵抗体列にそって
設けられた厚膜技術による帯状体からなり。
帯状体がＮｉ導電ペースト、ＡＱ導電ペースト、Ｃｒ導
電ベースドの印刷焼成により形成されてなることを実施
態様としている。
電ベースドの印刷焼成により形成されてなることを実施
態様としている。
〔発明の実施例〕
発明者らは種々の実験を行なった結果、数ｍｇ乃至数１
ｏｌＩｌｓオーダの蓄熱を制御するためには、従来の基
板の裏面よりも、発熱抵抗体列に近い位置に熱検知部を
設け、この熱検知部からの検知信号により発熱量を制御
することにより基板全体の熱容量や放熱体の熱容量によ
る時間の遅れがなく。
ｏｌＩｌｓオーダの蓄熱を制御するためには、従来の基
板の裏面よりも、発熱抵抗体列に近い位置に熱検知部を
設け、この熱検知部からの検知信号により発熱量を制御
することにより基板全体の熱容量や放熱体の熱容量によ
る時間の遅れがなく。
熱制御をより早く出来ることから印字品位を向上させ得
ることがわかった。このためには１通常形状が小型であ
り、厚みのあるサーミスタなどを点在させることも考え
られるが、この場合、これらサーミスタを発熱抵抗体列
の形成される基板とガラスからなるグレーズ層間に設置
するとグレーズ層に凹凸ができ、その結果１発熱抵抗体
列にも凹凸ができるため印字品位を悪くする。
ることがわかった。このためには１通常形状が小型であ
り、厚みのあるサーミスタなどを点在させることも考え
られるが、この場合、これらサーミスタを発熱抵抗体列
の形成される基板とガラスからなるグレーズ層間に設置
するとグレーズ層に凹凸ができ、その結果１発熱抵抗体
列にも凹凸ができるため印字品位を悪くする。
これら考察の結果、考えられたのが次に説明する本発明
の一実施例である。
の一実施例である。
次に、本発明の感熱印字ヘッドの一実施例を第１図によ
り説明する。但し１図中従来例と同一符号は同一部を示
す。
り説明する。但し１図中従来例と同一符号は同一部を示
す。
即ち、セラミックスなどからなる耐熱性の基板上には後
工程で発熱抵抗体（２）が形成される位置に厚膜技術に
より帯状の熱検知部としての厚膜サーミスタ（１０）を
配置する。この厚膜サーミスタ（１０）は基板（１）上
にグレーズ部（８）を形成する前に基板（１）上に例え
ばＮｉ導電ペーストを厚膜技術により印刷焼成すること
により、形成される。次に。
工程で発熱抵抗体（２）が形成される位置に厚膜技術に
より帯状の熱検知部としての厚膜サーミスタ（１０）を
配置する。この厚膜サーミスタ（１０）は基板（１）上
にグレーズ部（８）を形成する前に基板（１）上に例え
ばＮｉ導電ペーストを厚膜技術により印刷焼成すること
により、形成される。次に。
−二の厚膜サーミスタ（ｌＯ）を含む基板上にガラスか
らなるグレーズ層（８）を形成するが、このグレーズ層
（８）は厚膜サーミスタ（１０）の長手方向の両端のリ
ード線引き出し部を除いて、印刷焼成することにより形
成される。
らなるグレーズ層（８）を形成するが、このグレーズ層
（８）は厚膜サーミスタ（１０）の長手方向の両端のリ
ード線引き出し部を除いて、印刷焼成することにより形
成される。
この場合、厚膜サーミスタ（１０）の焼成と、グレーズ
層（８）の焼成は、それぞれ、材料及び焼成条件を選べ
ば同時に一回で行なうことも可能である。
層（８）の焼成は、それぞれ、材料及び焼成条件を選べ
ば同時に一回で行なうことも可能である。
このグレーズ層（８）の上面には厚膜サーミスタ（１０
）に対応する位置に発熱抵抗体（２）列、この発熱抵抗
体（２）のそれぞれの両端にはリード線（４１）。
）に対応する位置に発熱抵抗体（２）列、この発熱抵抗
体（２）のそれぞれの両端にはリード線（４１）。
（４２）が設けられており、このリート線（４＋）。
（４２）のうち、一方のリード線（４１）は共通電極（
３）を介してドライバ回路（５）に接続され、他方のリ
ード線（４２）もそれぞれドライバ回路（５）に接続さ
れている。また、厚膜サーミスタ（１０）の長手方向の
両端はリード線を介して温度検出器（７）に接続され、
この温度検出器（７）からの制御信号をドライバ回路（
５）に送り込み、発熱抵抗体（２）列に加えられるパル
ス電圧の電圧値や、このパルス電圧の印加時間をコント
ロールするようになっている。
３）を介してドライバ回路（５）に接続され、他方のリ
ード線（４２）もそれぞれドライバ回路（５）に接続さ
れている。また、厚膜サーミスタ（１０）の長手方向の
両端はリード線を介して温度検出器（７）に接続され、
この温度検出器（７）からの制御信号をドライバ回路（
５）に送り込み、発熱抵抗体（２）列に加えられるパル
ス電圧の電圧値や、このパルス電圧の印加時間をコント
ロールするようになっている。
これら発熱抵抗体（２）列、リード線（４１）、（４２
）共通電極（３）はスパッタ等の後写真蝕刻技術によす
形成され、最終的に少くとも発熱抵抗体（２）−列とそ
の近傍には、図示しない耐磨耗層が形成され。
）共通電極（３）はスパッタ等の後写真蝕刻技術によす
形成され、最終的に少くとも発熱抵抗体（２）−列とそ
の近傍には、図示しない耐磨耗層が形成され。
感熱印字ヘッドを完成する。
このような構造にすることにより、数ｍｓ乃至数１０ｍ
５オーダの蓄熱も比鮫的薄いグレーズ層（８）を介して
帯状サーミスタ（１０）に検知され、発熱抵抗体（２）
列に加えられるパルス電圧の電圧値や。
５オーダの蓄熱も比鮫的薄いグレーズ層（８）を介して
帯状サーミスタ（１０）に検知され、発熱抵抗体（２）
列に加えられるパルス電圧の電圧値や。
印加時間を直ちに変えることが可能となり、極めて品位
の良い印字が得られる。
の良い印字が得られる。
上述した厚膜サーミスタ（１０）としてはＴＣＲ（室温
〜１２５℃）では４８００ｐｐｍ／’ＣのＮｉ導電ペー
ストが利用できるが、更に製造条件を工夫すればアルミ
ニウム（ＴＣＲ＋３００） 、クロム（Ｔ ＣＲ＋ １
３００）が使用可能であることは説明する迄もない。な
お５膜サーミスタは薄膜技術ででき得れば薄膜で構成し
ても何らさしつかえないことは勿論である。
〜１２５℃）では４８００ｐｐｍ／’ＣのＮｉ導電ペー
ストが利用できるが、更に製造条件を工夫すればアルミ
ニウム（ＴＣＲ＋３００） 、クロム（Ｔ ＣＲ＋ １
３００）が使用可能であることは説明する迄もない。な
お５膜サーミスタは薄膜技術ででき得れば薄膜で構成し
ても何らさしつかえないことは勿論である。
上述のように本発明によれば、次の様な効果がある。第
１に数ｍｓ乃至数１００＋ｎＳオーダの蓄熱も直ちに帯
状サーミスタを介して発熱抵抗体列に加えられるパルス
電圧の電圧値や印加時間を制御することが可能となり、
感熱印字特有の印字している途中において印字濃度が濃
くなっていくことが少なくなり、連続印字時の印字品位
が良好である。これは特にグラフィック印字として階調
印字を行う場合、階調の再現性が声り向上する。第２に
ほぼ発熱抵抗体列の下層にのみ厚膜サーミスタを設置す
るため発熱抵抗体が突出し、感熱紙やインクリボンへ効
率よく伝達される。第３に熱検知部として厚膜技術を使
用するが、これはグレーズ層の形成技、術と同等である
ため、窩機能な感熱印字ヘッドを安価かつ信頼性の高い
ものとして提供できる。
１に数ｍｓ乃至数１００＋ｎＳオーダの蓄熱も直ちに帯
状サーミスタを介して発熱抵抗体列に加えられるパルス
電圧の電圧値や印加時間を制御することが可能となり、
感熱印字特有の印字している途中において印字濃度が濃
くなっていくことが少なくなり、連続印字時の印字品位
が良好である。これは特にグラフィック印字として階調
印字を行う場合、階調の再現性が声り向上する。第２に
ほぼ発熱抵抗体列の下層にのみ厚膜サーミスタを設置す
るため発熱抵抗体が突出し、感熱紙やインクリボンへ効
率よく伝達される。第３に熱検知部として厚膜技術を使
用するが、これはグレーズ層の形成技、術と同等である
ため、窩機能な感熱印字ヘッドを安価かつ信頼性の高い
ものとして提供できる。
第１図は本発明の一実施例の一部切欠要部斜視図、第２
図は従来例の一部切欠要部斜視図である。
図は従来例の一部切欠要部斜視図である。
Claims (3)
- （１）セラミックスなどからなる耐熱性絶縁基板上にグ
レーズ層を介して、少なくとも両端にリード線がそれぞ
れ接続された発熱抵抗体列及びこれらリード線と発熱抵
抗体列上に耐摩耗膜が形成されてなる感熱印字ヘッドに
おいて、前記発熱抵抗体列またはその近傍に対応する前
記耐熱性絶縁基板と前記グレーズ層の間に厚膜技術によ
り形成された熱検知部が設けられてなることを特徴とす
る感熱印字ヘッド。 - （２）熱検知部が発熱抵抗体列に沿って設けられた厚膜
技術による帯状サーミスタからなることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の感熱印字ヘッド。 - （３）厚膜技術による帯状サーミスタがＮｉ導電ペース
トＡｌ導電ペースト、Ｃｒ導電ペーストの内のいずれか
の印刷焼成により形成されてなることを特徴とする特許
請求の範囲第２項記載の感熱印字ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19178084A JPS6169471A (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | 感熱印字ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19178084A JPS6169471A (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | 感熱印字ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6169471A true JPS6169471A (ja) | 1986-04-10 |
Family
ID=16280410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19178084A Pending JPS6169471A (ja) | 1984-09-14 | 1984-09-14 | 感熱印字ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6169471A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02258266A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-10-19 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘッド，該記録ヘッドを有する記録装置および液体噴射記録ヘッドの駆動方法 |
-
1984
- 1984-09-14 JP JP19178084A patent/JPS6169471A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02258266A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-10-19 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘッド，該記録ヘッドを有する記録装置および液体噴射記録ヘッドの駆動方法 |
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