JPS6173358A - Ｌｓｉケ−ス - Google Patents

Ｌｓｉケ−ス

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Publication number
JPS6173358A
JPS6173358A JP59194982A JP19498284A JPS6173358A JP S6173358 A JPS6173358 A JP S6173358A JP 59194982 A JP59194982 A JP 59194982A JP 19498284 A JP19498284 A JP 19498284A JP S6173358 A JPS6173358 A JP S6173358A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lsi
chip
case
power supply
fuses
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59194982A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumi Fujinami
藤浪　克美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP59194982A priority Critical patent/JPS6173358A/ja
Publication of JPS6173358A publication Critical patent/JPS6173358A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W42/00—Arrangements for protection of devices
    • H10W42/80—Arrangements for protection of devices protecting against overcurrent or overload, e.g. fuses or shunts
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

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  • Fuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＬＳＩチップを実装するためのケースに関する
ものである。
〔従来の技術〕
従来のＬＳＩチップを実装するケース（儂、ケースに設
けた複数の端子とＬＳＩチップとの間でボンディング線
ヲ用いることによりボンディングした後、その内部にＬ
ＳＩチップを封印、実装するものであるが、該ＬＳＩケ
ースには電源或いは接地の端子に過電流が印加された場
合に、その′あ：流がＬＳＩチンプ或いは前記ボンディ
ング線に直接流れるのｋｌｓｆｌｌＥする機能がなかっ
た。
〔発明が解決しようとする問題点〕
そのため、過電流が流れた場合には、ＬＳＩケースを開
封してＬＳＩチップの破壊或いはボンディング線の溶断
を点検し、ボンディングの溶１ｍ事故の場合にはボンデ
ィング線を張り替えなければならず、ＬＳＩチップが破
壊された場合には廃棄するほかなく、経済的な面及びメ
ンテナンスの面で間８位があった。
本発明は前記問題点全解消するもので、ＬＳＩチップの
安全性を向上するようにしたＬＳＩケース士提供するも
のである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は内部に封印したＬＳＩチップと、該ＬＳＩチッ
プから引き出した、祇諒或いは候地の端子と含む４７　
Ｈの端子とを有するＬＳＩケースにひいて、前記電源或
いは接地の端子と前記ＬＳＩチップとの間の電路に過電
流保護用ヒユーズを介在させ、該ヒユーズ全ケース本体
の外面一部に付設したこと全特徴とするＬＳＩケースで
ある。
〔実施例〕
以下に、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図において、ケース本体１にＨＬＳＩＬＳＩチップ
２され、また電源或いは接地の端子３，４を含む↑型数
の端子を有している。また、ケース本体１内にはＬＳＩ
チップ２と電源端子３或いは接地端子４との間を結ぶ電
路５ａ＋５ｂが内装され、該篭絡５ａ　ｌ　５ｂのＬＳ
Ｉチップ側の端部とＬＳＩチップ２の：ａ源電極或いは
接地電極との間はボンディング線ｂａ＋６ｂにて接続さ
れている。同様に電源端子及び接地端子以外の端子とＬ
ＳＩチップのこれらの端子に７１応する′電極との間は
ボンディング線にてボンティングして接続されている。
本発明は、前記電路５ａ、５ｂの一部に過電流保護用ヒ
ユーズ７ａ、７ｂを介装し、該ヒユーズ７ａ、７ｂをケ
ース本体１の外面一部に付設したものである。ヒユーズ
７ａ、７ｂの容量は、ヒユーズの許容電流くボンディン
グ課許容電流とする。
実施例において、ヒユーズ７ａ、７ｂに過電流が流れる
と、その電流によりヒユーズ７ａ、７ｂが溶断して電路
５　ａ　ｓ　５　ｂを開放することになり、ボンディン
グ線６ａ＋６ｂ及びＬＳＩチック２が保護される。溶断
したＬＳＩケースのヒユーズ７ａ＋７ｂは一目瞭然であ
り、容易に過電流発生の有無を確認でき、また本体１を
開くことなく、外部のヒユーズを交換するだけで再使用
が可能になる。
〔発明の効果〕
本発明は以上説明したように、ＬＳＩケースの外観検査
により過電流発生の有無を確認するようにしたため、ケ
ースを開封して内部を検査する手枕を必要とせず、ヒユ
ーズのみを交換することにより再使用することができ、
したがってメンテナンスを簡素化できる。さらに過電流
発生時に、ヒユーズ全浴断して電路を断つため、ＬＳＩ
チックを被嵌から保良できる効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す一部断面した斜視図で
ある。 １　・ケース本体　　　　２・・・ＬＳＩチップ３・・
電源端子　　　　　４・・接地端子５ａ　ｒ　５ｂ　＝
電路　　　　　７ａ、７ｂ　＋＋＋ヒユーズ特許出願人
　　日本電気株式会社 代理人　弁理士　　菅　　　野　　　　中　　１ニア、
、、。 −・、−。 ／：ケース本体 ２：ｌＳｄチツア ３：電源端子 ４：接地端す 、ｆ４　、ｆｂ　′＠路 ７ａ、ゐ、ヒューズ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）内部に封印したＬＳＩチップと、該ＬＳＩチップ
    から引き出した、電源或いは接地の端子を含む複数の端
    子とを有するＬＳＩケースにおいて、前記電源或いは接
    地の端子と前記ＬＳＩチップとの間の電路に過電流保護
    用ヒューズを介在させ、、該ヒューズをケース本体の外
    面一部に付設したことを特徴とするＬＳＩケース。
JP59194982A 1984-09-18 1984-09-18 Ｌｓｉケ−ス Pending JPS6173358A (ja)

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JP59194982A JPS6173358A (ja) 1984-09-18 1984-09-18 Ｌｓｉケ−ス

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JPS6173358A true JPS6173358A (ja) 1986-04-15

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ID=16333571

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JP59194982A Pending JPS6173358A (ja) 1984-09-18 1984-09-18 Ｌｓｉケ−ス

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0632465A1 (fr) * 1993-06-29 1995-01-04 Societe D'applications Generales D'electricite Et De Mecanique Sagem Mémoire morte de faible capacité

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0632465A1 (fr) * 1993-06-29 1995-01-04 Societe D'applications Generales D'electricite Et De Mecanique Sagem Mémoire morte de faible capacité
FR2708133A1 (fr) * 1993-06-29 1995-01-27 Sagem Mémoire morte de faible capacité.

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