JPS6175570A - 車両用灯具の光源ユニツトの製造方法 - Google Patents

車両用灯具の光源ユニツトの製造方法

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Publication number
JPS6175570A
JPS6175570A JP59195443A JP19544384A JPS6175570A JP S6175570 A JPS6175570 A JP S6175570A JP 59195443 A JP59195443 A JP 59195443A JP 19544384 A JP19544384 A JP 19544384A JP S6175570 A JPS6175570 A JP S6175570A
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JP
Japan
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connector
case
light source
source unit
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59195443A
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English (en)
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JPH0422350B2 (ja
Inventor
Masami Tsurumi
鶴見　正美
Toshihide Kawamura
河村　俊秀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Stanley Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Stanley Electric Co Ltd filed Critical Stanley Electric Co Ltd
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Publication of JPS6175570A publication Critical patent/JPS6175570A/ja
Publication of JPH0422350B2 publication Critical patent/JPH0422350B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations

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  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、多数の発光ダイオードを直並列接続した車両
用灯具の光源部をユニット化する方法に関するものであ
る。
［技術的背頻］ 車両用灯具（ストップ・テールランプ２＝、−ど）の光
源として、多数の発光ダイオードを直並列ｔＢ続したも
のを用いることが考えられている。イの場合、発光ダイ
オードの駆動電［［を）’；　Ｉ＋ｆｆりるど、発光ダ
イオードの白列接続数は４個あるいは（ｊ個とイ「るが
、個別索子をＶＩＤべｋの（”　ｌ；Ｌ発光ダイオ−ド
の向きにバラツｔが７１じたり、Ｔ７いの接続に多くの
時間を要するにうにイｒる。
１発明の目的］ 本発明の目的は、数個１列の発光グイオードの配列が整
然とし、しかも接続が筒中かつ確実な光源−１ニットの
製造方ン六を１ｊｌ供することにある。
［発明の概要］ 本発明（ま、リードフレーム ードチップをボンディングし、レンズどして透明樹脂の
１０−ルドを打つＩこ後、数個のチップが直列接続状態
と／ｉるようにタイバーカットを行い、次いでコネクタ
部４Ａの取付（）及びケースの取（ｊｌけを行って、コ
ネクタを有するブ（］ツク状の光源ユニットどリ−るこ
とを特徴とづるものである。
［実施例］ 第１図（ａ）・〜（（ｊ）及び第２図は本発明の−実施
例を示すｔ）ので、第１図（Ｅ））に示−ｊ−Ｊ、うに
リードフレーム１０対をなす−・方のリードの先端に発
光タイＡ−ドナツブ２をボンディングし、これをＩｔ！
！　ｔｉのり−１こにワイ）フ３にＪ：り接続Ｊる。。
次に、各ナツプ２を透明４６１脂４にｊ：つてし−ルド
しく第１図（ｂ）〕、数個、例えば４個直列となるよう
にタイバーカットを行う〔第１図（ｂ）］。この後、電
流制限抵抗５及びコネクタ部材ｆ）をハイブリッ１〜方
式ど同様を丁Ｔ程で取ｆ」ＩＪ　（第１図（Ｃ）］、々
−スフを取イー１ける。このケース取イ（１（」にＪ、
す、ケース７の両端にに４１１型二１ネクタ６△ど１１
１へ１！］ネクタ６１３を形成ｌノ、第１図（（］）及
び第２図に示づようなブＩ］ツク状の光源−１ニツ１−
１０とづ−る。
なお、上記実施例ではケース７の両端に１〆、１１型、
１■望二ｌネクタ６Ａ、６Ｂを形成したが、第３図に承
りようにケース７′の両側面にばね状の電極８を組み込
み、レール状の電極と接触さｌで所望配列に紺み＼γＣ
ることム可能ぐある。
［効　果１ ５・・・電流制限抵抗　　６・・・１ツクタ部＋Ａ以１
−のＪ：うに本発明によれば、リードフレームにボンデ
ィングし／ｊ多数の発光グイオー−ドブツブを数個１１
°１列状態でタイバー））ツトを行い、これに］ンクタ
部祠を取（＞Ｉ　ｔ）、ケース取イ・１を行っｃｌ−コ
ネクタをイ１するブ［１ツク状どり−るので、断線によ
る不点灯や光度ムラ／Ｔどがある場合には部分的に取糾
えることが容易である。また、−１ネクタ形状の選択１
こより１１息の形に実装でさる。更に、４個あるいは５
個を直列接続した状態でクイバーカッ１〜を行っ−（／
ｎツク化りるので、８ブツＪの接続が確実にイするどと
ｂに、配列１〕整然どしたｂのになる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（（１）は本発明の一実施例を示Ｊ工程
説明図、第２図（，１同実施例の光源］−ットの外観を
承り斜視図、第３図は他の形状の光源１ニツトの外観を
示り一斜視図である。 １・・・リードフレーム ２・・・発光ダイオー−ドブーツブ ３・・・ワイーノ　　　　　４・・・透明樹脂特許出願
人　　　スタン１ノ〜電気株式会拐第２図 ム 第３図　　　（Ｃ） 第１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　リードフレームに多数の発光ダイオードチップをボン
    ディングする工程と、前記チップにレンズとして透明樹
    脂をモールドする工程と、前記チップが数個直列接続と
    なる状態でタイバーカットを行う工程と、タイバーカッ
    トを行つたリードフレームにコネクタ部材を取付け、更
    にケースを取付けて、コネクタを有するブロック状とす
    る工程とを含む車両用灯具の光源ユニットの製造方法。
JP59195443A 1984-09-18 1984-09-18 車両用灯具の光源ユニツトの製造方法 Granted JPS6175570A (ja)

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JPS6175570A true JPS6175570A (ja) 1986-04-17
JPH0422350B2 JPH0422350B2 (ja) 1992-04-16

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5221641A (en) * 1991-06-21 1993-06-22 Rohm Co., Ltd. Process for making light emitting diodes
US5284790A (en) * 1990-01-03 1994-02-08 Karpinski Arthur A Method of fabricating monolithic laser diode array
WO1996018210A1 (en) * 1994-12-08 1996-06-13 Quantum Devices, Inc. Arrays of optoelectronic devices and method of making same
WO2006132122A1 (ja) * 2005-06-07 2006-12-14 Alps Electric Co., Ltd. Ｌｅｄランプモジュール

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5284790A (en) * 1990-01-03 1994-02-08 Karpinski Arthur A Method of fabricating monolithic laser diode array
US5221641A (en) * 1991-06-21 1993-06-22 Rohm Co., Ltd. Process for making light emitting diodes
WO1996018210A1 (en) * 1994-12-08 1996-06-13 Quantum Devices, Inc. Arrays of optoelectronic devices and method of making same
WO2006132122A1 (ja) * 2005-06-07 2006-12-14 Alps Electric Co., Ltd. Ｌｅｄランプモジュール

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