JPS6176262A

JPS6176262A - 研磨装置

Info

Publication number: JPS6176262A
Application number: JP19472384A
Authority: JP
Inventors: Norio Tabata; 田畑　命生; Toshio Murayama; 村山　利雄; Kunihiko Murakami; 邦彦村上
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi High Tech Corp
Priority date: 1984-09-19
Filing date: 1984-09-19
Publication date: 1986-04-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕本発明は研磨技術、特に、半魂体ウェハの研磨加工に通
用して効果のある技術に関するものであ〔背景技術〕半導体ウェハに対して鏡面ボリフシェ加工を施す場合、
複数枚のウェハを研磨プレート上に載置し、パンチ式に
研磨する方式が考えられる。

ところが、このようなバンチ式の研磨方法では、ウェハ
の大口径化に伴って装置が著しく大型化し、またスルー
ブツトが低く、スペース効率が良くないという問題が考
えられる。しかも、同時に複数枚のウェハを研磨するた
め、加工精度が必ずしも良くない場合も考えられる。

なお、ウェハの研摩いついては、工業調査会、１９８３
年１１月１５日発行の「趨ＬＳＩ製造・試験装置ガイド
ブック」電子材料１９８３年１１月号別冊、Ｐ４９〜Ｐ
５６に詳しく説明されている。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、小形の装置で大口径の被研磨物を効率
良く研磨できる技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、高精度の研磨を行うことのできる
技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、搬送手段で個別に保持されて搬送されて来た
被研磨物を１枚ずつ研磨手段で自動研磨することにより
、大口径の被研磨物でも小形の装置で研磨でき、前記目
的を達成できるものである。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例である研磨装置の斜視図、第
２図はその研磨部の拡大部分断面図である。

本実施例における研磨装置はシリコンの如き半導体ウェ
ハの鏡面ボリソンユ加工用のものである。

この研ｍ装置において、被研磨物であるウェハｌはロー
ダ２上から研磨装置のキャリア３で搬送されながらポリ
ッシング処理された後、アンローダ４上に回収される。

そのため、ローダ２上のウェハｌをキャリア３上に移載
するアーム５がキャリア３の始端側にウェハｌを真空吸
着等で保持して所定角度だけ揺動可能に設けられている
。

キャリア３はエンドレスベルト型の構造よりなり、その
長さ方向に沿って所定間隔でウェハ保持孔６を有してい
る。ウェハ保持孔６はその中にウェハｌを収容して保持
しながら搬送中に研磨加工を施すためのものである。ウ
ェハｌがウェハ保持孔６から落下しないようにするため
、キャリア３の下側には無端ベルト型の案内ベルト７が
ローラ８の回りでキャリア３と同一方向に運動するよう
配設されている。

アーム５の下流側（第１図の右側）には、粗研磨部９が
配置され、この粗研磨部９では、ウェハ１が粗ポリッシ
ング加工される。

粗研磨部９の下流側には、ウェハ１を水洗等で洗浄する
洗浄ノズル１０ａ、１０ｂよりなる洗浄部ｉｏが設けら
れている。

さらに、この洗浄部１０の下流側（右側）には、粗ポリ
ッシングされたウェハｌを仕上げポリ７シング加工する
仕上げ研磨部１１が設けられている。

この仕上げ研摩部１１で仕上げポリッシングされたウェ
ハｌをキャリア３の下流端からアンローダ４の上に移載
するため、アーム１２がウェハｌを真空吸着等で保持し
て所定角度だけ揺動可能に設けられている。

前記粗研磨部９および仕上げ研磨部１１は粗研−磨と仕
上げ研磨で目的は異なるが、いずれも第２図に略示する
ような研磨機構を有している。

すなわち、この研磨機構は、ウェハｌの両面研磨を行う
ものであり、ウェハ１の下側には該ウェハ１の下面をポ
リッシングするための下定盤工３がモータ１４で強制回
転駆動されるよう設けられている。一方、ウェハ１の上
側には、土足１９１５が配設されている。この上定盤１
５はシリンダ１６により上下動可能であるが、本実施例
では強制回転されず、下定盤１３の回転にょるウェハｌ
の回転でアイドル回転される。もっとも、上定盤１５も
強制回転駆動することができる。

次に、本実施例の作用について説明する。

被研摩物であるウェハ１はローダ２上からアーム５で保
持され、キャリア３のウェハ保持孔６の中にセットされ
る。このようにしてキャリア３で保持されたウェハｌは
該キャリア３のエンドレス回転移動につれて図の右方向
に搬送され、粗研磨部９に送られる。

粗研磨部９では、ウェハ１はその上下両面に上定盤１５
と下定盤１３とを接触させた状態でモータ１４によって
下定盤１３を回転駆動することにより、上下両面を粗ポ
リノンングされる。

その後、ウェハＩは洗浄部１０に送られ、洗浄ノズル１
０ａ、１０ｂから噴出される洗浄水により粗研磨面を洗
浄される。

洗浄後のウェハ１は仕上げ研磨部１１に搬送され、その
上下両面を上定盤１５と下定盤１３によって仕上げ研磨
される。

仕上げ研磨を終了したウェハｌはアーム１２によりキャ
リア３からアンローダ４上に回収される。

このようにして、ウェハ１は１枚ずつ枚葉式に順次両面
研磨される。

〔効果〕

（ｌ）、被処理物を個別的に枚葉式に研磨することによ
り、大口径の被処理物でも小形の装置で効率的に研摩で
きる。

（２）、前記ｉｌ＋により、高精度の研磨を行うことが
できる。

（３）、前記（１）により、自動研磨を実現することが
できる。

（４）、前記（１）により、スペース効率を向上させる
ことができる。

（５）、前記ｉｌｌにより、被処理物のサイズの変化に
容易に対応できる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではな（、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、定磐は上下いずれを回転駆動しても、あるい
は両方を回転駆動してもよく、その場合、両定盤の回転
速度を互いに相違させることにより表裏両面の区別が容
易につけられるという利点がある。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるウェハの研磨に通用
した場合について説明したが、それに限定されるもので
はなく、たとえば、それ以外の被研磨物の研磨に広く適
用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である研磨装置の斜視図、第２図はその研磨部の拡大部分断面図である。ｌ・・・ウェハ（被研磨物）、２・・・ローダ、３・・
・キャリア（搬送手段）、４・・・アンローダ、５・・
・アーム、６・・・ウェハ保持孔、７・・・案内ベルト
、８・・・ローラ、９・・・粗研磨部、ＩＯ・・・洗浄
部、ｔｏａ、ｔｏｂ・・・洗浄ノズル、１１・・・仕上
げ研磨部、１２・・・アーム、１３・・・下定盤（研磨
手段）、１４・・・モータ（駆動手段）、１５・・・上
定盤（研磨手段）、１６・・・シリンダ。

Claims

【特許請求の範囲】１、被研磨を保持して搬送する搬送手段と、この搬送手
段で個別に保持されて搬送されて来た被研磨物の両面と
接触可能でかつ少なくとも一方が回転駆動される研磨手
段と、前記研磨手段の少なくとも一方を回転駆動する駆
動手段とを備えてなる研磨装置。２、搬送手段が、被研磨物の保持孔を持つ無端コンベヤ
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の研
磨装置。３、被研磨物がウェハであり、各ウェハが１枚ずつ枚葉
研磨されることを特徴とする特許請求の範囲第１項また
は第２項記載の研磨装置。