JPS6176270A - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置

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JPS6176270A
JPS6176270A JP59198675A JP19867584A JPS6176270A JP S6176270 A JPS6176270 A JP S6176270A JP 59198675 A JP59198675 A JP 59198675A JP 19867584 A JP19867584 A JP 19867584A JP S6176270 A JPS6176270 A JP S6176270A
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JP
Japan
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polishing
tables
indexing
areas
transmission means
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Pending
Application number
JP59198675A
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English (en)
Inventor
Shinji Sekiya
臣二 関家
Toshiyuki Mori
利之 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6176270A publication Critical patent/JPS6176270A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈技術分野〉 本発明は、それに限定されるものではないが特に半導体
ウェーハの表面金研磨即ちポリッシング又はラッピング
するのに適した研磨装置に関する。
本明細書において使用される語句「研磨」は、ポリッシ
ング又はラッピングを意味する。
〈従来技術〉 周知の如く、半導体デバイス製造においては、一般は、
半導体ウェーハを所要薄さにせしめると共にその表面全
充分に平滑な鏡面にせしめるためは、半導体ウェーハの
表面を研磨することが必要である。そして、実際上、半
導体ウェーハの表面を研磨するためは、種々の形態の研
磨装置が提案され実用に供されている(例えば、米国特
許第4.141.180号明細書及び図面を参照された
い殆然るは、従来の研磨装置又に研磨システムには、f
l)相自複雑且つ大型である、(2)研磨効率が比較的
低い、(3)研磨量及び研磨精度が異なつ几複数台の別
個の研磨量Bを備え、半導体ウェーハをかかる複数台の
研磨装置に順次に送給し、順次によ)高精度の研磨を半
導体ウェーハに施さなければならず、設備コストが高く
且つ作業能率が低い、(4)研磨工程の完全自動化が不
可能である、等の問題乃至欠点がある。
〈発明の目的〉 従って、本発明の主目的は、被加工物、殊に半導体ウェ
ーハ、の表面は、研磨量及び研磨精度が異なる複数種の
研磨上所要の順序で順次に充分な高効率で施し、かくし
て充分な作業能率で所要通りの研磨を遂行することがで
きる、比較的簡潔で且つ小型の新規且つ優れた研磨装置
を提供することである。
本発明の他の目的は、比較的容易に研磨工程の完全自動
化を実現することを可能にする、新規且つ優れ次研磨装
置を提供することである。
〈発明の要約〉 本発明によれば、中心軸線を中心として回転自在に装着
された割出テーブルと、該割出テーブルの周方向に間隔
音直いて該割出テーブル上に回転自在に装着された複数
個の中間テーブルと、該中間テーブルの各々に回転自在
に装着され且つその表面に被加工物を保持することがで
きる少なくとも1個のチャックテーブルと、該割出テー
ブルの周方向に間隔を置いた複数個の位置に夫々、規定
′された複数個の作業域であって、少なくとも2個の研
磨域を含むところの複数個の作業域と、該研磨域の各々
に配設され念、被加工物の表面を研磨するための研磨手
段と、該割出テーブルを間けつ的に回転せしめて、該中
間テーブルの各々kR複数個の作業域のうちの、少なく
とも2個の該研磨域を含む2個以上の作業域に順次に位
置付けるための割出手段と、該中間テーブルを回転せし
めて該チャックテーブルを公転せしめ且つ該チャックテ
ーブルを自転せしめるための回転手段と、を具備する研
磨装置が提供される。   ′〈発明の好適具体例〉 以下、本発明に従って構成された研磨装置の一具体例を
図示している添付図面を参照して、更に詳細に説明する
全体的構成の概要 第1図を参照して図示の研磨装置の全体的構成の概要を
説明すると、研磨装置は、実質上鉛直に(第1図におい
て紙面に垂直な方向に)延びる中心軸線2を中心として
回転自在に装着された、比較的大径の円盤形態である割
出テーブル4を具備している。この割出テーブル4上に
は、周方向に間隔を置いて複数個、図示の具体例では6
個、の円盤形態である中間テーブル6が回転自在に装着
されている。複数個の中間テーブル6は、夫々、上記中
心軸線2からの半径方向距離が相互に実質上同一で且つ
割出テーブル4の周方向に等間隔を置いた(即ち等角度
間隔を置いた)複数個の位置に配置されているのが好ま
しい。中間テーブル6の各々には、少なくとも1個、好
ましくは複数個、図示の具体例では3個、の比較的小径
の円盤形態であるチャックテーブル8が回転自在に装着
されている。複数個のチャックテーブル8は、夫々、第
1図において紙面に垂直な方向に延びるところの中間テ
ーブル6の回転中心軸線1oからの半径方向距離が相互
に実質上同一で且つ中間テーブル8の周方向に等間隔を
置いた(即ち等角度間隔を置いた)複数個の位置に配置
されているのが好ましい。
上記割出テーブル4の周方向に間隔を置いた複数個の位
置には、夫々、作業域が規定されている。
図示の具体例においては、上記中間テーブル60個数と
同数、従って6個の作業域A、  B、  C,D。
E及びFが規定されておシ、かかる6個の作業域A、 
 B、  C,D、  E及びFは夫々中間テーブル6
の各々に対応して位置している。従って、作業域A、 
 B、  C,D、 E及びFは、夫々、割出テーブル
4の中心軸線2からの半径方向距離が相互に実質上同一
であると共に上記中間テーブル6と実質上同一であり且
つ割出テーブル4の周方向に等間隔を置いた(即ち等角
度間隔を置いた)6個の位置に規定されている。各作業
域A、  B、  C,D。
E及びF間には、静止仕切壁11が配設されている。作
業域Aは被加工物取出及び装填域であり、作業域Bは粗
研磨域であり、作業域Cは洗浄域でちゃ、作業域りは中
間研磨域であり、作業域Ei洗浄域であり、作業域Fは
仕上げ研磨域である。
粗研磨域B11間研賠域り及び仕上げ研磨域Fには、夫
々、被加工物の表面を適宜に研磨するための研磨手段が
配設されている(研磨手段についてに後に説明する)。
洗浄域C及びEには、夫々、洗浄液噴射手段が配設され
ている(洗浄液噴射手段については後に説明する)。
上記の通りの研磨装置においては、割出テーブル4が隣
接する中間テーブル6間の角度間隔、即ち60度づつ間
けっ的に矢印12で示す方向に回転せしめられ、かくし
て、中間テーブル6の各々は、順次は、被加工物取出及
び装填域A1粗研磨域B1洗浄域C1中間研磨域D1洗
浄域E1及び仕上げ研磨域Fに位置付けられる。被加工
物取出及び装填域Aにおいては、それ自体は公知の適宜
の形態のものでよい取出手段(図示していない)によっ
て、既に所要の研磨を受けた半導体ウェーハの如き被加
工物がチャックテーブル8がら取出される。取出された
被加工物は別個に配設された最終洗浄域(図示していな
い)に搬入されて、この最終洗浄域において洗浄液の噴
射等によって清浄化され、しかる後に収集域に送給、或
いは直接的に次の処理装置に送給される。被加工物の取
出に続いて、被加工物取出及び装填域Aにおいては、そ
れ自体は公知の適宜の形態のものでょい装項手段(図示
していない)によって、半導体ウェーハの如き被加工物
が研磨すべき表面を上方に向けてチャックテーブル8上
に装項される。チャックテーブル8上に装項された被加
工物は、真空吸着作用によってそこに充分強固に吸着保
持される。粗研磨域Bにおいては、中間テーブル6が矢
印14で示す方向に回転せしめられてチャックテーブル
8及びその上に保持された被加工物が公転せしめられる
と共は、チャックテーブル8が矢印16で示す方向、即
ち中間テーブル60回転方向と逆方向に回転せしめられ
てチャックテーブル8及びその上に保持された被加工物
が自転せしめられる。
そしてこの間は、研磨手段が被加工物の表面に作用して
、比較的大きな研M量で比較的粗く被加工物の表面を研
磨する。洗浄域Cにおいては、洗浄液噴射手段がチャッ
クテーブル8上に保持されている被加工物に洗浄液を噴
射して洗浄する。中間研磨域りにおいては、上記粗研磨
域Bにおける場合と同様にして、中間研磨量で且つ中間
粗さで被加工物の表面が研磨される。洗浄域Eにおいて
は、上記洗浄域Cにおける場合と同様にして、被加工物
が洗浄される。そして、仕上げ研磨域Fにおいては、上
記粗研磨域Bにおける場合と同様にして、比較的小さい
研M量で充分−精度に被加工物の表面が研磨される。
而して、図示の具体例では、6個の中間テーブル6に対
応して6個の作業域A、  B、  C,D、  E及
びF′5r、設け、割出テーブル4の間けつ回転によっ
て中間テーブル6の各々を作業域A、  B、  C。
D、E及びFの全てに順次に位置付けているが、所望な
らば、例えば割出テーブルに12個の中間テーブル、全
配設すると共は、作業域A、B、C。
D、  E及びF全夫々2個づつ、従って総計で12個
の作業域を設け、6個の中間テーブルの各々は一方の組
の作業域A、  B、  C,D、  E及びFの各々
に順次に位置付け、残りの6個の中間テーブルの各々は
他方の組の作業域A、  B、  C,D、 E及びF
の各々に順次に位置付けることもできる。また、割出テ
ーブルに2個の同心円状に複数個の中間テーブルを配列
すると共は、これに対応して複数個の作業域を2個の同
心円状に配列し、内側の複数個の中間テーブルの各々は
内側の複数個の作業域の各々に順次に位置付け、外側の
複数個の中間テーブルの各々は外側の複数個の作業域の
各々に順次に位置付けることもできる。
割出、中間及びチャックテーブル 次は、第1図と共に第2図全参照して、割出テーブル4
、中間テーブル6及びチャックテーブル8について詳細
に説明する。
図示の研磨装置においては、割出テーブル4の中心軸線
2(第1図)に溢って実質上鉛直に延びる主支持軸(図
示していない)が配設されており、この主支持軸に割出
テーブル4が回転自在に装着されている。更は、割出テ
ーブル40周縁部下方には、静止環状支持台18が配設
されており、この支持台18の上面には、割出テーブル
4の周縁部下面に形成されている環状被案内面20を受
ける環状案内面22が形成されている。かくして、割出
テーブル4は、その周縁部が支持台18に支持され、実
質上水平な状態に充分確実に支持される。支持台18の
外周面にホ、環状排水路を規定する断面が略り字状のチ
ャンネル部材24が固定されている。割出テーブル4は
適宜の伝動例(図示していない゛)を介して電動モータ
でよい駆動源26に駆動連結されている。この駆動源2
6は、割出テーブル4を所要角度即ち60度づつ所定時
間間隔を置いて間けつ的に回転せしめる割出手段を構成
する。
第2図を参照して割出テーブル4への中間テーブル6の
装着方式及び中間テーブル6へのチャックテーブル8の
装着方式について説明すると、次の通りである。割出テ
ーブル4には、6個の中間テーブル装着位置の各々にて
、実質上鉛直に割出テーブル4を貫通して延びる回転軸
28(第2図には1本の回転軸28のみを図示している
)が、ラジアルベアリング30並びにスラストベアリン
グ32及び34によって回転自在に装着されている。そ
して、かかる回転軸28の各々の上端に中間テーブル6
の中央部下面が固定されている。中間テーブル6の周縁
部下面には環状部材36が固定されている。この環状部
材36には半径方向外方に突出する短軸38が周方向に
間隔を置いて複数個装着されており、かかる短軸38の
各々の突出端には被案内ローラ40が回転自在に装着さ
れている。一方、割出テーブル4の上面には、中間テー
ブル6の各々に対応して環状案内レール42が形成され
ている。上記被案内ロー240の各々は環状案内レール
42の上面に乗せられ、かくして中間テーブル6の周縁
部下面が被案内ローラ40全介して環状案内レール42
によって支持され、これによって中間テーブル6は実質
上水平な状態に充分確実に支持される。中間テーブル6
の各々には、3個のチャックテーブル装着位置の各々に
て上下方向に貫通する開口44が形成されており、かか
る開口44の各々にチャックテーブル8がラジアル及び
スラストベアリング46によって回転自在に装着されて
いる(第2図には2個の開口44と2個のチャックテー
ブル8のみを図示している)。
図示のチャックテーブル8の各々は、中間テーブル6の
上面を越えて上方に突出する上部部材48とこの上部部
材48の下面に固定された下部部材50とから構成され
ている。チャックテーブル8の各々には適宜の保護カバ
ー52が付設され、セしてま之中間テーブル6の各々に
も適宜の保護カバー54及び56が付設されている。こ
れらの保護カバー52.54及び56は、研磨域B、 
D及びF(第1図)において使用される研磨スラリー並
びに洗浄域C及びE(第1図)において使用される洗浄
液等が、チャックテーブル8及び中間テーブル6の内部
支持構造に進入するのを防止する。
図示の研磨装置においては、中間テーブル6及びチャッ
クテーブル8の各々は、次の通りの流路手段が設けられ
ている。第2図を参照して説明七続けると、チャックテ
ーブル8の上部部材48の中央部には上下方向に貫通し
て延びる複数個の貫通流路58が形成されている。また
、上部部材路には、上記貫通流路58のうちの半径方向
外側に位置するものから半径方向外方に延びる複数個の
放射状流路60と、かかる放射状流路60の各々から半
径方向に間隔を置いて上方へ上部部材48の上面まで延
びる複数個の補助流路62とが形成されている。上記放
射状流路60の各々の外側端は、適宜の方式によって密
閉されている。チャックテーブル8の下部部材50の上
面には比較的浅い円形凹部64が形成されており、上記
貫通流路58の各々の下端はかかる円形凹部64に連通
せしめられている。下部部材50には、更は、その下端
部外周面に環状溝66が形成されていると共は、かかる
環状溝66と上記円形凹部64とを接続する流路68が
形成されている。下部部材50く形成されている上記環
状溝66は、中間テーブル6に対して相対的に移動しな
い環状マニホルド70によって囲繞されている。一方、
上記回転軸28とその上端に固定された中間テーブル6
との間には、密封空間72が規定されておシ、中間テー
ブル6には、かかる密封空間72から半径方向に上記開
口44の各々の内周面まで延びる放射状流路74が形成
されている。そして、かかる放射状流路74の各々の外
側端が短い管路76に′よって上記環状マニホルド70
に接続されている。上記回転軸28には、その上端面か
ら下方へその下端近傍まで延び、次いで半径方向外方へ
外周面まで延びる流路78が形成されている。回転軸2
8の下端部は、割出テーブル4に対して相対的に移動し
ない環状部材80によって囲繞されており、この環状部
材80の内周面には、環状*82が形成されている。回
転軸28に形成されている上記流路78は、環状溝82
と上記密封空間72とを接続している。上記環状部材8
0には、更は、上記環状溝82から外周面まで延びる放
射状流路84が形成されている。そして、この流路84
は、適宜の切換弁86を有する管路88を介して、真空
源90と水でよい液体の供給源92とに接続されている
中間テーブル6が被加工物取出及び装填域A(第1図)
に位置付けられると、切換弁86が操作されて、それま
で真空源90に連沸せしめられていた上記流路手段が供
給源92に連通せしめられる。かくすると、供給源92
から送給される液体がチャックテーブル8の上部部材4
8に形成されている貫通流路58及び補助流路62全通
してチャックテーブル8の上面に流出せしめられる。か
くして、それまでチャックテーブル8の上面に真空吸着
されていたところの半導体ウェーノーの如き被加工物が
チャックテーブル8の上面から浮上せしめられる。そし
てまた、チャックテーブル8の上面に流出せしめられた
液体によってチャックテーブル8が洗浄される。先の被
加工物がチャックテーブル8から取出され、次の被加工
物がチャックテーブル8上に装置されると、切換弁86
が操作されて流路手段が真空源90に連通せしめられる
。かくすると、チャックテーブル8の上部部材48に形
成されている貫通流路58及び補助流路62金通して空
気が吸引され、かくして被加工物がチャックテーブル8
の上面に真空吸着される。
而して、図示の研磨装置においては、第1口金参照して
既に言及した如く、粗研磨域B1中間研磨域り及び仕上
げ研磨域Fの各々(おいて、中間テーブル6を矢印14
で示す方向に回転駆動せしめると共は、チャックテーブ
ル8を矢印16で示す方向に回転駆動せしめることが必
要であり、そのための回転手段が設けられている。第2
図を参照して説明を続けると、研磨域B、  D及びF
(第1図)の各々に関連せしめて、夫々、電動モータで
よい駆動源94とこの駆動源94に態動連結された一次
伝動手段96(第2図にはその出力端部のみを図示して
いる)とが配設されている。第2図には、研磨域Bに関
連せしめて配設された駆動源94及び一次伝動手段96
のみを図示しているが、研磨域り及びFにも、夫々、同
一形態でよい駆動源及び一次伝動手段が配設されている
。所望ならば、3個の研磨域B、  D及びFの夫々に
関連せしめて3個の駆動源を配設することに代えて、単
一の共通駆動源全配設することもできる。一次伝動手段
96は、電磁ンレノイドの如き適宜の作動手段(図示し
ていない)によって実線で示す非作用位置と2点鎖線で
示す作用位置とに選択的に位置付けられる出力軸98を
有する。この出力軸98の上端には、出力歯車100が
固定されている。
一方、中間テーブル6の各々には、次の通りの二次伝動
手段が付設されている。上記回転軸28の下部には、ラ
ジアルベアリング102及び104によって入力歯車1
06が回転自在に装着されており、上記回転軸28の上
部には、ラジアルベアリング108及び110を介して
歯車112及び歯車114金有する単一片2連歯車部材
116が回転自在に装着されている0割出テーブル4に
は、更は、実質上鉛直に延びる回転軸118がラジアル
ベアリング120及び122によって回転自在に装着さ
れ、そしてまた、実質上鉛直に延びる回転軸124がラ
ジアルベアリング126及び128によって回転自在に
装着されている。回転軸118の下端には、上記入力歯
車106に係合せしめられた歯車130が固定され、回
転軸118の上端には、上記2連歯車部材116の歯車
112に係合せしめられた歯車132が固定されている
。回転軸124の上端には、上記歯車132に係合せし
められた歯車134が固定されている。一方、中間テー
ブル6の周縁部下面に固定された上記環状部材36の内
周面下部には、内歯歯車136が形成されており、かか
る歯車136が上記歯車134に係合せしめられている
。また、チャックテーブル8の各々の上記下部部材50
の下面には、歯車138が形成されており、かかる歯車
138が上記2連歯車部材116の歯車114に係合せ
しめられている。
中間テーブル6が研磨域B(或いはD又はF)に位置付
けられると、一次伝動手段96の出力軸98及びこれに
固定された出力歯車100が、実線で示す非作用位置か
ら2点鎖線で示す作用位置へ移動され、かくして一次伝
動手段96の出力歯車100が二次伝動手段の入力歯車
106に係合せしめられ、一次伝動手段96と二次伝動
手段とが駆動連結せしめられる。好ましくは、第3図に
図示する如く、出力歯車100の歯と入力歯車106の
歯との相互係合方向前端部、即ち出力歯車100の歯の
上端部と入力歯車106の歯の下端部とにおいては、夫
々、番号140及び142で示す如く、少なくとも歯先
部にテーバ形成されており、これによって、出力歯車1
00が非作用位置から作用位置に移動せしめられること
によって、出力歯車100の歯と入力歯車106の歯と
が相互角度位置にかかわシなく円滑に係合せしめられ得
る。出力歯車100が2点鎖線で示す作用位置まで移動
せしめられると、第2図及び第3図を参照することによ
って容易に理解される如く、出力歯車100の歯と入力
歯車106の歯とは非テーバ部で相互に係合せしめられ
、従って上記テーバ140及び142を形成することに
よって出力歯車100と入力歯車106との相互係合に
相蟲な遊びが生成されることはない。一次伝動手段96
と二次伝動手段とが駆動連結せしめられると、駆動源9
4が付勢される。かくすると、入力歯車106、歯車1
30、歯車132及び歯車134全介して歯車136が
回転駆動され、従って中間テーブル6が矢印14(第1
図)で示す方向に回転され、チャックテーブル8の各々
が矢印14(第1図)で示す方向に公転される。同時は
、入力歯車106、歯車130、歯車132及び2連菌
車部材116を介して歯車138の各々が回転駆動され
、従ってチャックテーブル8の各々が矢印16(第1図
)で示す方向に自転される。研J坊域B(或いはD又は
F)での研磨が終了すると、駆動源94が除勢さn1次
いで出力軸98及びこれに固定された出力歯車100が
2点鎖線で示す作用位置から実線で示す非作用位置く戻
され、かくして一次伝動手段96が二次伝動手段から切
離される。
研磨手段及び洗浄手段 第4図は、研磨域B、D及びFの各々に配設することが
できる、それ自体の公知の形態でよい研磨手段144の
一例を簡略に図示している。図示の研磨手段144は、
適宜の静止支持枠体(図示していない)K回転自在に且
つ昇降自在に装着された懸架ロッド146を含んでいる
。この懸架ロッド146の下端には、適宜の継手手段(
図示していない)を介して、円盤部材148がロッド1
46と共に回転可能であるがロッド146に対して任意
の方向に傾動自在に装着されている。そして、この円盤
部材148の下面には、研磨パッド150が固定されて
いる。研磨パッド150としては、例えば米国のRod
el Products Corp、  から商品名「
5UBA Jとして販売されているポリッシングパッド
等を使用することができる。
中間テーブル6が研磨域B(或いはD又はF)に位置付
けられ、研磨作業が遂行される間には、流体圧シリンダ
機構の如き適宜の昇降手段(図示していない)によって
懸架ロッド146が下降されて、円盤部材148及びそ
の下面に固定された研磨バンド150が実線で示す位置
から2点鎖線で示す位置まで下降され、チャックテーブ
ル8の各々の表面に保持されている半導体ウェーハの如
き被加工物Wの表面に研磨パッド150か所要圧力で押
付けられる。同時は、電動モータでよい駆動源(図示し
ていない)によって懸架ロッド146が所要速度で回転
駆動され、従って円盤部材148及びその下面に固定さ
れ次研磨パッド150が所要速度で回転駆動される。研
磨パッド150には供給源(図示していない)から懸架
ロッド146及び円盤部材148に形成されている供給
路(図示していない)から遊離砥粒を含んだ適宜の研磨
スラリーが供給される。研磨作業の間には、第1図を参
照して既に言及した如く、中間テーブル6が矢印14で
示す方向に回転せしめられると共は、チャックテーブル
8の各々が矢印16で示す方向に回転せしめられ、従っ
て、チャックテーブル8の各々に保持された被加工物W
は矢印14で示す方向に公転せしめられると共に矢印1
6で示す方向に自転せしめられる。かくして、被加工物
Wの表面が所要通りに研磨せしめられる。
第5図は、洗浄域C及びEの各々に配設することができ
る、それ自体は公知の形態でよい洗浄手段152の一例
を簡略に図示している。図示の洗浄手段152は、適宜
の静止支持枠体(図示していない)に回転自在に装着さ
れた噴射ノズル手段154と、上記静止支持枠体に昇降
自在に装着されたカバー156とを含んでいる。噴射ノ
ズル手段154の下端部には複数個の噴射口158が設
けられている。円筒形状でよいカバー156の開口され
た下端内周面にはスポンジ又はゴム等の柔軟材料から形
成されたシールリング160が固定されている。
中間テーブル6が洗浄域C(又はE)に位置付けられ、
洗浄作業が遂行される間には、適宜の昇  ・降手段(
図示していない)によってカバー156が実線で示す位
置から2点鎖線で示す位置まで下降されて中間テーブル
6を囲繞し、かくして周囲への洗浄液の飛散を防止する
。そして、電動モータの如き適宜の駆動源(図示してい
ない)によって噴射ノズル手段154が回転駆動される
と共は、純水でよい洗浄液が噴射ノズル手段154に供
給されて噴射口158からチャックテーブル8の各々に
保持されている被加工物Wに向けて噴射される。かくし
て、被加工物Wが所要通ジに洗浄される。
以上、添付図面を参照して本発明に従って構成され次研
磨装置の一具体例について詳細に説明したが、本発明は
かかる具体例に限定されるものではなく、本発明の範囲
を逸脱することなく種々の変形乃至修正が可能であるこ
とは多言を要しない。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に従って構成された研磨装置の一具体
例を示す簡略平面図。 第2図は、第1図に示す研磨装置における割出、中間及
びチャックテーブルを示す部分断面図。 第3図は、第2図に示す回転手段における出力歯車と入
力歯車を示す斜面図。 第4図は、第1図に示す研磨装置に使用される研磨手段
の一例を示す簡略側面図。 第5図は、第1図に示す研磨装置に使用される洗浄手段
の一例を示す簡略断面図。 4・・・割出テーブル 6・・・中間テーブル 8・・・チャックテーブル 26・・・駆動源(割出手段) 94・・・駆動源 96・・・一次伝動手段 100・・・出力歯車 106・・・入力歯車 144・・・研磨手段 152・・・洗浄手段 A・・・被加工物取出及び装填域 B・・・粗研磨域 C・・・洗浄域 D・・・中間研磨域 E・・・洗浄域 F・・・仕上げ研磨域

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、中心軸線を中心として回転自在に装着された割出テ
    ーブルと、該割出テーブルの周方向に間隔を置いて該割
    出テーブル上に回転自在に装着された複数個の中間テー
    ブルと、該中間テーブルの各々に回転自在に装着され且
    つその表面に被加工物を保持することができる少なくと
    も1個のチャックテーブルと、該割出テーブルの周方向
    に間隔を置いた複数個の位置に夫々規定された複数個の
    作業域であつて、少なくとも2個の研磨域を含むところ
    の複数個の作業域と、該研磨域の各々に配設された、被
    加工物の表面を研磨するための研磨手段と、該割出テー
    ブルを間けつ的に回転せしめて、該中間テーブルの各々
    を該複数個の作業域のうちの、少なくとも2個の該研磨
    域を含む2個以上の作業域に順次に位置付けるための割
    出手段と、該中間テーブルを回転せしめて該チャックテ
    ーブルを公転せしめ且つ該チャックテーブルを自転せし
    めるための回転手段と、を具備する研磨装置。 2、該複数個の中間テーブルは、夫々、該割出テーブル
    の該中心軸線からの半径方向距離が相互に実質上同一で
    且つ該割出テーブルの周方向に等間隔を置いた複数個の
    位置にて該割出テーブル上に装着されている、特許請求
    の範囲第1項記載の研磨装置。 3、該複数個の作業域が夫々規定されている該複数個の
    位置は、夫々、該割出テーブルの該中心軸線からの半径
    方向距離が相互に実質上同一であると共に該中間テーブ
    ルと実質上同一であり且つ該割出テーブルの周方向に等
    間隔を置いている、特許請求の範囲第2項記載の研磨装
    置。 4、該中間テーブルの数と該作業域の数とは実質上同一
    であり、該割出手段は、隣接する中間テーブル間の角度
    間隔づつ該割出テーブルを間けつ的に回転せしめ、かく
    して該中間テーブルの各々を該複数個の作業域の全てに
    順次に位置付ける、特許請求の範囲第3項記載の研磨装
    置。 5、該中間テーブルの各々には複数個のチャックテーブ
    ルが装着されている、特許請求の範囲第1項乃至第4項
    のいずれかに記載の研磨装置。 6、該複数個のチャックテーブルは、夫々、該中間テー
    ブルの回転中心軸線からの半径方向距離が相互に実質上
    同一で且つ該中間テーブルの周方向に等間隔を置いた複
    数個の位置にて該中間テーブル上に装着されている、特
    許請求の範囲第5項記載の研磨装置。 7、該複数個の作業域は、被加工物取出及び装填域と、
    複数個の研磨域と、該複数個の研磨域間に位置する複数
    個の洗浄域とを含み、該中間テーブルは、該被加工物取
    出及び装填域に位置付けられ、次いで最初の研磨域に位
    置付けられ、次の研磨域に位置付けられる前に洗浄域に
    位置付けられ、最後の研磨域に位置付けられた後に再び
    該被加工物取出及び装填域に位置付けられる、特許請求
    の範囲第1項乃至第6項のいずれかに記載の研磨装置。 8、該洗浄域の各々には、該チャックテーブルに保持さ
    れている被加工物に洗浄液を噴射する洗浄液噴射手段が
    配設されている、特許請求の範囲第7項記載の研磨装置
    。 9、該複数個の研磨域に夫々配設されている該複数個の
    研磨手段は、該チャックテーブルに保持されている被加
    工物の表面に順次により高精度の研磨作用を施す、特許
    請求の範囲第7項又は第8項記載の研磨装置。 10、該回転手段は、該研磨域の夫々に関連せしめて配
    設されている一次伝動手段と、該中間テーブルの各々に
    付設された二次伝動手段とを含み、該中間テーブルの各
    々が該研磨域に位置付けられた時には該一次伝動手段が
    該二次伝動手段に駆動連結される、特許請求の範囲第1
    項乃至第9項のいずれかに記載の研磨装置。 11、該回転手段は、該研磨域の夫々に関連せしめて配
    設され且つ該一次伝動手段に夫々駆動連結された駆動源
    を含む、特許請求の範囲第10項記載の研磨装置。 12、該一次伝動手段の各々は、作用位置と非作用位置
    とに選択的に位置付けられる出力要素を有し、該中間テ
    ーブルの各々が該研磨域に位置付けられた時には該出力
    要素が該作用位置に位置付けられて該二次伝動手段の入
    力要素に係合せしめられ、かくして該一次伝動手段が該
    二次伝動手段に駆動連結される、特許請求の範囲第10
    項又は第11項記載の研磨装置。 13、該出力要素は出力歯車であり、該入力要素は入力
    歯車であり、該出力歯車はその中心軸線方向に且つ該入
    力歯車に向けて移動せしめることによつて該非作用位置
    から該作用位置に移動せしめられ、そして該出力歯車の
    歯と該入力歯車の歯との相互係合方向前端部の少なくと
    も歯先部にはラーパが形成されている、特許請求の範囲
    第12項記載の研磨装置。
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