JPS6182991A - レ−ザトリミング装置 - Google Patents
レ−ザトリミング装置Info
- Publication number
- JPS6182991A JPS6182991A JP59205902A JP20590284A JPS6182991A JP S6182991 A JPS6182991 A JP S6182991A JP 59205902 A JP59205902 A JP 59205902A JP 20590284 A JP20590284 A JP 20590284A JP S6182991 A JPS6182991 A JP S6182991A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- trimming
- speed
- laser
- resistance value
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009966 trimming Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
- H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
- H01C17/242—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material by laser
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は抵抗値の調整などに用いられるレーザトリミン
グ装置に関する。
グ装置に関する。
（従来の技術）
一般に、レーザトリミング装置１ｒ用いてＩＣ内の回路
基板上の抵抗体、電標等をトリミングする場合、その制
御コンピュータに入力される力、ティング条件としては
、レーザのパワーの他に、トリミング速度、レーザのＱ
スイッチレート、ま九はバイトサイズがある。レーザト
リマは、これら入力情報に従って決められた速度で抵抗
体にレーザにより切込みを入れてその抵抗値を上昇させ
て目標抵抗値に達した所でレーザを停止させる。このレ
ーザ光による切込みの深さと抵抗値の変化量との関係は
一定ではなく、一般には切込みが深くなるに従い抵抗の
単位切込み深さに対する抵抗値の変化率（以下素子感度
と呼ぶ）が高くなる。この素子感度の高い状態でトリミ
ング速度が早い場合、通常測定器の応答速度が一定なた
め追従誤差全発生し、オーバカット状態になる傾向があ
る。
基板上の抵抗体、電標等をトリミングする場合、その制
御コンピュータに入力される力、ティング条件としては
、レーザのパワーの他に、トリミング速度、レーザのＱ
スイッチレート、ま九はバイトサイズがある。レーザト
リマは、これら入力情報に従って決められた速度で抵抗
体にレーザにより切込みを入れてその抵抗値を上昇させ
て目標抵抗値に達した所でレーザを停止させる。このレ
ーザ光による切込みの深さと抵抗値の変化量との関係は
一定ではなく、一般には切込みが深くなるに従い抵抗の
単位切込み深さに対する抵抗値の変化率（以下素子感度
と呼ぶ）が高くなる。この素子感度の高い状態でトリミ
ング速度が早い場合、通常測定器の応答速度が一定なた
め追従誤差全発生し、オーバカット状態になる傾向があ
る。
このためプログラム上の抵抗値等の目標値全実際よりも
低めに設定しておき、オーバカット分の抵抗値を吸収す
るような手段が通常とられる。
低めに設定しておき、オーバカット分の抵抗値を吸収す
るような手段が通常とられる。
従来、高精度のトリミング全行なおうとじた場合、素子
感度の高い抵抗部分は目標値を大幅に低めにして高速で
トリミングでし、その後素子感度の低い抵抗部分ヲトリ
ミングする方法をとっていた。この場合、２回のトリミ
ングが入るため、処理時間が大幅に長くかかるという問
題があっｔ６（発明の目的） 本発明の目的は、このような問題を解決し、−回のトリ
ミングで比較的高精度、トリミング全行９ことができる
レーザトリミング装置を提供することにある。
感度の高い抵抗部分は目標値を大幅に低めにして高速で
トリミングでし、その後素子感度の低い抵抗部分ヲトリ
ミングする方法をとっていた。この場合、２回のトリミ
ングが入るため、処理時間が大幅に長くかかるという問
題があっｔ６（発明の目的） 本発明の目的は、このような問題を解決し、−回のトリ
ミングで比較的高精度、トリミング全行９ことができる
レーザトリミング装置を提供することにある。
（発明の構成）
本発明のレーザトリミング装置の構成は、レーザ光を出
力するレーザと、前記レーザ光を加工体の含ｉａる加工
基板上に集光し、かつそのレーザ光ｆｔ２次元に走査す
るビームポジショナと、前記加工体全レーザトリミング
する際に発生する回路特性の変化全測定する測定器と、
前記回路特性出力を微分しその変動ｆｔｔ圧値として出
力するアンプと、このアンプの出力信号に従って特性値
の変化率が高いほど低速度で前記ビームポジショナを駆
動するピームボジシ、す速度制御回路とを備え、前記ビ
ームボジシ、すのトリミング速度を変化できるようにし
たことを特徴とする。
力するレーザと、前記レーザ光を加工体の含ｉａる加工
基板上に集光し、かつそのレーザ光ｆｔ２次元に走査す
るビームポジショナと、前記加工体全レーザトリミング
する際に発生する回路特性の変化全測定する測定器と、
前記回路特性出力を微分しその変動ｆｔｔ圧値として出
力するアンプと、このアンプの出力信号に従って特性値
の変化率が高いほど低速度で前記ビームポジショナを駆
動するピームボジシ、す速度制御回路とを備え、前記ビ
ームボジシ、すのトリミング速度を変化できるようにし
たことを特徴とする。
（発明の作用）
本発明によれば、トリミング中の被加工物の抵抗値を電
圧に変換して素子感度が高い状態全検出し、ボジシ、す
のトリミング速度を素子感度に反比例して減速させる方
式を特徴としているので、抵抗値をトリミングする際、
素子感度の低いところでは高速に力、ティング（トリミ
ング）をし、素子感度が高くなるに従ってトリミング速
度を減速させるため、測定器の追従誤差を少なくするこ
とができる。
圧に変換して素子感度が高い状態全検出し、ボジシ、す
のトリミング速度を素子感度に反比例して減速させる方
式を特徴としているので、抵抗値をトリミングする際、
素子感度の低いところでは高速に力、ティング（トリミ
ング）をし、素子感度が高くなるに従ってトリミング速
度を減速させるため、測定器の追従誤差を少なくするこ
とができる。
（実施例）
次に本発明の実施例を図面に従って説明する。
第１図は本発明の一実施例のブロック図である。
図に２いて、１０はレーザビームの位置決め七行うビー
ムポジショナ１９のコントローラであり、ポジショナの
位置信号おＬびプログラムされ比制御データに基づき、
速度制御信号を出力する。１１はプリアンプで、速度指
令信号、速度検出信号および測定器１７からの抵抗変化
率に比例し比出力信号の和をとる回路である。１２はビ
ームポジショナ（１９）’を駆動するモータ（ガルパメ
メータ）１３に電流を印加するパワーアンプである。１
４は速度検出器、１５はエンコーダ等の位置検出器、１
８はプリアンプである。２０はトリミング全行なう抵抗
体、１７はレーザトリミングの際に発生する回路特性の
変化を測る抵抗測定器で、この測定中は抵抗体２０の抵
抗値に比例し比電圧を出力する。１６は抵抗測定器１７
から出力される抵抗値に比例した電圧を微分し、その変
化率をとる微分回路で、その出力はプリアンプ１８を介
してプリアンプ１１へ入力される。ビームポジショナ１
９は、被加工物〔抵抗体を含む回路基板〕上にレーザビ
ームを集光し２次元的にそのレーザ光を走査する部分で
、モータ１３．速度検出器１４２位置検出器１５全２軸
（Ｘ、Ｙ）分もっているが、図では簡略のため１軸だけ
示している。
ムポジショナ１９のコントローラであり、ポジショナの
位置信号おＬびプログラムされ比制御データに基づき、
速度制御信号を出力する。１１はプリアンプで、速度指
令信号、速度検出信号および測定器１７からの抵抗変化
率に比例し比出力信号の和をとる回路である。１２はビ
ームポジショナ（１９）’を駆動するモータ（ガルパメ
メータ）１３に電流を印加するパワーアンプである。１
４は速度検出器、１５はエンコーダ等の位置検出器、１
８はプリアンプである。２０はトリミング全行なう抵抗
体、１７はレーザトリミングの際に発生する回路特性の
変化を測る抵抗測定器で、この測定中は抵抗体２０の抵
抗値に比例し比電圧を出力する。１６は抵抗測定器１７
から出力される抵抗値に比例した電圧を微分し、その変
化率をとる微分回路で、その出力はプリアンプ１８を介
してプリアンプ１１へ入力される。ビームポジショナ１
９は、被加工物〔抵抗体を含む回路基板〕上にレーザビ
ームを集光し２次元的にそのレーザ光を走査する部分で
、モータ１３．速度検出器１４２位置検出器１５全２軸
（Ｘ、Ｙ）分もっているが、図では簡略のため１軸だけ
示している。
この実施例ＶＣ＊−いて、トリミング全開始する場合、
コントローラ１０にハ、トリミングの速度。
コントローラ１０にハ、トリミングの速度。
方向、トリミング長さなどがプログラムされ、抵抗測定
器１７には目標となる抵抗値、スキャナ番号がプログラ
ムされる。このプログラム終了後トリミングスタート指
令により、コントローラ１０立上刃の急なカーブとなる
。−万、トリミングが進行するにつれ抵抗値が変化し、
一般に抵抗体２０へのレーザビームによる切込み（トリ
ミング長さ）が長くなるにつれ、抵抗値が大きくなるが
同時に抵抗変化率も大きくなる。したがって、測定器１
７から出力される抵抗値に比例した電圧を微分回路１６
に工す微分すると、抵抗値の変化率が求まり、第２図（
ａｌの特性線Ｂに示す工りなカーブとなる。
器１７には目標となる抵抗値、スキャナ番号がプログラ
ムされる。このプログラム終了後トリミングスタート指
令により、コントローラ１０立上刃の急なカーブとなる
。−万、トリミングが進行するにつれ抵抗値が変化し、
一般に抵抗体２０へのレーザビームによる切込み（トリ
ミング長さ）が長くなるにつれ、抵抗値が大きくなるが
同時に抵抗変化率も大きくなる。したがって、測定器１
７から出力される抵抗値に比例した電圧を微分回路１６
に工す微分すると、抵抗値の変化率が求まり、第２図（
ａｌの特性線Ｂに示す工りなカーブとなる。
この図では、特性線Ａ、Ｂが同じ極性で書いであるが、
実際にこれらは反対の極性を持つものである。特性線Ａ
、Ｂの各信号は、プリアンプ１８全介じてプリアンプ１
１でその和がとられ、第２図（ｂｌで示ｔＬうを速度指
令信号Ｃとなる。ビームポジショナ１９は、この速度指
令信号Ｃに示すカーブで移動してトリミングを行う。し
たがって、抵抗変化率の高い部分は、プログラムされた
値に低い速度でトリミングされ、変化率が高くなるにつ
れて速度が低くなるため、１本のトリミングで比較的高
稍度のトリミングが可能となる。
実際にこれらは反対の極性を持つものである。特性線Ａ
、Ｂの各信号は、プリアンプ１８全介じてプリアンプ１
１でその和がとられ、第２図（ｂｌで示ｔＬうを速度指
令信号Ｃとなる。ビームポジショナ１９は、この速度指
令信号Ｃに示すカーブで移動してトリミングを行う。し
たがって、抵抗変化率の高い部分は、プログラムされた
値に低い速度でトリミングされ、変化率が高くなるにつ
れて速度が低くなるため、１本のトリミングで比較的高
稍度のトリミングが可能となる。
（発明の効果）
以上説明したとおり、本発明によれば一回のトリミング
による高精度のトリミングが可能であり、追従誤差の少
いトリミングが短時間でできる。
による高精度のトリミングが可能であり、追従誤差の少
いトリミングが短時間でできる。
第１図は本発明の一実施例のプロ、り図、第２図（ａｌ
、 ［ｂ）Ｕｇ １図の微分回路におけるトリミングの
長さく距離）と速度指令信号との関係全館すグラフであ
る。 図ＩＣ％−いて、１０はビームポジショナコントローラ
、１１．１８はプリアンプ、１２はパワーアンプ、１３
はモータ（ガルバノメータ）、１４は速度検出器、１５
は位置検出器、１６は微分回路、１７は抵抗測定器、２
０はトリミング抵抗、Ａはコントローラからの速度指令
信号、Ｂは微分回路の出力信号、Ｃは信号Ａ、Ｂの和信
号である。
、 ［ｂ）Ｕｇ １図の微分回路におけるトリミングの
長さく距離）と速度指令信号との関係全館すグラフであ
る。 図ＩＣ％−いて、１０はビームポジショナコントローラ
、１１．１８はプリアンプ、１２はパワーアンプ、１３
はモータ（ガルバノメータ）、１４は速度検出器、１５
は位置検出器、１６は微分回路、１７は抵抗測定器、２
０はトリミング抵抗、Ａはコントローラからの速度指令
信号、Ｂは微分回路の出力信号、Ｃは信号Ａ、Ｂの和信
号である。
Claims (1)
- レーザ光を出力するレーザと、前記レーザ光を加工体の
含まれる加工基板上に集光し、かつそのレーザ光を２次
元に走査するビームポジショナと、前記加工体をレーザ
トリミングする際に発生する回路特性を測定する測定器
と、前記回路特性出力を微分しその変動を電圧値として
出力するアンプと、このアンプの出力信号に従って特性
値の変化率が高いほど低速度で前記ビームポジショナを
駆動するビームポジショナ速度制御回路とを備え、前記
ビームポジショナのトリミング速度を変化できるように
したことを特徴とするレーザトリミング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59205902A JPS6182991A (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | レ−ザトリミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59205902A JPS6182991A (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | レ−ザトリミング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6182991A true JPS6182991A (ja) | 1986-04-26 |
Family
ID=16514637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59205902A Pending JPS6182991A (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | レ−ザトリミング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6182991A (ja) |
-
1984
- 1984-10-01 JP JP59205902A patent/JPS6182991A/ja active Pending
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