JPS6183011A - トランスフア−モ−ルドにおけるタブレツト樹脂予熱,供給装置 - Google Patents
トランスフア−モ−ルドにおけるタブレツト樹脂予熱,供給装置Info
- Publication number
- JPS6183011A JPS6183011A JP4633884A JP4633884A JPS6183011A JP S6183011 A JPS6183011 A JP S6183011A JP 4633884 A JP4633884 A JP 4633884A JP 4633884 A JP4633884 A JP 4633884A JP S6183011 A JPS6183011 A JP S6183011A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tablet
- resin
- temperature
- tablet resin
- preheating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 48
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- HBGPNLPABVUVKZ-POTXQNELSA-N (1r,3as,4s,5ar,5br,7r,7ar,11ar,11br,13as,13br)-4,7-dihydroxy-3a,5a,5b,8,8,11a-hexamethyl-1-prop-1-en-2-yl-2,3,4,5,6,7,7a,10,11,11b,12,13,13a,13b-tetradecahydro-1h-cyclopenta[a]chrysen-9-one Chemical compound C([C@@]12C)CC(=O)C(C)(C)[C@@H]1[C@H](O)C[C@]([C@]1(C)C[C@@H]3O)(C)[C@@H]2CC[C@H]1[C@@H]1[C@]3(C)CC[C@H]1C(=C)C HBGPNLPABVUVKZ-POTXQNELSA-N 0.000 description 1
- PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 15alpha-hydroxylup-20(29)-en-3-one Natural products CC(=C)C1CCC2(C)CC(O)C3(C)C(CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CCC34C)C12 PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOKRNBGSNZXYIO-UHFFFAOYSA-N Resinone Natural products CC(=C)C1CCC2(C)C(O)CC3(C)C(CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CCC34C)C12 SOKRNBGSNZXYIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔1〕 技術分野
本発明は熱硬化性樹脂(タブレット樹脂)1−用いて成
形を行なうマルチプランジャ方式の金型または装置を使
用して成形を行なうトランスファー成形機用に使用する
タブレット樹脂予熱、供給装置に関する。
形を行なうマルチプランジャ方式の金型または装置を使
用して成形を行なうトランスファー成形機用に使用する
タブレット樹脂予熱、供給装置に関する。
〔の 従来技術
金型のキャビティー数を多くとり、ランナー全なくしゲ
ートからキャビティに最短流路で溶融樹脂を流入し原料
樹脂の歩止まりの向上と、キャビティへの注入時間の短
縮のためトランスファーポット(原料樹脂受口)とグラ
ンジャの数を同数としたマルチプランジャ方式の場合、
従来成形部品が小さく、1個当りのトランスファーポッ
トに供給するタブレット樹脂が小さく予備加熱は必要な
かった。そのためタブレット樹脂の予熱機構と金型また
は装置への投入機構を具備したタブ°レット樹脂予熱、
供給装置になかった。
ートからキャビティに最短流路で溶融樹脂を流入し原料
樹脂の歩止まりの向上と、キャビティへの注入時間の短
縮のためトランスファーポット(原料樹脂受口)とグラ
ンジャの数を同数としたマルチプランジャ方式の場合、
従来成形部品が小さく、1個当りのトランスファーポッ
トに供給するタブレット樹脂が小さく予備加熱は必要な
かった。そのためタブレット樹脂の予熱機構と金型また
は装置への投入機構を具備したタブ°レット樹脂予熱、
供給装置になかった。
〔幻 発明の目的
近年成形部品の大型のものが増加し、1個当りのトラン
スファーポットに供給す名タブレット樹脂も必然的に太
きくなシ、予備加熱なしでは注入時内部に比べて外表面
が急速に金型または装置のトランスファーポット内で昇
温され、外表面が硬化反応を起すことが問題となり、そ
のため内部まで均一に予備加熱することと予備加熱した
タブレット樹脂に温度差を生じないよう複数のトランス
ファーポットに同時に供給することが必要になってきた
。そこで本発明はタブレット樹脂を少なくとも一成形す
イクル分以上、比較的短時間に順次昇温し、所定温度に
予備加熱した後、一成形サイクル分に必要なタブレット
樹脂を一度に金型または装置に供給するためのタブレッ
ト樹脂予熱、供給装置全提供することにある。
スファーポットに供給す名タブレット樹脂も必然的に太
きくなシ、予備加熱なしでは注入時内部に比べて外表面
が急速に金型または装置のトランスファーポット内で昇
温され、外表面が硬化反応を起すことが問題となり、そ
のため内部まで均一に予備加熱することと予備加熱した
タブレット樹脂に温度差を生じないよう複数のトランス
ファーポットに同時に供給することが必要になってきた
。そこで本発明はタブレット樹脂を少なくとも一成形す
イクル分以上、比較的短時間に順次昇温し、所定温度に
予備加熱した後、一成形サイクル分に必要なタブレット
樹脂を一度に金型または装置に供給するためのタブレッ
ト樹脂予熱、供給装置全提供することにある。
〔4〕 発明の概要
トランスファー成形におけるタブレット樹脂予熱、供給
装置は、少なくとも一成形サイクルに必要な使用量以上
のタブレット樹脂を順次昇温し。
装置は、少なくとも一成形サイクルに必要な使用量以上
のタブレット樹脂を順次昇温し。
一成形サイクル分の使用量のタブレット樹脂金所定の温
度に均一に予備加熱した後、一成形サイクル分の前記タ
ブレット樹脂を一度に金型または装置に供給可能にした
ものである。
度に均一に予備加熱した後、一成形サイクル分の前記タ
ブレット樹脂を一度に金型または装置に供給可能にした
ものである。
〔9発明の実施例
本発明による一実施例を第1図ないし第5図により説明
する。
する。
フィーダ(図示せず)で送られてきたタブレット樹脂(
一部鎖線で示す)を受は入れる受口11を有する上板1
2と予備加熱後前記タブレット樹脂の排出口13を有す
る下板14とが対向して上下に配置し、受口11および
排出口13は、それぞれタブレット樹脂の円筒外形よシ
若干大きな円筒孔をしており、これらの円筒孔は上板1
2または下板14を垂直方向に貫通して設けられ上端が
面取りされている。前記上板I2と下板14の間はカバ
ー15で囲まれ、このカバー15の内面には断熱材16
が張付けられている。前記断熱材16の内側にグレート
型ヒーター17および18が取付けられ内部を加熱する
ようになっている。また内部の温度を検知し、常に一定
温度に保持させるため温度センサ19が上板1ブを貫通
して挿入されている。
一部鎖線で示す)を受は入れる受口11を有する上板1
2と予備加熱後前記タブレット樹脂の排出口13を有す
る下板14とが対向して上下に配置し、受口11および
排出口13は、それぞれタブレット樹脂の円筒外形よシ
若干大きな円筒孔をしており、これらの円筒孔は上板1
2または下板14を垂直方向に貫通して設けられ上端が
面取りされている。前記上板I2と下板14の間はカバ
ー15で囲まれ、このカバー15の内面には断熱材16
が張付けられている。前記断熱材16の内側にグレート
型ヒーター17および18が取付けられ内部を加熱する
ようになっている。また内部の温度を検知し、常に一定
温度に保持させるため温度センサ19が上板1ブを貫通
して挿入されている。
受口11と排出口13との中間にタブレット樹脂をガイ
ドする念めのガイドバー21が垂直方向に前記排出口I
3の内周面と前記ガイドバー21の外周面とが一致する
位置に等配置に4個所設けられこの内側にタブレット樹
脂が重なって収納できるようになっている。受口11、
ガイドバー21および排出口13等の列は水平方向に本
例では4列同一に構成されている。なおこれらの列数は
余熱を遮断しタブレット樹脂の外表面の局部加熱を防止
するための反射板20が上板12と下板14の内面との
間に隙間をもたせて取付けられている。
ドする念めのガイドバー21が垂直方向に前記排出口I
3の内周面と前記ガイドバー21の外周面とが一致する
位置に等配置に4個所設けられこの内側にタブレット樹
脂が重なって収納できるようになっている。受口11、
ガイドバー21および排出口13等の列は水平方向に本
例では4列同一に構成されている。なおこれらの列数は
余熱を遮断しタブレット樹脂の外表面の局部加熱を防止
するための反射板20が上板12と下板14の内面との
間に隙間をもたせて取付けられている。
下板14の排出口13には第3図、第4図に示すように
タブレット樹脂を次の金型または装置に各列−個づつ投
下するための押工ビン22と落シビン23を摺動自在に
上下に設けている。詳しく説明すると、下板14の側面
から排出口I3に上下2個所貫通孔24.24ai穿設
し、これらの貫通孔24.24aにはそれぞれ押工ビン
22と落シビン23が摺動自在に挿入され、前記押工ビ
ン22と落シビン23の各4本はそれぞれ連結部材25
.25aに固着されている。さらにこれらの連結部材2
5.25aはシリンダ26.26aのシリンダロッド2
7.27aに接続されている。
タブレット樹脂を次の金型または装置に各列−個づつ投
下するための押工ビン22と落シビン23を摺動自在に
上下に設けている。詳しく説明すると、下板14の側面
から排出口I3に上下2個所貫通孔24.24ai穿設
し、これらの貫通孔24.24aにはそれぞれ押工ビン
22と落シビン23が摺動自在に挿入され、前記押工ビ
ン22と落シビン23の各4本はそれぞれ連結部材25
.25aに固着されている。さらにこれらの連結部材2
5.25aはシリンダ26.26aのシリンダロッド2
7.27aに接続されている。
次に前述した実施例の作用について説明する。
ヒーター17.18で予め加熱された予熱装置内に上板
12の受口11からフィーダで送られてきたタブレット
樹脂を各列−個づつ所定回数投入する。受口11に投入
されたタブレット樹脂はガイドバー21でガイドされ自
重で落下し、排出口13内に突出した落シビン23で最
初に投入されたタブレット樹脂が止まり、2番目以降は
その上に順次積み重なる(鎖線で示す)。この時押エビ
ン22はシリンダ26の作用により後退している。タブ
レット樹脂は最初に投入されたものから順次第5図に示
すように矢印の方向に流れる加熱された空気の対流によ
り外周面から昇温され受口11から排出口13に下がる
間に徐々に適温に昇温される。
12の受口11からフィーダで送られてきたタブレット
樹脂を各列−個づつ所定回数投入する。受口11に投入
されたタブレット樹脂はガイドバー21でガイドされ自
重で落下し、排出口13内に突出した落シビン23で最
初に投入されたタブレット樹脂が止まり、2番目以降は
その上に順次積み重なる(鎖線で示す)。この時押エビ
ン22はシリンダ26の作用により後退している。タブ
レット樹脂は最初に投入されたものから順次第5図に示
すように矢印の方向に流れる加熱された空気の対流によ
り外周面から昇温され受口11から排出口13に下がる
間に徐々に適温に昇温される。
したがって、タブLノド樹脂の温度は加熱時間が長い下
端が最も高く上側に行くにしたがりて低温となりている
。
端が最も高く上側に行くにしたがりて低温となりている
。
正常運転時金型′1.たけ装置へのタブレット樹脂の供
給は注入サイクル毎に前記押工ビン22をシリンダ26
の作用により前進させ、下から2番目のタブレノl−樹
脂を横から押えておいて落シビ装置に投入させる。投入
抜落シピン23を前進させてから押工ビン22を後退さ
せ、前記2番目より上のタブレット樹脂を一個分落下さ
せ、前記2番目が最下段となる。次に最上段のタブレッ
ト樹脂が1個分下がり、その空間に新しくフィーダより
供給される。装置内の温度は常に一定になるよう温度セ
ンサ19で検知し、温度調節計(図示せず)を使用して
、ヒーターI7.18をon、offさせコントロール
している。
給は注入サイクル毎に前記押工ビン22をシリンダ26
の作用により前進させ、下から2番目のタブレノl−樹
脂を横から押えておいて落シビ装置に投入させる。投入
抜落シピン23を前進させてから押工ビン22を後退さ
せ、前記2番目より上のタブレット樹脂を一個分落下さ
せ、前記2番目が最下段となる。次に最上段のタブレッ
ト樹脂が1個分下がり、その空間に新しくフィーダより
供給される。装置内の温度は常に一定になるよう温度セ
ンサ19で検知し、温度調節計(図示せず)を使用して
、ヒーターI7.18をon、offさせコントロール
している。
以上から昇温に必要な時間と成形サイクルから算出した
複数回分の原料樹脂を上部より供給し。
複数回分の原料樹脂を上部より供給し。
下部より適温に昇温されたものを順次取り出すもので、
上部より下部に行く間に順次加熱し、最下段に達した時
、適温になるよう昇温するため、消費電力が少なく、均
一に、しかも硬化反応を起すことなくタブレット樹脂を
予熱するとともに一成形すイクル分の前記タブレット樹
脂を一度に金型または装置に供給することができる。
上部より下部に行く間に順次加熱し、最下段に達した時
、適温になるよう昇温するため、消費電力が少なく、均
一に、しかも硬化反応を起すことなくタブレット樹脂を
予熱するとともに一成形すイクル分の前記タブレット樹
脂を一度に金型または装置に供給することができる。
なお1本実施例では加熱方式を加熱空気の自然対流によ
るもので説明したが、装置内部または外部にファンを設
けて熱風を強制的に装置内部を循環させる方式にするこ
とも可能である。
るもので説明したが、装置内部または外部にファンを設
けて熱風を強制的に装置内部を循環させる方式にするこ
とも可能である。
〔6〕 発明の効果
昇温に必要な時間と成形サイクルから算出した複数回分
の原料樹脂を順次送りながら昇温し、温度むらや急速な
局部加熱による硬化反応を起すことなく内部まで均一温
度に予備加熱することが可能になり注入時間の短縮と次
の金型または装置への供給時間の短縮ができ生産性が上
った。
の原料樹脂を順次送りながら昇温し、温度むらや急速な
局部加熱による硬化反応を起すことなく内部まで均一温
度に予備加熱することが可能になり注入時間の短縮と次
の金型または装置への供給時間の短縮ができ生産性が上
った。
従来の予備加熱なしの場合と比較すると、エポキシ樹脂
のタブレット1個当り約loPの場合、注入とキーア時
間の加算時間で約30パーセント短縮できた。また装置
がコンパクトで場所をとらず消費電力の少ないなど顕著
な効果を有するものである。
のタブレット1個当り約loPの場合、注入とキーア時
間の加算時間で約30パーセント短縮できた。また装置
がコンパクトで場所をとらず消費電力の少ないなど顕著
な効果を有するものである。
第1図ないし第5図は本発明にょる一実施例を示す図で
、第1図は一部断面した正面図、第2図は第1図のI−
1線における断面図、第3図は第1図のn−m線におけ
る断面図、第4図は排出口を拡大した断面図、第5図は
第1図のm−m線における断面図である。 11・・受口、12・・上板、13・・・排出口、14
下板、15・・カバー、17.18・・ヒーター。 21 ・ガイドバー。
、第1図は一部断面した正面図、第2図は第1図のI−
1線における断面図、第3図は第1図のn−m線におけ
る断面図、第4図は排出口を拡大した断面図、第5図は
第1図のm−m線における断面図である。 11・・受口、12・・上板、13・・・排出口、14
下板、15・・カバー、17.18・・ヒーター。 21 ・ガイドバー。
Claims (1)
- マルチプランジャ方式の金型または装置により上下金型
間に形成されたキャビティ内に原料樹脂を圧入し、成形
を行なうトランスファー成形において、少なくとも一成
形サイクルに必要な使用量以上のタブレット樹脂を順次
昇温し、一成形サイクル分の使用量のタブレット樹脂を
所定の温度に均一に予備加熱した後、一成形サイクル分
の前記タブレット樹脂を一度に金型または装置に供給可
能にしたことを特徴とするタブレット樹脂予熱、供給装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4633884A JPS6183011A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | トランスフア−モ−ルドにおけるタブレツト樹脂予熱,供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4633884A JPS6183011A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | トランスフア−モ−ルドにおけるタブレツト樹脂予熱,供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6183011A true JPS6183011A (ja) | 1986-04-26 |
Family
ID=12744346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4633884A Pending JPS6183011A (ja) | 1984-03-09 | 1984-03-09 | トランスフア−モ−ルドにおけるタブレツト樹脂予熱,供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6183011A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100698754B1 (ko) | 2005-05-09 | 2007-03-23 | 엘지전자 주식회사 | 프로젝션 시스템 |
| JP2012224018A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Mtex Matsumura Co | 自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット |
| US10183427B2 (en) * | 2015-03-12 | 2019-01-22 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Resin molding method and resin molding apparatus |
-
1984
- 1984-03-09 JP JP4633884A patent/JPS6183011A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100698754B1 (ko) | 2005-05-09 | 2007-03-23 | 엘지전자 주식회사 | 프로젝션 시스템 |
| JP2012224018A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Mtex Matsumura Co | 自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット |
| US10183427B2 (en) * | 2015-03-12 | 2019-01-22 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Resin molding method and resin molding apparatus |
| US10583592B2 (en) | 2015-03-12 | 2020-03-10 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Resin molding method and resin molding apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101761689B1 (ko) | 대형 유리성형물 성형장치 | |
| KR101721082B1 (ko) | 유리성형장치 | |
| GB2194481A (en) | Co-injection moulding of articles | |
| CN103025504A (zh) | 用于生产塑料容器的设备 | |
| US5368793A (en) | Automatic molding system | |
| JPS6183011A (ja) | トランスフア−モ−ルドにおけるタブレツト樹脂予熱,供給装置 | |
| KR101780208B1 (ko) | 로딩/언로딩수단을 구비한 냉각성형장치 | |
| US3076229A (en) | Transfer apparatus for molding press having preheater | |
| KR101976508B1 (ko) | 잉곳 공급 장치 | |
| KR101775333B1 (ko) | 유리성형장치 | |
| JPH05138663A (ja) | 成形金型の加熱方法 | |
| CN209832516U (zh) | 一种注塑结晶一体机及其加热结晶组件 | |
| JP2540473B2 (ja) | 連続加熱成形装置 | |
| JP3824405B2 (ja) | プリフォームの成形装置及び成形方法 | |
| KR20090021665A (ko) | 올레핀수지 예비가열장치가 구비되어 있는 사출 성형기 | |
| CN210651628U (zh) | 一种imd生产用上料设备 | |
| JPS6341114A (ja) | トランスフア成形機用金型 | |
| JP4637345B2 (ja) | プリフォームの加熱装置 | |
| CN218700792U (zh) | 一种注塑机的原料预热设备 | |
| CN214562669U (zh) | 一种用于热熔机的自动循环供料机构 | |
| EP0096528A2 (en) | Apparatus for and method of preheating moulding material | |
| JP2605032B2 (ja) | 電子部品封止成形装置 | |
| CN209971453U (zh) | 一种橡胶注射成型机中料筒及注射板的温控水循环系统 | |
| JPH1148260A (ja) | 半導体パッケージ樹脂成形機 | |
| JPS648201A (en) | Continuous producing, sintering and molding device |