JPS6184042A - コネクタ− - Google Patents
コネクタ−Info
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- JPS6184042A JPS6184042A JP20541784A JP20541784A JPS6184042A JP S6184042 A JPS6184042 A JP S6184042A JP 20541784 A JP20541784 A JP 20541784A JP 20541784 A JP20541784 A JP 20541784A JP S6184042 A JPS6184042 A JP S6184042A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- photocurable resin
- connector according
- resin composition
- pin hole
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/028—Soldered or welded connections comprising means for preventing flowing or wicking of solder or flux in parts not desired
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はコネクターの改良に関する。
更に詳しくは、本発明はコネクターピン穴からのフラッ
クスのはい上がりによる接続部導通不良のないコネクタ
ーに関する。
クスのはい上がりによる接続部導通不良のないコネクタ
ーに関する。
たとえば、コネクターの一種であるＩｃソケットを例に
とると、印刷回路基板に集積回路（以下ＩＣという）を
装着させる方法としては、回路基板に直接、ハンダもし
くは銀ペースト等を用いて４Ｊｉ積回路を接着する方法
およびＩＣソケットを介して装着させる方法がある。Ｉ
Ｃソケットを用いる方法では、ＩＣソケットを回路基板
上に、まずハンダを用いてＩＣソケットのリードピンと
回路とを接着させることが一般的である。このハンダに
よる接着の際、導体部に対する濡れ性を良くするため、
フラックスはロジン酸単独もしくはそのアルコール等に
よる希釈溶液であることが多く、ハンダ浴浸ｌ責時に溶
融、低粘度化し、毛細管現象によりＩｃソケットのピン
穴にはい上がってソケットのコネクタ一部に至り、ＩＣ
ピンをソケットのコネクタ一部に挿入する際、フラック
スにより電気絶縁され、導通不良を起こすという問題点
がある。このことは、ＩＣソケット以外の、ピン穴を有
するコネクターについても同様である。
とると、印刷回路基板に集積回路（以下ＩＣという）を
装着させる方法としては、回路基板に直接、ハンダもし
くは銀ペースト等を用いて４Ｊｉ積回路を接着する方法
およびＩＣソケットを介して装着させる方法がある。Ｉ
Ｃソケットを用いる方法では、ＩＣソケットを回路基板
上に、まずハンダを用いてＩＣソケットのリードピンと
回路とを接着させることが一般的である。このハンダに
よる接着の際、導体部に対する濡れ性を良くするため、
フラックスはロジン酸単独もしくはそのアルコール等に
よる希釈溶液であることが多く、ハンダ浴浸ｌ責時に溶
融、低粘度化し、毛細管現象によりＩｃソケットのピン
穴にはい上がってソケットのコネクタ一部に至り、ＩＣ
ピンをソケットのコネクタ一部に挿入する際、フラック
スにより電気絶縁され、導通不良を起こすという問題点
がある。このことは、ＩＣソケット以外の、ピン穴を有
するコネクターについても同様である。
従って本発明の目的はピン穴を有するコネクターのピン
穴からのフラックスはい上がりによる接続部導通不良の
ないコネクターを提供することにある。
穴からのフラックスはい上がりによる接続部導通不良の
ないコネクターを提供することにある。
本発明はピン穴を有し、電子部品、回路基板等の電気回
路を接続する際に用いられるコネクターのピン穴を、当
該ピン穴に施された光硬化性樹脂組成物を、硬化せしめ
ることによって封止してなるコネクターに関する。
路を接続する際に用いられるコネクターのピン穴を、当
該ピン穴に施された光硬化性樹脂組成物を、硬化せしめ
ることによって封止してなるコネクターに関する。
本発明において、コックターは電気回路を接続する際に
用いられ、かつフラックスがはい上がりうるピン穴を有
するものであればいずれでもよい。
用いられ、かつフラックスがはい上がりうるピン穴を有
するものであればいずれでもよい。
なお、このコネクターはＩＣソケットのように外部接続
部を存するもの、スイッチのように内部接点ををするも
ののいずれでもよい。
部を存するもの、スイッチのように内部接点ををするも
ののいずれでもよい。
本発明で使用される光硬化性樹脂組成物としては、室温
で液状であることが好ましい。
で液状であることが好ましい。
また、当該光硬化性樹脂は、２５℃における粘度が０．
２〜４０００ポイズ、就中０．２〜２００ポイズである
こと、又はチキソトロピー性を有するものであることが
好ましい、粘度が０．２以下の場合、本発明のコネクタ
ー製造時、ピン根元部に施した光硬化性樹脂が接続部に
至って、逆に導通不良を生ずる。３００ボイズ以上の場
合には、ピン根元部を樹脂がフう為に分単位の時間を必
要とし、塗装作業性に劣り、場合によりピン根元部を完
全に１えないこともある。チキソトロピー性を有する場
合には上記粘度外であってもピン根元部に施し、た光硬
化性樹脂が接続部へ流出することがなく、しかも厚宗り
が可能である。
２〜４０００ポイズ、就中０．２〜２００ポイズである
こと、又はチキソトロピー性を有するものであることが
好ましい、粘度が０．２以下の場合、本発明のコネクタ
ー製造時、ピン根元部に施した光硬化性樹脂が接続部に
至って、逆に導通不良を生ずる。３００ボイズ以上の場
合には、ピン根元部を樹脂がフう為に分単位の時間を必
要とし、塗装作業性に劣り、場合によりピン根元部を完
全に１えないこともある。チキソトロピー性を有する場
合には上記粘度外であってもピン根元部に施し、た光硬
化性樹脂が接続部へ流出することがなく、しかも厚宗り
が可能である。
当該樹脂組成物を構成する樹脂成分としては、通當の光
硬化性４Ｍ（１）ｆｆ組成物に使用されるものを用いれ
ばよく、またアクリル基含有化合物、アリル基含有化合
物、マレイン酸、フマル酸等の不飽和基を存するものが
好ましい、これは不飽和基が反応速度の速いラジカル反
応を行うことができるからである。
硬化性４Ｍ（１）ｆｆ組成物に使用されるものを用いれ
ばよく、またアクリル基含有化合物、アリル基含有化合
物、マレイン酸、フマル酸等の不飽和基を存するものが
好ましい、これは不飽和基が反応速度の速いラジカル反
応を行うことができるからである。
当該樹脂成分としては、一般的には、例えばアクリル系
樹脂、不飽和ポリエステル等のように、ラジカルにより
二重結合が開裂し、重合により高分子化するものであり
、ラジカルの発生源である光硬化剤と併用し、光硬化す
るものが使用される。
樹脂、不飽和ポリエステル等のように、ラジカルにより
二重結合が開裂し、重合により高分子化するものであり
、ラジカルの発生源である光硬化剤と併用し、光硬化す
るものが使用される。
また、光照射によりカチオンを発生する硬化剤と組合せ
て硬化し得る樹脂、例えばエボキ／樹脂（例えばビスフ
ェノール型エポキン樹脂、脂Ｉス式エポキン樹脂等）を
、単独又は併用して用いることができ、さらにまたラジ
カル重合を行う樹脂との併用も可能である。
て硬化し得る樹脂、例えばエボキ／樹脂（例えばビスフ
ェノール型エポキン樹脂、脂Ｉス式エポキン樹脂等）を
、単独又は併用して用いることができ、さらにまたラジ
カル重合を行う樹脂との併用も可能である。
不飽和ポリエステル）射脂としては、無水フタル酸、無
水マレイン酸、グリコールにて製造されうる不飽和ポリ
エステルなどが例示される。
水マレイン酸、グリコールにて製造されうる不飽和ポリ
エステルなどが例示される。
アクリル系４Ｍ Ｉｌｌとしては、エボキノアクリレー
ト、例えばプロム化エポキシアクリレート、ビスフェノ
ールエポキシアクリレート（例、三菱油化ファイン社製
特殊アクリレートＥ Ａ−１０００、ＥＡ−３０００等
）；ウレタンアクリレート（例、三菱油化ファイン社製
特殊アクリレートＡ Ｕ−２２００、ＡＵ−２３００、
ＡＵ−２４００、Ａ Ｕ −２６００等）、エステル型
アクリレート、例えばトリメチロールプロパントリアク
リレート、ポリエチレングリコールノアクリレート、１
．６ヘキサンソアクリレート、トリメチロールプロパン
トリアクリレート、フェノキノエチルアクリレート等が
例示される。
ト、例えばプロム化エポキシアクリレート、ビスフェノ
ールエポキシアクリレート（例、三菱油化ファイン社製
特殊アクリレートＥ Ａ−１０００、ＥＡ−３０００等
）；ウレタンアクリレート（例、三菱油化ファイン社製
特殊アクリレートＡ Ｕ−２２００、ＡＵ−２３００、
ＡＵ−２４００、Ａ Ｕ −２６００等）、エステル型
アクリレート、例えばトリメチロールプロパントリアク
リレート、ポリエチレングリコールノアクリレート、１
．６ヘキサンソアクリレート、トリメチロールプロパン
トリアクリレート、フェノキノエチルアクリレート等が
例示される。
エポキシ樹脂としては、一般式
（式中、Ｒ１は炭素数５〜１５０の炭素、水素及び酸素
からなる二価の有機基を示す）で表わされるエポキシ樹
脂および一般式 （式中、Ｒ２は炭素数２〜１０の戻累、水素及び酸素か
らなる二価の有機基を示す）で表わされるエポキシ樹脂
が好適である。
からなる二価の有機基を示す）で表わされるエポキシ樹
脂および一般式 （式中、Ｒ２は炭素数２〜１０の戻累、水素及び酸素か
らなる二価の有機基を示す）で表わされるエポキシ樹脂
が好適である。
一般式（１）においてＲ，で表わされる二価の有機基に
おける炭素数は、好ましくは４〜５０であり、当該二価
の有機基は、たとえばエーテル結合、水酸基等を有して
おり、その具体例としては、エチレングリコールジグリ
ンジルエーテル、油化シェルエポキシ社製エピコート−
８２８、エピコート−１００１等があげられる。
おける炭素数は、好ましくは４〜５０であり、当該二価
の有機基は、たとえばエーテル結合、水酸基等を有して
おり、その具体例としては、エチレングリコールジグリ
ンジルエーテル、油化シェルエポキシ社製エピコート−
８２８、エピコート−１００１等があげられる。
一般式（ＩＩ）においてＲ２で表わされる二価の有機基
における炭素数は、好ましくは２〜１０であり、当該二
価の有機基も、例えばエーテル結合、水酸基、エステル
結合を存しており、その具体例例としては、チバガイギ
ー社製アラルダイトＣＹ−１７５、ＣＹ−１７９等があ
げられる。
における炭素数は、好ましくは２〜１０であり、当該二
価の有機基も、例えばエーテル結合、水酸基、エステル
結合を存しており、その具体例例としては、チバガイギ
ー社製アラルダイトＣＹ−１７５、ＣＹ−１７９等があ
げられる。
エポキシ樹脂は光照射により開裂し、カチオンを発生す
る硬化剤と併用することにより、例えば室温、暗所で安
定な光硬化性（封脂とすることができ、粘度圀整にはブ
チルグリシジルエーテル等のような低粘度エボキノ希釈
剤を併用することができる。
る硬化剤と併用することにより、例えば室温、暗所で安
定な光硬化性（封脂とすることができ、粘度圀整にはブ
チルグリシジルエーテル等のような低粘度エボキノ希釈
剤を併用することができる。
当接光硬化性樹脂組成物中には、場合によっては光硬化
剤を含有せしめても良く、かかる光硬化剤としては、ベ
ンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソプロピル
エーテル等のベンゾインエーテル類、ベンジル、ベンジ
ルジメチルケタール、Ｎ、Ｎ−テトラエチル−４，４ジ
アミノベンゾフエノン、ベンゾフェノン、２−クロロチ
オザントン、ジメチルアミンエタノール、ジエチルアミ
ノエタノール、トリエチルアミン等を単独もしくは２以
上を併用し、用いることができる。
剤を含有せしめても良く、かかる光硬化剤としては、ベ
ンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソプロピル
エーテル等のベンゾインエーテル類、ベンジル、ベンジ
ルジメチルケタール、Ｎ、Ｎ−テトラエチル−４，４ジ
アミノベンゾフエノン、ベンゾフェノン、２−クロロチ
オザントン、ジメチルアミンエタノール、ジエチルアミ
ノエタノール、トリエチルアミン等を単独もしくは２以
上を併用し、用いることができる。
光硬化性樹脂組成物中には、場合により、重合禁止剤、
収縮防止剤、カップリング剤、表面乾燥剤、パーオキサ
イド、チキソトロピー化剤、無機充項剤、顔料等の添加
剤を添加してもよい。
収縮防止剤、カップリング剤、表面乾燥剤、パーオキサ
イド、チキソトロピー化剤、無機充項剤、顔料等の添加
剤を添加してもよい。
本発明コネクターの一列であるＩＣソケットの一実施例
は第１図に示す通りである。第１図は断面図であり、１
はＩＣＣソウ上本体を、２は接続部を、３はリードピン
を、４はピン穴を、５は光硬化性樹脂による封止部を示
す。
は第１図に示す通りである。第１図は断面図であり、１
はＩＣＣソウ上本体を、２は接続部を、３はリードピン
を、４はピン穴を、５は光硬化性樹脂による封止部を示
す。
本発明のコネクターの一例である］Ｃソケットは、たと
えば次のようにして製造される。即ち、ＩＣＣソケット
コネクタ一部装着面の反対側面（部ち、ピンの突出して
いる面）のピンの根元部に、光硬化性樹脂を、例えばデ
ィスペンサー等の液体定量吐出装置によって塗装し、リ
ードピン挿入後、光照射によって当該樹脂を硬化して、
ピン穴を封止することによって製造される（第２図参照
）。
えば次のようにして製造される。即ち、ＩＣＣソケット
コネクタ一部装着面の反対側面（部ち、ピンの突出して
いる面）のピンの根元部に、光硬化性樹脂を、例えばデ
ィスペンサー等の液体定量吐出装置によって塗装し、リ
ードピン挿入後、光照射によって当該樹脂を硬化して、
ピン穴を封止することによって製造される（第２図参照
）。
他のコネクターもこれと同様にして製造される。
この際光硬化性樹脂が接続部にまで至らないように硬化
させる必要がある。
させる必要がある。
照射する光としては、一般に紫外線が使用され、高圧水
銀燭、メタルハライドランプ等が使用される。硬化は、
秒単位（Ａ常、０．１〜３０秒程度）にて終了する。従
って、コンベアー等によってランプの下（ランプからの
距離は、通常５〜３０ｃ１）程度）を光硬化性樹脂を袋
数のコネクターを通過させることが工業的に有利である
。光硬化後、必要に応して乾燥、赤外線ランプ等によっ
て加熱を行い、未反応の七ツマ−を蔑発乾燥させたり、
加熱硬化を促進する工程を採ることもできる。
銀燭、メタルハライドランプ等が使用される。硬化は、
秒単位（Ａ常、０．１〜３０秒程度）にて終了する。従
って、コンベアー等によってランプの下（ランプからの
距離は、通常５〜３０ｃ１）程度）を光硬化性樹脂を袋
数のコネクターを通過させることが工業的に有利である
。光硬化後、必要に応して乾燥、赤外線ランプ等によっ
て加熱を行い、未反応の七ツマ−を蔑発乾燥させたり、
加熱硬化を促進する工程を採ることもできる。
以下、実施例によって本発明をより詳細に説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
実施例１
（配合）
エボキン当量３６０、Ｂｒ含有９４８重量％、熔融温度
６３°Ｃなる特性のプロム化エボキン樹脂（エピクロン
１５２ 、大日本インキ社製）
３５０（ｇ）アクリル酸
７２ベンゾキノン ０．０４２１
．８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７
０，３６ 上記原料をコンデンサー、温度針、温度関節機付き５０
０ｍ１四つロフラスコに仕込み、１２０℃の温度で８時
間反応させ、酸価５．０のプロム化エポキシアクリレー
ト（肘脂を得た。以下、この樹脂をＢＥＡと称する。
６３°Ｃなる特性のプロム化エボキン樹脂（エピクロン
１５２ 、大日本インキ社製）
３５０（ｇ）アクリル酸
７２ベンゾキノン ０．０４２１
．８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７
０，３６ 上記原料をコンデンサー、温度針、温度関節機付き５０
０ｍ１四つロフラスコに仕込み、１２０℃の温度で８時
間反応させ、酸価５．０のプロム化エポキシアクリレー
ト（肘脂を得た。以下、この樹脂をＢＥＡと称する。
次にＢＥＡを用い、生材配合物をｉυた。
（配合）
ＢＥＡ ７５ （重量部）
ジンクロペンテニルオキン ３４．７エチルアクリレ
ート ンクロへキシルアクリレート ２．２ナフテン酸コバ
ルト ０．２２４（金泥量６％） ベンジルジメチルケクール ２．２４上記配合物の粘
度は１８０ボイズ（２５°Ｃ）であり、淡褐色透明液体
であった。
ジンクロペンテニルオキン ３４．７エチルアクリレ
ート ンクロへキシルアクリレート ２．２ナフテン酸コバ
ルト ０．２２４（金泥量６％） ベンジルジメチルケクール ２．２４上記配合物の粘
度は１８０ボイズ（２５°Ｃ）であり、淡褐色透明液体
であった。
上記塗料を用い、ピンの数２４ （片ＩＩＩ １２１の
コネクターのピン根元部に、ディスペンサーを用い、第
２図のように塗装し、塗装置０秒後、高圧水銀燭（ＩＫ
ＷＸＩ燈、ランプ出力８０匈／ｃＩＮ）によりＩＱｃｍ
の距離から１５秒間光を照射し、ソケットピン穴の封止
を行った。
コネクターのピン根元部に、ディスペンサーを用い、第
２図のように塗装し、塗装置０秒後、高圧水銀燭（ＩＫ
ＷＸＩ燈、ランプ出力８０匈／ｃＩＮ）によりＩＱｃｍ
の距離から１５秒間光を照射し、ソケットピン穴の封止
を行った。
得られた封止ソケットのピン側面をハンダフラックス（
タムラ化研社製５ＯＬＤＥＲＩＴＥ Ｍｌ−８２０Ｖ）
ニ浸漬した後、２６０℃のハンダ浴中に１０秒間ピン
を〆ｄ漬した結果、フラックスの接続部への侵入はなく
、封止樹脂部に何等変化は認められなかった。
タムラ化研社製５ＯＬＤＥＲＩＴＥ Ｍｌ−８２０Ｖ）
ニ浸漬した後、２６０℃のハンダ浴中に１０秒間ピン
を〆ｄ漬した結果、フラックスの接続部への侵入はなく
、封止樹脂部に何等変化は認められなかった。
比較例１
（Ｈ脂封止を行っていないコネクターのピン側面を実施
例１のハンダフラックスに１秒間浸漬した結果、浸漬後
取り出して１０秒後にはフラックスが接続部に浸入して
いた。
例１のハンダフラックスに１秒間浸漬した結果、浸漬後
取り出して１０秒後にはフラックスが接続部に浸入して
いた。
実施例２
（配合例）
実施例１で得たＢＥＡ ４０（重量部）ネ
オペンチルグリコール ３０ジアクリレート ソクロヘキンＪレメタ了クリレート ３０ターレン７２
００−２０ ５共栄社油脂化学工業社製 チキソトロピー化剤 アエロジル３８０５ （日本アエロジル社製） ベンゾインｎ−ブチルエーテル ３上記材料を配合
し、チキソトロピー性を有する半透明塗装組成物を１！
ｌた。
オペンチルグリコール ３０ジアクリレート ソクロヘキンＪレメタ了クリレート ３０ターレン７２
００−２０ ５共栄社油脂化学工業社製 チキソトロピー化剤 アエロジル３８０５ （日本アエロジル社製） ベンゾインｎ−ブチルエーテル ３上記材料を配合
し、チキソトロピー性を有する半透明塗装組成物を１！
ｌた。
実施例１と同様にコネクターに、ディスペンサーノズル
を２本用い、ピンの両側から塗装、ＩＫＨの水銀燭２本
を用い、ランプ距離２０．Ｊｌｌから１０秒間照射し、
封止ソケットを得た。
を２本用い、ピンの両側から塗装、ＩＫＨの水銀燭２本
を用い、ランプ距離２０．Ｊｌｌから１０秒間照射し、
封止ソケットを得た。
実施例２で得たソケットも実施例１と同様にハンダフラ
ックスにピン側面を浸漬後、２６０℃のハンダ浴にｌθ
秒間ｆｔ漬した結果、接続部へのフラックスの侵入は認
められず、封止（Ｈ腹部に何等異常は認められなかった
。
ックスにピン側面を浸漬後、２６０℃のハンダ浴にｌθ
秒間ｆｔ漬した結果、接続部へのフラックスの侵入は認
められず、封止（Ｈ腹部に何等異常は認められなかった
。
実施例３
実施例１の光硬化性組成物１００重量部に対して、油化
シェル社製ビスフェノール型エポキノ１Ｂ脂（エビコー
）８２８）’１０重量部と、３Ｍ社製光硬化剤（ＦＣ−
５０８） ０．５重量部を配合し、粘度１７０ポイズの
光硬化製樹脂を得た。このＩＣソケットに塗装、光照射
を３０秒行いＩＣソケ、トを得た。このＩＣソケットは
ハンダフラックス浸漬後、２６０℃のハンダ浴に１０秒
間浸漬した結果接続部へのフラックスの這い上がりは認
められなかった。
シェル社製ビスフェノール型エポキノ１Ｂ脂（エビコー
）８２８）’１０重量部と、３Ｍ社製光硬化剤（ＦＣ−
５０８） ０．５重量部を配合し、粘度１７０ポイズの
光硬化製樹脂を得た。このＩＣソケットに塗装、光照射
を３０秒行いＩＣソケ、トを得た。このＩＣソケットは
ハンダフラックス浸漬後、２６０℃のハンダ浴に１０秒
間浸漬した結果接続部へのフラックスの這い上がりは認
められなかった。
″Ｋ１ｌ１ｉ！例４
油化ノニル社製ビスフェノールエポキシ樹脂（エピコー
ト８１５）１００重量部に対し、３Ｍ社製先硬化剤（Ｆ
Ｃ−５０８）４重量部を配合し、２５゛Ｃにおいて、９
．１ポイズの光硬化性樹脂を得た。
ト８１５）１００重量部に対し、３Ｍ社製先硬化剤（Ｆ
Ｃ−５０８）４重量部を配合し、２５゛Ｃにおいて、９
．１ポイズの光硬化性樹脂を得た。
第３図に示すコネクタ一本体（１）のピン（３）根元部
にディスペンサーを用い、上記樹脂を塗装し、実施例１
と同様に光照射を行い、コネクターを得た。
にディスペンサーを用い、上記樹脂を塗装し、実施例１
と同様に光照射を行い、コネクターを得た。
このコネクターはフラックス塗布後、２６０℃ハンダ浴
に１０秒間浸漬した結果、フラックスのピン穴（４）か
らの反対側への移行もな（、硬化樹脂にも何等変化はみ
られなかった。
に１０秒間浸漬した結果、フラックスのピン穴（４）か
らの反対側への移行もな（、硬化樹脂にも何等変化はみ
られなかった。
実施例５
実施例１の光硬化性樹脂組成物１００重量部に対し、脂
環式エポキノ樹脂アラルダイ） ＣＹ−１７９１Ｑ Ｏ
ｆｆ１ＲＨ＃ヨヒ光硬（ＩＪＩＩＦ Ｃ−５０８（３Ｍ
社ｍ）５重量部を配合し、２５℃に看いて９０ボイズの
光硬化性樹脂を得た。
環式エポキノ樹脂アラルダイ） ＣＹ−１７９１Ｑ Ｏ
ｆｆ１ＲＨ＃ヨヒ光硬（ＩＪＩＩＦ Ｃ−５０８（３Ｍ
社ｍ）５重量部を配合し、２５℃に看いて９０ボイズの
光硬化性樹脂を得た。
第３図に示すコネクタ一本体ｉｌ＋のピン（３）根元部
に塗装し、実ｈ６例１と同様に光毬＜！ Ｑ、ｊを工分
間行いコネクターを得た。このコネクターにフラックス
を嬉布後、２６０℃のハンダ浴に１０秒間ｌ是漬した結
果、フラックスのピン穴（４）からの入り込みはなく、
）Ｈ脂にも何ら変化は見られなかった。
に塗装し、実ｈ６例１と同様に光毬＜！ Ｑ、ｊを工分
間行いコネクターを得た。このコネクターにフラックス
を嬉布後、２６０℃のハンダ浴に１０秒間ｌ是漬した結
果、フラックスのピン穴（４）からの入り込みはなく、
）Ｈ脂にも何ら変化は見られなかった。
実施例６
実施例２の光硬化性樹脂組成物を第４図に示すスイッチ
部品のピン根元部にディスペンサーを用い塗布し、２Ｋ
Ｗの水銀燭１本（８０Ｗ／■）を用い、ランプ距離１０
ｃｍから５秒間照射し、封止スイ。
部品のピン根元部にディスペンサーを用い塗布し、２Ｋ
Ｗの水銀燭１本（８０Ｗ／■）を用い、ランプ距離１０
ｃｍから５秒間照射し、封止スイ。
チを得た。このスイッチのピンにフラックスを塗布後、
２６０℃のハング浴に１０秒間浸漬したが、スイッチケ
ース内にフラックスの入り込みはなく、硬化樹脂にも何
ら異常は認められなかった。
２６０℃のハング浴に１０秒間浸漬したが、スイッチケ
ース内にフラックスの入り込みはなく、硬化樹脂にも何
ら異常は認められなかった。
実施例７
三菱油化ファイン社製特殊アクリレートＡＵ−２４００
（３０重１り 、シンクロペンテニルエチルアクリレ−
）７０重量ｉｆｌ＋、ペンジルメチルナクール３重量部
を配合し、２５℃において１３０ボイズの光硬化製樹脂
配合物を得た。この樹脂配合物を用い、実施例６と同様
にスイッチに塗布し、紫外線硬化を行い、封止スイッチ
を得た。このスイッチのピンにフラックスを生布後、２
６０℃のハンダ浴にＩＯ秒間ｌ是潰したが、スイッチケ
ース内にフラックスの入り込みはなく、硬化樹脂にも何
ら異常は認められなかった。
（３０重１り 、シンクロペンテニルエチルアクリレ−
）７０重量ｉｆｌ＋、ペンジルメチルナクール３重量部
を配合し、２５℃において１３０ボイズの光硬化製樹脂
配合物を得た。この樹脂配合物を用い、実施例６と同様
にスイッチに塗布し、紫外線硬化を行い、封止スイッチ
を得た。このスイッチのピンにフラックスを生布後、２
６０℃のハンダ浴にＩＯ秒間ｌ是潰したが、スイッチケ
ース内にフラックスの入り込みはなく、硬化樹脂にも何
ら異常は認められなかった。
第１図、第３図及び第４図はコネクターの部分断面図を
、第２図は光硬化樹脂の塗装工程を示す断面図を示す。 ｌ −コネクタ一本体 ２ − 接続部 ３ − ピン ４ ピン穴 ５ −−− 光硬化性樹脂による封止部５° 光硬
化性樹脂 ６ − ディスペンサーノズル ７−− スイッチツマミ 第１図 第２図
、第２図は光硬化樹脂の塗装工程を示す断面図を示す。 ｌ −コネクタ一本体 ２ − 接続部 ３ − ピン ４ ピン穴 ５ −−− 光硬化性樹脂による封止部５° 光硬
化性樹脂 ６ − ディスペンサーノズル ７−− スイッチツマミ 第１図 第２図
Claims (9)
- （１）ピン穴を有し、電気回路を接続する際に用いられ
るコネクターのピン穴を、当該ピン穴に施された光硬化
性樹脂組成物を、硬化せしめることによって封止してな
るコネクター。 - （２）光硬化性樹脂組成物の２５℃における粘度が０．
２〜２００ポイズである特許請求の範囲第（１）項記載
のコネクター。 - （３）光硬化性樹脂組成物がエポキシアクリレートを含
有することを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載
のコネクター。 - （４）エポキシアクリレートがプロム化エポキシアクリ
レートである特許請求の範囲第（３）項記載のコネクタ
ー。 - （５）光硬化性樹脂組成物が光硬化剤を含有することを
特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のコネクター
。 - （６）光硬化性樹脂組成物がチキソトロピー性を有する
ことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のコネ
クター。 - （７）光が紫外線である特許請求の範囲第（１）項記載
のコネクター。 - （８）光硬化性樹脂組成物が一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＿１は炭素数５〜１５０の炭素、水素及び酸
素からなる二価の有機基を示す）で表わされるエポキシ
樹脂および一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＿２は炭素数２〜１０の炭素、水素及び酸素
からなる二価の有機基を示す）で表わされるエポキシ樹
脂から選ばれる少なくとも一種の化合物を含有すること
を特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のコネクタ
ー。 - （９）コネクターがＩＣソケットもしくはスイッチであ
る特許請求の範囲第（１）〜（８）項のいずれかに記載
のコネクター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20541784A JPS6184042A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | コネクタ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20541784A JPS6184042A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | コネクタ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6184042A true JPS6184042A (ja) | 1986-04-28 |
Family
ID=16506499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20541784A Pending JPS6184042A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | コネクタ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6184042A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56159055A (en) * | 1980-05-13 | 1981-12-08 | Yuasa Battery Co Ltd | Battery |
| JPS5927556A (ja) * | 1982-08-04 | 1984-02-14 | Hanshin Electric Co Ltd | 要放熱電気部品の取付方法 |
| JPS6314002A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-21 | 三菱重工業株式会社 | 蒸気発生器の給水制御装置 |
-
1984
- 1984-09-29 JP JP20541784A patent/JPS6184042A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56159055A (en) * | 1980-05-13 | 1981-12-08 | Yuasa Battery Co Ltd | Battery |
| JPS5927556A (ja) * | 1982-08-04 | 1984-02-14 | Hanshin Electric Co Ltd | 要放熱電気部品の取付方法 |
| JPS6314002A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-21 | 三菱重工業株式会社 | 蒸気発生器の給水制御装置 |
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