JPS6184044A - 集積回路冷却構造 - Google Patents
集積回路冷却構造Info
- Publication number
- JPS6184044A JPS6184044A JP59205821A JP20582184A JPS6184044A JP S6184044 A JPS6184044 A JP S6184044A JP 59205821 A JP59205821 A JP 59205821A JP 20582184 A JP20582184 A JP 20582184A JP S6184044 A JPS6184044 A JP S6184044A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bar
- heat conductive
- conical
- heat
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
- H10W40/77—Auxiliary members characterised by their shape
- H10W40/774—Pistons, e.g. spring-loaded members
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
不元明はＬＳＩパック−）等の集積回路冷却構造に関す
るものである。
るものである。
従来プリント配線板あるいはセラミック基板等に実装さ
れたＩＣを冷却する手段として使用されてきた方法はＩ
Ｃのケースあるいはケースに取り付けられた放熱板（以
下ヒート７ンクと称す）にファンを用いて常温の空気、
吃しくに冷却装置によって温度を下げた空気を吹きつけ
る事によって実現して来た。しかしながらＩＣから発散
される熱を機器の外部に運び出す冷媒としての空気は必
ずしも最良のものではない。なぜならば第１の理由とし
て、固体であるＩＣのケース、もしくはヒートシンクと
空気の間の熱抵抗が犬キく、この間の温度差が大きくな
ってしまい、ＩＣの温度を下げるためには冷媒としての
空気の１Ｍ度を下げなければならない。情報処理装置（
以下装置と称す）を例にとれば設置する部屋の空気の温
度を下げるために犬がかりな空気制卸設備を必要として
いた。
れたＩＣを冷却する手段として使用されてきた方法はＩ
Ｃのケースあるいはケースに取り付けられた放熱板（以
下ヒート７ンクと称す）にファンを用いて常温の空気、
吃しくに冷却装置によって温度を下げた空気を吹きつけ
る事によって実現して来た。しかしながらＩＣから発散
される熱を機器の外部に運び出す冷媒としての空気は必
ずしも最良のものではない。なぜならば第１の理由とし
て、固体であるＩＣのケース、もしくはヒートシンクと
空気の間の熱抵抗が犬キく、この間の温度差が大きくな
ってしまい、ＩＣの温度を下げるためには冷媒としての
空気の１Ｍ度を下げなければならない。情報処理装置（
以下装置と称す）を例にとれば設置する部屋の空気の温
度を下げるために犬がかりな空気制卸設備を必要として
いた。
次に第２の理由は、空気は熱容社が小さく、少しの熱り
で温度が上ってしまうので、装置内部から大量の熱を運
び出すためには、大量の空気を装置に送り込まなければ
ならない。しかしながら近年、高性能情報処理装置にお
いては、その処理速度をルｈめるために高集積度化、高
電力化によるＩＣの動作連関の向上、あるいは実装の高
密度化による信号の伝播遅延時間の縮小が図られておシ
、結果として発生熱に１発熱密度の増大を招いている。
で温度が上ってしまうので、装置内部から大量の熱を運
び出すためには、大量の空気を装置に送り込まなければ
ならない。しかしながら近年、高性能情報処理装置にお
いては、その処理速度をルｈめるために高集積度化、高
電力化によるＩＣの動作連関の向上、あるいは実装の高
密度化による信号の伝播遅延時間の縮小が図られておシ
、結果として発生熱に１発熱密度の増大を招いている。
従って従来技術で冷却するために装置を投置する部屋に
於てＦ′ｉ高い冷却能力の空気調和設備を必要とし、装
置内部に於ては実装密度の向上に起因する装置内の空気
通路の減少をおき゛なうためと大量の熱を装置外部へ排
出するために高風量、高吐出圧力の送風機を必要とする
。この事は装置から発生する送風騒音を異常に大きくす
るのみでなく、大、に−一ノ虱速の空気流を装置内部で
均等に分布させる′ＪＬは非常に困難なためＩＣの冷却
不足による温度上昇が生じ、装置の信頼性をも低下させ
るといった欠点があった。
於てＦ′ｉ高い冷却能力の空気調和設備を必要とし、装
置内部に於ては実装密度の向上に起因する装置内の空気
通路の減少をおき゛なうためと大量の熱を装置外部へ排
出するために高風量、高吐出圧力の送風機を必要とする
。この事は装置から発生する送風騒音を異常に大きくす
るのみでなく、大、に−一ノ虱速の空気流を装置内部で
均等に分布させる′ＪＬは非常に困難なためＩＣの冷却
不足による温度上昇が生じ、装置の信頼性をも低下させ
るといった欠点があった。
さらにこれらの欠点を解決すぺぐ第５図に示す様な液体
を冷媒とした冷却構造が提案されている。
を冷媒とした冷却構造が提案されている。
すなわち基板２０に実装された半導体チップ２１にはば
ね２５によってピストン２３が抑圧されており、半導体
チップ２１で発生した熱はビストノ２３→微少間隙２４
→熱伝導板２６へと伝えられ、熱伝導板２６は冷媒取入
０２８から注入され排出口２９から排出される冷媒２７
によって冷却されている。
ね２５によってピストン２３が抑圧されており、半導体
チップ２１で発生した熱はビストノ２３→微少間隙２４
→熱伝導板２６へと伝えられ、熱伝導板２６は冷媒取入
０２８から注入され排出口２９から排出される冷媒２７
によって冷却されている。
しかしながら第５図に示す冷却構造にも重大な欠点が存
在する。それはまず第１に半導体チップ２１と金属製の
ピストン２３とが機械的に接触しているため、冷媒２７
と半導体チップ２１間が電気的に絶縁できないことであ
る。冷媒２７は熱交換器等ｆｃ経て圧縮機や冷媒送出ポ
ンプのアースに繋がっているが、このアースは非常だノ
イズが多く冷媒２７に水以外の絶縁体を使用しない限プ
半導体チップ２１にとっては非常に危険な状態となる。
在する。それはまず第１に半導体チップ２１と金属製の
ピストン２３とが機械的に接触しているため、冷媒２７
と半導体チップ２１間が電気的に絶縁できないことであ
る。冷媒２７は熱交換器等ｆｃ経て圧縮機や冷媒送出ポ
ンプのアースに繋がっているが、このアースは非常だノ
イズが多く冷媒２７に水以外の絶縁体を使用しない限プ
半導体チップ２１にとっては非常に危険な状態となる。
第２にピストン２３がばね２５の弾性力で押されくいる
ためピストン２３とばね２５でＷｏ＝ｉ−なる伝動系を
形成する。
ためピストン２３とばね２５でＷｏ＝ｉ−なる伝動系を
形成する。
ここでＷ（１は共振角周波数、ｋｉｊばね２５のばね定
数＋ｒｒＩｔピストン２３の質量を示す。従って共振周
波数成分を含む衝撃等の外力が加わった場合ピストン２
３が振動して半導体チップ２１を破壊しかねない。第３
に基板２０との接続用のはんだ２２に常に圧力がかかる
ためクリープ変形を生ずる。特に低温はんだを使用した
場合に著しい。
数＋ｒｒＩｔピストン２３の質量を示す。従って共振周
波数成分を含む衝撃等の外力が加わった場合ピストン２
３が振動して半導体チップ２１を破壊しかねない。第３
に基板２０との接続用のはんだ２２に常に圧力がかかる
ためクリープ変形を生ずる。特に低温はんだを使用した
場合に著しい。
本発明は、冷媒として用いられた空気がそれほど効率の
良いものでなく、そのため昼い能力の空気調和装置を必
要としたり、あるいは半導体チップとピストンとを機械
的に接触させる例ではそれらを（を公的に絶縁てきない
等の諸種の従来の問題点を解決し、半導体チップから発
生する熱を半導体チップもしくはそのケースに固体を接
触させることなく、かつ冷媒として効率の悪い空気を介
在させることなく、効率良く、装置外部に排出する熱抵
抗の小さい冷却構造とするものである。
良いものでなく、そのため昼い能力の空気調和装置を必
要としたり、あるいは半導体チップとピストンとを機械
的に接触させる例ではそれらを（を公的に絶縁てきない
等の諸種の従来の問題点を解決し、半導体チップから発
生する熱を半導体チップもしくはそのケースに固体を接
触させることなく、かつ冷媒として効率の悪い空気を介
在させることなく、効率良く、装置外部に排出する熱抵
抗の小さい冷却構造とするものである。
本発明の集積回路冷却構造は、基板と、該基板上に実装
された集積回路と、該集積回路と微小な間隙をへだてて
対向する底面及び前記基板に対し垂直方向に穿たれため
ねじ部をもつ円すい型熱伝導棒と、前記基板に対し垂直
方向に摺動可能なすベシ対偶の一機素となる中心に前記
熱伝導棒と摺動可能な円すい穴を有し且つ前記熱伝導棒
の軸心を通り前記めねじ方向と平行に穿たれた切込み部
を有する円筒型熱伝導棒と、該熱伝導棒の円筒面とです
べり対偶を形成する穴を有する熱伝導板と、前記熱伝導
棒のめねじ部に挿入されたおねじとからなるものとする
ことにより、上記従来の問題点を解決している。
された集積回路と、該集積回路と微小な間隙をへだてて
対向する底面及び前記基板に対し垂直方向に穿たれため
ねじ部をもつ円すい型熱伝導棒と、前記基板に対し垂直
方向に摺動可能なすベシ対偶の一機素となる中心に前記
熱伝導棒と摺動可能な円すい穴を有し且つ前記熱伝導棒
の軸心を通り前記めねじ方向と平行に穿たれた切込み部
を有する円筒型熱伝導棒と、該熱伝導棒の円筒面とです
べり対偶を形成する穴を有する熱伝導板と、前記熱伝導
棒のめねじ部に挿入されたおねじとからなるものとする
ことにより、上記従来の問題点を解決している。
次に本発明の一実施例について第１図〜第４図を参照し
て詳細に説明する。第１図に本発明の一実施例を断面図
で示す。
て詳細に説明する。第１図に本発明の一実施例を断面図
で示す。
第１図を参照すると基板１２く実装された集積回路１１
に微小間隙１４を隔てて熱伝導棒ｌの底百が対向してい
る。
に微小間隙１４を隔てて熱伝導棒ｌの底百が対向してい
る。
本発明において冷却能力を決定する最大の要因ニ徽小間
隙１４の厚みでありこれを薄くする事が最も重要な課題
となる。ところが一般に集積回路１１ｔ−ｊ接続用のは
んだ１３によって基板１２に取り付けられるためはんだ
の厚みが犬きくばらつきその範囲は１００ ｐｍを超え
るのが通常であり微小間＠】４もこの値以下にすること
は不可能である。
隙１４の厚みでありこれを薄くする事が最も重要な課題
となる。ところが一般に集積回路１１ｔ−ｊ接続用のは
んだ１３によって基板１２に取り付けられるためはんだ
の厚みが犬きくばらつきその範囲は１００ ｐｍを超え
るのが通常であり微小間＠】４もこの値以下にすること
は不可能である。
そこで本発明においては基板１１に集積回路１２をはん
だ付けしだ後１１の上に極薄膜等のスペーサをのせ基板
枠１８と熱伝導板１７をねじ１９にて固定し熱伝導棒１
．２を挿入して１１上のスペーサに押し付けたままで熱
伝導棒ｌのめねじ部７に挿入されているおねじ１６を締
めつける事によって円筒型熱伝導棒２を熱伝導板１７に
固定した後基板固定ねじ１９をはずして熱伝導板１７と
基板枠１８ｔ−分離し前述のスペーサを取９去り再度組
み立てる事によってスペーサの厚みと同じ微小間隙を実
現する事が可能となる。
だ付けしだ後１１の上に極薄膜等のスペーサをのせ基板
枠１８と熱伝導板１７をねじ１９にて固定し熱伝導棒１
．２を挿入して１１上のスペーサに押し付けたままで熱
伝導棒ｌのめねじ部７に挿入されているおねじ１６を締
めつける事によって円筒型熱伝導棒２を熱伝導板１７に
固定した後基板固定ねじ１９をはずして熱伝導板１７と
基板枠１８ｔ−分離し前述のスペーサを取９去り再度組
み立てる事によってスペーサの厚みと同じ微小間隙を実
現する事が可能となる。
ここで熱伝導棒２が熱伝導板１７に固定されるメカニズ
ムについて詳述する。第２図はおねじ１６を取り去った
状態での熱伝導棒１本を構成する要素を拡大した図であ
り、前記集積回路１１と対向する底面３及び中心にめね
じ部７ｔ−有する円すい型熱伝導棒１と円筒状で内部に
前記熱伝導棒１が摺動する円すい穴８を有し中心を通る
切溝９が切られ、わずかに切り残し部がある円筒型熱伝
導棒２とから構ｂｚされる。
ムについて詳述する。第２図はおねじ１６を取り去った
状態での熱伝導棒１本を構成する要素を拡大した図であ
り、前記集積回路１１と対向する底面３及び中心にめね
じ部７ｔ−有する円すい型熱伝導棒１と円筒状で内部に
前記熱伝導棒１が摺動する円すい穴８を有し中心を通る
切溝９が切られ、わずかに切り残し部がある円筒型熱伝
導棒２とから構ｂｚされる。
さらに熱伝導棒１．２を組み合せめねじ７におねじ１６
を挿入した状態での熱伝導棒２の挙動を示した図が第３
凶であり、第３図で示す様におねしとめねじの嵌合で熱
伝導棒２が熱伝導棒ｌの円すい軸を摺動しながら押し下
げられてゆき、円すい軸壁面に密着固定ばれ、締付けを
完了すると第４図に示す様に面が接触し、接触圧力５が
発生する。この接触圧力５の半径方向成分４が熱伝導棒
２の切シ溝９の厚みを拡げる方向に作用するため熱伝導
棒２の円筒面と熱伝導板１７の穴の内面とで圧力を生じ
摩擦によって固定されることになる。
を挿入した状態での熱伝導棒２の挙動を示した図が第３
凶であり、第３図で示す様におねしとめねじの嵌合で熱
伝導棒２が熱伝導棒ｌの円すい軸を摺動しながら押し下
げられてゆき、円すい軸壁面に密着固定ばれ、締付けを
完了すると第４図に示す様に面が接触し、接触圧力５が
発生する。この接触圧力５の半径方向成分４が熱伝導棒
２の切シ溝９の厚みを拡げる方向に作用するため熱伝導
棒２の円筒面と熱伝導板１７の穴の内面とで圧力を生じ
摩擦によって固定されることになる。
ｇ１図に戻ってざらに本実施例では前述の手段で全ての
集積回路に対して微小間隙１４を設定しｆｃ援、熱伝導
板ｚ７の上面に水冷ジャケノ）２０を固定し水冷ジャケ
ット内に水３０を流して冷却することによって！１！積
回路１１に対して電気的に微小間隙１４を隔てて水とは
絶縁された、かつ振動系を含まない機械的に安全な低熱
抵抗の冷却構造を実現することができる。
集積回路に対して微小間隙１４を設定しｆｃ援、熱伝導
板ｚ７の上面に水冷ジャケノ）２０を固定し水冷ジャケ
ット内に水３０を流して冷却することによって！１！積
回路１１に対して電気的に微小間隙１４を隔てて水とは
絶縁された、かつ振動系を含まない機械的に安全な低熱
抵抗の冷却構造を実現することができる。
また微小間隙１４に電気絶縁性の熱伝導性充てん剤を充
てんすればさらに熱折抗の低い冷却構造を実現する事も
可能である。
てんすればさらに熱折抗の低い冷却構造を実現する事も
可能である。
〔発明の効果〕
本発明の集積回路冷却構造は、基板と、該基板上（実装
された集積回路と、鮫集積回路と微小な間隙をへだてて
対向する底面及び前記基板（Ｃ対し垂直方向に穿たれた
めねじ部をもつ円すい型熱伝導棒と、前記基板に対し垂
直方向に摺動可能なすべり対偶の一機素となる中心に前
記熱伝導棒と摺動可能な円すい穴を有し且つ前記熱伝導
極の軸心を通り前記めねじ方向と平行に穿たれた切込み
部を有する円筒型熱伝導棒と、該熱伝導棒の円筒面とで
すべり対偶を形成する穴を有する熱伝導板と、前記熱伝
導棒のめねじ部に挿入されたおねじとからなるものとし
たため、冷媒として効率の悪い空気を介在させることな
く、シかも半導体チップ等に固体を接＠させることなく
、半導体チップから生じる熱を効率良く装置外部に排出
でき、熱抵抗の小さい冷却構造を提供することができる
という効果がある。
された集積回路と、鮫集積回路と微小な間隙をへだてて
対向する底面及び前記基板（Ｃ対し垂直方向に穿たれた
めねじ部をもつ円すい型熱伝導棒と、前記基板に対し垂
直方向に摺動可能なすべり対偶の一機素となる中心に前
記熱伝導棒と摺動可能な円すい穴を有し且つ前記熱伝導
極の軸心を通り前記めねじ方向と平行に穿たれた切込み
部を有する円筒型熱伝導棒と、該熱伝導棒の円筒面とで
すべり対偶を形成する穴を有する熱伝導板と、前記熱伝
導棒のめねじ部に挿入されたおねじとからなるものとし
たため、冷媒として効率の悪い空気を介在させることな
く、シかも半導体チップ等に固体を接＠させることなく
、半導体チップから生じる熱を効率良く装置外部に排出
でき、熱抵抗の小さい冷却構造を提供することができる
という効果がある。
第１図は、本発明の一実施例を示す断面図、編２図（イ
）（ロ）は、各々円すい型及び円ｔｌｉ型熱伝導棒の平
面及び側面の構成図、 第３図は、円筒型熱伝導棒ｌの挙動を示す説明図、 第４図は、熱伝導棒におねじを挿入した時の円すい斜面
に働く力を示す説明図、 そして、第５図は、従来技術の冷却構造を示す断面図で
ある。 １・・・円すい型熱伝導棒 ２・・・円筒型熱伝導棒７
・・・めねじ部 ８・・・円すい大９・・・切
り溝 １１・・・集積回路１２・・・基板
１６・・・おねじ１７・・・熱伝導板
）（ロ）は、各々円すい型及び円ｔｌｉ型熱伝導棒の平
面及び側面の構成図、 第３図は、円筒型熱伝導棒ｌの挙動を示す説明図、 第４図は、熱伝導棒におねじを挿入した時の円すい斜面
に働く力を示す説明図、 そして、第５図は、従来技術の冷却構造を示す断面図で
ある。 １・・・円すい型熱伝導棒 ２・・・円筒型熱伝導棒７
・・・めねじ部 ８・・・円すい大９・・・切
り溝 １１・・・集積回路１２・・・基板
１６・・・おねじ１７・・・熱伝導板
Claims (1)
- 基板と、該基板上に実装された集積回路と、該集積回
路と微小な間隙をへだてて対向する底面及び前記基板に
対し垂直方向に穿たれためねじ部をもつ円すい型熱伝導
棒と、前記基板に対し垂直方向に摺動可能なすべり対偶
の一機素となる中心に前記熱伝導棒と摺動可能な円すい
穴を有し且つ前記熱伝導棒の軸心を通り前記めねじ方向
と平行に穿たれた切込み部を有する円筒型熱伝導棒と、
該熱伝導棒の円筒面とですべり対偶を形成する穴を有す
る熱伝導板と、前記熱伝導棒のめねじ部に挿入されたお
ねじとからなる集積回路冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59205821A JPS6184044A (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | 集積回路冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59205821A JPS6184044A (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | 集積回路冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6184044A true JPS6184044A (ja) | 1986-04-28 |
| JPH0363823B2 JPH0363823B2 (ja) | 1991-10-02 |
Family
ID=16513257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59205821A Granted JPS6184044A (ja) | 1984-10-01 | 1984-10-01 | 集積回路冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6184044A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0799274A (ja) * | 1990-06-04 | 1995-04-11 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子回路冷却モジュール及び伝熱ピストン部材 |
| EP2811515A1 (en) * | 2013-06-07 | 2014-12-10 | Alcatel Lucent | Thermal connector and heat distribution device for a thermal connector |
-
1984
- 1984-10-01 JP JP59205821A patent/JPS6184044A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0799274A (ja) * | 1990-06-04 | 1995-04-11 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子回路冷却モジュール及び伝熱ピストン部材 |
| EP2811515A1 (en) * | 2013-06-07 | 2014-12-10 | Alcatel Lucent | Thermal connector and heat distribution device for a thermal connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0363823B2 (ja) | 1991-10-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4685211A (en) | Method of producing a cooled electronic assembly | |
| US7327570B2 (en) | Fluid cooled integrated circuit module | |
| EP0001153B1 (en) | Cooling heat generating electrical components in an electrical apparatus | |
| WO2020102371A1 (en) | Impinging jet coldplate for power electronics with enhanced heat transfer | |
| EP2996144A1 (en) | Semiconductor module and electrically driven vehicle | |
| US4781244A (en) | Liquid cooling system for integrated circuit chips | |
| US6667885B2 (en) | Attachment of a single heat dissipation device to multiple components with vibration isolation | |
| US5719745A (en) | Extended surface cooling for chip stack applications | |
| US7219714B1 (en) | Multiple component field-replaceable active integrated liquid pump heat sink module for thermal management of electronic components | |
| JP2023070145A (ja) | 埋め込みｐｃｂを有するパワーデバイスアセンブリ及びその製造方法 | |
| JPS6132819B2 (ja) | ||
| JPS6184044A (ja) | 集積回路冷却構造 | |
| JPS59130450A (ja) | Ｉｃパツケ−ジの冷却構造 | |
| US20180348831A1 (en) | System and method for power electronics with a high and low temperature zone cooling system | |
| JPH0352222B2 (ja) | ||
| JPS6184045A (ja) | 集積回路冷却構造 | |
| US7637312B1 (en) | Unitary field-replaceable active integrated liquid pump heat sink module for thermal management of electronic components | |
| JP2002026214A (ja) | 電子部品冷却装置 | |
| JPS6136958A (ja) | 集積回路冷却構造 | |
| JPS6046053A (ja) | 冷却構造 | |
| CN117204129A (zh) | 用于冷却半导体模块的冷却装置和具有冷却装置的转换器 | |
| CN223943054U (zh) | 一种散热单元 | |
| JPH10303348A (ja) | 熱伝導体及び熱エネルギー放散アセンブリ | |
| JPH03273669A (ja) | 冷却機構付き半導体装置 | |
| JP3077903U (ja) | コンピュータのｃｐｕに使用可能なマイクロ薄板型水冷装置 |