JPS6184510A - 粒子ビームを使用する長さ測定装置とその方法 - Google Patents
粒子ビームを使用する長さ測定装置とその方法Info
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- JPS6184510A JPS6184510A JP60207708A JP20770885A JPS6184510A JP S6184510 A JPS6184510 A JP S6184510A JP 60207708 A JP60207708 A JP 60207708A JP 20770885 A JP20770885 A JP 20770885A JP S6184510 A JPS6184510 A JP S6184510A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/305—Contactless testing using electron beams
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B15/00—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
- H01J37/28—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
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- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、粒子ビーム走査C二より試料物体内の空間
長寸法を測定する装置とその方法に関するものである。
長寸法を測定する装置とその方法に関するものである。
マイクロエレクトロニクス技術において集積度の上昇と
共に七の個別部品の寸法は次第に小さくなり、幾何学的
構造寸法が回路の電気特性を決定する度合が増大して来
た。従って極めて狭い寸法許容度の保持と監視が集積回
路の開発とその製造にとって必要な条件となっている。
共に七の個別部品の寸法は次第に小さくなり、幾何学的
構造寸法が回路の電気特性を決定する度合が増大して来
た。従って極めて狭い寸法許容度の保持と監視が集積回
路の開発とその製造にとって必要な条件となっている。
マイクロ度量衡学という概念には微細構造の寸法と形状
を捕捉し計量することを可能にする総ての測定技術的研
究法が包括されている。
を捕捉し計量することを可能にする総ての測定技術的研
究法が包括されている。
半導体構造の度量衡学的研究の場合必要な測定精度と測
定範囲の拡がりの点が極めて要求度の高い問題提起とな
っている。
定範囲の拡がりの点が極めて要求度の高い問題提起とな
っている。
半心体技術においては比較的大きな空間的の長さを高精
度で計測するという問題が起る。この師の測定課題の例
としては直径が5インチに達するマスクの計測、製作工
程中のウェーハの遅滞の決定、リングラフィ機器の誤動
作の決定等が挙げられる。例えば測定区間の長さがl0
0Mであり、0、 +μ島の縁辺長側定精度が必要であ
ると丁れば必要な相対的測定精度はto−’ となる。
度で計測するという問題が起る。この師の測定課題の例
としては直径が5インチに達するマスクの計測、製作工
程中のウェーハの遅滞の決定、リングラフィ機器の誤動
作の決定等が挙げられる。例えば測定区間の長さがl0
0Mであり、0、 +μ島の縁辺長側定精度が必要であ
ると丁れば必要な相対的測定精度はto−’ となる。
元顕微鏡と走置型電子顕微鏡の視野はこのように大きな
区間の長さ測定に対しては狭過ぎるので、現在はこれら
の顕微鏡にレーザー光線でフントロールされる試料台を
約合せて使用している。この系においては顕微鏡を通し
て観察しながら測定対象区間の一端を顕微鏡に設けられ
た指標に合致させた後測定区間の他端が計測顕微鏡の指
標に合致するまで試料台を移動させる。測定区間の一端
から他端までの全長を計測顕微鏡の指標に相対的に移動
させる操作員をレーザー干渉計で測定する。この干渉計
で測定された操作員が測定幻象区間の長さに灼紀;する
。
区間の長さ測定に対しては狭過ぎるので、現在はこれら
の顕微鏡にレーザー光線でフントロールされる試料台を
約合せて使用している。この系においては顕微鏡を通し
て観察しながら測定対象区間の一端を顕微鏡に設けられ
た指標に合致させた後測定区間の他端が計測顕微鏡の指
標に合致するまで試料台を移動させる。測定区間の一端
から他端までの全長を計測顕微鏡の指標に相対的に移動
させる操作員をレーザー干渉計で測定する。この干渉計
で測定された操作員が測定幻象区間の長さに灼紀;する
。
レーザー干渉計と絹合わされた試料台を備える測定装置
はレーザ一台光顕微鏡組ならびレーザ一台走査電子顕微
鏡組としてサブミクロン領域の分解能を示す長さ測定に
使用されている。しかしこの種の市販測定系は常に試料
台のコントロールに高価なレーザー干渉計を必要とする
ので測定系の元値は著しく高価となる。
はレーザ一台光顕微鏡組ならびレーザ一台走査電子顕微
鏡組としてサブミクロン領域の分解能を示す長さ測定に
使用されている。しかしこの種の市販測定系は常に試料
台のコントロールに高価なレーザー干渉計を必要とする
ので測定系の元値は著しく高価となる。
この発明の目的は、実施容易でありしかも大きな空間長
の精確な測定を可能にする測定方法と装置を高価な補助
装置を必要とすることなく簡単な走査型粒子線顕微鏡に
よつ℃実現させることである。
の精確な測定を可能にする測定方法と装置を高価な補助
装置を必要とすることなく簡単な走査型粒子線顕微鏡に
よつ℃実現させることである。
この目的は特許請求の範囲第+i+二記載した装置と同
第9項(=記載した方法(:よって達成される。この発
明の種々の実施態様とその長所は以下の説明と図面に示
されている。
第9項(=記載した方法(:よって達成される。この発
明の種々の実施態様とその長所は以下の説明と図面に示
されている。
個々の構造を高精度で計測する必要がある場合には空間
分解能が高い計器が必要となる。走査型電子顕微鏡は光
顕微鏡(=比べて10倍以上の高分解能を示す。この発
明の装置と方法によれば測定区間の絶対長が100篩で
あってもlo−6の相対的測定精度の達成が可能である
。従ってこの測定区間長において0.1μ鶏の絶対的縁
端位置決定精度が達成される。
分解能が高い計器が必要となる。走査型電子顕微鏡は光
顕微鏡(=比べて10倍以上の高分解能を示す。この発
明の装置と方法によれば測定区間の絶対長が100篩で
あってもlo−6の相対的測定精度の達成が可能である
。従ってこの測定区間長において0.1μ鶏の絶対的縁
端位置決定精度が達成される。
電気絶縁性物体上の区間の長さも一次粒子エネルギーが
一定のしきい値を超えない限りこの発明の装置と方法に
よって計測することができる。この一定のしきい値は測
定対象物体の材料組成と試料取りつけ装置と検出装置に
関係する。通常の検出装置と試料装置に対して電子ビー
ムを使用する場合物体の材料組成と一次電子エネルギー
しきい値の間には次の関係がある。
一定のしきい値を超えない限りこの発明の装置と方法に
よって計測することができる。この一定のしきい値は測
定対象物体の材料組成と試料取りつけ装置と検出装置に
関係する。通常の検出装置と試料装置に対して電子ビー
ムを使用する場合物体の材料組成と一次電子エネルギー
しきい値の間には次の関係がある。
a)二酸化ケイ素基板上のAZ1470 レジスト構
造を測定する場合には、−次電子エネルギーは0すke
V を超えてはならない。
造を測定する場合には、−次電子エネルギーは0すke
V を超えてはならない。
b)ポリシリコン&板上のAZ1470レジスト構造を
測定する場合には、−次電子エネルギーは1.1keV
を超えてはならない。
測定する場合には、−次電子エネルギーは1.1keV
を超えてはならない。
C) クロムのリングラフィマスク上のPBS レジ
スト構造を測定する場合には、−次電子エネルギーはQ
、7keV を超えてはならない。
スト構造を測定する場合には、−次電子エネルギーはQ
、7keV を超えてはならない。
d)ガラス基板上のクロム構造上の長さ測定に対しては
、−次電子エネルギーは2.0keVを超えてはならな
い。
、−次電子エネルギーは2.0keVを超えてはならな
い。
この発明による装置と方法は半導体技術においてリング
ラフィマスクや半導体クエーハの計測に有利である。こ
の場合それぞれの試料に対して特定の一次電子エネルギ
ーを超えないことが前提となる。このしきい値は半導体
技術において使用される材料に対してはほとんど3ke
、V以下であるから、半導体技術(=おいての計測には
高性能の低電圧走査型電子顕微鏡が必要となる。電界放
出陰極を備える走査型電子BR微鏡はこの用途に特に適
し−〔いる。
ラフィマスクや半導体クエーハの計測に有利である。こ
の場合それぞれの試料に対して特定の一次電子エネルギ
ーを超えないことが前提となる。このしきい値は半導体
技術において使用される材料に対してはほとんど3ke
、V以下であるから、半導体技術(=おいての計測には
高性能の低電圧走査型電子顕微鏡が必要となる。電界放
出陰極を備える走査型電子BR微鏡はこの用途に特に適
し−〔いる。
6(す定精度な薗め又自動a1測に進む’Jf−Oif
として測定信号のSN比を改善することは脣利である。
として測定信号のSN比を改善することは脣利である。
このことはtkey以下の一次電子エネルギーを必要と
する対象物体の計測の場合特C二重要である。
する対象物体の計測の場合特C二重要である。
この目的に対しては測定信号のディジタル処理が8N比
を照射線量の増大なしに後から改善できる点で特に適し
ている。
を照射線量の増大なしに後から改善できる点で特に適し
ている。
微細構造の計測に際して光学測定による場合測定信号の
強度分布とそれぞれの縁端位置の対応は簡単(畷ま求め
られない。光学測定法の場合長さ測定の結果は測定信号
内に任意に選ばれた強度しきい値に関係する。光学的の
構造寸法測定器はこの理由からそのままでは微細構造の
絶対的計測C二使用されない。これに反して走置電子顕
微鏡における線走査によって構造計測が行われると測定
精度の著しい改善が達成可能である。線走査fS号は微
細構造の計測に際し″c元生学測定よる測定信号よりも
著しく急峻な上昇、下降を示し、こ八がそれどれのtメ
端装置にλ」Lとンrる。走査型゛−゛[丁・始(敗鏡
を使用すればIIJ11定[1を即ら試料上の長さが測
定イシ号中のしきい値位置にほとんど関係しないから精
確な長さ測定が可能となる。
強度分布とそれぞれの縁端位置の対応は簡単(畷ま求め
られない。光学測定法の場合長さ測定の結果は測定信号
内に任意に選ばれた強度しきい値に関係する。光学的の
構造寸法測定器はこの理由からそのままでは微細構造の
絶対的計測C二使用されない。これに反して走置電子顕
微鏡における線走査によって構造計測が行われると測定
精度の著しい改善が達成可能である。線走査fS号は微
細構造の計測に際し″c元生学測定よる測定信号よりも
著しく急峻な上昇、下降を示し、こ八がそれどれのtメ
端装置にλ」Lとンrる。走査型゛−゛[丁・始(敗鏡
を使用すればIIJ11定[1を即ら試料上の長さが測
定イシ号中のしきい値位置にほとんど関係しないから精
確な長さ測定が可能となる。
この発明は走査型粒子線顕微鏡内に高価な補助装置を必
要とすることなく糺込み可能である大きな空間寸法の簡
単で精確な測定方法と測定装置を提供するものである。
要とすることなく糺込み可能である大きな空間寸法の簡
単で精確な測定方法と測定装置を提供するものである。
この発明の実施例を図面に示すと共に次にその詳細を説
明する。
明する。
第1図C:示すこの発明の実施例は主として通常の定食
型電子顕微鏡から構成されるが、その試料台Tの上には
第2の台Mが測定台として載せられている。この測定台
は大きな面積の校正された格子マスクGを備え、測定試
料としての基板Pを例えば約10μmの間隔を保って覆
っている。格子マスクGは予めレーザー干渉計を使用し
て計測されているもので標準尺となり、大きい焦点深度
Δ2に裁きへ仮1″と共に鮮鋭に投像される。走査型電
子顕微鏡投像の場合分解In失0.1μシルにおいて焦
・点深役Δ2は約10μmである。
型電子顕微鏡から構成されるが、その試料台Tの上には
第2の台Mが測定台として載せられている。この測定台
は大きな面積の校正された格子マスクGを備え、測定試
料としての基板Pを例えば約10μmの間隔を保って覆
っている。格子マスクGは予めレーザー干渉計を使用し
て計測されているもので標準尺となり、大きい焦点深度
Δ2に裁きへ仮1″と共に鮮鋭に投像される。走査型電
子顕微鏡投像の場合分解In失0.1μシルにおいて焦
・点深役Δ2は約10μmである。
校正された標準尺Gを走査型電子顕微鏡内に置くことに
より、長さ計測が簡単に実施されるようになる。校正さ
れた測定格子Gは例えば格子定数10μm、線幅1μ賜
のものである。測定子べき長さが測定格子Gの格子開口
より小さいときは、走査電子顕微鏡像から直接決定する
ことができる。これは格子マスクGの格子間隔が標準尺
となり、又走置電子顕微鏡投像の直線性が格子Gの格子
開口区域内で充分良好であることに基くものである。
より、長さ計測が簡単に実施されるようになる。校正さ
れた測定格子Gは例えば格子定数10μm、線幅1μ賜
のものである。測定子べき長さが測定格子Gの格子開口
より小さいときは、走査電子顕微鏡像から直接決定する
ことができる。これは格子マスクGの格子間隔が標準尺
となり、又走置電子顕微鏡投像の直線性が格子Gの格子
開口区域内で充分良好であることに基くものである。
走査型電子顕微鏡には一次電子PEを放出する電子線E
があり、この−次電子は偏向系At二より二次元的に偏
向され、基板Pの一部分を例えば測定格子Oの複数の格
子開口に亘って走査する。偏向糸Aの作用により1格子
間口又は数格子開口より短い長さを直接疋食電子顕微鏡
画f象から決定することかできる。この場合格子マスク
Gはこの決定に必要な校正標準尺となる。−次電子pg
は対物レンズ0によって基板Pの一点に集められる。
があり、この−次電子は偏向系At二より二次元的に偏
向され、基板Pの一部分を例えば測定格子Oの複数の格
子開口に亘って走査する。偏向糸Aの作用により1格子
間口又は数格子開口より短い長さを直接疋食電子顕微鏡
画f象から決定することかできる。この場合格子マスク
Gはこの決定に必要な校正標準尺となる。−次電子pg
は対物レンズ0によって基板Pの一点に集められる。
対物レンズOの外にいくつかのレンズを使用することが
できる。−次電子が基板Pに当ると二次電子が放出され
、二次電子検出器りで検出され測定信号が送り出される
。
できる。−次電子が基板Pに当ると二次電子が放出され
、二次電子検出器りで検出され測定信号が送り出される
。
この発明による装置は米国特許第4223220号明細
書に記載されているように走査型電子顕微鏡を改造して
構成することができる。
書に記載されているように走査型電子顕微鏡を改造して
構成することができる。
試料台TはX方向とy方向に移動可能であり。
測定台Mは試料台TC相対的に移動可能であるから、基
板Pの全表面が一次電子PEにより走査可能である。特
に格子マスクGと基板Pの特定の相対位置において格子
マスクGの格子線によって一次電子ビームから遮蔽され
ている基板表面区域にも試料移動(:より一次電子が到
達可能となる。
板Pの全表面が一次電子PEにより走査可能である。特
に格子マスクGと基板Pの特定の相対位置において格子
マスクGの格子線によって一次電子ビームから遮蔽され
ている基板表面区域にも試料移動(:より一次電子が到
達可能となる。
第2図、第3図について短い窒間長の測定法を説明する
。第2図は例えば1つの格子開口を第1図の走な電子顕
微鏡で撮影した゛電子顕微鏡像を小す。この2次元図は
鋭い縁端の反復+1°17造を持つクロムマスクの一部
である。この構造の周1[Upは3μm1つの構造幅は
Wである。第2図の構造が線りに沿ってX軸方向に電子
ビームによって走査されると、第3図に示す二次電子測
定信号S[が得られる。信号は急な上昇下降を示すから
容易に計算機計測に適した形にすることができる。その
ためには例えば二次検出器Dに続く信号処理回路に信号
SIの計測のためのしきい値を含む計測ユニットを接続
する。この計測ユニットとしては例えばシュミットトリ
ガ回路が使用される。
。第2図は例えば1つの格子開口を第1図の走な電子顕
微鏡で撮影した゛電子顕微鏡像を小す。この2次元図は
鋭い縁端の反復+1°17造を持つクロムマスクの一部
である。この構造の周1[Upは3μm1つの構造幅は
Wである。第2図の構造が線りに沿ってX軸方向に電子
ビームによって走査されると、第3図に示す二次電子測
定信号S[が得られる。信号は急な上昇下降を示すから
容易に計算機計測に適した形にすることができる。その
ためには例えば二次検出器Dに続く信号処理回路に信号
SIの計測のためのしきい値を含む計測ユニットを接続
する。この計測ユニットとしては例えばシュミットトリ
ガ回路が使用される。
1格子間隔内の縁端位置は常に線走査によって求める必
要はなく、例えば第2図に示すような走査電子顕微鏡で
撮影した格子開口像を測定精度の向上と自動測長の準備
のためディジタル画像メモ!Jllと画像処理装置t:
6き処理することかできる。これにより後からSN比を
基板Pの照射線量を増大させることなく改善することが
できる。従って第2図の二次電子像に約して例えば構造
方向だけに作用する低域フィルタを使用する。このフィ
ルタの作用は光学的の間隙走査に対応し、この間隙走査
に使用された間隙は低域フィルタの有効範囲によって模
倣される。これによって強度分布全体が容易にかつ精確
C二計測可能の画像が形成され5自動線幅測定のため計
算機に入れることも可能である。第2図の構造の縁端は
勾配形成と判別によって分離される。これによって計算
機はこの二進画像に基いて選ばれた測定枠内部の長さを
計算することができる。このようにして例えば格子マス
クGの縁端と格子線の間の間隔の平均値が求められる。
要はなく、例えば第2図に示すような走査電子顕微鏡で
撮影した格子開口像を測定精度の向上と自動測長の準備
のためディジタル画像メモ!Jllと画像処理装置t:
6き処理することかできる。これにより後からSN比を
基板Pの照射線量を増大させることなく改善することが
できる。従って第2図の二次電子像に約して例えば構造
方向だけに作用する低域フィルタを使用する。このフィ
ルタの作用は光学的の間隙走査に対応し、この間隙走査
に使用された間隙は低域フィルタの有効範囲によって模
倣される。これによって強度分布全体が容易にかつ精確
C二計測可能の画像が形成され5自動線幅測定のため計
算機に入れることも可能である。第2図の構造の縁端は
勾配形成と判別によって分離される。これによって計算
機はこの二進画像に基いて選ばれた測定枠内部の長さを
計算することができる。このようにして例えば格子マス
クGの縁端と格子線の間の間隔の平均値が求められる。
第4図についてこの発明による測定法の1つを説明する
。多数の格子線に亘って延びる長さを測定するには試料
台Tを移動させなければならない。この場合試料台の位
置合せには高い精度は要求されない。従って測定は次の
3段階で構成される。まず1つの測定縁端に1から隣り
の格子線G+よでの間隔1+を決定−rる。次に別の測
定縁端に2が走査電子顕微鏡の視野(=入るまで試料台
′1′を移動させる。この移動に際して走査電子顕微鏡
の視野を通過した格子周期の数島が求められる。最後に
第2測定縁端に2かうその隣りの格子線端G2までの間
隔13を決定する。測定縁端Klとに2の間の間隔りは
長さ1+、12−mGkおよび13の和および差によっ
て与えられる。第4図の例ではに1とに2の間の間隔り
が12と13の和から11を引いたもので与えられる(
L−12+13−11)。格子開口内で測定@K1、K
2からG1.02以外の格子線縁端までの間隔が測定さ
れるときは、これらの別の間隔には対応する個数の格子
定数GK?:jd1合せて全体の長さLとしなければな
らない。長さl+、13は第2図、第3図について説明
した方法で決定される。
。多数の格子線に亘って延びる長さを測定するには試料
台Tを移動させなければならない。この場合試料台の位
置合せには高い精度は要求されない。従って測定は次の
3段階で構成される。まず1つの測定縁端に1から隣り
の格子線G+よでの間隔1+を決定−rる。次に別の測
定縁端に2が走査電子顕微鏡の視野(=入るまで試料台
′1′を移動させる。この移動に際して走査電子顕微鏡
の視野を通過した格子周期の数島が求められる。最後に
第2測定縁端に2かうその隣りの格子線端G2までの間
隔13を決定する。測定縁端Klとに2の間の間隔りは
長さ1+、12−mGkおよび13の和および差によっ
て与えられる。第4図の例ではに1とに2の間の間隔り
が12と13の和から11を引いたもので与えられる(
L−12+13−11)。格子開口内で測定@K1、K
2からG1.02以外の格子線縁端までの間隔が測定さ
れるときは、これらの別の間隔には対応する個数の格子
定数GK?:jd1合せて全体の長さLとしなければな
らない。長さl+、13は第2図、第3図について説明
した方法で決定される。
測定台Mが試料台Tに対して校正された微小移動FVを
行うと、それまで格子マスクGの格子線の下に隠されて
いた基板P上の構造も捕捉される。微小移動t’ vは
格子線の幅よりいくらか大きくする必要がある。この移
動は例えば圧電効果を利用して実施される。微小移動F
Vは測定縁端に1、に2間の全長りを決定する際適当に
考慮しなければならない。
行うと、それまで格子マスクGの格子線の下に隠されて
いた基板P上の構造も捕捉される。微小移動t’ vは
格子線の幅よりいくらか大きくする必要がある。この移
動は例えば圧電効果を利用して実施される。微小移動F
Vは測定縁端に1、に2間の全長りを決定する際適当に
考慮しなければならない。
上記の格子マスクGを利用する長さ測定は電子リングラ
フィにおける位置決め伝を採用できるので容易に自動化
される。iつの測定縁端とその隣りの格子線縁端からの
間隔決定には規定の歩動幅を持つディジタル線走査法文
は走置反転法が利用される。後者の方法では測定縁端を
含む格子開口が1つの行に沿って両方向に互に等しい速
さで走青さねる。ディジタル定量の場合行の起点から測
定端に運するまで進行する間に第1歩動数が測定さね、
行の終点から測定端まで逆進する間に第2歩動奴が測定
される。1回の往復走査が終ると第1と第2の歩動数の
差によって格子線縁端から測定端までの間隔が与えられ
る。
フィにおける位置決め伝を採用できるので容易に自動化
される。iつの測定縁端とその隣りの格子線縁端からの
間隔決定には規定の歩動幅を持つディジタル線走査法文
は走置反転法が利用される。後者の方法では測定縁端を
含む格子開口が1つの行に沿って両方向に互に等しい速
さで走青さねる。ディジタル定量の場合行の起点から測
定端に運するまで進行する間に第1歩動数が測定さね、
行の終点から測定端まで逆進する間に第2歩動奴が測定
される。1回の往復走査が終ると第1と第2の歩動数の
差によって格子線縁端から測定端までの間隔が与えられ
る。
試料台Tの粗移動中の測定格子Gの格子周期数のLil
数は一次電子ビームの走計をJl!!断して747られ
た二次電子信号SIにおいて行われる。この粗移動は機
械的の線走歪に対応するもので、その信号では格子線が
強調されている。
数は一次電子ビームの走計をJl!!断して747られ
た二次電子信号SIにおいて行われる。この粗移動は機
械的の線走歪に対応するもので、その信号では格子線が
強調されている。
二次電子信号を増幅して測定精度を高めるためには測定
格子Gに電位を印那する。電子ビームを使用する場合(
=は正の格子電圧が有利であり、基板Pから出た二次電
子を吸引して検出器りに向って卯速する。
格子Gに電位を印那する。電子ビームを使用する場合(
=は正の格子電圧が有利であり、基板Pから出た二次電
子を吸引して検出器りに向って卯速する。
基板Pの上方にあって特定の電位に置かれている格子G
は他の点においても有利である。電気絶縁性の基板Pの
鳴合照射ビームによる充電とそれによって生ずる電場は
基板Pの上方の空間のそれ程遠くまでは作用しないから
、−次電子PHのビームはそこで大きな影響を受けるこ
とはない。従って充電に基く結像欠陥は充分避けられ、
測定精度が向上する。
は他の点においても有利である。電気絶縁性の基板Pの
鳴合照射ビームによる充電とそれによって生ずる電場は
基板Pの上方の空間のそれ程遠くまでは作用しないから
、−次電子PHのビームはそこで大きな影響を受けるこ
とはない。従って充電に基く結像欠陥は充分避けられ、
測定精度が向上する。
格子マスクOに与えられた前記の寸法はそれに限定さn
るものではなく、測定目的と測定対象構造に適合して選
定されるものである。測定格子Oとして適当なのは電子
投射に使用される格子マスクである。その他のマスク、
例えば特定の孔を持つマスクも測定格子Gとして使用可
能である。更にこの発明は電子ビームの使用C二限定さ
れるものではなく、充分な分解能と焦点深度を示す総て
の放射線と装置に約して応用可能である。
るものではなく、測定目的と測定対象構造に適合して選
定されるものである。測定格子Oとして適当なのは電子
投射に使用される格子マスクである。その他のマスク、
例えば特定の孔を持つマスクも測定格子Gとして使用可
能である。更にこの発明は電子ビームの使用C二限定さ
れるものではなく、充分な分解能と焦点深度を示す総て
の放射線と装置に約して応用可能である。
第1図はこの発明による装置の一例の概略の構成を示し
、第2図と第3図は短い長さの測定を説明する図面、第
4図はこの発明(;よる方法の実施情況を説明する図面
である。第1図においてE・・・電子ビーム源、 A
・・・偏向系、 O・・・対物レンズ、 G・・・格子
マスク、 M・・・測定台、 T・・・試料台、
P・・・測定対象基板、D・・・二次電子検出器。 IG 1 IG 2 IG 3 IG 4
、第2図と第3図は短い長さの測定を説明する図面、第
4図はこの発明(;よる方法の実施情況を説明する図面
である。第1図においてE・・・電子ビーム源、 A
・・・偏向系、 O・・・対物レンズ、 G・・・格子
マスク、 M・・・測定台、 T・・・試料台、
P・・・測定対象基板、D・・・二次電子検出器。 IG 1 IG 2 IG 3 IG 4
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)試料台(T)の上に第2の台(M)が載せられ、こ
の台に試料(P)の測定区域を覆う校正された格子構造
(G)が設けられていること、格子構造(G)と試料(
P)の間の間隔が装置の焦点深度に等しいかそれより小
さいことを特徴とする粒子ビーム(PE)と試料(P)
を載せる試料台(T)を備える長さ測定装置。 2)格子構造(G)がレーザー干渉測定法によつて計測
されることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の装
置。 3)格子構造(G)が約10μmの格子定数((Gk)
を示すことを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2
項記載の装置。 4)試料台(T)に対して格子構造を精密移動させる装
置(M)が設けられていることを特徴とする特許請求の
範囲第1項乃至第3項の1つに記載の装置。 5)試料(P)が充電されないように粒子ビーム(PE
)のエネルギーが選定されていることを特徴とする特許
請求の範囲第1項乃至第4項の1つに記載の装置。 6)測定信号をディジタル処理する装置(R)が設けら
れていることを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第
5項の1つに記載の装置。 7)格子構造(G)が格子マスクであることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項乃至第6項の1つに記載の装置
。 8)格子構造(G)が特定の孔を持つマスクであること
を特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第6項の1つに
記載の装置。 9)試料台(T)の上に格子構造を備える台(M)を載
せこの格子構造を試料の計測区域と共に鮮鋭に投像する
ことを特徴とする試料台(T)上の試料(P)を粒子ビ
ーム(PE)で走査して試料の長さを計測する方法。 10)格子間隔よりも短い長さ(l1、l3)を直接投
像によつて決定することを特徴とする特許請求の範囲第
9項記載の方法。 11)1つ以上の格子間隔(Gk)に亘つて延びた長さ
(L)を計測するため試料台(T)を移動させること、
第1測定端(K1)からこの測定端に隣り合せる格子縁
端(G1)までの間隔(l1)を決定すること、第2の
測定端(K2)からこの測定端に隣り合せる格子縁端(
G2)までの間隔(l3)を決定すること、両格子縁端
(G1、G2)間の間隔(l2)をそれらの縁端間にあ
る格子間隔数(m)の関数として求めること、最後に3
つの測定された間隔(l1、l2、l3)から第1と第
2の測定端(K1、K2)間の間隔(L)が決定される
ことを特徴とする特許請求の範囲第9項又は第10項記
載の方法。 12)格子線の下に隠されている測定端を捕捉するため
格子構造を微小移動させること、この微小移動(FV)
の量を長さの計測に際して考慮することを特徴とする特
許請求の範囲第9項乃至第11項の1つに記載の方法。 13)1つの測定端(K1、K2)と1つの格子縁端(
G1、G2)間の間隔を規定歩動幅のディジタル線走査
によつて決定することを特徴とする特許請求の範囲第9
項乃至第12項の1つに記載の方法。 14)2つの格子縁端(G1、G2)間の間隔を決定す
るため粒子ビーム(PE)の偏向を停止することを特徴
とする特許請求の範囲第9項乃至第13項の1つに記載
の方法。 15)測定信号の改善のために格子構造(G)に電位を
印加することを特徴とする特許請求の範囲第9項乃至第
14項の1つに記載の方法。 16)測定信号をディジタル化することを特徴とする特
許請求の範囲第9項乃至第15項の1つに記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3435037.3 | 1984-09-24 | ||
| DE3435037 | 1984-09-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6184510A true JPS6184510A (ja) | 1986-04-30 |
Family
ID=6246220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60207708A Pending JPS6184510A (ja) | 1984-09-24 | 1985-09-19 | 粒子ビームを使用する長さ測定装置とその方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4677296A (ja) |
| EP (1) | EP0176745B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6184510A (ja) |
| DE (1) | DE3568373D1 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0304893B1 (en) * | 1987-08-25 | 1995-07-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Encoder |
| US4818873A (en) * | 1987-10-30 | 1989-04-04 | Vickers Instruments (Canada) Inc. | Apparatus for automatically controlling the magnification factor of a scanning electron microscope |
| JPH0233843A (ja) * | 1988-07-25 | 1990-02-05 | Hitachi Ltd | 走査電子顕微鏡 |
| US5345085A (en) * | 1993-03-26 | 1994-09-06 | Etec Systems, Inc. | Method and structure for electronically measuring beam parameters |
| US5825670A (en) * | 1996-03-04 | 1998-10-20 | Advanced Surface Microscopy | High precison calibration and feature measurement system for a scanning probe microscope |
| US5644512A (en) * | 1996-03-04 | 1997-07-01 | Advanced Surface Microscopy, Inc. | High precision calibration and feature measurement system for a scanning probe microscope |
| US5798528A (en) * | 1997-03-11 | 1998-08-25 | International Business Machines Corporation | Correction of pattern dependent position errors in electron beam lithography |
| JPH1125898A (ja) * | 1997-05-08 | 1999-01-29 | Hitachi Ltd | 電子顕微鏡の分解能評価方法および分解能評価用試料 |
| US7209596B2 (en) * | 1999-07-02 | 2007-04-24 | General Phosphorix, Llc | Method of precision calibration of a microscope and the like |
| US6807314B1 (en) * | 1999-07-02 | 2004-10-19 | General Phosphorix, Llc | Method of precision calibration of a microscope and the like |
| JP2001304842A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Hitachi Ltd | パターン検査方法及びその装置並びに基板の処理方法 |
| CZ20022105A3 (cs) * | 2002-06-17 | 2004-02-18 | Tescan, S. R. O. | Detektor sekundárních elektronů, zejména v rastrovacím elektronovém mikroskopu |
| KR100489659B1 (ko) * | 2003-03-17 | 2005-05-17 | 삼성전자주식회사 | 미세 구조의 치수 측정 방법 및 측정 장치 |
| US6937337B2 (en) * | 2003-11-19 | 2005-08-30 | International Business Machines Corporation | Overlay target and measurement method using reference and sub-grids |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1614123B1 (de) * | 1967-02-24 | 1970-07-02 | Max Planck Gesellschaft | Korpuskularstrahlgeraet,insbesondere Elektronenmikroskop |
| FR2181467B1 (ja) * | 1972-04-25 | 1974-07-26 | Thomson Csf | |
| US3875414A (en) * | 1973-08-20 | 1975-04-01 | Secr Defence Brit | Methods suitable for use in or in connection with the production of microelectronic devices |
| DD124091A1 (ja) * | 1975-09-24 | 1977-02-02 | ||
| DE2726173C2 (de) * | 1977-06-08 | 1982-05-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren und Schaltung zur automatischen Positionierung eines Werkstückes relativ zu einem Abtastfeld bzw. zu einer Maske, sowie Verwendung des Verfahrens |
| DE2813948A1 (de) * | 1978-03-31 | 1979-10-11 | Siemens Ag | Verfahren zur elektronischen abbildung der potentialverteilung in einem elektronischen bauelement |
| DE2939044A1 (de) * | 1979-09-27 | 1981-04-09 | Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart | Einrichtung fuer elektronenstrahllithographie |
-
1985
- 1985-08-19 US US06/766,504 patent/US4677296A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-08-23 EP EP85110603A patent/EP0176745B1/de not_active Expired
- 1985-08-23 DE DE8585110603T patent/DE3568373D1/de not_active Expired
- 1985-09-19 JP JP60207708A patent/JPS6184510A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0176745B1 (de) | 1989-02-22 |
| DE3568373D1 (en) | 1989-03-30 |
| EP0176745A1 (de) | 1986-04-09 |
| US4677296A (en) | 1987-06-30 |
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