JPS6185475A - 伝導性熱硬化性分散体組成物 - Google Patents
伝導性熱硬化性分散体組成物Info
- Publication number
- JPS6185475A JPS6185475A JP60213595A JP21359585A JPS6185475A JP S6185475 A JPS6185475 A JP S6185475A JP 60213595 A JP60213595 A JP 60213595A JP 21359585 A JP21359585 A JP 21359585A JP S6185475 A JPS6185475 A JP S6185475A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- polymeric substance
- particles
- maleic anhydride
- anhydride copolymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 31
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 title claims description 17
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 51
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 13
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 9
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 39
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 13
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 9
- 229920001944 Plastisol Polymers 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004999 plastisol Substances 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 hydroxy- Chemical class 0.000 description 5
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 3
- 230000004660 morphological change Effects 0.000 description 3
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- 238000007614 solvation Methods 0.000 description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 3
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBSUXROOHGXJIO-UHFFFAOYSA-N 4-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl)-7-oxabicyclo[4.1.0]hept-4-ene Chemical compound C=1C2OC2CCC=1CC1CC2OC2CC1 PBSUXROOHGXJIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229920012485 Plasticized Polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K calcium;sodium;phosphate Chemical compound [Na+].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N vinyl-ethylene Natural products C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0083—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は可塑化温度又はそn以上の温度に加熱善さf′
Lだ伝導性を有する熱硬化物質を速かに提供する伝導性
熱硬化性分散剤組放物に関する。
Lだ伝導性を有する熱硬化物質を速かに提供する伝導性
熱硬化性分散剤組放物に関する。
不発riAはまた伝導性の架橋された結合或は封緘を作
る方法にも関する。
る方法にも関する。
在米技術
伝導性塗料は轟該技術において周知である。
米国特許第3,412,043号明細書VCは特定の重
量比の銀薄片、et脂性結曾剤及び微粉化さn*不活性
充填剤から主としてなる導電性樹脂組成物が教示されて
いる。ここでは一つの樹脂性結せ剤はエポキシ樹脂系の
ものであってやや高い温間においてアミン硬化剤を加え
ることによって硬化される。
量比の銀薄片、et脂性結曾剤及び微粉化さn*不活性
充填剤から主としてなる導電性樹脂組成物が教示されて
いる。ここでは一つの樹脂性結せ剤はエポキシ樹脂系の
ものであってやや高い温間においてアミン硬化剤を加え
ることによって硬化される。
米国特許第3,746,662号明細書には成るエポキ
シ樹脂:カルゼキシー、ヒドロキシ−、アミノ−又はイ
ンシアネート各置換基を有するかたいポリマーの粒子で
その界面においてエポキシ樹脂によってグラフトされる
もの;微粉砕さft7c全7c子およびエポキシ樹脂用
の硬化剤とからなる電気伝導性塗料が教示さnている。
シ樹脂:カルゼキシー、ヒドロキシ−、アミノ−又はイ
ンシアネート各置換基を有するかたいポリマーの粒子で
その界面においてエポキシ樹脂によってグラフトされる
もの;微粉砕さft7c全7c子およびエポキシ樹脂用
の硬化剤とからなる電気伝導性塗料が教示さnている。
その硬化は組成物を125℃又はそれよりも高い温度に
加熱することによって得らnる。
加熱することによって得らnる。
米国特許第3,968,056号明細書は微粉砕された
電気伝導性金属を含有する材料を有機樹脂結合剤と組み
合せてなる輻射線硬化性インキを教示しているが、これ
は化学線又はイオン化性輻射線にさらすことによって生
地の表面の伝導性被覆物に転化される。
電気伝導性金属を含有する材料を有機樹脂結合剤と組み
合せてなる輻射線硬化性インキを教示しているが、これ
は化学線又はイオン化性輻射線にさらすことによって生
地の表面の伝導性被覆物に転化される。
Re第30,274号明細書は高電圧フラッシュランプ
を活性化するための電気回路盤を教示しているが、この
盤lは、その表面の一つにノ々ターン化さftた電導性
コーティングを具えてフラッシュランプのための電気的
サーキツiJ−’に明示している非伝導性熱可盟性生地
を含んでいる。そしてこのコーティングは紫外線によっ
て硬化できる有機樹脂マ) IJラックスび、微粉化さ
′i″Lり電気伝導性金属、微粉化された電気伝導性金
属を含有する材料、そnらの混付物からなる組からえら
ばnた微粉化電気伝導性材料を包含しているが、該材料
の含量の上限は約15重食傷をこえることがなく。
を活性化するための電気回路盤を教示しているが、この
盤lは、その表面の一つにノ々ターン化さftた電導性
コーティングを具えてフラッシュランプのための電気的
サーキツiJ−’に明示している非伝導性熱可盟性生地
を含んでいる。そしてこのコーティングは紫外線によっ
て硬化できる有機樹脂マ) IJラックスび、微粉化さ
′i″Lり電気伝導性金属、微粉化された電気伝導性金
属を含有する材料、そnらの混付物からなる組からえら
ばnた微粉化電気伝導性材料を包含しているが、該材料
の含量の上限は約15重食傷をこえることがなく。
その直径の厚さに対する比の値i20よりも大である。
米国特許第3,609,104号は伝導性プラスチック
の伝導性を促進するために圧縮性で非流動性の粒子の使
用を教示している。流動性樹脂は硬化するとき非流動性
粒子の表面に化学的に結合するところのものである。硬
化の間、十分な圧力がか\って非流動性粒子をゆがめて
伝導性充填物から伝導性の網を生ずる。この目的のため
に非流動性粒子は圧縮性でなければならない。
の伝導性を促進するために圧縮性で非流動性の粒子の使
用を教示している。流動性樹脂は硬化するとき非流動性
粒子の表面に化学的に結合するところのものである。硬
化の間、十分な圧力がか\って非流動性粒子をゆがめて
伝導性充填物から伝導性の網を生ずる。この目的のため
に非流動性粒子は圧縮性でなければならない。
本発明の目的
本発明の目的の一つは新規の方法および組成物を作るこ
とである。他の目的はイン中、遮蔽物。
とである。他の目的はイン中、遮蔽物。
接着剤又は封緘剤として役立つ伝導性分散体組成物を得
るにある。なお他の目的は硬化時在米の伝導性熱硬化物
よりも高い伝導性含有する伝導性分散体組成物を得るこ
とである。更に他の目的は可塑化温度にまで加熱さnる
とき手で扱うことの出来る強度を得、そして該可塑化温
度又はそnよりも高い温tにおいて硬化して伝導性熱硬
化物になる伝導性分散体組成物を得ることである。そし
てなお交信の目的は熱にさらすとき伝導性、熱硬化物質
にまで硬化しうべき伝導性2反応性で可塑化本発明は次
の各物質の混合からなる伝導性熱硬化性分散体組底物に
関する。
るにある。なお他の目的は硬化時在米の伝導性熱硬化物
よりも高い伝導性含有する伝導性分散体組成物を得るこ
とである。更に他の目的は可塑化温度にまで加熱さnる
とき手で扱うことの出来る強度を得、そして該可塑化温
度又はそnよりも高い温tにおいて硬化して伝導性熱硬
化物になる伝導性分散体組成物を得ることである。そし
てなお交信の目的は熱にさらすとき伝導性、熱硬化物質
にまで硬化しうべき伝導性2反応性で可塑化本発明は次
の各物質の混合からなる伝導性熱硬化性分散体組底物に
関する。
(a) その可塑化atにおいて膨潤性の重台物質の
粒子。
粒子。
(b) (a)のための少なくとも一つの液状の反応
性可塑剤。
性可塑剤。
(c) 任意にはそして好ましくはCb)のための熱
硬化剤、及び (a) 熱伝導性又は電気伝導性物質。
硬化剤、及び (a) 熱伝導性又は電気伝導性物質。
本発明はまた例えばスチレンおよびマレイン酸無水物の
共重会体の如き熱塑性ポリマーを包含する伝導性熱硬化
材料を作り a’のポリマーを次の物質と共に粉砕し混
合し。
共重会体の如き熱塑性ポリマーを包含する伝導性熱硬化
材料を作り a’のポリマーを次の物質と共に粉砕し混
合し。
(a) そのための液状の反応性可塑剤例えばエポキ
シ樹脂 (b) 該反応性可塑剤に対する硬化剤例えばジシア
ンジアミド、および (c)熱伝導性交Vi電気伝導件粒子例えば銀薄片、次
いで、その後にとの漕会物全可塑化するに十分な時間加
熱し、そしてこn’l硬化して伝導性熱硬化物質金得る
方法を指向する。
シ樹脂 (b) 該反応性可塑剤に対する硬化剤例えばジシア
ンジアミド、および (c)熱伝導性交Vi電気伝導件粒子例えば銀薄片、次
いで、その後にとの漕会物全可塑化するに十分な時間加
熱し、そしてこn’l硬化して伝導性熱硬化物質金得る
方法を指向する。
この伝導性1反応件分散体は可塑化さnるとガスケット
、封緘剤又は接着剤として使用することができる。
、封緘剤又は接着剤として使用することができる。
元来、プラスチゾールは微細な粒径金持ったPvO樹脂
を可塑剤中で分散することによって製造さnた。pvc
1脂の粒子は連続する可塑剤相中にくまなく均一に分
散された。プラスチゾールはその融解(fusionJ
温度よ夕も高11Kに加熱さnるといくつかの形態学
的変化を受ける。第一に、 PVO粒子は膨潤して前ゲ
ル化状態とな?)、この状態でこの粒子は可塑剤分子を
吸収してその大きさを増加し1分散状で流動性となる。
を可塑剤中で分散することによって製造さnた。pvc
1脂の粒子は連続する可塑剤相中にくまなく均一に分
散された。プラスチゾールはその融解(fusionJ
温度よ夕も高11Kに加熱さnるといくつかの形態学
的変化を受ける。第一に、 PVO粒子は膨潤して前ゲ
ル化状態とな?)、この状態でこの粒子は可塑剤分子を
吸収してその大きさを増加し1分散状で流動性となる。
可塑化の丁すむにつn、分散体はゲルとなり、液相は事
実上消失する。ゲル化フエノモニウム(gellati
on phenomo−niumJはそnが融解(fu
sionJ段階になるまではゲル化分散体に物理的の力
を何等与えることがない。
実上消失する。ゲル化フエノモニウム(gellati
on phenomo−niumJはそnが融解(fu
sionJ段階になるまではゲル化分散体に物理的の力
を何等与えることがない。
融解さnたプラスチゾールは澄明な連続的可塑化PvC
であって、最終的物理的諸性質を有する:[” A、O
,Werner 、Tappi 、50(1)、 79
A(1967)]。
であって、最終的物理的諸性質を有する:[” A、O
,Werner 、Tappi 、50(1)、 79
A(1967)]。
理論的には、プラスチゾールのフェノモニウムは熱力学
および移動動力学(transport kineti
cりによって抑制される。安定な分散体を作るには。
および移動動力学(transport kineti
cりによって抑制される。安定な分散体を作るには。
可塑剤分子Fiポリマー粒子中に拡散してポリマーのバ
ックボーンのセグメン+t−g媒和すべきではない。即
ち可塑剤分子の大きさは貯蔵温度においてはポリマー粒
子の自由体積よりも大でなければならない。ポリマー粒
子の自由体積が増加して成る大きさになる(これは加熱
時生起するのであるが〕になるや否や可塑剤はポリマー
9九拡散し初め、ついでこnl−溶媒和する。
ックボーンのセグメン+t−g媒和すべきではない。即
ち可塑剤分子の大きさは貯蔵温度においてはポリマー粒
子の自由体積よりも大でなければならない。ポリマー粒
子の自由体積が増加して成る大きさになる(これは加熱
時生起するのであるが〕になるや否や可塑剤はポリマー
9九拡散し初め、ついでこnl−溶媒和する。
可塑化は、可塑剤がポリマー粒子の三次元格子ノ中罠移
り住み、可塑剤分子によりポリマーのセグメントの溶媒
和を招来する過程である。このことはセグメントの間の
相互反応のおきる場所の数を減らすが、ポリマー分子の
もつれからゲル構造は成る程度のレジリエンスおよび耐
変性全保留する。
り住み、可塑剤分子によりポリマーのセグメントの溶媒
和を招来する過程である。このことはセグメントの間の
相互反応のおきる場所の数を減らすが、ポリマー分子の
もつれからゲル構造は成る程度のレジリエンスおよび耐
変性全保留する。
p−混合相(ポリマーと膨潤可塑剤の混せ相)と純粋な
膨潤液体との間の熱力学的平衡の条件は次の式で与えら
nる。
膨潤液体との間の熱力学的平衡の条件は次の式で与えら
nる。
Δb1:0
ここIC,べ万、はギブス(GibbsJの稀釈自由エ
ネルギーであって、純粋な液相からの単位量の#潤中の
液体が非常に大量の膨111ポリマーに移動することか
ら惹起するこの系のギブスの自由エネルギーの変化とし
て定義さnる。屈曲性の線状ポリマーについてにΔG1
は70リー−ハギンス(FJoryHuggins〕の
周知の次の式(M、 L、 Huggins 、 J。
ネルギーであって、純粋な液相からの単位量の#潤中の
液体が非常に大量の膨111ポリマーに移動することか
ら惹起するこの系のギブスの自由エネルギーの変化とし
て定義さnる。屈曲性の線状ポリマーについてにΔG1
は70リー−ハギンス(FJoryHuggins〕の
周知の次の式(M、 L、 Huggins 、 J。
Ohem、PhF 、、 9 、 4 4 0
(1941〕 : P、 J、 Flory。
(1941〕 : P、 J、 Flory。
jbjd、旦、660C1941))Kよって与えらn
る:ここにv2はこのポリマーの容量分数、rはポリマ
−と溶媒のモル容量の比であり、そしてXは通常−1,
0から稍々0.5 (5こえる範囲で変動する相互反応
)ぐラメ−ターである。もしx < 1/2 のとき
にはv2のすべての値に対してネガティブであり、そし
てポリマーは溶解、するか又は膨潤して平衡に達する;
若しx>1/2のときにはv2は特別の値を有し、この
値のためにΔd1=0であり、そしてこの値ではポリマ
ーは膨潤して平衡に達する。
る:ここにv2はこのポリマーの容量分数、rはポリマ
−と溶媒のモル容量の比であり、そしてXは通常−1,
0から稍々0.5 (5こえる範囲で変動する相互反応
)ぐラメ−ターである。もしx < 1/2 のとき
にはv2のすべての値に対してネガティブであり、そし
てポリマーは溶解、するか又は膨潤して平衡に達する;
若しx>1/2のときにはv2は特別の値を有し、この
値のためにΔd1=0であり、そしてこの値ではポリマ
ーは膨潤して平衡に達する。
上に概括しtcM理に基づく動力学的及熱力学的抑制を
用いて、プラスチゾールの概念を他の重台物質にまで拡
張することができる。可塑剤がポリマーと相容性であり
、安定な分散体を与える場合には、如何なる液体有機物
質もプラスチゾール製造のための可塑剤として使用する
ことができる。
用いて、プラスチゾールの概念を他の重台物質にまで拡
張することができる。可塑剤がポリマーと相容性であり
、安定な分散体を与える場合には、如何なる液体有機物
質もプラスチゾール製造のための可塑剤として使用する
ことができる。
本発明はこの特別な概念を用いて、熱硬化性樹脂中に伝
導性充填物の分散体のみ全含有する在米のものにまさる
改善さf′した伝導性全有する伝導性熱硬化物全製造す
る。本発明における伝導性熱硬性物質は熱硬化性可塑剤
中に伝導性充填物および非架橋ポリマーを分散して含有
する。硬化温度に加熱するとポリマー粉末は反応性可塑
剤によってその最大限の容積にまで膨潤し、そして伝導
性充填物を含有する液相の容積を減少する。このことは
伝導性充填物音しっかりと抱えこみ、そして伝導性熱硬
化性組成物が高めらt″Lだ温度にて可塑化さf′L7
c後に伝導性の/ぞスーウエブ全形成することになる。
導性充填物の分散体のみ全含有する在米のものにまさる
改善さf′した伝導性全有する伝導性熱硬化物全製造す
る。本発明における伝導性熱硬性物質は熱硬化性可塑剤
中に伝導性充填物および非架橋ポリマーを分散して含有
する。硬化温度に加熱するとポリマー粉末は反応性可塑
剤によってその最大限の容積にまで膨潤し、そして伝導
性充填物を含有する液相の容積を減少する。このことは
伝導性充填物音しっかりと抱えこみ、そして伝導性熱硬
化性組成物が高めらt″Lだ温度にて可塑化さf′L7
c後に伝導性の/ぞスーウエブ全形成することになる。
この新しい方法からいくつかの利点全実現することの出
来ることは明白である。第一に同じ添加量の伝導性充填
物を用いて本発明から作らn’rc熱硬化物の伝導性は
在来品の伝導性よりも高い。第二に、同じ伝導性を得る
のに本発明の伝導性硬化物は従来のものよりも少量の充
填物全含有することができる結果としてそのレオロジー
および物理特性を改善することができるし、特に伝導性
充填物が金や銀の如き高価な金属であるためにコストの
節約となる。
来ることは明白である。第一に同じ添加量の伝導性充填
物を用いて本発明から作らn’rc熱硬化物の伝導性は
在来品の伝導性よりも高い。第二に、同じ伝導性を得る
のに本発明の伝導性硬化物は従来のものよりも少量の充
填物全含有することができる結果としてそのレオロジー
および物理特性を改善することができるし、特に伝導性
充填物が金や銀の如き高価な金属であるためにコストの
節約となる。
第1図は本明細書に記載の伝導性硬化物の形態学的変化
の順序を示す。第1図において1は膨潤性ポリマーの粒
子を、2は伝導性粒子を、そして3は液状反応性可塑剤
をそnぞれ示す。第1図のAは反応性可塑剤又はその混
曾物3.ポリマー粒子lおよび伝導性充填物2を含有す
る貯蔵状態における安定な分散体である。硬化温度に加
熱すると、第1図8に示すようにポリマー粒子lは反応
性可塑剤3による可塑化ま′fcは溶媒和により膨潤す
る。ポリマー粒子lの容積分率は増大するので。
の順序を示す。第1図において1は膨潤性ポリマーの粒
子を、2は伝導性粒子を、そして3は液状反応性可塑剤
をそnぞれ示す。第1図のAは反応性可塑剤又はその混
曾物3.ポリマー粒子lおよび伝導性充填物2を含有す
る貯蔵状態における安定な分散体である。硬化温度に加
熱すると、第1図8に示すようにポリマー粒子lは反応
性可塑剤3による可塑化ま′fcは溶媒和により膨潤す
る。ポリマー粒子lの容積分率は増大するので。
伝導性充填物2の嵩密変もまた増加する。反応性可塑剤
3を含有するポリマー粒子lがその最大容積にまで膨潤
するとき伝導性粒子2の伝導性ウェブが形成さnる。伝
導性粒子2の伝導性ウェブ並びに膨潤ポリマー粒子l及
び3の大きさは反応性可塑剤の重付又は架橋反応の後で
に第1図Cに見らnるように永久性のものとなる。
3を含有するポリマー粒子lがその最大容積にまで膨潤
するとき伝導性粒子2の伝導性ウェブが形成さnる。伝
導性粒子2の伝導性ウェブ並びに膨潤ポリマー粒子l及
び3の大きさは反応性可塑剤の重付又は架橋反応の後で
に第1図Cに見らnるように永久性のものとなる。
この故に本発明は可塑化温度以上の高い温度におけるポ
リマー粒子の膨潤性の利用に関する発明であり伝導性充
填剤をきちっと詰め込むようにさせ、そして伝導性熱硬
化物の伝導性を増進するように充分手筈を整える。液状
エポキシ樹脂のような反応性可塑剤は低粘V+持つ必要
がない。反応性可塑剤として必須の要件は、(1)常温
においてポリマー粉末を膨潤しないこと、(2)分散体
の粘度全維持すること、(3)可塑化点又はそn以上の
高い温度においてポリマー粉末を可塑化できること、お
よび(4)重付できること又は硬化できることである。
リマー粒子の膨潤性の利用に関する発明であり伝導性充
填剤をきちっと詰め込むようにさせ、そして伝導性熱硬
化物の伝導性を増進するように充分手筈を整える。液状
エポキシ樹脂のような反応性可塑剤は低粘V+持つ必要
がない。反応性可塑剤として必須の要件は、(1)常温
においてポリマー粉末を膨潤しないこと、(2)分散体
の粘度全維持すること、(3)可塑化点又はそn以上の
高い温度においてポリマー粉末を可塑化できること、お
よび(4)重付できること又は硬化できることである。
従って若しぞnらの要件にせ致するものならばどのよう
な重付性又は熱硬化性の樹脂も反応性可塑剤として使用
することができる。
な重付性又は熱硬化性の樹脂も反応性可塑剤として使用
することができる。
粉末状ポリマーは可塑化温度又はそれ以上の温度に加熱
されるとき反応性可塑剤によって膨潤できるものでなけ
ればならない。加うるに1重合物質の粒子は一(10)
0H、−OH、−NH2,又は−Neoのような反応性
官能基を持つことができるが、そのような基は必要では
ない、そして与えられ7Ciの伝導性充填物に対する高
い伝導性は反応性可塑剤によるポリマー粒子の溶媒和お
よび可塑剤によるその後の重付及び硬化に倚存する。
されるとき反応性可塑剤によって膨潤できるものでなけ
ればならない。加うるに1重合物質の粒子は一(10)
0H、−OH、−NH2,又は−Neoのような反応性
官能基を持つことができるが、そのような基は必要では
ない、そして与えられ7Ciの伝導性充填物に対する高
い伝導性は反応性可塑剤によるポリマー粒子の溶媒和お
よび可塑剤によるその後の重付及び硬化に倚存する。
本発明においては、従来法によって製造され、そして鋏
の粒子およびエポキシ樹脂(エポン−828)のみを含
有する一連の伝導性硬化物を、本発明の概念を使用する
ときに得られる熱硬化物の伝導性の改善を説明するため
に参考として使用した。論証のために使用するポリマー
粉末にはイソブテン−無水マレイン酸共重合体およびス
チレン−無水マレイン酸共重合体が含まれる。勿論反応
性回置剤中で膨潤するポリマー粉末ならば如何なるもの
でも本発明に適用することが出来る。本発明におけるポ
リマー粉末はポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリメタアクリレート、ポリアクリ
レート、ポリビニルクロリド、ポリスチレン、ポリアク
リロニトリル。
の粒子およびエポキシ樹脂(エポン−828)のみを含
有する一連の伝導性硬化物を、本発明の概念を使用する
ときに得られる熱硬化物の伝導性の改善を説明するため
に参考として使用した。論証のために使用するポリマー
粉末にはイソブテン−無水マレイン酸共重合体およびス
チレン−無水マレイン酸共重合体が含まれる。勿論反応
性回置剤中で膨潤するポリマー粉末ならば如何なるもの
でも本発明に適用することが出来る。本発明におけるポ
リマー粉末はポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリメタアクリレート、ポリアクリ
レート、ポリビニルクロリド、ポリスチレン、ポリアク
リロニトリル。
ポリイミド、ポリビニルアセテート、ポリビニルアセタ
ール、ポリフェニレンサルファイド、ポリ(芳香&スル
ホン)、ポリビニルアルコールおよびその他の多くのも
のおよびそれらのホモポリマー〇共重合体であることが
できるが、これらに限定されるものではない。
ール、ポリフェニレンサルファイド、ポリ(芳香&スル
ホン)、ポリビニルアルコールおよびその他の多くのも
のおよびそれらのホモポリマー〇共重合体であることが
できるが、これらに限定されるものではない。
本発明においては反応性可塑剤は、可塑化点に等しい温
度又はそれ以上の温度においてポリマー粉末を溶媒和す
ることができ、そして重合又は硬化条件下で重合又は架
橋性であるような液状W質である。従って、分散体中の
反応性可塑剤又はその混合物は可塑化および重合又は硬
化後は膨潤したポリマー粉末中に貫入して可塑性か熱可
塑性又は熱硬化性のいずnかとなる。本発明に使用さn
る反応性可塑剤は様々なタイプのモノマーおよび熱硬化
性樹脂を含む。モノマーにはスチレン、メタクリレート
、アクリレート、エポキシド、ジイソシアネート、ジオ
ール、ジアンヒドリド、X)アミンおよびジカルボン酸
が含まnるが、これらに限定されるものではない。そし
てここに述べたものはすべて反応性可塑剤として好適で
ある。熱硬化性反応性可塑剤にはエポキシ樹脂、多官能
性インシアネート、メラミン樹脂、フェノリックス。
度又はそれ以上の温度においてポリマー粉末を溶媒和す
ることができ、そして重合又は硬化条件下で重合又は架
橋性であるような液状W質である。従って、分散体中の
反応性可塑剤又はその混合物は可塑化および重合又は硬
化後は膨潤したポリマー粉末中に貫入して可塑性か熱可
塑性又は熱硬化性のいずnかとなる。本発明に使用さn
る反応性可塑剤は様々なタイプのモノマーおよび熱硬化
性樹脂を含む。モノマーにはスチレン、メタクリレート
、アクリレート、エポキシド、ジイソシアネート、ジオ
ール、ジアンヒドリド、X)アミンおよびジカルボン酸
が含まnるが、これらに限定されるものではない。そし
てここに述べたものはすべて反応性可塑剤として好適で
ある。熱硬化性反応性可塑剤にはエポキシ樹脂、多官能
性インシアネート、メラミン樹脂、フェノリックス。
ポリオール、ポリアミンおよび同効物が含lれるが、こ
れらに限定されるものではない。
れらに限定されるものではない。
本発明に使用される硬化剤は液状反応性可塑剤の型に依
存する。成る例では硬化剤は必要ではないが、随意的に
使用することができる。この型の液状反応性可塑剤の例
はアクリル基又はメタアクリル基を末端に有するモノマ
ー、オリゴマー又はプレポリマーであり、これらの材料
は加熱されると自己重合を行なう。然し乍ら、重合の反
応速度を増加するためには有機過酸化物のような遊離基
発生剤が通常便用される。遊離基発生剤によって重合さ
nるか又は架橋される他の液状反応性可塑剤には液状ブ
タジェン共重合体および反応性不飽和オレフィンが含ま
れるが、これらに限定されるものではない。遊離基発生
剤を使用する場合には、とnらの発生剤は普通液状反応
性可塑剤の1量の0.(10)1〜10%の範囲の量で
用いられる。エポキシ樹脂の重合およびこれを陽イオン
性BF3アミン錯化合物又は隙イオン性アミン開始剤を
以て架橋するような場合には、開始剤の量は液状反応性
可塑剤の重量のo、o o i〜10%の範囲の童であ
る。
存する。成る例では硬化剤は必要ではないが、随意的に
使用することができる。この型の液状反応性可塑剤の例
はアクリル基又はメタアクリル基を末端に有するモノマ
ー、オリゴマー又はプレポリマーであり、これらの材料
は加熱されると自己重合を行なう。然し乍ら、重合の反
応速度を増加するためには有機過酸化物のような遊離基
発生剤が通常便用される。遊離基発生剤によって重合さ
nるか又は架橋される他の液状反応性可塑剤には液状ブ
タジェン共重合体および反応性不飽和オレフィンが含ま
れるが、これらに限定されるものではない。遊離基発生
剤を使用する場合には、とnらの発生剤は普通液状反応
性可塑剤の1量の0.(10)1〜10%の範囲の量で
用いられる。エポキシ樹脂の重合およびこれを陽イオン
性BF3アミン錯化合物又は隙イオン性アミン開始剤を
以て架橋するような場合には、開始剤の量は液状反応性
可塑剤の重量のo、o o i〜10%の範囲の童であ
る。
液状反応性可塑剤がエポキシ樹脂で、開始剤がジシアン
ジアミド又はアミン付加物である場合には存在する開始
剤の童は最も多くて可塑剤中に存在するエポキシ基との
反応に必要な化学量論的量までの範囲にある。反応性可
塑剤の混合物が使用され異なる硬化剤を必要とする場合
には反応性可塑剤のそれぞれに対して働くものを含む硬
化剤の組み合せが使用されねばならない。このようにし
て、例えば、末端にアクリレートを有する反応性可塑剤
をエポキシ可塑剤と混合するとき、有機ペルオキシドお
よび陽イオン性又は陰イオン性開始剤が又はジシアンジ
アミドのいずれかを組み仕せて内反応性可塑剤が硬化す
ることを確実なものにしなければならない。
ジアミド又はアミン付加物である場合には存在する開始
剤の童は最も多くて可塑剤中に存在するエポキシ基との
反応に必要な化学量論的量までの範囲にある。反応性可
塑剤の混合物が使用され異なる硬化剤を必要とする場合
には反応性可塑剤のそれぞれに対して働くものを含む硬
化剤の組み合せが使用されねばならない。このようにし
て、例えば、末端にアクリレートを有する反応性可塑剤
をエポキシ可塑剤と混合するとき、有機ペルオキシドお
よび陽イオン性又は陰イオン性開始剤が又はジシアンジ
アミドのいずれかを組み仕せて内反応性可塑剤が硬化す
ることを確実なものにしなければならない。
ポリマー粉末が反応性可塑剤を硬化する多官能性基を有
する場合には伝導性熱硬化性組成物中に硬化剤を加える
必要はないであろう。
する場合には伝導性熱硬化性組成物中に硬化剤を加える
必要はないであろう。
本発明における電気伝導性材料は粒子2球形。
ビーズ、粉末、繊維、薄片又はそれらの混合物であるこ
とができる。ここに使用される「電気的に伝導性の材料
」は電導性材料それ自体でろって、生地の表面にそれを
塗布しているかも仰れない生地を含むものではない。本
発明において電導性材料として使用することの出来る貴
金属及び貴金属で被覆した生地を別にして、銅、アルミ
ニウム。
とができる。ここに使用される「電気的に伝導性の材料
」は電導性材料それ自体でろって、生地の表面にそれを
塗布しているかも仰れない生地を含むものではない。本
発明において電導性材料として使用することの出来る貴
金属及び貴金属で被覆した生地を別にして、銅、アルミ
ニウム。
鉄、ニッケルおよび亜鉛も亦その使用が企図される。同
様に、ときに「ビーズ」と呼はれその平均直径が約6〜
125ミクロンでろる銀で被覆したガラス球も亦使用可
能である。こ扛らの材料(ビーズ)は反射性充填材とし
て普通用いられるガラス球から作られ、市場で入手でき
る。更に、フランス特許第1,531,272号明細書
に見られるように銀、鋼又はニッケルで被覆したガラス
繊維も公使用できる。ここに使用される電気伝導性材料
にはカーゼンブラックおよびグラファイトが含まれる。
様に、ときに「ビーズ」と呼はれその平均直径が約6〜
125ミクロンでろる銀で被覆したガラス球も亦使用可
能である。こ扛らの材料(ビーズ)は反射性充填材とし
て普通用いられるガラス球から作られ、市場で入手でき
る。更に、フランス特許第1,531,272号明細書
に見られるように銀、鋼又はニッケルで被覆したガラス
繊維も公使用できる。ここに使用される電気伝導性材料
にはカーゼンブラックおよびグラファイトが含まれる。
本発明においては伝導のために必要な電気伝導性材料の
首は使用される伝導性組成物の1〜80重童%、好まし
くは同一基準で5〜70重量%の範2IIIKめり、そ
の残りは重合性材料1反応性可塑剤および可塑剤用の硬
化剤等の粒子からなる熱硬化材料でおる。
首は使用される伝導性組成物の1〜80重童%、好まし
くは同一基準で5〜70重量%の範2IIIKめり、そ
の残りは重合性材料1反応性可塑剤および可塑剤用の硬
化剤等の粒子からなる熱硬化材料でおる。
本発明に使用される電気伝導性材料はその形に依るが、
さまざまな大きさで使用することができる。最良の結果
をあげるには、電気伝導性材料の主たる寸法は約4(1
0)ミクロンよシも大でろってはならない。好ましくは
その主な寸法は10〜61ミクロンの範囲内にらる。
さまざまな大きさで使用することができる。最良の結果
をあげるには、電気伝導性材料の主たる寸法は約4(1
0)ミクロンよシも大でろってはならない。好ましくは
その主な寸法は10〜61ミクロンの範囲内にらる。
熱硬化材料においては電導性材料の粒子の量は0.(1
0)01〜70重量%、好ましくは0.1〜30重量%
でわることができ、残シは(最高1(10)重量Xにな
る)液状可塑剤である。
0)01〜70重量%、好ましくは0.1〜30重量%
でわることができ、残シは(最高1(10)重量Xにな
る)液状可塑剤である。
本発明を実施するに幽p1伝導性熱硬化性分散体組成物
は可塑化成分の可塑化温度にまで加熱される。この温度
はどのX合性材料とどの反応注可胆剤が使用されるかに
倚存して40〜250℃の範囲に変動する。液状反応性
可塑剤の架橋又は重合反応は液状反応性可塑剤および硬
化剤に依り40〜250℃の範囲の温度で行われる。
は可塑化成分の可塑化温度にまで加熱される。この温度
はどのX合性材料とどの反応注可胆剤が使用されるかに
倚存して40〜250℃の範囲に変動する。液状反応性
可塑剤の架橋又は重合反応は液状反応性可塑剤および硬
化剤に依り40〜250℃の範囲の温度で行われる。
加熱工程はさまざまな手段で冥施さ扛る。伝導性熱硬化
材料が接着剤として使用される単純なシステムにあって
は接着剤は手を使って被着物に塗布され、他の被着物に
接触せしめられ、そして組み合わされた糸は伝導性熱硬
化結合ができるまで強制空気オーブン中で加熱される。
材料が接着剤として使用される単純なシステムにあって
は接着剤は手を使って被着物に塗布され、他の被着物に
接触せしめられ、そして組み合わされた糸は伝導性熱硬
化結合ができるまで強制空気オーブン中で加熱される。
更に誘導加熱法および誘電加熱法を含む電磁加熱法も亦
より速かな硬化のために利用される。
より速かな硬化のために利用される。
次の各実施例は本発明を説明するだめのものであってこ
れを制限するためのものでないことは明らかである。特
に断らない限りすべての部及び百分率は重量による。伝
導性の測定はツ ゾローペシンプノン メーターを、長
さ50■、幅3.2−の硬化試料に対して行なった。試
料の厚さはマイクロメーターで測定される。
れを制限するためのものでないことは明らかである。特
に断らない限りすべての部及び百分率は重量による。伝
導性の測定はツ ゾローペシンプノン メーターを、長
さ50■、幅3.2−の硬化試料に対して行なった。試
料の厚さはマイクロメーターで測定される。
実施例1
既知の量の銀(く74μ)を0.62のジシアンジアミ
ドを含有するビスフェノール人の液状ジグリシジルエー
テル(「エポン−828」の商品名でシェルから市販さ
れている)102中に分散した。直径0.5インチ、厚
さ0.06インチの試料を170℃で30分間セル中で
硬化した。硬化した板を二つの電極間におきその伝導性
を測定した。
ドを含有するビスフェノール人の液状ジグリシジルエー
テル(「エポン−828」の商品名でシェルから市販さ
れている)102中に分散した。直径0.5インチ、厚
さ0.06インチの試料を170℃で30分間セル中で
硬化した。硬化した板を二つの電極間におきその伝導性
を測定した。
その結果を第2図に示す。
実施例2
2fのイソブテン−無水マレイン酸共重合体、82のア
ラルダイト0Y−179(3,4−エポキシシクロヘキ
シルメチル−3,4−エボキシシクロヘキセン力ルゼキ
シレート;チパ・ガイギー社)を含有するプラスチゾー
ル中に分散した。硬化処理および伝導性の測定の手順は
実施例1におけると同じである。その結果を第2図に示
す。
ラルダイト0Y−179(3,4−エポキシシクロヘキ
シルメチル−3,4−エボキシシクロヘキセン力ルゼキ
シレート;チパ・ガイギー社)を含有するプラスチゾー
ル中に分散した。硬化処理および伝導性の測定の手順は
実施例1におけると同じである。その結果を第2図に示
す。
実施例3
市販のスチレン−無水マレイン酸共重合体2.52とエ
ポン−8287,5tf含有するプラスチゾール中に既
知の量の銀(く74μ)を分散した。
ポン−8287,5tf含有するプラスチゾール中に既
知の量の銀(く74μ)を分散した。
硬化と伝導性測定の手順は実施例1に記載したものと同
じである。七の結果と、it算さnfc欽の節約[4赤
組2図に示されている。
じである。七の結果と、it算さnfc欽の節約[4赤
組2図に示されている。
第2図からの結論は次の逼りでおる。
(1ン ポリマー粉末を添加しないときの伝導性熱硬
化物(実施例1)は、同一の鉄含量水準で三つの実施例
の中で最低の電導性を有する。
化物(実施例1)は、同一の鉄含量水準で三つの実施例
の中で最低の電導性を有する。
(2)伝導性の増進は組成物中のポリマー粉末の型及び
量に倚存する。そして (3) 同一水準の伝導性を維持するためには、ポリ
マー粉末を含有する伝導性熱硬化物は従来の伝導性熱硬
化物よりも銀の含量を低くすることが必要でおる。
量に倚存する。そして (3) 同一水準の伝導性を維持するためには、ポリ
マー粉末を含有する伝導性熱硬化物は従来の伝導性熱硬
化物よりも銀の含量を低くすることが必要でおる。
第1図は本発明における伝導性硬化物の形態学的変化の
順序を示す図面でわシ、第2図は実施例1.2および3
で得られる伝導性熱硬化物の鉄含量と電導性との関係を
示すグラフである。
順序を示す図面でわシ、第2図は実施例1.2および3
で得られる伝導性熱硬化物の鉄含量と電導性との関係を
示すグラフである。
Claims (20)
- (1)下記成分(a)、(b)および(c)の混合より
なる伝導性熱硬化性分散体組成物。 (a)その可塑化温度において膨潤性である重合物質の
粒子。 (b)(a)のための少なくとも一つの液状反応性可塑
剤および (c)熱または電気伝導性物質の粒子。 - (2)更に(b)のための熱硬化剤を含有する特許請求
の範囲第(1)項の組成物。 - (3)重合物質がエポキシ樹脂である特許請求の範囲第
(1)項の組成物。 - (4)重合物質がイソブテン−無水マレイン酸共重合体
である特許請求の範囲第(1)項の組成物。 - (5)重合物質がスチレン−無水マレイン酸共重体であ
る特許請求の範囲第(1)項の組成物。 - (6)重合物質がエポキシ樹脂である特許請求の範囲第
(2)項の組成物。 - (7)重合物質がイソブテン−無水マレイン酸共重合体
である特許請求の範囲第(2)項の組成物。 - (8)重合物質がスチレン−無水マレイン酸共重合体で
ある特許請求の範囲第(2)項の組成物。 - (9)次の成分(a)、(b)および(c)を混合する
工程:(a)可塑化温度において膨潤性の重合物質の粒
子 (b)(a)のための少なくとも一つの液状反応性可塑
剤、および (c)熱または電気伝導性物質の粒子 次いでこの混合物を、可塑化し且つ硬化す るに十分な時間加熱して伝導性熱硬化物品を得る工程。 から成る伝導性熱硬化物品を製造する方法。 - (10)混合物が(b)のための熱硬化剤をも含有する
特許請求の範囲第(9)項の方法。 - (11)重合物質がエポキシ樹脂である特許請求の範囲
第(9)項の方法。 - (12)重合物質がイソブテン−無水マレイン酸共重合
体である特許請求の範囲第(9)項の方法。 - (13)重合物質がスチレン−無水マレイン酸共重合体
である特許請求の範囲第(9)項の方法。 - (14)重合物質がエポキシ樹脂である特許請求の範囲
第(10)項の方法。 - (15)重合物質がイソブテン−無水マレイン酸共重合
体である特許請求の範囲第(10)項の方法。 - (16)重合物質がスチレン−無水マレイン酸共重合体
である特許請求の範囲第(10)項の方法。 - (17)生地上への伝導性塗料としての特許請求の範囲
第(1)項の組成物。 - (18)生地上への伝導性塗料としての特許請求の範囲
第(2)項の組成物。 - (19)二つの生地の間の伝導性接着剤としての特許請
求の範囲第(1)項の組成物。 - (20)二つの生地の間の伝導性接着剤としての特許請
求の範囲第(2)項の組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/654,140 US4581158A (en) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | Conductive thermosetting compositions and process for using same |
| US654140 | 1984-09-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6185475A true JPS6185475A (ja) | 1986-05-01 |
| JPH0580510B2 JPH0580510B2 (ja) | 1993-11-09 |
Family
ID=24623597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60213595A Granted JPS6185475A (ja) | 1984-09-26 | 1985-09-26 | 伝導性熱硬化性分散体組成物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4581158A (ja) |
| EP (1) | EP0179265B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6185475A (ja) |
| BR (1) | BR8503918A (ja) |
| DE (1) | DE3580829D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013139494A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-18 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 液状導電性樹脂組成物及び電子部品 |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0204158A3 (en) * | 1985-05-07 | 1988-08-24 | W.R. Grace & Co. | Reactive plastisol dispersion |
| DE3543301A1 (de) * | 1985-12-07 | 1987-06-11 | Roehm Gmbh | Elektrisch leitende feste kunststoffe |
| JPH02504333A (ja) * | 1986-01-14 | 1990-12-06 | レイケム・コーポレイション | 導電性ポリマー組成物 |
| FR2593346B1 (fr) * | 1986-01-17 | 1990-05-25 | Nec Corp | Substrat de cablage utilisant une ceramique comme isolant |
| US4732702A (en) * | 1986-02-13 | 1988-03-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Electroconductive resin paste |
| US4762864A (en) * | 1986-06-19 | 1988-08-09 | Ashland Oil Inc. | High performance induction curable two-component structural adhesive with nonsagging behavior |
| JPS63128081A (ja) * | 1986-11-19 | 1988-05-31 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 導電性付与塗布剤 |
| DK89087A (da) * | 1987-02-20 | 1988-08-21 | Nordiske Kabel Traad | Fremgangsmaade til fremstilling af en elektrisk halvledende, stripbar plastblending |
| US5106538A (en) * | 1987-07-21 | 1992-04-21 | Raychem Corporation | Conductive polymer composition |
| DE3828696A1 (de) * | 1988-08-24 | 1990-03-01 | Bayer Ag | Elastomermodifizierte, kohlenstoffhaltige polyarylensulfidabmischungen |
| US5028984A (en) * | 1988-11-04 | 1991-07-02 | International Business Machines Corporation | Epoxy composition and use thereof |
| US4931479B1 (en) * | 1988-11-07 | 2000-10-10 | Parker Intangibles Inc | Foam in place conductive polyurethane foam |
| CA2066628A1 (en) * | 1989-09-20 | 1991-03-21 | Fortunato J. Micale | Colored metallic pigments |
| GB8922177D0 (en) * | 1989-10-02 | 1989-11-15 | Cookson Group Plc | Two-pack curable epoxy resin composition |
| IL96196A (en) * | 1989-11-01 | 1995-03-30 | Raychem Ltd | Electrically conductive polymer composition |
| US5376403A (en) * | 1990-02-09 | 1994-12-27 | Capote; Miguel A. | Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof |
| US5853622A (en) * | 1990-02-09 | 1998-12-29 | Ormet Corporation | Transient liquid phase sintering conductive adhesives |
| US4960634A (en) * | 1990-03-14 | 1990-10-02 | International Business Machines Corporation | Epoxy composition of increased thermal conductivity and use thereof |
| US5050136A (en) * | 1990-10-01 | 1991-09-17 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Super polyelectrolytic communication links |
| US5272216A (en) * | 1990-12-28 | 1993-12-21 | Westinghouse Electric Corp. | System and method for remotely heating a polymeric material to a selected temperature |
| US5200717A (en) * | 1991-04-11 | 1993-04-06 | Tektronix, Inc. | Active electrical circuitry interconnected and shielded by elastomer means |
| US5338497A (en) * | 1992-04-03 | 1994-08-16 | Ford Motor Company | Induction heating method for forming composite articles |
| CA2093994A1 (en) * | 1992-04-16 | 1993-10-17 | Albert C. Chiang | Electrically conductive and semi-conductive polymers |
| US6111051A (en) | 1998-08-07 | 2000-08-29 | Mearthane Products Corporation | Preparation of conductive polyurethanes using a conductive quasi-solution |
| US5639847A (en) * | 1995-05-25 | 1997-06-17 | Mearthane Products Corp. | Preparation of conductive polyurethanes using a conductive quasi-solution |
| KR100473241B1 (ko) * | 1996-10-29 | 2005-03-07 | 아이솔라 라미네이트 시스템스 코포레이션 | 에폭시 수지 조성물과 보조 가교제를 포함하는, 스티렌과 말레산 무수물의 공중합체 |
| US8313836B2 (en) * | 1996-10-29 | 2012-11-20 | Isola Usa Corp. | Copolymer of styrene and maleic anhydride comprising an epoxy resin composition and a co-cross-linking agent |
| US5968419A (en) * | 1997-12-08 | 1999-10-19 | Westinghouse Electric Company Llc | Conductive polymer compositions, electrical devices and methods of making |
| CA2392078C (en) | 1999-11-03 | 2005-02-22 | Nexicor Llc | Hand held induction tool |
| JP2001164232A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-19 | Sony Chem Corp | 熱硬化性接着材料 |
| US6451438B1 (en) | 2000-11-30 | 2002-09-17 | Mearthane Products Corporation | Copolymerization of reactive silicone and urethane precursors for use in conductive, soft urethane rollers |
| JP4969363B2 (ja) | 2006-08-07 | 2012-07-04 | 東レ株式会社 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
| US8222341B2 (en) | 2009-03-17 | 2012-07-17 | Mearthane Products Corporation | Semi-conductive silicone polymers |
| FR3001458B1 (fr) | 2013-01-31 | 2015-04-10 | Centre Nat Rech Scient | Materiau composite conducteur et methode de fabrication dudit materiau composite conducteur |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5721469A (en) * | 1980-07-14 | 1982-02-04 | Nippon Soken Inc | Heat-resisting, electrically conductive adhesive |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US30274A (en) * | 1860-10-02 | Water-wheel | ||
| US3412043A (en) * | 1966-08-05 | 1968-11-19 | Dexter Corp | Electrically conductive resinous compositions |
| US3609104A (en) * | 1968-02-15 | 1971-09-28 | Ercon Inc | Electrically conductive gasket and material thereof |
| GB1315193A (en) * | 1970-07-02 | 1973-04-26 | Licencia Talalmanyokat | Method of preparing electrically conductive and anti-static plastic materials |
| US3708387A (en) * | 1970-09-11 | 1973-01-02 | Univ Drexel | Metallic modified plastic compositions and method for the preparation thereof |
| US3746662A (en) * | 1971-08-09 | 1973-07-17 | Du Pont | Conductive systems |
| IT994107B (it) * | 1972-07-21 | 1975-10-20 | Minnesota Mining & Mfg | Composizione di resina epossidica utile in particolare per rivesti mento di superficie e relativo procedimento di impiego per rivestire metalli e altre superfi ci |
| US3968056A (en) * | 1974-09-27 | 1976-07-06 | General Electric Company | Radiation curable inks |
| USRE30274E (en) | 1974-09-27 | 1980-05-13 | General Electric Company | Method for making a circuit board and article made thereby |
| DE2501079C3 (de) * | 1975-01-13 | 1980-01-17 | Vsesojuznyj Nautschno-Issledovatelskij Institut Po Zaschtschite Metallov Ot Korrozii, Moskau | Masse für korrosionsbeständige, temperaturwechselbeständige und wärmeleitende Erzeugnisse, deren Aufbereitungsverfahren und Herstellung von Erzeugnissen aus diesen |
| JPS57185316A (en) * | 1981-05-11 | 1982-11-15 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Electrically conductive resin paste |
| EP0099717A3 (en) * | 1982-07-20 | 1986-09-17 | The British Petroleum Company p.l.c. | Conducting unsaturated polyester resin compositions |
-
1984
- 1984-09-26 US US06/654,140 patent/US4581158A/en not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-08-16 BR BR8503918A patent/BR8503918A/pt unknown
- 1985-09-14 DE DE8585111656T patent/DE3580829D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1985-09-14 EP EP85111656A patent/EP0179265B1/en not_active Expired
- 1985-09-26 JP JP60213595A patent/JPS6185475A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5721469A (en) * | 1980-07-14 | 1982-02-04 | Nippon Soken Inc | Heat-resisting, electrically conductive adhesive |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013139494A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-18 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 液状導電性樹脂組成物及び電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0179265A2 (en) | 1986-04-30 |
| EP0179265A3 (en) | 1987-05-20 |
| BR8503918A (pt) | 1986-05-27 |
| DE3580829D1 (de) | 1991-01-17 |
| EP0179265B1 (en) | 1990-12-05 |
| US4581158A (en) | 1986-04-08 |
| JPH0580510B2 (ja) | 1993-11-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6185475A (ja) | 伝導性熱硬化性分散体組成物 | |
| US4575432A (en) | Conductive thermosetting compositions and process for using same | |
| US3951904A (en) | Electromagnetic wave absorbing material containing carbon microspheres | |
| US4689250A (en) | Cross-linked polymer coated metal particle filler compositions | |
| JPH01185380A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| CN102076801A (zh) | 涂银片状材料填充的传导性可固化组合物及其在芯片附着中的应用 | |
| KR880005632A (ko) | 도전자 입자 및 이 입자를 함유하는 도전성 접착제 | |
| US3907717A (en) | Acrylic resistive coating composition | |
| CA3112092A1 (en) | Conductive ink composition | |
| JP2000297122A (ja) | ポリマー粒子 | |
| KR930009335B1 (ko) | 저항체 조성물 | |
| RU2460750C1 (ru) | Состав для электропроводящих покрытий и способ изготовления твердых электропроводящих покрытий | |
| CN109627865B (zh) | 高温型含聚醚酮酮树脂的氟树脂底漆以及使用其的层叠体 | |
| CN109608951B (zh) | 含聚醚酮酮树脂的氟树脂底漆以及使用其的层叠体 | |
| JPH01234435A (ja) | 導電性ポリマー複合体およびその製造方法 | |
| JP2004076216A5 (ja) | ||
| JPH03149801A (ja) | 自己温度制限性電導性複合材料 | |
| JPH0320909A (ja) | 導電性プラスチックおよびその製造方法 | |
| CN117757381A (zh) | 一种改性PS-Au导电填料和异方性导电胶膜 | |
| Semakov et al. | Anisotropic electroconducting polymer-silicate composites based on polyaniline | |
| JPS58201399A (ja) | 電波吸収体の製造方法 | |
| US3310520A (en) | Beryllium oxide-organic resin composition | |
| EP0130389A2 (en) | One component thermoset composition | |
| JPS62135564A (ja) | 金属充填材を含有するプラスチツク材料の導電性の改良法 | |
| Waddington | Improved dielectrics by means of high-energy radiation |