JPS6185475A - 伝導性熱硬化性分散体組成物 - Google Patents

伝導性熱硬化性分散体組成物

Info

Publication number
JPS6185475A
JPS6185475A JP60213595A JP21359585A JPS6185475A JP S6185475 A JPS6185475 A JP S6185475A JP 60213595 A JP60213595 A JP 60213595A JP 21359585 A JP21359585 A JP 21359585A JP S6185475 A JPS6185475 A JP S6185475A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive
polymeric substance
particles
maleic anhydride
anhydride copolymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60213595A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0580510B2 (ja
Inventor
シヨウ チング リン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WR Grace and Co
Original Assignee
WR Grace and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WR Grace and Co filed Critical WR Grace and Co
Publication of JPS6185475A publication Critical patent/JPS6185475A/ja
Publication of JPH0580510B2 publication Critical patent/JPH0580510B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073Shielding materials
    • H05K9/0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0083Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は可塑化温度又はそn以上の温度に加熱善さf′
Lだ伝導性を有する熱硬化物質を速かに提供する伝導性
熱硬化性分散剤組放物に関する。
不発riAはまた伝導性の架橋された結合或は封緘を作
る方法にも関する。
在米技術 伝導性塗料は轟該技術において周知である。
米国特許第3,412,043号明細書VCは特定の重
量比の銀薄片、et脂性結曾剤及び微粉化さn*不活性
充填剤から主としてなる導電性樹脂組成物が教示されて
いる。ここでは一つの樹脂性結せ剤はエポキシ樹脂系の
ものであってやや高い温間においてアミン硬化剤を加え
ることによって硬化される。
米国特許第3,746,662号明細書には成るエポキ
シ樹脂:カルゼキシー、ヒドロキシ−、アミノ−又はイ
ンシアネート各置換基を有するかたいポリマーの粒子で
その界面においてエポキシ樹脂によってグラフトされる
もの;微粉砕さft7c全7c子およびエポキシ樹脂用
の硬化剤とからなる電気伝導性塗料が教示さnている。
その硬化は組成物を125℃又はそれよりも高い温度に
加熱することによって得らnる。
米国特許第3,968,056号明細書は微粉砕された
電気伝導性金属を含有する材料を有機樹脂結合剤と組み
合せてなる輻射線硬化性インキを教示しているが、これ
は化学線又はイオン化性輻射線にさらすことによって生
地の表面の伝導性被覆物に転化される。
Re第30,274号明細書は高電圧フラッシュランプ
を活性化するための電気回路盤を教示しているが、この
盤lは、その表面の一つにノ々ターン化さftた電導性
コーティングを具えてフラッシュランプのための電気的
サーキツiJ−’に明示している非伝導性熱可盟性生地
を含んでいる。そしてこのコーティングは紫外線によっ
て硬化できる有機樹脂マ) IJラックスび、微粉化さ
′i″Lり電気伝導性金属、微粉化された電気伝導性金
属を含有する材料、そnらの混付物からなる組からえら
ばnた微粉化電気伝導性材料を包含しているが、該材料
の含量の上限は約15重食傷をこえることがなく。
その直径の厚さに対する比の値i20よりも大である。
米国特許第3,609,104号は伝導性プラスチック
の伝導性を促進するために圧縮性で非流動性の粒子の使
用を教示している。流動性樹脂は硬化するとき非流動性
粒子の表面に化学的に結合するところのものである。硬
化の間、十分な圧力がか\って非流動性粒子をゆがめて
伝導性充填物から伝導性の網を生ずる。この目的のため
に非流動性粒子は圧縮性でなければならない。
本発明の目的 本発明の目的の一つは新規の方法および組成物を作るこ
とである。他の目的はイン中、遮蔽物。
接着剤又は封緘剤として役立つ伝導性分散体組成物を得
るにある。なお他の目的は硬化時在米の伝導性熱硬化物
よりも高い伝導性含有する伝導性分散体組成物を得るこ
とである。更に他の目的は可塑化温度にまで加熱さnる
とき手で扱うことの出来る強度を得、そして該可塑化温
度又はそnよりも高い温tにおいて硬化して伝導性熱硬
化物になる伝導性分散体組成物を得ることである。そし
てなお交信の目的は熱にさらすとき伝導性、熱硬化物質
にまで硬化しうべき伝導性2反応性で可塑化本発明は次
の各物質の混合からなる伝導性熱硬化性分散体組底物に
関する。
(a)  その可塑化atにおいて膨潤性の重台物質の
粒子。
(b)  (a)のための少なくとも一つの液状の反応
性可塑剤。
(c)  任意にはそして好ましくはCb)のための熱
硬化剤、及び (a)  熱伝導性又は電気伝導性物質。
本発明はまた例えばスチレンおよびマレイン酸無水物の
共重会体の如き熱塑性ポリマーを包含する伝導性熱硬化
材料を作り a’のポリマーを次の物質と共に粉砕し混
合し。
(a)  そのための液状の反応性可塑剤例えばエポキ
シ樹脂 (b)  該反応性可塑剤に対する硬化剤例えばジシア
ンジアミド、および (c)熱伝導性交Vi電気伝導件粒子例えば銀薄片、次
いで、その後にとの漕会物全可塑化するに十分な時間加
熱し、そしてこn’l硬化して伝導性熱硬化物質金得る
方法を指向する。
この伝導性1反応件分散体は可塑化さnるとガスケット
、封緘剤又は接着剤として使用することができる。
元来、プラスチゾールは微細な粒径金持ったPvO樹脂
を可塑剤中で分散することによって製造さnた。pvc
 1脂の粒子は連続する可塑剤相中にくまなく均一に分
散された。プラスチゾールはその融解(fusionJ
 温度よ夕も高11Kに加熱さnるといくつかの形態学
的変化を受ける。第一に、 PVO粒子は膨潤して前ゲ
ル化状態とな?)、この状態でこの粒子は可塑剤分子を
吸収してその大きさを増加し1分散状で流動性となる。
可塑化の丁すむにつn、分散体はゲルとなり、液相は事
実上消失する。ゲル化フエノモニウム(gellati
on phenomo−niumJはそnが融解(fu
sionJ段階になるまではゲル化分散体に物理的の力
を何等与えることがない。
融解さnたプラスチゾールは澄明な連続的可塑化PvC
であって、最終的物理的諸性質を有する:[” A、O
,Werner 、Tappi 、50(1)、 79
A(1967)]。
理論的には、プラスチゾールのフェノモニウムは熱力学
および移動動力学(transport kineti
cりによって抑制される。安定な分散体を作るには。
可塑剤分子Fiポリマー粒子中に拡散してポリマーのバ
ックボーンのセグメン+t−g媒和すべきではない。即
ち可塑剤分子の大きさは貯蔵温度においてはポリマー粒
子の自由体積よりも大でなければならない。ポリマー粒
子の自由体積が増加して成る大きさになる(これは加熱
時生起するのであるが〕になるや否や可塑剤はポリマー
9九拡散し初め、ついでこnl−溶媒和する。
可塑化は、可塑剤がポリマー粒子の三次元格子ノ中罠移
り住み、可塑剤分子によりポリマーのセグメントの溶媒
和を招来する過程である。このことはセグメントの間の
相互反応のおきる場所の数を減らすが、ポリマー分子の
もつれからゲル構造は成る程度のレジリエンスおよび耐
変性全保留する。
p−混合相(ポリマーと膨潤可塑剤の混せ相)と純粋な
膨潤液体との間の熱力学的平衡の条件は次の式で与えら
nる。
Δb1:0 ここIC,べ万、はギブス(GibbsJの稀釈自由エ
ネルギーであって、純粋な液相からの単位量の#潤中の
液体が非常に大量の膨111ポリマーに移動することか
ら惹起するこの系のギブスの自由エネルギーの変化とし
て定義さnる。屈曲性の線状ポリマーについてにΔG1
は70リー−ハギンス(FJoryHuggins〕の
周知の次の式(M、 L、 Huggins 、 J。
Ohem、PhF  、、  9  、 4 4 0 
 (1941〕 :  P、  J、  Flory。
jbjd、旦、660C1941))Kよって与えらn
る:ここにv2はこのポリマーの容量分数、rはポリマ
−と溶媒のモル容量の比であり、そしてXは通常−1,
0から稍々0.5 (5こえる範囲で変動する相互反応
)ぐラメ−ターである。もしx < 1/2  のとき
にはv2のすべての値に対してネガティブであり、そし
てポリマーは溶解、するか又は膨潤して平衡に達する;
若しx>1/2のときにはv2は特別の値を有し、この
値のためにΔd1=0であり、そしてこの値ではポリマ
ーは膨潤して平衡に達する。
上に概括しtcM理に基づく動力学的及熱力学的抑制を
用いて、プラスチゾールの概念を他の重台物質にまで拡
張することができる。可塑剤がポリマーと相容性であり
、安定な分散体を与える場合には、如何なる液体有機物
質もプラスチゾール製造のための可塑剤として使用する
ことができる。
本発明はこの特別な概念を用いて、熱硬化性樹脂中に伝
導性充填物の分散体のみ全含有する在米のものにまさる
改善さf′した伝導性全有する伝導性熱硬化物全製造す
る。本発明における伝導性熱硬性物質は熱硬化性可塑剤
中に伝導性充填物および非架橋ポリマーを分散して含有
する。硬化温度に加熱するとポリマー粉末は反応性可塑
剤によってその最大限の容積にまで膨潤し、そして伝導
性充填物を含有する液相の容積を減少する。このことは
伝導性充填物音しっかりと抱えこみ、そして伝導性熱硬
化性組成物が高めらt″Lだ温度にて可塑化さf′L7
c後に伝導性の/ぞスーウエブ全形成することになる。
この新しい方法からいくつかの利点全実現することの出
来ることは明白である。第一に同じ添加量の伝導性充填
物を用いて本発明から作らn’rc熱硬化物の伝導性は
在来品の伝導性よりも高い。第二に、同じ伝導性を得る
のに本発明の伝導性硬化物は従来のものよりも少量の充
填物全含有することができる結果としてそのレオロジー
および物理特性を改善することができるし、特に伝導性
充填物が金や銀の如き高価な金属であるためにコストの
節約となる。
第1図は本明細書に記載の伝導性硬化物の形態学的変化
の順序を示す。第1図において1は膨潤性ポリマーの粒
子を、2は伝導性粒子を、そして3は液状反応性可塑剤
をそnぞれ示す。第1図のAは反応性可塑剤又はその混
曾物3.ポリマー粒子lおよび伝導性充填物2を含有す
る貯蔵状態における安定な分散体である。硬化温度に加
熱すると、第1図8に示すようにポリマー粒子lは反応
性可塑剤3による可塑化ま′fcは溶媒和により膨潤す
る。ポリマー粒子lの容積分率は増大するので。
伝導性充填物2の嵩密変もまた増加する。反応性可塑剤
3を含有するポリマー粒子lがその最大容積にまで膨潤
するとき伝導性粒子2の伝導性ウェブが形成さnる。伝
導性粒子2の伝導性ウェブ並びに膨潤ポリマー粒子l及
び3の大きさは反応性可塑剤の重付又は架橋反応の後で
に第1図Cに見らnるように永久性のものとなる。
この故に本発明は可塑化温度以上の高い温度におけるポ
リマー粒子の膨潤性の利用に関する発明であり伝導性充
填剤をきちっと詰め込むようにさせ、そして伝導性熱硬
化物の伝導性を増進するように充分手筈を整える。液状
エポキシ樹脂のような反応性可塑剤は低粘V+持つ必要
がない。反応性可塑剤として必須の要件は、(1)常温
においてポリマー粉末を膨潤しないこと、(2)分散体
の粘度全維持すること、(3)可塑化点又はそn以上の
高い温度においてポリマー粉末を可塑化できること、お
よび(4)重付できること又は硬化できることである。
従って若しぞnらの要件にせ致するものならばどのよう
な重付性又は熱硬化性の樹脂も反応性可塑剤として使用
することができる。
粉末状ポリマーは可塑化温度又はそれ以上の温度に加熱
されるとき反応性可塑剤によって膨潤できるものでなけ
ればならない。加うるに1重合物質の粒子は一(10)
0H、−OH、−NH2,又は−Neoのような反応性
官能基を持つことができるが、そのような基は必要では
ない、そして与えられ7Ciの伝導性充填物に対する高
い伝導性は反応性可塑剤によるポリマー粒子の溶媒和お
よび可塑剤によるその後の重付及び硬化に倚存する。
本発明においては、従来法によって製造され、そして鋏
の粒子およびエポキシ樹脂(エポン−828)のみを含
有する一連の伝導性硬化物を、本発明の概念を使用する
ときに得られる熱硬化物の伝導性の改善を説明するため
に参考として使用した。論証のために使用するポリマー
粉末にはイソブテン−無水マレイン酸共重合体およびス
チレン−無水マレイン酸共重合体が含まれる。勿論反応
性回置剤中で膨潤するポリマー粉末ならば如何なるもの
でも本発明に適用することが出来る。本発明におけるポ
リマー粉末はポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリメタアクリレート、ポリアクリ
レート、ポリビニルクロリド、ポリスチレン、ポリアク
リロニトリル。
ポリイミド、ポリビニルアセテート、ポリビニルアセタ
ール、ポリフェニレンサルファイド、ポリ(芳香&スル
ホン)、ポリビニルアルコールおよびその他の多くのも
のおよびそれらのホモポリマー〇共重合体であることが
できるが、これらに限定されるものではない。
本発明においては反応性可塑剤は、可塑化点に等しい温
度又はそれ以上の温度においてポリマー粉末を溶媒和す
ることができ、そして重合又は硬化条件下で重合又は架
橋性であるような液状W質である。従って、分散体中の
反応性可塑剤又はその混合物は可塑化および重合又は硬
化後は膨潤したポリマー粉末中に貫入して可塑性か熱可
塑性又は熱硬化性のいずnかとなる。本発明に使用さn
る反応性可塑剤は様々なタイプのモノマーおよび熱硬化
性樹脂を含む。モノマーにはスチレン、メタクリレート
、アクリレート、エポキシド、ジイソシアネート、ジオ
ール、ジアンヒドリド、X)アミンおよびジカルボン酸
が含まnるが、これらに限定されるものではない。そし
てここに述べたものはすべて反応性可塑剤として好適で
ある。熱硬化性反応性可塑剤にはエポキシ樹脂、多官能
性インシアネート、メラミン樹脂、フェノリックス。
ポリオール、ポリアミンおよび同効物が含lれるが、こ
れらに限定されるものではない。
本発明に使用される硬化剤は液状反応性可塑剤の型に依
存する。成る例では硬化剤は必要ではないが、随意的に
使用することができる。この型の液状反応性可塑剤の例
はアクリル基又はメタアクリル基を末端に有するモノマ
ー、オリゴマー又はプレポリマーであり、これらの材料
は加熱されると自己重合を行なう。然し乍ら、重合の反
応速度を増加するためには有機過酸化物のような遊離基
発生剤が通常便用される。遊離基発生剤によって重合さ
nるか又は架橋される他の液状反応性可塑剤には液状ブ
タジェン共重合体および反応性不飽和オレフィンが含ま
れるが、これらに限定されるものではない。遊離基発生
剤を使用する場合には、とnらの発生剤は普通液状反応
性可塑剤の1量の0.(10)1〜10%の範囲の量で
用いられる。エポキシ樹脂の重合およびこれを陽イオン
性BF3アミン錯化合物又は隙イオン性アミン開始剤を
以て架橋するような場合には、開始剤の量は液状反応性
可塑剤の重量のo、o o i〜10%の範囲の童であ
る。
液状反応性可塑剤がエポキシ樹脂で、開始剤がジシアン
ジアミド又はアミン付加物である場合には存在する開始
剤の童は最も多くて可塑剤中に存在するエポキシ基との
反応に必要な化学量論的量までの範囲にある。反応性可
塑剤の混合物が使用され異なる硬化剤を必要とする場合
には反応性可塑剤のそれぞれに対して働くものを含む硬
化剤の組み合せが使用されねばならない。このようにし
て、例えば、末端にアクリレートを有する反応性可塑剤
をエポキシ可塑剤と混合するとき、有機ペルオキシドお
よび陽イオン性又は陰イオン性開始剤が又はジシアンジ
アミドのいずれかを組み仕せて内反応性可塑剤が硬化す
ることを確実なものにしなければならない。
ポリマー粉末が反応性可塑剤を硬化する多官能性基を有
する場合には伝導性熱硬化性組成物中に硬化剤を加える
必要はないであろう。
本発明における電気伝導性材料は粒子2球形。
ビーズ、粉末、繊維、薄片又はそれらの混合物であるこ
とができる。ここに使用される「電気的に伝導性の材料
」は電導性材料それ自体でろって、生地の表面にそれを
塗布しているかも仰れない生地を含むものではない。本
発明において電導性材料として使用することの出来る貴
金属及び貴金属で被覆した生地を別にして、銅、アルミ
ニウム。
鉄、ニッケルおよび亜鉛も亦その使用が企図される。同
様に、ときに「ビーズ」と呼はれその平均直径が約6〜
125ミクロンでろる銀で被覆したガラス球も亦使用可
能である。こ扛らの材料(ビーズ)は反射性充填材とし
て普通用いられるガラス球から作られ、市場で入手でき
る。更に、フランス特許第1,531,272号明細書
に見られるように銀、鋼又はニッケルで被覆したガラス
繊維も公使用できる。ここに使用される電気伝導性材料
にはカーゼンブラックおよびグラファイトが含まれる。
本発明においては伝導のために必要な電気伝導性材料の
首は使用される伝導性組成物の1〜80重童%、好まし
くは同一基準で5〜70重量%の範2IIIKめり、そ
の残りは重合性材料1反応性可塑剤および可塑剤用の硬
化剤等の粒子からなる熱硬化材料でおる。
本発明に使用される電気伝導性材料はその形に依るが、
さまざまな大きさで使用することができる。最良の結果
をあげるには、電気伝導性材料の主たる寸法は約4(1
0)ミクロンよシも大でろってはならない。好ましくは
その主な寸法は10〜61ミクロンの範囲内にらる。
熱硬化材料においては電導性材料の粒子の量は0.(1
0)01〜70重量%、好ましくは0.1〜30重量%
でわることができ、残シは(最高1(10)重量Xにな
る)液状可塑剤である。
本発明を実施するに幽p1伝導性熱硬化性分散体組成物
は可塑化成分の可塑化温度にまで加熱される。この温度
はどのX合性材料とどの反応注可胆剤が使用されるかに
倚存して40〜250℃の範囲に変動する。液状反応性
可塑剤の架橋又は重合反応は液状反応性可塑剤および硬
化剤に依り40〜250℃の範囲の温度で行われる。
加熱工程はさまざまな手段で冥施さ扛る。伝導性熱硬化
材料が接着剤として使用される単純なシステムにあって
は接着剤は手を使って被着物に塗布され、他の被着物に
接触せしめられ、そして組み合わされた糸は伝導性熱硬
化結合ができるまで強制空気オーブン中で加熱される。
更に誘導加熱法および誘電加熱法を含む電磁加熱法も亦
より速かな硬化のために利用される。
次の各実施例は本発明を説明するだめのものであってこ
れを制限するためのものでないことは明らかである。特
に断らない限りすべての部及び百分率は重量による。伝
導性の測定はツ ゾローペシンプノン メーターを、長
さ50■、幅3.2−の硬化試料に対して行なった。試
料の厚さはマイクロメーターで測定される。
実施例1 既知の量の銀(く74μ)を0.62のジシアンジアミ
ドを含有するビスフェノール人の液状ジグリシジルエー
テル(「エポン−828」の商品名でシェルから市販さ
れている)102中に分散した。直径0.5インチ、厚
さ0.06インチの試料を170℃で30分間セル中で
硬化した。硬化した板を二つの電極間におきその伝導性
を測定した。
その結果を第2図に示す。
実施例2 2fのイソブテン−無水マレイン酸共重合体、82のア
ラルダイト0Y−179(3,4−エポキシシクロヘキ
シルメチル−3,4−エボキシシクロヘキセン力ルゼキ
シレート;チパ・ガイギー社)を含有するプラスチゾー
ル中に分散した。硬化処理および伝導性の測定の手順は
実施例1におけると同じである。その結果を第2図に示
す。
実施例3 市販のスチレン−無水マレイン酸共重合体2.52とエ
ポン−8287,5tf含有するプラスチゾール中に既
知の量の銀(く74μ)を分散した。
硬化と伝導性測定の手順は実施例1に記載したものと同
じである。七の結果と、it算さnfc欽の節約[4赤
組2図に示されている。
第2図からの結論は次の逼りでおる。
(1ン  ポリマー粉末を添加しないときの伝導性熱硬
化物(実施例1)は、同一の鉄含量水準で三つの実施例
の中で最低の電導性を有する。
(2)伝導性の増進は組成物中のポリマー粉末の型及び
量に倚存する。そして (3)  同一水準の伝導性を維持するためには、ポリ
マー粉末を含有する伝導性熱硬化物は従来の伝導性熱硬
化物よりも銀の含量を低くすることが必要でおる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明における伝導性硬化物の形態学的変化の
順序を示す図面でわシ、第2図は実施例1.2および3
で得られる伝導性熱硬化物の鉄含量と電導性との関係を
示すグラフである。

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)下記成分(a)、(b)および(c)の混合より
    なる伝導性熱硬化性分散体組成物。 (a)その可塑化温度において膨潤性である重合物質の
    粒子。 (b)(a)のための少なくとも一つの液状反応性可塑
    剤および (c)熱または電気伝導性物質の粒子。
  2. (2)更に(b)のための熱硬化剤を含有する特許請求
    の範囲第(1)項の組成物。
  3. (3)重合物質がエポキシ樹脂である特許請求の範囲第
    (1)項の組成物。
  4. (4)重合物質がイソブテン−無水マレイン酸共重合体
    である特許請求の範囲第(1)項の組成物。
  5. (5)重合物質がスチレン−無水マレイン酸共重体であ
    る特許請求の範囲第(1)項の組成物。
  6. (6)重合物質がエポキシ樹脂である特許請求の範囲第
    (2)項の組成物。
  7. (7)重合物質がイソブテン−無水マレイン酸共重合体
    である特許請求の範囲第(2)項の組成物。
  8. (8)重合物質がスチレン−無水マレイン酸共重合体で
    ある特許請求の範囲第(2)項の組成物。
  9. (9)次の成分(a)、(b)および(c)を混合する
    工程:(a)可塑化温度において膨潤性の重合物質の粒
    子 (b)(a)のための少なくとも一つの液状反応性可塑
    剤、および (c)熱または電気伝導性物質の粒子 次いでこの混合物を、可塑化し且つ硬化す るに十分な時間加熱して伝導性熱硬化物品を得る工程。 から成る伝導性熱硬化物品を製造する方法。
  10. (10)混合物が(b)のための熱硬化剤をも含有する
    特許請求の範囲第(9)項の方法。
  11. (11)重合物質がエポキシ樹脂である特許請求の範囲
    第(9)項の方法。
  12. (12)重合物質がイソブテン−無水マレイン酸共重合
    体である特許請求の範囲第(9)項の方法。
  13. (13)重合物質がスチレン−無水マレイン酸共重合体
    である特許請求の範囲第(9)項の方法。
  14. (14)重合物質がエポキシ樹脂である特許請求の範囲
    第(10)項の方法。
  15. (15)重合物質がイソブテン−無水マレイン酸共重合
    体である特許請求の範囲第(10)項の方法。
  16. (16)重合物質がスチレン−無水マレイン酸共重合体
    である特許請求の範囲第(10)項の方法。
  17. (17)生地上への伝導性塗料としての特許請求の範囲
    第(1)項の組成物。
  18. (18)生地上への伝導性塗料としての特許請求の範囲
    第(2)項の組成物。
  19. (19)二つの生地の間の伝導性接着剤としての特許請
    求の範囲第(1)項の組成物。
  20. (20)二つの生地の間の伝導性接着剤としての特許請
    求の範囲第(2)項の組成物。
JP60213595A 1984-09-26 1985-09-26 伝導性熱硬化性分散体組成物 Granted JPS6185475A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/654,140 US4581158A (en) 1984-09-26 1984-09-26 Conductive thermosetting compositions and process for using same
US654140 1984-09-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6185475A true JPS6185475A (ja) 1986-05-01
JPH0580510B2 JPH0580510B2 (ja) 1993-11-09

Family

ID=24623597

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60213595A Granted JPS6185475A (ja) 1984-09-26 1985-09-26 伝導性熱硬化性分散体組成物

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4581158A (ja)
EP (1) EP0179265B1 (ja)
JP (1) JPS6185475A (ja)
BR (1) BR8503918A (ja)
DE (1) DE3580829D1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013139494A (ja) * 2011-12-28 2013-07-18 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 液状導電性樹脂組成物及び電子部品

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0204158A3 (en) * 1985-05-07 1988-08-24 W.R. Grace & Co. Reactive plastisol dispersion
DE3543301A1 (de) * 1985-12-07 1987-06-11 Roehm Gmbh Elektrisch leitende feste kunststoffe
JPH02504333A (ja) * 1986-01-14 1990-12-06 レイケム・コーポレイション 導電性ポリマー組成物
FR2593346B1 (fr) * 1986-01-17 1990-05-25 Nec Corp Substrat de cablage utilisant une ceramique comme isolant
US4732702A (en) * 1986-02-13 1988-03-22 Hitachi Chemical Company, Ltd. Electroconductive resin paste
US4762864A (en) * 1986-06-19 1988-08-09 Ashland Oil Inc. High performance induction curable two-component structural adhesive with nonsagging behavior
JPS63128081A (ja) * 1986-11-19 1988-05-31 Mitsubishi Petrochem Co Ltd 導電性付与塗布剤
DK89087A (da) * 1987-02-20 1988-08-21 Nordiske Kabel Traad Fremgangsmaade til fremstilling af en elektrisk halvledende, stripbar plastblending
US5106538A (en) * 1987-07-21 1992-04-21 Raychem Corporation Conductive polymer composition
DE3828696A1 (de) * 1988-08-24 1990-03-01 Bayer Ag Elastomermodifizierte, kohlenstoffhaltige polyarylensulfidabmischungen
US5028984A (en) * 1988-11-04 1991-07-02 International Business Machines Corporation Epoxy composition and use thereof
US4931479B1 (en) * 1988-11-07 2000-10-10 Parker Intangibles Inc Foam in place conductive polyurethane foam
CA2066628A1 (en) * 1989-09-20 1991-03-21 Fortunato J. Micale Colored metallic pigments
GB8922177D0 (en) * 1989-10-02 1989-11-15 Cookson Group Plc Two-pack curable epoxy resin composition
IL96196A (en) * 1989-11-01 1995-03-30 Raychem Ltd Electrically conductive polymer composition
US5376403A (en) * 1990-02-09 1994-12-27 Capote; Miguel A. Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof
US5853622A (en) * 1990-02-09 1998-12-29 Ormet Corporation Transient liquid phase sintering conductive adhesives
US4960634A (en) * 1990-03-14 1990-10-02 International Business Machines Corporation Epoxy composition of increased thermal conductivity and use thereof
US5050136A (en) * 1990-10-01 1991-09-17 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Super polyelectrolytic communication links
US5272216A (en) * 1990-12-28 1993-12-21 Westinghouse Electric Corp. System and method for remotely heating a polymeric material to a selected temperature
US5200717A (en) * 1991-04-11 1993-04-06 Tektronix, Inc. Active electrical circuitry interconnected and shielded by elastomer means
US5338497A (en) * 1992-04-03 1994-08-16 Ford Motor Company Induction heating method for forming composite articles
CA2093994A1 (en) * 1992-04-16 1993-10-17 Albert C. Chiang Electrically conductive and semi-conductive polymers
US6111051A (en) 1998-08-07 2000-08-29 Mearthane Products Corporation Preparation of conductive polyurethanes using a conductive quasi-solution
US5639847A (en) * 1995-05-25 1997-06-17 Mearthane Products Corp. Preparation of conductive polyurethanes using a conductive quasi-solution
KR100473241B1 (ko) * 1996-10-29 2005-03-07 아이솔라 라미네이트 시스템스 코포레이션 에폭시 수지 조성물과 보조 가교제를 포함하는, 스티렌과 말레산 무수물의 공중합체
US8313836B2 (en) * 1996-10-29 2012-11-20 Isola Usa Corp. Copolymer of styrene and maleic anhydride comprising an epoxy resin composition and a co-cross-linking agent
US5968419A (en) * 1997-12-08 1999-10-19 Westinghouse Electric Company Llc Conductive polymer compositions, electrical devices and methods of making
CA2392078C (en) 1999-11-03 2005-02-22 Nexicor Llc Hand held induction tool
JP2001164232A (ja) * 1999-12-09 2001-06-19 Sony Chem Corp 熱硬化性接着材料
US6451438B1 (en) 2000-11-30 2002-09-17 Mearthane Products Corporation Copolymerization of reactive silicone and urethane precursors for use in conductive, soft urethane rollers
JP4969363B2 (ja) 2006-08-07 2012-07-04 東レ株式会社 プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料
US8222341B2 (en) 2009-03-17 2012-07-17 Mearthane Products Corporation Semi-conductive silicone polymers
FR3001458B1 (fr) 2013-01-31 2015-04-10 Centre Nat Rech Scient Materiau composite conducteur et methode de fabrication dudit materiau composite conducteur

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5721469A (en) * 1980-07-14 1982-02-04 Nippon Soken Inc Heat-resisting, electrically conductive adhesive

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US30274A (en) * 1860-10-02 Water-wheel
US3412043A (en) * 1966-08-05 1968-11-19 Dexter Corp Electrically conductive resinous compositions
US3609104A (en) * 1968-02-15 1971-09-28 Ercon Inc Electrically conductive gasket and material thereof
GB1315193A (en) * 1970-07-02 1973-04-26 Licencia Talalmanyokat Method of preparing electrically conductive and anti-static plastic materials
US3708387A (en) * 1970-09-11 1973-01-02 Univ Drexel Metallic modified plastic compositions and method for the preparation thereof
US3746662A (en) * 1971-08-09 1973-07-17 Du Pont Conductive systems
IT994107B (it) * 1972-07-21 1975-10-20 Minnesota Mining & Mfg Composizione di resina epossidica utile in particolare per rivesti mento di superficie e relativo procedimento di impiego per rivestire metalli e altre superfi ci
US3968056A (en) * 1974-09-27 1976-07-06 General Electric Company Radiation curable inks
USRE30274E (en) 1974-09-27 1980-05-13 General Electric Company Method for making a circuit board and article made thereby
DE2501079C3 (de) * 1975-01-13 1980-01-17 Vsesojuznyj Nautschno-Issledovatelskij Institut Po Zaschtschite Metallov Ot Korrozii, Moskau Masse für korrosionsbeständige, temperaturwechselbeständige und wärmeleitende Erzeugnisse, deren Aufbereitungsverfahren und Herstellung von Erzeugnissen aus diesen
JPS57185316A (en) * 1981-05-11 1982-11-15 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Electrically conductive resin paste
EP0099717A3 (en) * 1982-07-20 1986-09-17 The British Petroleum Company p.l.c. Conducting unsaturated polyester resin compositions

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5721469A (en) * 1980-07-14 1982-02-04 Nippon Soken Inc Heat-resisting, electrically conductive adhesive

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013139494A (ja) * 2011-12-28 2013-07-18 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 液状導電性樹脂組成物及び電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
EP0179265A2 (en) 1986-04-30
EP0179265A3 (en) 1987-05-20
BR8503918A (pt) 1986-05-27
DE3580829D1 (de) 1991-01-17
EP0179265B1 (en) 1990-12-05
US4581158A (en) 1986-04-08
JPH0580510B2 (ja) 1993-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6185475A (ja) 伝導性熱硬化性分散体組成物
US4575432A (en) Conductive thermosetting compositions and process for using same
US3951904A (en) Electromagnetic wave absorbing material containing carbon microspheres
US4689250A (en) Cross-linked polymer coated metal particle filler compositions
JPH01185380A (ja) 異方導電性接着剤
CN102076801A (zh) 涂银片状材料填充的传导性可固化组合物及其在芯片附着中的应用
KR880005632A (ko) 도전자 입자 및 이 입자를 함유하는 도전성 접착제
US3907717A (en) Acrylic resistive coating composition
CA3112092A1 (en) Conductive ink composition
JP2000297122A (ja) ポリマー粒子
KR930009335B1 (ko) 저항체 조성물
RU2460750C1 (ru) Состав для электропроводящих покрытий и способ изготовления твердых электропроводящих покрытий
CN109627865B (zh) 高温型含聚醚酮酮树脂的氟树脂底漆以及使用其的层叠体
CN109608951B (zh) 含聚醚酮酮树脂的氟树脂底漆以及使用其的层叠体
JPH01234435A (ja) 導電性ポリマー複合体およびその製造方法
JP2004076216A5 (ja)
JPH03149801A (ja) 自己温度制限性電導性複合材料
JPH0320909A (ja) 導電性プラスチックおよびその製造方法
CN117757381A (zh) 一种改性PS-Au导电填料和异方性导电胶膜
Semakov et al. Anisotropic electroconducting polymer-silicate composites based on polyaniline
JPS58201399A (ja) 電波吸収体の製造方法
US3310520A (en) Beryllium oxide-organic resin composition
EP0130389A2 (en) One component thermoset composition
JPS62135564A (ja) 金属充填材を含有するプラスチツク材料の導電性の改良法
Waddington Improved dielectrics by means of high-energy radiation