JPS6187466U - - Google Patents

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JPS6187466U
JPS6187466U JP1984171542U JP17154284U JPS6187466U JP S6187466 U JPS6187466 U JP S6187466U JP 1984171542 U JP1984171542 U JP 1984171542U JP 17154284 U JP17154284 U JP 17154284U JP S6187466 U JPS6187466 U JP S6187466U
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JP
Japan
Prior art keywords
diameter portion
lead terminal
hole
view
circuit board
Prior art date
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Pending
Application number
JP1984171542U
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Publication date
Application filed filed Critical
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ，ｂは本考案によるリード端子の一実
施例に係り、第１図ａは丸ピンリードの斜視図、
第１図ｂは丸ピンリードをプリント基板にはんだ
付けした状態を示す断面図、第２図ａ，ｂ及び第
３図はその他の実施例に係り、第２図ａはＩＣソ
ケツトの斜視図、第２図ｂはＩＣソケツトをプリ
ント基板にはんだ付けした状態を示す断面図、第
３図はチエツク用端子の斜視図、第４図〜第７図
は従来のリード端子に係り、第４図にＩＣソケツ
トの斜視図、第５図は丸ピンリードの斜視図、第
６図は丸ピンリードをプリント基板にはんだ付け
した状態を示す断面図、第７図は、スルーホール
内にブローホールが生じるのを防止するための対
策を施したプリント基板と丸ピンリードとの関係
を示す断面図である。 ２……丸ピンリード、２ａ，１１ａ……大径部
、２ｂ，１１ｂ……小径部、２ｃ，１１ｃ……テ
ーパ部、２ｄ，１１ｄ……溝、４……プリント
基板、７……はんだ、１０……ＩＣソケツト、１
１……チエツク端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板に穿設された孔内へ挿入してはん
    だ付けされるリード端子であつて、前記孔内へ挿
    入される小径部と前記孔の内径寸法よりも大きい
    外径寸法の大径部とを有するとともに前記小径部
    の外周面と前記大径部の外周面とをつなぐ接続面
    が形成されたリード端子において、前記小径部の
    外周面から前記大径部の外周面までのびる溝を前
    記接続面に形成したことを特徴とするリード端子
    。
JP1984171542U 1984-11-12 1984-11-12 Pending JPS6187466U (ja)

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JP1984171542U JPS6187466U (ja) 1984-11-12 1984-11-12

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JP1984171542U JPS6187466U (ja) 1984-11-12 1984-11-12

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JPS6187466U true JPS6187466U (ja) 1986-06-07

Family

ID=30729224

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1984171542U Pending JPS6187466U (ja) 1984-11-12 1984-11-12

Country Status (1)

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JP (1) JPS6187466U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6570280B2 (en) 2000-08-11 2003-05-27 Asmo Co., Ltd. Solder-bonding structure and brushless motor having the same
JP2014194867A (ja) * 2013-03-28 2014-10-09 Tempearl Ind Co Ltd リードピン
JP2015185775A (ja) * 2014-03-25 2015-10-22 テンパール工業株式会社 リードピン

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6570280B2 (en) 2000-08-11 2003-05-27 Asmo Co., Ltd. Solder-bonding structure and brushless motor having the same
JP2014194867A (ja) * 2013-03-28 2014-10-09 Tempearl Ind Co Ltd リードピン
JP2015185775A (ja) * 2014-03-25 2015-10-22 テンパール工業株式会社 リードピン

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