JPS6190434A - 電子素子の製造方法 - Google Patents
電子素子の製造方法Info
- Publication number
- JPS6190434A JPS6190434A JP59211311A JP21131184A JPS6190434A JP S6190434 A JPS6190434 A JP S6190434A JP 59211311 A JP59211311 A JP 59211311A JP 21131184 A JP21131184 A JP 21131184A JP S6190434 A JPS6190434 A JP S6190434A
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- Japan
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- cleaned
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P52/00—Grinding, lapping or polishing of wafers, substrates or parts of devices
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は電子素子の製造方法に係ル、特に薄膜構造を有
する電子素子の製造過程における表面清浄法の改良に関
するものである。
する電子素子の製造過程における表面清浄法の改良に関
するものである。
通常、薄膜構造を有する電子素子には、２種類の薄膜界
面に阻止形構造、例えばヘテ１接合を形成しているもの
がある。この薄膜界面の形成に当っては、界面の清浄度
がその電気的特性を決定したシ、製造歩留シを左右させ
る場合が多い、この清浄度は物理化学的に表面吸着に類
するものと、異物の局在的付着によるものとに大別し、
本発明は後者に関するものである。
面に阻止形構造、例えばヘテ１接合を形成しているもの
がある。この薄膜界面の形成に当っては、界面の清浄度
がその電気的特性を決定したシ、製造歩留シを左右させ
る場合が多い、この清浄度は物理化学的に表面吸着に類
するものと、異物の局在的付着によるものとに大別し、
本発明は後者に関するものである。
一般に異物として例えば塵埃等の微細な異物の付着は、
薄膜形成の全ての工程で起シ得るが、素子特性に致命的
な影響を与えるものは界面部分に存在するものでｓｂ、
例えば部分的な阻止形、Ｍ造の破壊を起すことがある。
薄膜形成の全ての工程で起シ得るが、素子特性に致命的
な影響を与えるものは界面部分に存在するものでｓｂ、
例えば部分的な阻止形、Ｍ造の破壊を起すことがある。
このような界面異物を排除するため、全ての工程の無塵
化がなされる一方、一旦付着した異物を除去することも
有効で、界面特性に汚染を与えない表面洗浄法が用いら
れておシ、例えば超高純度水、フレオン、イソプロピル
アルコールなどによる超音波洗浄および蒸気浴洗浄など
が知られている（塗料便覧参照）。
化がなされる一方、一旦付着した異物を除去することも
有効で、界面特性に汚染を与えない表面洗浄法が用いら
れておシ、例えば超高純度水、フレオン、イソプロピル
アルコールなどによる超音波洗浄および蒸気浴洗浄など
が知られている（塗料便覧参照）。
しかしながら、このような方法によると、異物が極めて
微細で、径が数μｍないし１／１０ｐｍ台程度の場合は
除去率が低下してしまう。このため、強力な洗浄液の噴
射、ブラシによる擦動、超音波洗浄法の改良が行なわれ
ているが、不十分である。
微細で、径が数μｍないし１／１０ｐｍ台程度の場合は
除去率が低下してしまう。このため、強力な洗浄液の噴
射、ブラシによる擦動、超音波洗浄法の改良が行なわれ
ているが、不十分である。
また異物除去のために被清浄面に粘着テープを押し付け
、異物を粘着除去する方法が知られているが、粘着テー
プは取扱いが簡易ではあるが、テープ基材への塗布、保
存の都合上各種の配合材が含有されておプ、被清浄面に
押し付けた場合、異物の粘着除去と同時にこれらの配合
剤が被清浄面に転写され、却って汚してしまうことがア
シ、好ましくない。
、異物を粘着除去する方法が知られているが、粘着テー
プは取扱いが簡易ではあるが、テープ基材への塗布、保
存の都合上各種の配合材が含有されておプ、被清浄面に
押し付けた場合、異物の粘着除去と同時にこれらの配合
剤が被清浄面に転写され、却って汚してしまうことがア
シ、好ましくない。
また、有機高分子膜を被洗浄面上に形成した後これを除
去して同時に異物を除去する法は本出願人によって提案
されている（特開昭５２−１３０８１０号公報）。しか
しながら、該提案の基本概念のみでは、高分子膜除去の
際に膜がひきちぎれたち、膜内で塗料構成物の分離によ
ると思われる現象による被洗浄面の新たな汚染がみいだ
され好ましくない。さらに１塩化ビニール系重合体の下
地への密着力を電離性放射線で制御して同一目的に供す
ることは！ｆ４ｊ開昭５５−８０４７６号公報にあきら
かである。しかしながら、本発明は該提案とは異なる方
法により密着力が適性で良好な剥離特性を有せしむる方
法に関するものである。
去して同時に異物を除去する法は本出願人によって提案
されている（特開昭５２−１３０８１０号公報）。しか
しながら、該提案の基本概念のみでは、高分子膜除去の
際に膜がひきちぎれたち、膜内で塗料構成物の分離によ
ると思われる現象による被洗浄面の新たな汚染がみいだ
され好ましくない。さらに１塩化ビニール系重合体の下
地への密着力を電離性放射線で制御して同一目的に供す
ることは！ｆ４ｊ開昭５５−８０４７６号公報にあきら
かである。しかしながら、本発明は該提案とは異なる方
法により密着力が適性で良好な剥離特性を有せしむる方
法に関するものである。
したがって本発明は、前述した従来の問題に酋みてなさ
れたものでめシ、その目的とするところは、微小な異物
を容易かつ確実に除去することができる電子素子の製造
方法を提供することにある。
れたものでめシ、その目的とするところは、微小な異物
を容易かつ確実に除去することができる電子素子の製造
方法を提供することにある。
このような目的を達成するために本発明による電子素子
の製造方法は、薄膜を積層形成する被洗浄体表面の該薄
膜形成領域８縁部のみにリング状の第１の樹脂塗料塗膜
を形成し、引き続き該塗膜の一部に積層して前記被洗浄
面に塩化ビニール系樹脂塗料を塗布して乾燥し第２の樹
脂塗料塗膜を形成した後に前記第１の塗膜を引き剥すこ
とにより、前記第２の塗膜を同時に剥離して被洗浄体表
面に付着していた汚損異物、微細異物を該塗膜にとシ込
まれた状態でかつ該塗膜の残渣も同時に残すことなく完
全に除去するようにしたものである。
の製造方法は、薄膜を積層形成する被洗浄体表面の該薄
膜形成領域８縁部のみにリング状の第１の樹脂塗料塗膜
を形成し、引き続き該塗膜の一部に積層して前記被洗浄
面に塩化ビニール系樹脂塗料を塗布して乾燥し第２の樹
脂塗料塗膜を形成した後に前記第１の塗膜を引き剥すこ
とにより、前記第２の塗膜を同時に剥離して被洗浄体表
面に付着していた汚損異物、微細異物を該塗膜にとシ込
まれた状態でかつ該塗膜の残渣も同時に残すことなく完
全に除去するようにしたものである。
次に図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第１図ないし第５図は本発明による電子素子の製造方法
の一例を説明するための断面工程図である。まず第１図
に示すように例えば薄膜あるいは透明ガラス板等の被洗
浄体１上の簿膜形成面となる被洗浄面２に微細な異物３
が付着されている場合、第２図に示すように予めコニカ
ルリング４の小開口端４ａに塩化ビニール系樹脂材を主
成分とする塗料を塗布して乾燥し、塗膜５を形成したり
・ング体６を、第３図に示すように被洗浄面２上に配置
する。この場合、コニカルリング４はステンレス製ない
しは前述した塗料に浸きれない樹脂リングで形成するこ
とが必要であシ、また、その小開口端４ａの口径は被洗
浄面２の有効部の大きさないしは若干大きく形成されて
いる。次に第４図に示すようにリング体６の内側の被洗
浄面２および該リング体６の内壁面に至るまでを接続す
るように塩化ビニール系樹脂材を主成分とする塗料７を
塗布し乾燥する。次に第５図忙示すように乾燥後、リン
グ体６を被洗浄体１から矢印入方向に取り去ることによ
〕、内面側に形成されていた塗料塗膜７′とともに引き
剥され、被洗浄面２上に付着していた汚損異物、微細異
物３等が塗膜７′に食い込んだ状態で剥されるとともに
同時にこの塗膜７′の一部が被洗浄面２上に残存するこ
となく、容易かつ確実に除去されて表面が極めて清浄な
被洗浄面２が得られる。この場合、リング体６に予め塗
布する塗料塗膜５は、洗浄用塗料７と同質塗料であって
も異種塗料であっても、才た両種を積層塗布したもので
あってもさしつかえなく、要するにリング体６の小開口
端４ａが直接被洗浄面２に当らずに若干の緩衝性を有し
、後続塗料７が良好に捕れ、その塗料塗ＥＩＸ７’ と
良好な接着性を有することおよび後処理の都合からはコ
ニカルリング４との接着性は低いことが望ましい。また
、コニカルリング小開口端４ａの被洗浄面２と対向する
部位の幅Ｗ（第５図参照）は塗膜５の乾燥法にもよるが
０．２〜０，７ｍ程度が好適であｌ）、５ｍｍ以上を超
えて過大となると、その部分に付着した塗料が乾燥する
のに時間を要し、不利となるとともに乾燥の不完全な引
き剥し時の塗膜５の破断残存をきたし好ましくなく、過
少に狭くナイフェツジ状をもつと、取り扱い時に塗Ｍ５
破断を起したり、被洗浄面２上に配置したときに隙間部
を塗料７が浸透してしまうことがあ〕、好ましくない。
の一例を説明するための断面工程図である。まず第１図
に示すように例えば薄膜あるいは透明ガラス板等の被洗
浄体１上の簿膜形成面となる被洗浄面２に微細な異物３
が付着されている場合、第２図に示すように予めコニカ
ルリング４の小開口端４ａに塩化ビニール系樹脂材を主
成分とする塗料を塗布して乾燥し、塗膜５を形成したり
・ング体６を、第３図に示すように被洗浄面２上に配置
する。この場合、コニカルリング４はステンレス製ない
しは前述した塗料に浸きれない樹脂リングで形成するこ
とが必要であシ、また、その小開口端４ａの口径は被洗
浄面２の有効部の大きさないしは若干大きく形成されて
いる。次に第４図に示すようにリング体６の内側の被洗
浄面２および該リング体６の内壁面に至るまでを接続す
るように塩化ビニール系樹脂材を主成分とする塗料７を
塗布し乾燥する。次に第５図忙示すように乾燥後、リン
グ体６を被洗浄体１から矢印入方向に取り去ることによ
〕、内面側に形成されていた塗料塗膜７′とともに引き
剥され、被洗浄面２上に付着していた汚損異物、微細異
物３等が塗膜７′に食い込んだ状態で剥されるとともに
同時にこの塗膜７′の一部が被洗浄面２上に残存するこ
となく、容易かつ確実に除去されて表面が極めて清浄な
被洗浄面２が得られる。この場合、リング体６に予め塗
布する塗料塗膜５は、洗浄用塗料７と同質塗料であって
も異種塗料であっても、才た両種を積層塗布したもので
あってもさしつかえなく、要するにリング体６の小開口
端４ａが直接被洗浄面２に当らずに若干の緩衝性を有し
、後続塗料７が良好に捕れ、その塗料塗ＥＩＸ７’ と
良好な接着性を有することおよび後処理の都合からはコ
ニカルリング４との接着性は低いことが望ましい。また
、コニカルリング小開口端４ａの被洗浄面２と対向する
部位の幅Ｗ（第５図参照）は塗膜５の乾燥法にもよるが
０．２〜０，７ｍ程度が好適であｌ）、５ｍｍ以上を超
えて過大となると、その部分に付着した塗料が乾燥する
のに時間を要し、不利となるとともに乾燥の不完全な引
き剥し時の塗膜５の破断残存をきたし好ましくなく、過
少に狭くナイフェツジ状をもつと、取り扱い時に塗Ｍ５
破断を起したり、被洗浄面２上に配置したときに隙間部
を塗料７が浸透してしまうことがあ〕、好ましくない。
また、コニカルリング４の形状は、各図に示したように
開口端をコニカル状に広げた構成とすることＫよシ、塗
料７の乾燥を促進することができるので、歩留）を向上
させることができる。また、このような方法によシ、被
洗浄面２の清浄化作業後、リング体６に付着した塗膜５
．７′はコニカルリング４に対しての接着性の低いもの
が選定されでいるため、容易に除去でき、再度使用する
ことができる。
開口端をコニカル状に広げた構成とすることＫよシ、塗
料７の乾燥を促進することができるので、歩留）を向上
させることができる。また、このような方法によシ、被
洗浄面２の清浄化作業後、リング体６に付着した塗膜５
．７′はコニカルリング４に対しての接着性の低いもの
が選定されでいるため、容易に除去でき、再度使用する
ことができる。
具体的には、直径約１８ｍｍのガラス板中央部の直径約
１０．５ｍｍを清浄化するのに、リング状小開口端の内
径約１４ ｍｍ 、小開口端幅Ｗ約０．５ｍｍ
’でリングの非接触側大開口端の内径約３５ｍｍのコ
ニカルステンレスリングの小開口端に１塩化とニール酢
酸ビニール共重合体を主成分とし、他の有機樹脂を若干
添加して可塑化し、溶剤としてメチルエチルケトンを使
用した粘度約２０００り程度の樹脂塗料を塗布して約３
時間常温で乾燥した後、被洗浄体上に配置し、リングの
内面と被洗浄面とに前記同様の樹脂塗料を塗布し、さら
に常温で約３時間乾燥した後にリングを引き剥したとこ
ろ、付層していた汚損異物、微細異物は樹脂塗料塗膜と
ともに除去され、一方、樹脂塗料塗膜の残存等による二
次汚損は全く起らなかった。また、乾燥時間短縮をはか
）、約６０℃で１５分、また約１００℃で５分加熱して
も同等の結果が得られた。
１０．５ｍｍを清浄化するのに、リング状小開口端の内
径約１４ ｍｍ 、小開口端幅Ｗ約０．５ｍｍ
’でリングの非接触側大開口端の内径約３５ｍｍのコ
ニカルステンレスリングの小開口端に１塩化とニール酢
酸ビニール共重合体を主成分とし、他の有機樹脂を若干
添加して可塑化し、溶剤としてメチルエチルケトンを使
用した粘度約２０００り程度の樹脂塗料を塗布して約３
時間常温で乾燥した後、被洗浄体上に配置し、リングの
内面と被洗浄面とに前記同様の樹脂塗料を塗布し、さら
に常温で約３時間乾燥した後にリングを引き剥したとこ
ろ、付層していた汚損異物、微細異物は樹脂塗料塗膜と
ともに除去され、一方、樹脂塗料塗膜の残存等による二
次汚損は全く起らなかった。また、乾燥時間短縮をはか
）、約６０℃で１５分、また約１００℃で５分加熱して
も同等の結果が得られた。
マタ、コニカルステンレスリングをコニカルナイロンリ
ングに代えて使用してもほり同等の結果が得られた。ま
た、コニカルリングに清浄用樹脂塗料には不溶性のポリ
ビニールアルコール（ＰＶＡ）水溶液を塗布乾燥し、Ｐ
ＶＡ被膜を使用した場合、膜厚が若干厚く塗布すること
ができたためと思われるが、当該ＰＶＡ膜上に堰化ビニ
ール酢酸ビニール共重合体樹脂意科輩膜を形成しておい
ても前述とはゾ同等の効果が得られた。また、前記ＰＶ
Ａに代えてポリエチレンオキサイド被膜を形成したとぎ
は、塩化ビニール酢酸ビニール共重合体樹脂塗料ないし
その溶剤に若干浸されて相溶し、樹脂塗料塗膜の性質を
変えてしまったためと思われるが引き剥し後の残存樹脂
塗料塗膜が若干大であった。
ングに代えて使用してもほり同等の結果が得られた。ま
た、コニカルリングに清浄用樹脂塗料には不溶性のポリ
ビニールアルコール（ＰＶＡ）水溶液を塗布乾燥し、Ｐ
ＶＡ被膜を使用した場合、膜厚が若干厚く塗布すること
ができたためと思われるが、当該ＰＶＡ膜上に堰化ビニ
ール酢酸ビニール共重合体樹脂意科輩膜を形成しておい
ても前述とはゾ同等の効果が得られた。また、前記ＰＶ
Ａに代えてポリエチレンオキサイド被膜を形成したとぎ
は、塩化ビニール酢酸ビニール共重合体樹脂塗料ないし
その溶剤に若干浸されて相溶し、樹脂塗料塗膜の性質を
変えてしまったためと思われるが引き剥し後の残存樹脂
塗料塗膜が若干大であった。
以上説明したように本発明によれば、被洗浄体の洗浄面
に付層した汚損異物、微細異物および塗膜の一部を残存
きせることなく容易かつ確実忙しかも洗浄面表面を損傷
させることなく完全に除去して表面が極めて７＃沙な被
清浄面が得られるので、品質、信頼性の高い薄膜構造が
生産性良く得られるなどの極めて優れた効果を有する。
に付層した汚損異物、微細異物および塗膜の一部を残存
きせることなく容易かつ確実忙しかも洗浄面表面を損傷
させることなく完全に除去して表面が極めて７＃沙な被
清浄面が得られるので、品質、信頼性の高い薄膜構造が
生産性良く得られるなどの極めて優れた効果を有する。
第１図ないし第５図は本発明による電子素子の製造方法
の一例を説明するための図である。 １・φ・・被洗浄体、２・ｅ・・被洗浄面、３・・・拳
異物、４・・・・コニカルリン／、４ａ・・・・小開口
端、５・・・・塗膜、６・・・・リング体、７・・・・
塗料、７′ ・・・・＊膜。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
の一例を説明するための図である。 １・φ・・被洗浄体、２・ｅ・・被洗浄面、３・・・拳
異物、４・・・・コニカルリン／、４ａ・・・・小開口
端、５・・・・塗膜、６・・・・リング体、７・・・・
塗料、７′ ・・・・＊膜。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板上に電気的特性の異なる薄膜を複数積層形成し
てなる電子素子の製造方法において、前記薄膜を形成す
るのに先立つて、前記基板の被洗浄面の薄膜形成領域周
縁部のみにリング状の第１の樹脂塗料塗膜を形成し、引
き続き該第１の樹脂塗料塗膜の一部に積層して前記被洗
浄面に塩化ビニール系樹脂塗料を塗布して乾燥し第２の
樹脂塗料塗膜を形成した後に前記第１の樹脂塗料塗膜を
引き剥すことにより前記第２の樹脂塗料塗膜を同時に剥
離する工程を含むことを特徴とした電子素子の製造方法
。 ２、前記第１の樹脂塗料塗膜を、第２の樹脂塗料塗膜と
同質または異質または双方の積層膜としたことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の電子素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59211311A JPS6190434A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 電子素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59211311A JPS6190434A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 電子素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6190434A true JPS6190434A (ja) | 1986-05-08 |
Family
ID=16603836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59211311A Pending JPS6190434A (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 | 電子素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6190434A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012523961A (ja) * | 2009-04-14 | 2012-10-11 | インターナショナル テスト ソリューションズ， インコーポレイテッド | ウェハ製造クリーニング装置、プロセス及び使用方法 |
| JP2018085481A (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | 信越ポリマー株式会社 | ゴム弾性部材の再生方法 |
| JP2018187895A (ja) * | 2017-05-11 | 2018-11-29 | 信越ポリマー株式会社 | ゴム弾性部材の再生方法 |
| JP2020138115A (ja) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | 信越ポリマー株式会社 | 部品保持治具の粘着面再生方法 |
| US11155428B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-10-26 | International Test Solutions, Llc | Material and hardware to automatically clean flexible electronic web rolls |
| US11211242B2 (en) | 2019-11-14 | 2021-12-28 | International Test Solutions, Llc | System and method for cleaning contact elements and support hardware using functionalized surface microfeatures |
| US11318550B2 (en) | 2019-11-14 | 2022-05-03 | International Test Solutions, Llc | System and method for cleaning wire bonding machines using functionalized surface microfeatures |
| US11756811B2 (en) | 2019-07-02 | 2023-09-12 | International Test Solutions, Llc | Pick and place machine cleaning system and method |
-
1984
- 1984-10-11 JP JP59211311A patent/JPS6190434A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012523961A (ja) * | 2009-04-14 | 2012-10-11 | インターナショナル テスト ソリューションズ， インコーポレイテッド | ウェハ製造クリーニング装置、プロセス及び使用方法 |
| JP2018085481A (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | 信越ポリマー株式会社 | ゴム弾性部材の再生方法 |
| JP2018187895A (ja) * | 2017-05-11 | 2018-11-29 | 信越ポリマー株式会社 | ゴム弾性部材の再生方法 |
| US11155428B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-10-26 | International Test Solutions, Llc | Material and hardware to automatically clean flexible electronic web rolls |
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