JPS6190497A - プラスチツク層を確実に腐食しならびに亀裂のないように粗面化する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、基材のスルーホール中のプラスチック層を導
電板の付着安定のめっきのために硫酸溶液の使用下で確
実に腐食しならびに亀裂のないように粗面化する方法に
関する。

従来技術 プラスチック板１例えばエポキシ樹脂で含皮したガラス
繊維板を穿孔する場合、穿孔機は孔の内壁面を汚す。そ
れというのも、この材料は。

穿孔過程の際に加熱されかつ軟化されるからである。

絶縁板の両表面又は内部をスルー接触過程後に孔によっ
て電気的に結合するプリント回路は。

所請多層回路の機能において、穿孔の際に生じるグ：ｙ
ステック層の汚れを確実に除去するこ七ができるかに高
置に依存する。

この汚れを除去する方法は１例えはクロア４戚−又は憾
蹴腐食域程のように既ｒＣ公知でるる。

しかし、この方法は、無電流で析出されるｆｉｉｉｌが
孔の壁面、殊に粥脂領域上に劣悪に付着するので作業が
不十分であり、このことは、欠陥のあ　′る被膜のため
に不完全なスルー接触を導く。

発ＱＪｌが解決しようとする問題点： 本発明の課題は、基板のスルーホール中に穿孔過程のた
めに含°まれて匹るｆ、７ステック層の汚れを確実に除
去することができならびに孔のＩＩ！面を亀裂のないよ
うに粗面化することができる１首記した種類の方法を得
ることである。

間雇点ｔ−屏決するための手段： この課題は２本発明によれ［ｓスルーホールを健酸及び
硝酸アニオンを含有する溶液で処理することによって１
ｓ医される。

本発明方法の好まじり他の形成は、特許請求の範囲第２
項から第１３項一までのいずれか１項に記載されている
。

作用： 本発明方法は、これまで達成されなかった方法で、孔Ｐ
３壁中での層の汚れの完全な除去ならびにこの内壁表面
の理想的なミクロ粗面化を住ぜしめる。

このことは、引続く活性化及び還元の後に化学的及び電
気的に析出される金属、例えば周期律のＩＢ族及び■族
の金塊１例、えば銅が孔壁面に殊に良好に付着し、かつ
導体画＠を構成するためのスルー接触に特に好適である
とい５蒔未を生じる。

もう１つの本質的な利点は、腐食速度を本質的に低下さ
せることができることにある。

この使用は、自体公知の方法でスプレー−又はパドル法
で行なうことができるが、公知方法とは、＃なル、好ま
しくは浸漬法で実７１することもできる〇 員誠殴としては、Ｈ２５０４９２〜９８重量袋を含有す
る硫酸が特に使用される。

燐酸としては、Ｈ３Ｐ０４８５重ｆ％を含有するＭが特
に使用される。

硝酸イオン１〜ＯｉはＳ硝酸及び／又は鵠販塩の形で硫
酸醪液中に含Ｍされており、この場合硝酸塩としては、
アルカリ金属銅１も例えは硝はナトリウム、信販カリク
ム、硝酸すチ９ムもしくは硝酸アンモニウム、又はム金
輌硝は塩。

例えば硝酸クロムもしくは硝酸＠がこれに政肖する。

この溶液は、特徴づけられた成分を有利に。

５００〜９５０　ｍｔ／ｌＫ相当してｍ酸９〜１７モ）
ｋ／ｌ　（ｄ＝１．８４　Ｐ乃ｎｌ）及び例えば硝酸ナ
トリウム０．１〜１２０　ｔ／ｌに相箔してＮＯｉアニ
オン１−２〜１．４．１０−３モｘ／Ｌ　（Ｄ＠ｐｇ　
テを有Ｔル。燐酸は＝　８３Ｐ０４５０〜５００　ｍ４
／ｌ（ｄ　〜１−７１？／ｖＬ）に相当して０．７〜７
．４モＡ、＝／ｌの濃度で含有されている。

本発明による溶液に弗化水素酸ならびに場合によっては
架橋剤％特に弗素化炭化７ｊＣ素を、有利に０．０１　
ｔ〜０．５ｆ／ｌ（Ｄ磯度で添加することは１μ利であ
る。更に、アルカリ金属ｇ４は塩を添刀口することは、
好ましいことであることが判明した。

本発明による方法は、基材の表面上のプラスチック層を
腐食しならひに粗面化するのにも通肖であることが認め
られる。

処理は、一般に２０〜４５℃の室温、特に２５〜４０℃
で行なわれ、かつＩ５ｒｍの効果に厄じて約２〜５分間
であることができ、この場合に鉱。

必要に応じて作用時間は高くとも低くともよい。

′ｒなわら１例えばａｍ度及び作用時間全変えることに
よって、表面層ＩＯμ未滴の腐食（所鋤汚れ除去〕及び
上層１ｏＡを越える再腐食（所信エッチ〜）９ツクノを
実施することかできる。

基材としては、殊にガラス繊維強化エポキシ便脂が適当
てろるが、全ての他の常用の材料。

例えば−Ｗ機してない基材、フェノール彌脂紙。

エポキシ衝脂厭、ツレキシグ２ス、ポリスルホン、ポリ
イミド、ポリアミド、ポリフェニレンオキシド−ポリス
テロール、弗素化炭化水素。

ポリカーボネート、ポリエーテルイミドを便用すること
かできるか又は 複鎖し７’Ｃ基材としては、改質ゴムないしは合成ゴム
の群に属しかつ適当な酸化剤によって酸化可能であるか
なめしは分層可能である少なくとも１つの切買を含有す
る。ＰＰ４によって硬化し　　　□うる付Ｎ安定の層を
表面にＭする支持体を使用することができるか、又は 基材としては２表面が金属、特に鋼で片面又は両面で複
機されている支持体を使用することができる。

穿孔ｔ−夾施するまでの個々の処理過程及び本発明によ
る処理を実施してからの後処理１例えば洗浄過程、活性
化ならびに化学めっき及び場合によっては電気めっきは
、既に自体公知であり、かつ当莱者によって課題の設定
に応じて本質的に不変に実施することができる。

本発明による方法は、プリン）Ｉｌｆｆｌ路７に得る次
めにセミド２クト法にもサブト２クト法にも適当である
。

実施例： 次に１本発明による方法を実施例につき評説する。

担 両面ｔ−鋼で被栓した。ガラスＭ！ｍ強化エポキシ樹脂
からの基材を常法で穿孔し、かつトリムする。引続き、
このように処理した板金ｉ＆：：（９６重量％の）憶酸
　　　　　　８５０　ｍＬ（８５重量％の）燐酸　　　
　　１５０鴫硝鍍ナトリクム　　　　　　　　　　　ｌ
ｆの溶液中に２５〜４０℃の温度で１〜５分間２ｆｆす
る。

液？Ｗを切り、洗浄し、アルカリで後清浄化し。

塩［性邦化アンモニ９ム溶液で処理し、かつ他の常用の
後処理を行なった後、この基材を活性化し、かつ０．２
μ又は３μの層厚で銅を化学めっきする。

この銅層は、気泡を含まず、顕著な付層カを示し、へン
ダ安定性である（ハンダ安定性試験２６０℃で３　Ｘ　
５　Ｓｅｃ〕。この場合、腐食（ａ食速度）は、ｌ・θ
μよシも大きい（エッテーパツクノ。

月ユ ｆｉｌ　１と同様に、板を組成： （９６１’ｊｉｔ、％　（Ｄ　）　ｔＪｆｔｖ８５０　
ｍｌ（８５Ｍ菫楚０へ腑酸　　　　　１５０ｍ１硝（シ
ピブ゛　ト　リ　ジン　ム　　　　　　　　　　　　　
　　　　ｌ　Ｏｔの靜液を使用しながら処理する。

付着された銅層は１例１の記載と同様に同じ卓越せる性
ＪＪｉＬを示す。゛ 例３ 例１と同様に、板を組成： （９６ｘ量チの）盪ば　　　　８５０奴。

（８５重−ｔＳの）燐酸　　　　１５０　ｍｌ、　。

硝酸カリウム　　　　　　　　　　ｌＯｔの溶液を使用
しながら処理する。

付着された銅層は１例１の記載と同様に同じ阜越せる性
質を示す。

例４ 例１と同様に、板を組成： （９６重量％の）硫酸　　　　８５０−１（８５重量−
〇）燐酸　　　　　１５０　ｍｌ−。

ｌｉＲ販アンモニウム　　　　　　　−１Ｏｆの溶液を
使用しながら処理する６ 付着された銅層は１例１の記載と同様に同じ単越せる注
買を示す。

例５ 例１と同様に、板ｔ−ｍ成： （９６重ｆ％の）硫酸　　　　８５０　ｍｌ　。

（８５重ｉｔ％の）燐酸　　　　１５０　ｍｌ　。

銅酸クロムＣｍ）　　　　　　　　　　１０９の溶液を
使用しながら処理する。

付層された銅層は、例１の記載と同様に同じ卓越せる性
質を示す。

例６ 例１と同様に、板を組成： （９６重賦チの）硫酸　　　　　８５０　ｍｌ　。

（８５重量％（Ｄ）燐Ｉｇ　　　　　　１５０　ｍｌ　
。

硝酸ナトリウム　　　　　　　　　　ｌｔ　。

架橋剤（弗素化炭化水素）　　　０．００１〜０．５ｇ
の溶液を使用しながら処理する。

付着される銅層は１例１の記載と同様に同じ阜越せる性
質を示す。

剋１ 例１〜６に記載した方法を２０〜６０秒間の□（ 浸膚時間で繰り返した。

この場合には、１０μ禾満の腐食（腐食速度〕が行なわ
れ、鋼層は１例１の記載と同様に同じ卓越せる性質を示
す。

旦１ 両ｌｌ１ｌＩｔ−鋼で被覆した。ガラスｆＲ維強化エポ
キシ樹脂からの基材を常法で穿孔し、かつトリムする。

引続き、このように処理゛した板を組成：（９６重量−
の）硫ｆ１１１０００　ｍｔ　。

硝酸ナトリウム　　　　　　　　　　ｌｆの溶液中に２
５〜４０℃の温度で２０〜６０秒間浸漬する。

液滴を切り、ａ浄し、アルカリで後清浄化し。

垣酸性重弗化アンモニクム溶液で処理し、かつさ・らに
常法の後処理を行なった後、この基板を活性化し％０．
２μ又は３μの層厚で銅を化学めっきする。

この銅層は、気泡を含まず、顕著な付着力を示し、ハン
ダ安定性である（）・ンダ安定注試験２６０℃で３　ｘ
　５　ｓｅｃノ。この場合、腐食（腐食速度）は、１０
μよりも大きい（エツチーノ々ツクフ。

例９ 例８と同様に、板を組成： （９６］［１１％の）健版　　　　１０００　ｒｎＬ　
。

硝ばナトリウム　　　　　　　　　１０ｆの浴液を使用
しながら処理する。

付層された銅層は１例８の記載と同様に同じ卓越せる性
′Ｘを示す。

例１０ 例８と同様に、板を組成： （９６ｍＥ！％の）　４ｉＲＷ　　　　１０００　ｍＬ
　。

硝酸カリタム　　　　　　　　　　　ｌＯｆの俗液七使
用しながら処理する。

付層される銅層は１例８の記載と同僚に同じ卓越せる性
′Ｘを示す。

例１１ 例８と同様に、板′ｆｒ、組成二 （９６亘ｉｔ％の）ｋＷ　　　　　１０００　ｍｌ　。

硝酸アンモニウム　　　　　　　１０？の溶液を使用し
ながら処理する。

付Ｎ避れるｊＩＩ！ＩＮは１例８の記載と同様に同じ阜
越せる性買全示す。

例１２ 例８と同様に、＠を組成： （９６１！ｆｉｔ　％　の　）　（山ｋｌピ　　　　　
　　１０００　力１Ａ５゜硝取りＣＩＡ（１［［Ｊ　　
　　　　　　　　１０２の溶液を使用しながら処理する
。

付着される銅層は１例８の記載と同様に同じ卓越せる性
質を示す。

剋ユ」 ？！ｌ　８と同様に、板を組成： （９６７１Ｌ１９ｂ（Ｄ）　ｍＷ　　　　　１０００　
ｎｓＬ。

Ｍ４戚クロム（ＩＩＩＪ　　　　　　　　　　　１　ｆ
の溶液を便用しながら処理する。

付着される銅層は５例８の記載と同様に同じＪ＃越せる
性質を示す。

例１４ １ｙ１１８と同様に、板をＭｉ成： （９６３１ｉ％の〕憶ｃＲ１０００ｍｌ−。

硝酸ナトリワム　　　　　　　　　　１ｔ　。

未償剤（弗巣化炭化水素）　　　０．００１〜０．５ｇ
の済ｇを使用しながら処理する。

付着された銅層は１例８の記載と同様に同じ単越せる性
質を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基材のスルーホール中のプラスチック層を導電板の
   付着安定のめつきのために硫酸溶液の使用下で確実に腐
   食しならびに亀裂のないように粗面化する方法において
   、該スルーホールを硫酸及び硝酸アニオンを含有する溶
   液で処理することを特徴とする、プラスチック層を確実
   に腐食しならびに亀裂のないように粗面化する方法。 ２、硝酸アニオンを硝酸及び／又は硝酸塩によつて形成
   させる、特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３、Ｈ＿２ＳＯ＿４９２〜９８重量％を含有する濃硫酸
   が重要である、特許請求の範囲第１項記載の方法。 ４、溶液が硫酸９〜１７モル／ｌ及び硫酸アニオン１．
   ２〜１．４、１０＾−＾３モル／ｌを含有する、特許請
   求の範囲第１項記載の方法。 ５、溶液が付加的に燐酸及び／又は弗化水素酸を含有す
   る、特許請求の範囲第１項記載の方法。 ６、溶液がＨ＿３ＰＯ＿４８５重量％を有する燐酸０．
   ７〜７・４モル／ｌ含有する、特許請求の範囲第５項記
   載の方法。 ７、付加的に架橋剤、特に弗素化炭化水素が特に０．０
   １〜０．５ｇ／ｌの濃度で含有される、特許請求の範囲
   第１項記載の方法。 ８、処理が２０〜４５℃の温度、特に２５〜４０℃で行
   なわれる、特許請求の範囲第１項記載の方法。 ９、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、フエノール樹脂紙、
   エポキシ樹脂紙、プレキシグラス、ポリスルホン、ポリ
   イミド、ポリアミド、ポリフェニレンオキシド−ポリス
   テロール、弗化炭化水素、ポリカーボネート又はポリエ
   ーテルイミドを基材として使用する、特許請求の範囲第
   １項記載の方法。 １０、被覆してない基材又は被覆した基材を使用する、
   特許請求の範囲第１項記載の方法。 １１、改質ゴムないしは合成ゴムの群に属しかつ適当な
   酸化剤によつて酸化可能であるかないしは分解可能であ
   る少なくとも１つの物質を含有する、熱によつて硬化し
   うる付着安定の層を表面に有する支持体を、被覆した基
   材として使用する、特許請求の範囲第１０項記載の方法
   。 １２、表面が金属、特に鋼で片面又は両面で被覆されて
   いる支持体を基材として使用する、特許請求の範囲第１
   項記載の方法。 １３、基材をスルーホールの腐食を行なつた後に自体公
   知の方法で活性化し、還元し、ならびにめつきする、特
   許請求の範囲第１項記載の方法。