JPS6192828A - ２軸配向ポリｐ―フェニレンスルフィドフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は２軸配向ポリＰ−フェニレンスルフィドフィル
ム及び該フィルムを用いたプリント配線基板に関するも
のである。

〔従来技術〕

従来２軸配向ボ＋７　ｐ−フェニレンスルフィドのミカ
らなるフィルムは公知であｉ−嘔逗柿６く爪六く電気絶
縁性、耐熱性、耐薬品性などの点でも優れた性能を有し
ており、可柳性回路基板や集積回路用チップキャリアテ
ープなどのプリント配線基板用素材、感熱転写フィルム
基板、あるいはコンデンサー、転写箔等の各種蒸着フィ
ルム基板として注目されている。

しかし、従来の２軸配向ポリＰ−７二二レンスルフイド
フイルムは２００℃以上の高温、特にボＩＪ　Ｐ−フェ
ニレンスルフィドの融点約２８５℃近くの温度での寸法
安定性に欠けるという欠点を有していた。そのため高温
での寸法安定性が厳しく要求される用途への応用か制限
されていた。

特に部品のハンダ付などの高温雰囲気にさらされるプリ
ント配線基板用の素材としては、熱収縮による寸法変化
のため、基鈑にしわが入ったり。

あるいは金属箔とフィルムが剥離するといった間は公知
であり、ポリ１，４シクロセンスルホンを芳香環化した
もの、ポリＰ−フ二二レンスルフイトスルホン　→→７
Ｘべ三とｏ、ケ　を過酸化水素で酸イヒしたもの等が知
られている。得られる粒状あるいは粉末状ポリＰ−フ二
二しンスルホンは結晶性であり、融点５００℃以上とま
れに見る優れた耐熱性を有している。しかしそのために
芙質的に溶融成形が不可能であり、かつ十分に溶解しう
る溶媒か存在しないために溶液状での成形も不可能なた
め、有用なポＩＪ　Ｐ−フェニレンスルホン成形体は得
られていない。

特公昭４７−１４４７０はおいては で一部酸化した後、溶液状でフィルムその他に成形する
事を示しているが、得られる物品は非常にもろく実用に
供し得ない。

また、　ｕ　ｓ　ｐ　　３，９４８，８６５においては
ポリＰ−フェニレンスルフィド成形品を過酸化水素もし
くは次亜塩素酸ソーダ等で酸化して不溶融化する事が提
案されているが、これにおいても一部ポ１７　ｐく、亀
裂を容易に形成するという欠点を有している。

〔発明が解決しようとする問題点］ 本発明の目的は、ポリＰ−フ二二しンスルフイドフイル
ムの欠点である高温での寸法安定性を改良するために本
来耐熱性に優れたボ！Ｊ　Ｐ　−フェニレンスルホン連
鎖を導入し、かつ既存のポリＰ−フエニレンスルホン成
形体にみられた脆いという欠点を解消するため、そのポ
リＰ−フェニレンスルホン連鎖に２軸配向構造を導入し
たフィルムを提供すること、及び耐ハンダ特性の優れた
プリント配線基板を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記目的を達成するため次の構成を有するもの
である。すなわち。

（１）２１ｍ配向したポリＰ−フェニレンスルホン連鎖
を１モル係以上７０モル係未満含む２軸配向ポＩＪ　ｐ
−フェニレンスルフィドフィルム。

（２）上記、（１）項のフィルムに金属薄膜を積層して
なるプリント配線基板 である。

本発明で言うポリｐ−フェニレンスルホン連鎖とは、一
般式　ヘ！ΣＳＯ，−で表わされるものであ（Ｒは炭素
ｅ、２０以下の炭化水素基）　（Ｅ＞ｃｏ−。

（ＩＸｔ）−等）を２０％未満含んでもさじかえない。

２０％以十の共重合成分が存在すると、ポリＰ−フ二二
しンスルホンの配向性が損なわれて。

機械的物性か低下し、かつ耐熱性も低下傾向にあり好ま
１．＜ない。

本発明のフィルムはこのポリＰ−フェニレンスルホン連
鎖１モル係以上、７０モル係未満、望ましくは５モル係
以上、４０モル係未満含む２軸配向ポリＰ−フェニレン
スルフィドフィルムであるが、これはポＩＪ　ｐ−フェ
ニレンスルホンの耐熱性による優れた熱的寸法安定性と
、ポＩＪ　ｐ−フ二二しンスルフィドの優れた機榊的監
を同時に保持したフィルムである。

ポリｐ−フェニレンスルホン連鎖が１モルφ未満であれ
ば熱的寸法安定性が劣り好ましくなく。

７０モル係をｉ１４λるとポリＰ−７エニレンスルフイ
ドによる機械的特性の保持が減少する。

本発明のフィルムは儀膚的に２軸配向したポリＰ−フェ
ニレンスルホン連鎖を主体とした層を外層とし、２軸配
向したポリＰ−フェニレンスルフィド層を中心層とした
６層構造を有しており、その外層は、該フィルムを６５
０℃１０分間加熱することにより溶融する内層と分離可
能で、その厚みは０．１μｍ以上が好ましく、Ｏ，Ｓμ
ｍ以上がよ４１好ましい。この外層は該フィルムの熱的
寸法安定性を付与し、内層であるポリＰ−フ二二しンス
ルフイド層は該フィルムの機械的特性を保持している。

なお１片側外層の厚さく両外層の厚さか異なる場合は９
両外層の厚さの和の半分とする）Ａと内層の厚さＢとの
比Ａ／Ｂは、０．０１〜１．５が好ましく、０．０５〜
０３５かより好ましい。

また、ここでいうポリＰ−フェニレンスルフィドとはポ
リＰ−フェニレンスルホン連鎖を除いたい。２０モル係
以上であれば、ポリＰ−フェニレンスルフィド本米の結
晶性か損われ２機械的特性の低下を起し望ましくない。

本発明においてはこれらポリＰ−フエニレンス軸配向と
はフィルム面内でフィルム長手方向及びそれに垂直でし
かも厚み方向にも垂直な方向に分子鎖が配向している事
であり、以下の条件を満たすフィルムが好ましい。

フィルＡのＥｄｇｅ、　ＥｎｄＱ−およびＴｈｒｏｕｇ
ｈ方向からのＸｉプレート写真を後述の方法により撮影
し。

ポリＰ−フェニレンスルホンの結晶相に基っく２θ＝１
６の回折床を赤道線上でデンシトメータで半径方向に走
査した時の黒化度（■φ＝０°〕と６０゜方向での黒化
度（１φ＝６０）の比、つまりＩφ−６０／Ｉφ＝０°
を配向度（ＯＦ）と定義して求めると　Ｅｎｄ＋および
Ｅｄｇｅ　　方向の配向度が０１〜０７であり、かつ　
Ｔｈｒｏｕｇｈ　　方向の配向度か０７〜１０であるこ
とがフィルムの機械的特性の点て好ましい。ここで　Ｅ
ｎｄ＋方向とはフィルム長手方向に平行な方向からのＸ
勝入射であり、　　Ｅｄｇｅ方向とはこれと直角方向の
しかも厚み方向にも垂直なＸ線入射てあり、　Ｔｈｒ６
ｕｇｈ方向とはフィルム面に対して垂直なＸ線入射であ
る。

ポＩＪ　ｐ−フェニレンスルフィドについても同様にフ
ィルムのＥｄｇｅ、　Ｅｎｄ４Ｐ、およびＴｈｒｏｕｇ
ｈ方向からのＸＨプレート写真において、ポリＰ−フェ
ニレンスルフィドの（２００）面を示す２θ−２１°に
ついて各々配向度を求めると、　ＥｄｇｅおよびＥｎｃ
ｉ＝ｈ方向の配向度か各々０１〜０７であり、　Ｔｈｒ
ｏｕｇｈ方向の配向度が０．７〜１．０である事が好ま
しい、また該フィルムの相対結晶化度は広角Ｘ線による
フィルムの回折プロフィルより２θ％１６　の強度（Ｉ
、６）　、　２θ＝２１°の強度（Ｉ２．）および２θ
−３０’の強度（Ｉ、。）を測定し以下の式をもって相
対結晶化度と定義するが。この値か３〜５０の範囲にあ
る事が機械的特性の点で好ましい。

（ココでｘは不りＰ−）ユニしンスルホン連鎖のモル％
） また該フィルムの引張り強度及び伸度は、フィルムの長
手方向２幅方向とも各々１０ｋｇ／ｍｍ’以上。

及び２０％以上であることが好ましい。

ましい。

なお９本発明のフィルムは、厚さが特に限定されないが
、１〜１ｏｏｏμが好ましく　、　ｆ　２００μかより
好ましい。

以上の様な本発明のフィルムを目的として公知の無機系
粒子が本発明の目的を阻害しない範囲で含まれていても
さし支えなく、また耐候性向上。

耐熱性向ト等を目的として公知の有機系添加剤か物品の
実用的な特性を損わない範囲内で含まれていても何らさ
し支えない。

また該フィルムに接着性等の改善のため必要に応じてコ
ロナ放電表面処理、プラズマ表面処理等の電気的表面処
理、酸処理アルカリ処理等の薬品表面処理を単独あるい
は複合して施しても何らさし支えない。また他のフィル
ム、金属箔と貼り合せて使用しても何らさし支えない。

金属薄膜とは材質、厚さは特に限定されないか。

銅等に代表される厚さ１１［ｌ［［１以下の金属箔ある
いは金属層が好ましい。これにおいてフィルムと金属薄
膜の間に任意の接着層か存在していても同らさし支えな
い。

次に具体的な本発明の２軸配向フイルムの製造方法を示
す。

本発明の２軸配向フイルムは２軸配向ポＩＪ　ｐ−フェ
ニレンスルフィドフィルムを過カルボン酸ニより酸化す
ることによって得られ２本発明のプリント配線基板はそ
のフィルムに金属箔膜を積層することによって得られる
。

ココで言う２軸配向ポリＰ−７エ；レンスルフ単位を８
０モルチ以上含み、かつ６００℃における溶融粘度がぜ
ん断速度２００（秒）　のもとて１００以上６０万ポイ
ズ以下であるポリＰ−７エニレンスルフイドをフィルム
状に１２０℃以下の表面温度を有する冷却媒体上へ押し
出した後、該押出されたフィルムを８５℃〜１１０℃で
６〜４．７倍に同時または逐次二軸延伸し。さらに２０
０〜２７５°Ｃにて熱固定して得られる。

この２軸配向ポリＰ−フェニレンスルフィドの等を２０
モル％未満含んでもさし支えない。２０モル係以上であ
れは、ポリＰ−フユニレンスルフイド本米の結晶性が損
われ９機械的特性の低下をおこし、ひいては本発明２軸
配向フイルムの機械的特性の低下をおこし好ましくない
。

このポリＰ−７ユニレンスルフイドフイルムは構造パラ
メータとして次の３つが満たされる事が好ましい。まず
第一に相対結晶化度は広角Ｘ線によるフィルムの回折プ
ロフィルより（２００）ピークである２θ−２１°の強
度〔工２１）と２０＝６０°での強度ＣＩ、。〕を測定
し両者の比Ｉ　２．／Ｉ　、。をもって相対結晶化度と
定義するが、この値が５〜６５の範囲にある事が好まし
い。

第二に微結晶の大きさが一定範囲であることが好ましく
、これは（２００）回折ピークの半価幅より５ｃｈｅｌ
ｌｅｒ　　の式を使用して得られる見がけの結晶粒子サ
イズを意味しており、４０〜１３０′Ａである事が好ま
しい。

第三に配向度についてであるが、２θ＝２１°における
前述のＥｄｇｅ及びＰｊｎｄｍ方向の配向度が０２１〜
０．７であり、　Ｔｈｒｏｕｇｈ方向の配向度が０．７
〜１．０である事が好ましい。

以上の様な２軸配向ポリｐ−フェニレンスルフィドフィ
ルムに易滑性の発現等を目的として公知の無機系粒子が
本発明の目的を阻害しない範囲で含まれていてもさし支
えなく、また耐候性向上。

耐熱性向上等を目的として公知の有機系添加剤が物品の
芙用的な特性を損わない範囲内で含まれていても何らさ
し支えない。

またこの２軸配向ポリＰ−フェニレンスルフィドフィル
ムに必要に応じてコロナ放電表面処理。

プラズマ表面処理等の電気的表面処理を単独あるいは複
合して施していても何らさし支えない。

矢にこの２軸配向ポリＰ−７二二レンスルフイドフイリ
ムを一般式　Ｒ＋Ｃ００Ｈ）　　　（Ｒは炭素数か２０
以下の炭化水素基てｎは１から４の整数）で示される過
カルボン畝で酸化するわけであるが過カルボン岐以外の
畝化蒼１ｊによる歌化では主鎖の切断あるいはそれに付
随する酸化架橋が非常に多く有用な２軸配向フイルムに
はなり得ない。

過カルボン酸には、過蟻酸、過酢酸、過プロピオン酸、
過酪酸、過安息香酸９ｍクロル過安息香酸、過トリクロ
ル酢酸、過トリフロル酢ば、過フタル酸等が挙げられる
。取り扱いの容易さと反応速度とのバランスの点で過酢
酸が最も好ましい。

過カルボン酸は、アルデヒドの自動酸化、過酸化水素と
カルボン酸の無水物または塩化物からの合成、過酸化水
素とカルボン酸および硫酸を触媒としての合成、過酸化
シアロイルとナトリウムメトキシドの反応９等により生
成することができる。

この様な過カルボン酸もしくはその水浴液あるいは有機
溶媒による溶液あるいはそれらの混合Ｚ液にＫＩ述の２
軸配向ポリＰ−フェニレンスルフィドフィルムを浸せき
し反応せしめる。

ココでいつ有機溶媒にはカルボン酸、エステル。

ケトン、エーテル等が挙げられ、過カルボン［ト相浴注
があり、かつ過カルボン酸により著しい変質を受けない
溶媒であればいかなる有＆ｉ媒でもさし支えない。

反応は常温から１５０℃、好ましくは過カルボン酸の安
定性の面から常温から１００℃で反応を行なわしめる。

この際反応はフィルム表層から中心層に向って徐々に進
行する。反応は処理剤中の過カルボン酸濃度が高い程１
反応温度が高い程。

あるいは反応時間が長い程進行する。ここにおいて適当
な条件を選択する事により任意のポリｐ−フェニレンス
ルホン連鎖量を持つポリＰ−フェニレンスルホンフィル
ムを得る事ができるが、あらかじめいくつかの条件での
スルホン化反応速度を求めておく事により、ポリＰ−フ
ユニレンスルホン連鎖が１モル係以上７０モルチ未満、
好ましくは５モル係以上４０モルチ未満をより正確に含
む２軸配向フイルムを得る事ができる。

ポリＰ−フェニレンスルホン連鎖がｉモル係未満になる
様な処理であれば得られるフィルムは熱的寸法安定性が
劣り好ましくなく、７０モモル係越える様な処理であれ
ば得られるフィルムは機械的特性の保持が減少する。

外層の２軸配向ポリＰ−フェニレンスルホン連鎖を主体
とした層か好ましくは０１μｍ以上、さらに好ましくは
０．５μｍ以上の厚さである３層構造を有した２軸配向
フイルムが得られる条件で過カルボン酸により２軸配向
ポリＰ−フェニレンスルフィドフィルムを処理するのが
望ましい。

ここで言うポリＰ−フェニレンスルホン連鎖を外層とし
てなる２軸配向フイルムとは、外層がポリＰ−フユニレ
ンスルホン連鎖を主体とした層で中心層がポリＰ−フェ
ニレンスルフィド層でアル様な６層構造をもったフィル
ムであり、すなわち該フィルムを６５０°Ｃで１０分加
熱した時に、中心層が溶融して←　　　　　３層にはく
離するフィルムである。この際その外層の厚みは０．１
μｍ以上である事が好ましい。さらに好ましくは０５μ
ｍ以上である。

又２反応は２軸配向ポリＰ−７二二レンスルフイドフイ
ルムを連続で過カルボン酸槽に通す事による連続処理と
フィルムをスペーサ等と一緒に巻き込んでロール状で処
理するバッチ処理といずれも可能である。反応後は望ま
しくは水洗あるいは有機溶媒で洗浄した後、任意の方法
で乾燥を行なり更に優れた熱寸法安定性を有するフィル
ムを得る事ができる。

また該フィルムは接着性等の改善のため必要に応じてコ
ロナ放電表面処理、プラズマ表面処理等の電気的表面処
理、酸処理、アルカリ処理等の薬品表面処理を単独ある
いは複合して施しても何らさし支えない。

また該フィルムを他のフィルムあるいは金属箔等とはり
合せても何らさし支えない。

次に本発明のプリント配線基板を得るためには一般には
十述の方法で得られたフィルムに適当な接着剤を用いて
鉤に代表される金属箔を貼り合せるか、メッキや真空蒸
着などの方法でフィルム表面に金属層を形成する方法を
用いる。

〔作用および発明の効果〕

かくして得られた２軸配向したポリＰ−フェニレンスル
ホン連鎖を２モル係以上、７０モル係未満含む２軸配向
ポリＰ−フェニレンスルフィトフィルムは熱寸法安定性
が優れており、かつ優れた機械的特性を保持しているた
め、フレキシブル回路基板、感熱転写フィルム、あるい
はコンデンサー、転写箔等の各種蒸着フィルム等ポＩＪ
　ｐ−フェニレンスルフィドフィルムのほとんどの用途
分野に応用が可能である。

またかくして得られたプリント配線基板は耐ハンダ性に
非常にすぐれており、熱収縮による基板へのしわあるい
は金属箔とフィルムの剥離等の問題が皆無に近いもので
ある。

〔特性の測定法〕 測定項目は以下の方法で測定し１こ。

（１）ホｌ、ＩＦ−フェニレンスルホン連鎖のモル係任
意の一劣＃フィルムと下記に示す標準物質である１００
モル係のポリＰ−フユニレンスルホンフイルムをそれぞ
れ一定量微粉化後、　ＫＢｒ法てＩＲを測足し１両者の
１１６０ｃｍ　　のＳ−Ｏ逆対称伸縮振動の吸光度比に
よりポリＰ−フエニレンスルホン連鎖のモル係を算出し
た。

（標準物質の製法） 厚さ６μのポリＰ−フェニレンスルフィト非晶フィルム
（未延伸）を４０％過酢酸浴液（三菱ガス化学■市販品
）に常温で２４時間浸せきし、水浩後乾燥する。原子組
成比を調べたところほぼ１００モル係のポリＰ−フェニ
レンスルホンに相当し、かつＣＰ／ＭＡＳ　　ＣＮＭＲ
で測定したところ確認された。

（２）広角Ｘ想回折法 ＯＦ＝各試料の延伸方向をそろえて厚み１工。

幅１−２長さ１０−の短冊状に成型（成型時の各入射（
Ｅｄｇｅ、　Ｅｎｄ＝ｅおよびＴｈｒｏｕｇｈ　方向）
してプレート写真を撮影した。Ｘｉ発生装置は理学電機
製Ｄ−３Ｆ型装置を用い、４０ＫＶ−２０ｍＡでＮｉフ
ィルターを通したＣｕ　−Ｋａ　線をＸ線源とした。試
料フィルム間距離は４１ｍｍでコダックノンスクリーン
タイプフイルムを用い多重露出（１５分および６０分）
法を採用した。

また、デンシトメータ装置は小西六写真工業製すクラマ
イクロデンシトメータモデルＰＤＭ−５タイプＡを使用
し、測定濃度範囲は０．０〜４．０Ｄ（最小測定面積４
μ換算）、光学系倍率１００倍でスリット幅１μ、高さ
１０μを使用しフィルム移動速度５０μ／秒でチャート
速度は１ｍ１ｌ［１７秒である。

微結晶の大きさおよび相対結晶化指数：試料の配向効果
を消去するために試料を面内で回転する方法を採用し９
反射法で回折パターンを測定した。

Ｘ線発生装置は理学電機製Ｄ−８Ｃ型装置を用い。

３５ｋＶ−１５ｍＡで　Ｎｉフィルターを通してＣｕ−
ＫａをＸａｔ源とした。ゴニオメータは理学電機製ＰＭ
Ｇ−Ａ２型を用い、試料を回転速度８０ｒｐｍで回転す
る回転試料台に取り付け、スリット系はＤｉ−は１°／
分、チャート速度は１■／分である。各試料は一辺２０
−の正方形に切り出し厚さ０５−に重ねて測定試料とし
た。

（３）強度、伸度 テンシロン型引張り試験機により０幅１０ｍｍ。

試技５０ｍｍのサンプルの破断伸度、破断強度を求めｎ
＝５の平均値として算出した。

（４）熱収縮率 試技２００ｍｍ、幅１０ｍｔｏのフィルムを一定温度の
熱風式オープンに無荷重下で１０分間加熱し。

卯熱前後の試料の長さから収縮率ヲ算出した。

〔実施例〕

次に実施例をもって本発明を説明する。

実施例１ 以下の様にポリＰ−フェニレンスルフィドの重合を行な
った。

＋り “「内容積５０１のオートクレーブに重合溶媒として２
０７のＮメチル２ピロリドン、７５モルのＮａ、Ｓ９Ｈ
，Ｑ　、及び重合助剤として２５モルの酢酸ナトリウム
を仕込み、オートクレーブの内温か２００°Ｃ（こなる
捷でヒーターによりカロ熱１１１Ｊ２下窒去気流中で脱
水を行なった。脱水終了後オートクレーブ内温か１７０
℃になるまで冷却し、７５モルのＰ−ジクロルベンゼン
、および０．１５モルの１゜２、４−トリクロルベンゼ
ンを添加し。窒素により２．０ｋｇ／ｃｍ、に加圧した
、オートクレーブ内温を２６０°Ｃに昇温後、２時間攪
拌して重合を行ない、系を冷却後内容物を取り出し水中
にあけ、水洗した後１５０℃で真空乾燥してＺＯ踵の白
色ポリマを得た。（詳細については例えば特公昭５２−
１２２．４０号参照）。このポリマを高化式フローテス
タを使用し、３００℃、せん断速度２００（秒）　の条
件下で測定した所、　５２００Ｐｏｉｓｅであった。

このポリマの一部を３０ｍｍ径の２軸エクストル融し、
長さ２００ｍｍ、間隙１．０　ｍｍの直線状リップを有
するＴダイから押出し。表面温度を２０°Ｃ１こ保った
金属ドラム上に静電印力ロキャストして冷却固化し幅１
７０ｍｍ、厚さ６１０μｍのシートを得た。

さらに該シートを、フィルムストレッチャ（米国Ｔ、　
Ｍ　Ｌｏｎｇ社製）を用いて９５℃でたて・よこ３．５
倍に逐時２軸延伸し、続いて熱風オープンを用いて２７
０℃で１分間定長熱処理して、厚さ２５μｍの２軸配向
ポリｐ−フェニレンスルフィトフィルムを得た。

このフィルムを広角Ｘ線回折分析を行なったところ　Ｅ
ｎｄ＋の配向度０．２０　　Ｅｄｇｅ　　の配向度０２
５Ｔｈｒｏｕｇｈの配向度０．９０であり、相対結晶化
度１９微結晶の大きさ７０Ａであった。

イ？のフィル・の一部を市販の過酢酸４０％溶液（三菱
ガス化学株式会社製）に常温で６時間浸せきして反応さ
せ水洗後１００℃で真空乾燥した。

ポリＰ−フェニレンスルホン連鎖は２２モモルであった
。

このフィルムの配向度を測定したところポリＰ−フェニ
レンスルホンの結晶相に基つく２θ−１６″でＥｄｇｅ
　Ｏ，３５Ｅｎｄ◆０．！＋２　Ｔｈｒｏｕｇｂ　Ｏ，
８５であり、ポリＰ−フェニレンスルフィドの（２００
）面を示ス２θ＝２１°でＥｄｇｅ　Ｏ，２８Ｅｎｄａ
−０，２５Ｔｈｒｏｕｇｈ　Ｏ，９５であり、２軸配卵
してい、る事が明らかとなった。相対結晶化度を測定し
たところ１８であった。

機械的特性を調べたところ９強度１４．５１ｃｇ／ｍｍ
　’伸度５６％であり優れた機械的特性を示し、またこ
のフィルムを３５０℃のオープン中に入れたところ、フ
ィルム状の形態は保っているものの。

中心部が溶融しており、中心層がポリＰ−フェニレンス
ルフィド層であり、外層にポリＰ−フ、エニレンスルホ
ン層が存在した３層構造である事が明らかになった７ 評価結果を第１表に示す。

実施例２，３ 実施例１で作製したポリＰ−フェニレンスルホン連鎖を
２２モルチ含むフィルムを熱風オープン中２００℃１０
分および２４０℃１０分各々熱処理した。更に優れた熱
寸法安定性を示すフィルムになった。その結果を第１表
に示す。

ンスルフイドフイルムをｍクロル過安息香酸（東京化成
試薬）１０％アセトン溶液に浸せきして常温で２０日間
反応させた。アセトンで洗浄後１００℃で真空乾燥した
。ポリＰ−フェニレンスルホン連鎖２５モル係のフィル
ムが得られた。評価結果を第１表に示す。

ンスルフイドフイルムの熱収縮率を測定した。実施例に
較べ極端に熱寸法安定性が劣っている事が明らかになっ
た。評価結果を第１表に示す。

また６５０℃のオープン中にフィルムを入れたところ、
すぐに溶融してフィルム形状を保たなかった。

ンスルフイドフイルムを熱風オーブン中２００℃１０分
および２４０℃１０分各々熱処理した。そのフィルムの
熱収縮率を測定したところ、２５０に劣る事が明らかに
なった。第１表に評価結果を示す。

比較例４ 厚さ２５μｍの、未延伸ポリＰ−フユニレンスルフイド
フイルムを作製し、それを４０係過酢酸溶液に常温で２
．５時間浸せきした。ポＩＪ　ｐ−フエニレンス、ルホ
ン連鎖は２２％であった。配向度を測定したところ、２
θ−１６°でＥｄｇｅ　１．ＯＥｎｄｋ　Ｏ，９ＢＴｈ
ｒｏｕｇｈ　Ｏ，９８２θ−２１°でＥｄｇｅ　１．０
２　　Ｅｎｄ？　０．９９Ｔｈｒｏｕｇｈ　０．９９で
あり、未配向フィルムであった。

相対結晶化度は５であった。

またフィルム表面に多数の亀裂が生成Ｉ１．その部分が
剥離し１通常のフィルムとしての使用が不可能であった
。評価結果を第１表に示す。

比較例５ 実施例１で作製した２軸配向ポリＰフエニレンスルフイ
ドフイルムを４０％過酢酸溶液に常温で１２時間浸漬し
、水洗後１００℃で真空乾燥した。ポＩＪ　ｐ−フェニ
レンスルホン連鎖が７５モル機械的特性を測定したとこ
ろ強度１３．０　ｋａ７ｍｍ　”　。

伸度１８％で実施例に較べ非常に劣る事が明らかになっ
た。

また６５０℃で１０分間熱処理したところ不溶融性であ
った。

の電気エネルギーを印加してコロナ放電処理した後続い
てダイマ酸系ポリアミド（ミルペックス１２００）を主
成分とする接着剤をリバースタイプのコータを用いて２
０μｍ（乾燥後〕の厚さにコーティングした。次にこの
上にプリント基板用電解銅箔（６５μｍ厚）を重ねて、
１００℃に保たれた１０当り６ｋｇの線圧を有するプレ
スロールを通過せしめて貼り合せた。得られた積層体を
８０℃の熱風オープン中に４日間放置し接着剤を硬化さ
せ、プリント配線用基板を得た。

このプリント用配線基板を２５０℃のハンダ浴中に１分
間浸漬し、取り出し後形態を観察した。

極めて優れた平面性を有していた、 比較例６ 実施例１で作製した２軸配向ポリＰ−フェニレンスルフ
ィドフィルムを用い、実施例５と同様に銅箔と積層しプ
リント用配線基板を作製した。

同様に２５０℃のハンダ浴中に１分間浸漬したところ、
フィルム面側の方向に大きくカールし。

熱収縮により部分的に銅箔とフィルムが剥離していた。

小さなしわも確認された。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）２軸配向したポリＰ−フェニレンスルホン連鎖を
   １モル％以上７０モル％未満含む２軸配向ポリＰ−フェ
   ニレンスルフィドフィルム。
2. （２）２軸配向したポリＰ−フェニレンスルホン連鎖を
   １モル％以上７０モル％未満含む２軸配向ポリＰ−フェ
   ニレンスルフィドフィルムに金属薄膜を積層してなるプ
   リント配線基板。