JPS619621A - 光学セルとその製造方法 - Google Patents
光学セルとその製造方法Info
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- JPS619621A JPS619621A JP13041184A JP13041184A JPS619621A JP S619621 A JPS619621 A JP S619621A JP 13041184 A JP13041184 A JP 13041184A JP 13041184 A JP13041184 A JP 13041184A JP S619621 A JPS619621 A JP S619621A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 102
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 86
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 86
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims abstract description 80
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 50
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 48
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 37
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 13
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 10
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 4
- 238000007865 diluting Methods 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims 1
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 abstract 2
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 67
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 43
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 13
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004838 Heat curing adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- QCCDYNYSHILRDG-UHFFFAOYSA-K cerium(3+);trifluoride Chemical compound [F-].[F-].[F-].[Ce+3] QCCDYNYSHILRDG-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
本発明は、対をなす基板を周辺封止材を介して対向配置
させて空のセルを構成し、このセルの側面に上記周辺封
止材の切欠部として設けた注入口からセル内に液晶等の
液状物質を注入、充填し、この注入口をハンダ付けによ
り封止した光学セルとその製造方法の改良に関する。
させて空のセルを構成し、このセルの側面に上記周辺封
止材の切欠部として設けた注入口からセル内に液晶等の
液状物質を注入、充填し、この注入口をハンダ付けによ
り封止した光学セルとその製造方法の改良に関する。
(発明の技術的背景)
例えば液晶セルにおいて、エポキシ樹脂などの常温硬化
型、熱硬化型の有機接着剤を注入口封止材として用いた
場合には、液晶注入後、注入口に有機接着剤を塗布して
から硬化するまで約30分以上の長時間の硬化時間を必
要とするために、未硬化の接着剤および硬化剤が液晶材
料を長時間にわたり直接接触して、化学的に弱い液晶を
劣化、又は変質させる恐れがある。
型、熱硬化型の有機接着剤を注入口封止材として用いた
場合には、液晶注入後、注入口に有機接着剤を塗布して
から硬化するまで約30分以上の長時間の硬化時間を必
要とするために、未硬化の接着剤および硬化剤が液晶材
料を長時間にわたり直接接触して、化学的に弱い液晶を
劣化、又は変質させる恐れがある。
またアクリル系樹脂などの有機接着剤中に紫外線硬化剤
を含む光硬化型の有機接着剤を、注入口封止材に用いた
場合には、硬化時間(光照射時間)が数10秒と短時間
であり、未硬化の接着剤が液晶と直接接触する時間が極
めて短かいが、通常、上記の常温又は加熱硬化型接着剤
と比較して接着性、封止性が悪い。
を含む光硬化型の有機接着剤を、注入口封止材に用いた
場合には、硬化時間(光照射時間)が数10秒と短時間
であり、未硬化の接着剤が液晶と直接接触する時間が極
めて短かいが、通常、上記の常温又は加熱硬化型接着剤
と比較して接着性、封止性が悪い。
また両者とも有機系樹脂なので、ガス透過性があり、注
入口封止部から水蒸気、酸素等のガスが液晶中に浸入し
て液晶を劣化または変質させて行き、従つてこの種の液
晶セルの寿命は短い。
入口封止部から水蒸気、酸素等のガスが液晶中に浸入し
て液晶を劣化または変質させて行き、従つてこの種の液
晶セルの寿命は短い。
これに対して、ハンダを注入口封止材として用いた場合
には、ハンダが無機物質なので、ガス透過性がなく、ま
たハンダ付けが瞬間的に行われるので、液晶セルの製造
中も製造後も液晶セル中の液晶を劣化、変質させること
がほとんどなく、長寿命の液晶セルが得られる。
には、ハンダが無機物質なので、ガス透過性がなく、ま
たハンダ付けが瞬間的に行われるので、液晶セルの製造
中も製造後も液晶セル中の液晶を劣化、変質させること
がほとんどなく、長寿命の液晶セルが得られる。
この種のハンダを注入口封止材とし、周辺封止部の切欠
部を注入口として設けた従来の液晶セルの数例を以下に
述べる。
部を注入口として設けた従来の液晶セルの数例を以下に
述べる。
第1図から第3図に示す従来の液晶セル10では、それ
ぞれ内面に所定のパターン状に透明電極1a、2aを設
けた下方ガラス基板1と上方ガラス基板2との間に、ガ
ラスフリツト又はエポキシ樹脂接着剤などの無機系又は
有機系の周辺封止材3が約5〜20ミクロンの所定微小
厚さでスクリーン印刷法により設けられている。注入口
4は、再基板1、2の一側面において周辺封止部3の切
欠部として設けられている。一対の基板1、2を周辺封
止材3を介して対向配置させ、封止材3がガラスフリツ
トの場合はガラスの軟化温度以上に加熱することにより
、また封止材3がエポキシ接着剤の場合には加熱又はそ
の他の硬化条件を与えることにより、両基板1、2は周
辺封止剤3により注入口4を残して封着されて空のセル
(組立後のセル)ができる。
ぞれ内面に所定のパターン状に透明電極1a、2aを設
けた下方ガラス基板1と上方ガラス基板2との間に、ガ
ラスフリツト又はエポキシ樹脂接着剤などの無機系又は
有機系の周辺封止材3が約5〜20ミクロンの所定微小
厚さでスクリーン印刷法により設けられている。注入口
4は、再基板1、2の一側面において周辺封止部3の切
欠部として設けられている。一対の基板1、2を周辺封
止材3を介して対向配置させ、封止材3がガラスフリツ
トの場合はガラスの軟化温度以上に加熱することにより
、また封止材3がエポキシ接着剤の場合には加熱又はそ
の他の硬化条件を与えることにより、両基板1、2は周
辺封止剤3により注入口4を残して封着されて空のセル
(組立後のセル)ができる。
組立前の両基板1、2のそれぞれの側面には、注入口附
近の所定個所に真空蒸着法、スパツタリング法などの気
相メツキ法によりセル組立に先だつて予め金属膜5、5
aを形成しておき、両基板1、2の側面の所定個所にハ
ンダ付け可能な下地層5、5aを得る。
近の所定個所に真空蒸着法、スパツタリング法などの気
相メツキ法によりセル組立に先だつて予め金属膜5、5
aを形成しておき、両基板1、2の側面の所定個所にハ
ンダ付け可能な下地層5、5aを得る。
セル組立後に、注入口4から液晶6をセル内部に注入し
充填する。液晶充填後にセルの注入口4を溶融したハン
ダに浸して引上げると、瞬間的にハンダ付けが完了し、
注入口4がハンダにより封止されて、ハンダ封止部7が
得られ、液晶セル10が完成する。
充填する。液晶充填後にセルの注入口4を溶融したハン
ダに浸して引上げると、瞬間的にハンダ付けが完了し、
注入口4がハンダにより封止されて、ハンダ封止部7が
得られ、液晶セル10が完成する。
しかしながら、このようにセル組立前の両基板1、2の
それぞれの側面の注入口周辺に予め金属蒸着膜5、5a
を形成した液晶セル10では、基板1、2の側面1b、
2bにのみハンダ付可能な下地層5、5aが形成され、
周辺封止材3の側面3aにはハンダ付可能な下地層が形
成されていないので、両基板1、2の側面1b、2bと
周辺封止材3の側面3aとのすき間8から液晶セル10
の内部と外部とを連通するリークパス(浸入通路、漏れ
通路、連通路)9が構成される。
それぞれの側面の注入口周辺に予め金属蒸着膜5、5a
を形成した液晶セル10では、基板1、2の側面1b、
2bにのみハンダ付可能な下地層5、5aが形成され、
周辺封止材3の側面3aにはハンダ付可能な下地層が形
成されていないので、両基板1、2の側面1b、2bと
周辺封止材3の側面3aとのすき間8から液晶セル10
の内部と外部とを連通するリークパス(浸入通路、漏れ
通路、連通路)9が構成される。
このすき間8が大きい場合には、リークパス9から液晶
セル10中の液晶が外部へもれ出たり、またすき間8が
小さい場合にも、リークパス9から液晶セル10中の液
晶中に外部の水蒸気、酸素などの液晶6を汚染するガス
が浸入し、液晶セル10を劣化させ、理想的なハンダ封
止材7を用いたにもかかわらず液晶セル10の寿命が短
くなる欠点があつた。
セル10中の液晶が外部へもれ出たり、またすき間8が
小さい場合にも、リークパス9から液晶セル10中の液
晶中に外部の水蒸気、酸素などの液晶6を汚染するガス
が浸入し、液晶セル10を劣化させ、理想的なハンダ封
止材7を用いたにもかかわらず液晶セル10の寿命が短
くなる欠点があつた。
また蒸着膜5、5aは通常少なくとも第1と第2の金属
膜からなり、第1の膜はクロム、アルミニユームなどの
ガラス基板1、2に対して密着性の良い金属膜から、第
2の膜は銅、ニツケルなどのハンダぬれ性(ハンダ付着
性)の良い金属膜からなる。そしてこれら2層の蒸着膜
を基板1、2の側面に形成するには、基板1、2を真空
容器内に入れて真空中で順次2種類の金属を用い、マス
クを用いて蒸着、スパツタリングさせる必要があり、工
程が複雑で、製造に時間がかかり作業性が悪く、液晶セ
ル10のコストが高くなる欠点があつた。
膜からなり、第1の膜はクロム、アルミニユームなどの
ガラス基板1、2に対して密着性の良い金属膜から、第
2の膜は銅、ニツケルなどのハンダぬれ性(ハンダ付着
性)の良い金属膜からなる。そしてこれら2層の蒸着膜
を基板1、2の側面に形成するには、基板1、2を真空
容器内に入れて真空中で順次2種類の金属を用い、マス
クを用いて蒸着、スパツタリングさせる必要があり、工
程が複雑で、製造に時間がかかり作業性が悪く、液晶セ
ル10のコストが高くなる欠点があつた。
上述の従来の液晶セル10の欠点を除去するために、第
4図から第6図に示すようにセル組立後に即ち空のセル
完成後に、セル側面の注入口4の周辺を囲み両基板1、
2のみならず、周辺封止材3にも、連続帯状パターン状
に蒸着法、スパツタリング法により注入口4の周辺に連
続帯状に多層の金属蒸着膜11、11a(ハンダ封止下
地層)を形成させた液晶セル20が提案させた。(特開
昭51−69649号公報参照。) この液晶セル20は、ハンダ封止部7が下地層11、1
1aと共にセル側面の基板1、2のみならず、周辺封止
材3にも形成されていることになるので、理想的なハン
ダ封止部が構成されることになるが、蒸着膜11、11
aの厚さは通常約1ミクロン以下と微小なものであり、
従つて周辺封止材3の側面3aと基板1、2の側面1b
、2bとのすき間8がこの程度に微小な場合には有効で
あるが、スクリーン印刷法により一方の基板1又は2上
に周辺封止材3を印刷後に一対の基板1及び2を重ね合
せて封着してセルを組立てる通常のセルの場合には、す
き間8の寸法が約100ミクロン以上もあるので適用で
きず、リークパスが存在して液晶セル20の寿命を短く
する。
4図から第6図に示すようにセル組立後に即ち空のセル
完成後に、セル側面の注入口4の周辺を囲み両基板1、
2のみならず、周辺封止材3にも、連続帯状パターン状
に蒸着法、スパツタリング法により注入口4の周辺に連
続帯状に多層の金属蒸着膜11、11a(ハンダ封止下
地層)を形成させた液晶セル20が提案させた。(特開
昭51−69649号公報参照。) この液晶セル20は、ハンダ封止部7が下地層11、1
1aと共にセル側面の基板1、2のみならず、周辺封止
材3にも形成されていることになるので、理想的なハン
ダ封止部が構成されることになるが、蒸着膜11、11
aの厚さは通常約1ミクロン以下と微小なものであり、
従つて周辺封止材3の側面3aと基板1、2の側面1b
、2bとのすき間8がこの程度に微小な場合には有効で
あるが、スクリーン印刷法により一方の基板1又は2上
に周辺封止材3を印刷後に一対の基板1及び2を重ね合
せて封着してセルを組立てる通常のセルの場合には、す
き間8の寸法が約100ミクロン以上もあるので適用で
きず、リークパスが存在して液晶セル20の寿命を短く
する。
また、蒸発した金属粒子がセル側面1b、2b、3aに
付着して蒸着膜10となる際に、同時に注入口4からセ
ル内部に金属粒子が浸入するために、金属粒子がセル内
部の電極1a、2bを短絡したり、表示面内に眼ざわり
な点を生じる原因となり、この粒子がセル内に侵入する
のを阻止するたのに、セル内部で注入口4の後方に注入
口4からセル内部を見たときに注入口4の両側と重なる
ように、注入口4および周辺封止材3と離して、周辺封
止材3と同じ厚さの壁からなる遮へい体12を設ける必
要があり、この遮へい体12により注入口4から侵入し
た金属粒子を遮へい体12の側面に付着させて蒸着膜1
3とし、金属粒子が遮へい体12の後方の有効表示面内
に入るのをストツプさせている。
付着して蒸着膜10となる際に、同時に注入口4からセ
ル内部に金属粒子が浸入するために、金属粒子がセル内
部の電極1a、2bを短絡したり、表示面内に眼ざわり
な点を生じる原因となり、この粒子がセル内に侵入する
のを阻止するたのに、セル内部で注入口4の後方に注入
口4からセル内部を見たときに注入口4の両側と重なる
ように、注入口4および周辺封止材3と離して、周辺封
止材3と同じ厚さの壁からなる遮へい体12を設ける必
要があり、この遮へい体12により注入口4から侵入し
た金属粒子を遮へい体12の側面に付着させて蒸着膜1
3とし、金属粒子が遮へい体12の後方の有効表示面内
に入るのをストツプさせている。
しかし、この遮へい体12の存在は、液晶セル20の有
効表示面積を減少させ、また排気と液晶注入の速度をお
そくさせる原因となり、また有効表示面積の減少を少な
くするために注入口3附近の周辺封止材3bと接近させ
ると通路14がせまくなり上記速度が更におそくなる欠
点がある。
効表示面積を減少させ、また排気と液晶注入の速度をお
そくさせる原因となり、また有効表示面積の減少を少な
くするために注入口3附近の周辺封止材3bと接近させ
ると通路14がせまくなり上記速度が更におそくなる欠
点がある。
(発明の目的)
本発明の目的は上述の液晶セル等の光学セルの欠点を除
去するものである。
去するものである。
また本発明の他の目的は上述の注入口をハンダ封止する
液晶セル等の光学セルの欠点を除去するものである。
液晶セル等の光学セルの欠点を除去するものである。
また本発明の他の目的はセル側面に設けた注入口を気密
にハンダ封止した光学セルとその製造方法を提供するも
のである。
にハンダ封止した光学セルとその製造方法を提供するも
のである。
また本発明の更に他の目的は、遮へい体を必要とせず、
金属蒸着膜をハンダ付着下地層としない、またリークパ
スが生じない光学セルとその製造方法を提供するもので
ある。
金属蒸着膜をハンダ付着下地層としない、またリークパ
スが生じない光学セルとその製造方法を提供するもので
ある。
(発明の実施例)
本発明の一実施例を、第7図から第10図を参照して以
下に詳細に説明する。
下に詳細に説明する。
第7図は液晶セル30の平面図、第8図は第7図のC−
C線にそう液晶セル30の断面図、第9図は注入口封止
前の液晶セル30の側面図、第10図は注入口封止後の
液晶セル30の側面図である。
C線にそう液晶セル30の断面図、第9図は注入口封止
前の液晶セル30の側面図、第10図は注入口封止後の
液晶セル30の側面図である。
30は液晶セル、1は内面に所定のパターンの透明電極
1aを形成させたガラス上基板、2は内面に所定のパタ
ーンの透明電極2aを形成させたガラス下基板、3は上
記一対の基板1、2間に介在され両基板間の対向面の周
辺に設けられ、両基板間を約5〜20ミクロンの所定間
隔に保持し、かつ両基板間を封止する周辺封止材、4は
周辺封止材3の切り欠き部として設けられた注入口であ
る。6は注入口4からセル内部に注入され、セル内部に
充填された液晶、15はセル側面において注入口4の周
辺に形成されたハンダ付け可能なハンダ封止下地層、7
はセル側面でハンダ封止下地層15と注入口4とを被覆
してハンダ付けによつて形成された注入口封止材である
。
1aを形成させたガラス上基板、2は内面に所定のパタ
ーンの透明電極2aを形成させたガラス下基板、3は上
記一対の基板1、2間に介在され両基板間の対向面の周
辺に設けられ、両基板間を約5〜20ミクロンの所定間
隔に保持し、かつ両基板間を封止する周辺封止材、4は
周辺封止材3の切り欠き部として設けられた注入口であ
る。6は注入口4からセル内部に注入され、セル内部に
充填された液晶、15はセル側面において注入口4の周
辺に形成されたハンダ付け可能なハンダ封止下地層、7
はセル側面でハンダ封止下地層15と注入口4とを被覆
してハンダ付けによつて形成された注入口封止材である
。
上記周辺封止材3は、ガラスフリツト(無機系封止材)
または有機接着剤(有機系封止材)からなり、通常ガラ
スフリツト又は有機接着剤をスクリーン印刷可能なペー
ストにし、両基板1、2の間の対向面周辺を囲む所定の
パターンで、一部注入口4となるべき個所を切り欠き部
として、スクリーン印刷法により上記ペーストを一方の
基板1上に塗布、乾燥し、次にこの基板1上に他方の基
板2を位置合せをして重ね合わせる。
または有機接着剤(有機系封止材)からなり、通常ガラ
スフリツト又は有機接着剤をスクリーン印刷可能なペー
ストにし、両基板1、2の間の対向面周辺を囲む所定の
パターンで、一部注入口4となるべき個所を切り欠き部
として、スクリーン印刷法により上記ペーストを一方の
基板1上に塗布、乾燥し、次にこの基板1上に他方の基
板2を位置合せをして重ね合わせる。
周辺封止材3として、低融点ガラスを用いる場合には溶
融温度約350℃以上に加熱し、また有機接着剤を用い
る場合には加熱(約200℃以下)またはその他の硬化
条件を与えて、周辺封止材3により両基板1、2を接着
、封止する。
融温度約350℃以上に加熱し、また有機接着剤を用い
る場合には加熱(約200℃以下)またはその他の硬化
条件を与えて、周辺封止材3により両基板1、2を接着
、封止する。
また基板1、2の電極形成面上には予め液晶を配向させ
るために絶縁層を形成後にラビングした配向層、または
斜め蒸着膜による配向層が設けられている。
るために絶縁層を形成後にラビングした配向層、または
斜め蒸着膜による配向層が設けられている。
ラビングによる配向層としては、高温処理を必要とする
ガラスフリツトを周辺封止材3として用いる場合には酸
化ケイ素、酸化セリユーム、フツ化マグネシユーム、フ
ツ化セリユームなどの無機材料またはポリイミド樹脂等
の耐熱性有機樹脂が用いられ、約200℃以下の比較的
低温の硬化条件で良い有機接着剤を用いる場合にはエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹
脂などの通常の有機樹脂絶縁体を用いることができる。
ガラスフリツトを周辺封止材3として用いる場合には酸
化ケイ素、酸化セリユーム、フツ化マグネシユーム、フ
ツ化セリユームなどの無機材料またはポリイミド樹脂等
の耐熱性有機樹脂が用いられ、約200℃以下の比較的
低温の硬化条件で良い有機接着剤を用いる場合にはエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹
脂などの通常の有機樹脂絶縁体を用いることができる。
第9図、第10図は、それぞれハンダ付け前、ハンダ付
け後の液晶セル30の側面を示す。
け後の液晶セル30の側面を示す。
第9図示のように空のセルを組立後に、セルの側面に注
入口4の周辺にハンダ付け可能なハンダ封止下地層15
が形成される。
入口4の周辺にハンダ付け可能なハンダ封止下地層15
が形成される。
ハンダ封止下地層15は、金属粒子を含む樹脂からなり
、注入口4の周辺を完全に囲むように、両基板1、2の
側面1b、2bと周辺封止材3の側面3aとに連続帯状
(リング状)に注入口4をふさがないように形成すべき
である。
、注入口4の周辺を完全に囲むように、両基板1、2の
側面1b、2bと周辺封止材3の側面3aとに連続帯状
(リング状)に注入口4をふさがないように形成すべき
である。
上記金属粒子としては銅、銀などのハンダぬれ性、ハン
ダ付着性の良い金属を用いるのが望ましい。
ダ付着性の良い金属を用いるのが望ましい。
また上記の樹脂としては、ガラス基板1、2と周辺封止
材3とに対して塗布性および接着性が良く、低温ハンダ
(溶融点、約140℃)、共晶ハンダ(溶融点、約18
0℃)の短時間のハンダ付け温度に耐える、エポキシ、
フェノール、ポリエステル、ポリイミド、キシレン等の
樹脂、またはこれらを組合せたハンダ耐熱性の良い有機
系の塗料または接着剤を用いるのが望まして。
材3とに対して塗布性および接着性が良く、低温ハンダ
(溶融点、約140℃)、共晶ハンダ(溶融点、約18
0℃)の短時間のハンダ付け温度に耐える、エポキシ、
フェノール、ポリエステル、ポリイミド、キシレン等の
樹脂、またはこれらを組合せたハンダ耐熱性の良い有機
系の塗料または接着剤を用いるのが望まして。
上記ハンダ封止下地層15は、上記金属粒子を分散させ
た上記有機樹脂をブチルカルビトール、アミルアセテー
ト等の溶剤により希釈してスクリーン印刷に適した粘度
に調整してペースト状にされ、セル側面1b、2b、3
にスクリーン印刷法を用いて第9図示のように連続帯状
に印刷され、印刷後に硬化させて作られる。
た上記有機樹脂をブチルカルビトール、アミルアセテー
ト等の溶剤により希釈してスクリーン印刷に適した粘度
に調整してペースト状にされ、セル側面1b、2b、3
にスクリーン印刷法を用いて第9図示のように連続帯状
に印刷され、印刷後に硬化させて作られる。
本実施側に好適なスクリーン印刷性とハンダ付け性とハ
ンダ耐熱性とが共に良好な低温乾燥型のペーストとして
は、(株)アサヒ化学研究所製の銅導電ペーストACP
−030(硬化条件は、150℃、10〜30分)、銀
導電ペーストLS−500(硬化条件、120℃、10
〜30分)、および東芝ケミカル(株)製の銅導電ペー
スト、ケミタイトCT221(硬化条件、150℃、6
0分、又は180℃、30分)などがあげられる。
ンダ耐熱性とが共に良好な低温乾燥型のペーストとして
は、(株)アサヒ化学研究所製の銅導電ペーストACP
−030(硬化条件は、150℃、10〜30分)、銀
導電ペーストLS−500(硬化条件、120℃、10
〜30分)、および東芝ケミカル(株)製の銅導電ペー
スト、ケミタイトCT221(硬化条件、150℃、6
0分、又は180℃、30分)などがあげられる。
これらのペーストをセル側面の注入口周辺に第9図に示
すパターンに塗布すると、第7図、第8図に示すように
、基板1b、2bのみならず、基板1、2間に浸入して
周辺封止材3の側面3aにも良く塗布され、乾燥(硬化
)後にこれら側面に強固に接着されると共に、ハンダ付
着性およびハンダ耐熱性の良好なハンダ封止下地層15
となる。従つて本実施例では従来例のようにリークパス
が存在しない。
すパターンに塗布すると、第7図、第8図に示すように
、基板1b、2bのみならず、基板1、2間に浸入して
周辺封止材3の側面3aにも良く塗布され、乾燥(硬化
)後にこれら側面に強固に接着されると共に、ハンダ付
着性およびハンダ耐熱性の良好なハンダ封止下地層15
となる。従つて本実施例では従来例のようにリークパス
が存在しない。
次に第9図示の液晶注入前のセル30内に周知の方法に
より注入口4から液晶6を注入し、その後にセル側面を
溶融ハンダ浴に数秒間侵すことにより、ハンダ封止下地
層15上に注入口4をおおつてハンダ付けが行なわれる
。このようにして、第7図、第8図、第10図に示すよ
うにセル側面に注入口4を被覆してハンダ封止下地層1
5上に形成された気密なハンダ封止部7が得られる。
より注入口4から液晶6を注入し、その後にセル側面を
溶融ハンダ浴に数秒間侵すことにより、ハンダ封止下地
層15上に注入口4をおおつてハンダ付けが行なわれる
。このようにして、第7図、第8図、第10図に示すよ
うにセル側面に注入口4を被覆してハンダ封止下地層1
5上に形成された気密なハンダ封止部7が得られる。
本実施例では従来例のようにリークパス(すき間)が存
在しないので、水蒸気、酸素などの外部ガスがセル内部
の液晶6中に浸入しないので、高信頼性、長寿命の液晶
セル30が得られる。
在しないので、水蒸気、酸素などの外部ガスがセル内部
の液晶6中に浸入しないので、高信頼性、長寿命の液晶
セル30が得られる。
上記実施例の液晶セル30のハンダ封止下地層15をス
クリーン印刷法により大量に製造する方法を、第11図
、第12図により説明する。
クリーン印刷法により大量に製造する方法を、第11図
、第12図により説明する。
第11図に示すように上記実施例によつてセルを組立て
た後に、多数の空のセル30を注入口4側を上にしてカ
セツト16内に収容し互いに近接して配置する。カセツ
ト16内の両側面にはバネ材16aを介して圧力板16
bが固定され、多数のセル30が互いに近接してカセツ
ト16内に固定されている。すべての多数のセル30の
注入口4側のセル側面30aを上に向け、すべてのセル
側面30aは全体として水平になるように固定してある
。
た後に、多数の空のセル30を注入口4側を上にしてカ
セツト16内に収容し互いに近接して配置する。カセツ
ト16内の両側面にはバネ材16aを介して圧力板16
bが固定され、多数のセル30が互いに近接してカセツ
ト16内に固定されている。すべての多数のセル30の
注入口4側のセル側面30aを上に向け、すべてのセル
側面30aは全体として水平になるように固定してある
。
スクリーン(マスク)18は、スクリーン枠17に張り
付けて固定され、印刷前のスクリーン18のスクリーン
面18aは多数のセル側面30aの水平面から通常約0
.5〜1mm離して配置されている。
付けて固定され、印刷前のスクリーン18のスクリーン
面18aは多数のセル側面30aの水平面から通常約0
.5〜1mm離して配置されている。
第12図に示すように、スクリーン18は、ポリエステ
ル、ナイロン、ステンレス等のメツシユ(約100〜3
50メツシユ)18aとハンダ下地層の帯状パターンと
一致した開口パターン18cのみをフオトエツチングに
よつて除去した感光乳剤層18bとからなる。
ル、ナイロン、ステンレス等のメツシユ(約100〜3
50メツシユ)18aとハンダ下地層の帯状パターンと
一致した開口パターン18cのみをフオトエツチングに
よつて除去した感光乳剤層18bとからなる。
再び第11図において、19はポリウレタン、ネオプレ
ン、シリコーン、フロロカーボンなどのペースト中の溶
剤におかされない弾力性の強い樹脂からなる所定の角度
の先端をもつスキージである。21は金属粒子と有機樹
脂と硬化剤とを溶剤で希釈したペーストで、矢印22の
方向にスキージ19を移動するに従つて、ペースト21
がスクリーン18の開口パターン18cを介して多数の
セル側面30aの注入口4の周辺に所定の連続帯状に順
次、塗布、印刷されて行く。
ン、シリコーン、フロロカーボンなどのペースト中の溶
剤におかされない弾力性の強い樹脂からなる所定の角度
の先端をもつスキージである。21は金属粒子と有機樹
脂と硬化剤とを溶剤で希釈したペーストで、矢印22の
方向にスキージ19を移動するに従つて、ペースト21
がスクリーン18の開口パターン18cを介して多数の
セル側面30aの注入口4の周辺に所定の連続帯状に順
次、塗布、印刷されて行く。
通常約300メツシユ以下のスクリーンを用いて印刷で
きる線幅は約0.1mm以上であり、また液晶セル30
の厚み(一対のガラス基板の合計の厚み)、即ちセル側
面30aの短辺は通常2.2mm以上であり、また超薄
型セルの場合は約1mmであるので、セル側面30aの
注入口4の周辺に連続帯状パターン状にペーストを容易
に印刷できる。
きる線幅は約0.1mm以上であり、また液晶セル30
の厚み(一対のガラス基板の合計の厚み)、即ちセル側
面30aの短辺は通常2.2mm以上であり、また超薄
型セルの場合は約1mmであるので、セル側面30aの
注入口4の周辺に連続帯状パターン状にペーストを容易
に印刷できる。
上記ペースト21により多数のセル側面30aの注入口
を囲む帯状パターンをスクリーン印刷した多数のセル3
0は、カセツト16ごとに乾燥炉に入れて200℃以下
の例えば150℃に加熱され、ペーストが硬化されて、
多数のハンダ封止下地層15が一度に得られる。
を囲む帯状パターンをスクリーン印刷した多数のセル3
0は、カセツト16ごとに乾燥炉に入れて200℃以下
の例えば150℃に加熱され、ペーストが硬化されて、
多数のハンダ封止下地層15が一度に得られる。
周辺封止材3又は配向層が200℃以下の温度に耐えら
れない場合には、集光した赤外線、熱風ノズル、高周波
加熱等の局部加熱手段により下地層15近辺のみを局部
加熱すればよい。高周波加熱(高周波誘導加熱)を行う
場合には、ペースト中の金属粉末のみが選択的に加熱さ
れてペースト中の樹脂が硬化され、空のセル30におけ
るその他の周辺封止材3、配向層を過度に加熱されるこ
とがない。
れない場合には、集光した赤外線、熱風ノズル、高周波
加熱等の局部加熱手段により下地層15近辺のみを局部
加熱すればよい。高周波加熱(高周波誘導加熱)を行う
場合には、ペースト中の金属粉末のみが選択的に加熱さ
れてペースト中の樹脂が硬化され、空のセル30におけ
るその他の周辺封止材3、配向層を過度に加熱されるこ
とがない。
次いで多数の液晶セル30はカセツト16ごと周知の液
晶注入工程により、注入口4を経て空のセル30内に液
晶6が注入され充填される。
晶注入工程により、注入口4を経て空のセル30内に液
晶6が注入され充填される。
その後にカセツト16の上下を反対にして溶融ハンダ浴
中に多数の液晶セル30は同時に数秒間浸され、持ち上
げて自然冷却すると多数のハンダ付けが同時に行われ、
多数の注入口4も同時にハンダ被覆され、多数の液晶セ
ル30が完成する。
中に多数の液晶セル30は同時に数秒間浸され、持ち上
げて自然冷却すると多数のハンダ付けが同時に行われ、
多数の注入口4も同時にハンダ被覆され、多数の液晶セ
ル30が完成する。
カセツト16の上下を反対にする時に、重力により液晶
セル30が落ちるおそれがある場合には、即ち圧着板1
6のバネ圧力が小さい場合には、すべての液晶セル30
の隣接する面に両面粘着テープを予め介在させるか、更
に圧着板16と圧着板16と隣接する液晶セル30との
間に予め両面粘着テープを介在させると良い。また上記
両面粘着テープの代りに、周知のホツトメルト接着剤テ
プを介在させることができる。
セル30が落ちるおそれがある場合には、即ち圧着板1
6のバネ圧力が小さい場合には、すべての液晶セル30
の隣接する面に両面粘着テープを予め介在させるか、更
に圧着板16と圧着板16と隣接する液晶セル30との
間に予め両面粘着テープを介在させると良い。また上記
両面粘着テープの代りに、周知のホツトメルト接着剤テ
プを介在させることができる。
第11図示のように、多数のセル側面30aに金属粒子
を含む樹脂ペーストを印刷し、ペーストを硬化した後に
、同様な開口パターンをもつ別のスクリーンを、カセツ
ト16中の多数のセル側面30aと再び近接して対向配
置し、スクリーン印刷可能なハンダペーストを用いて多
数のセル側面30aのハンダ封止下地層15上にスクリ
ーン印刷し、ハンダペーストを乾燥後にハンダの溶融温
度以上に例えば局部加熱することにより、ハンダ封止下
地層15上に注入口4の周辺を帯状に囲む予備ハンダ層
を注入口4を被覆せずに形成することができる。
を含む樹脂ペーストを印刷し、ペーストを硬化した後に
、同様な開口パターンをもつ別のスクリーンを、カセツ
ト16中の多数のセル側面30aと再び近接して対向配
置し、スクリーン印刷可能なハンダペーストを用いて多
数のセル側面30aのハンダ封止下地層15上にスクリ
ーン印刷し、ハンダペーストを乾燥後にハンダの溶融温
度以上に例えば局部加熱することにより、ハンダ封止下
地層15上に注入口4の周辺を帯状に囲む予備ハンダ層
を注入口4を被覆せずに形成することができる。
その後に多数の注入口4から液晶を注入後に、カセツト
16の上下を反対にしてセル30aを溶融ハンダ浴中に
浸すことによりフラツクスを用いることなく予備ハンダ
層上に注入口4を被覆してハンダ付けを行なうことがで
きる。このように、液晶注入後にはフラツクスを用いな
い場合には、ハンダフラツクスが液晶と接触することが
さけられ、液晶がフラツクスにより汚染されるおそれが
ない。
16の上下を反対にしてセル30aを溶融ハンダ浴中に
浸すことによりフラツクスを用いることなく予備ハンダ
層上に注入口4を被覆してハンダ付けを行なうことがで
きる。このように、液晶注入後にはフラツクスを用いな
い場合には、ハンダフラツクスが液晶と接触することが
さけられ、液晶がフラツクスにより汚染されるおそれが
ない。
この場合には、液晶注入前にハンダ封止下地層15上に
フラツクス含有ハンダペーストを塗布し、加熱して予備
ハンダ層を形成し、次いで注入口4より液晶を注入した
後に、フラツクスなしでハンダ浸しにより、ハンダ付け
を行なつてハンダ封止部7を形成しているので、高信頼
性、長寿命の液晶セル30が得られることになる。
フラツクス含有ハンダペーストを塗布し、加熱して予備
ハンダ層を形成し、次いで注入口4より液晶を注入した
後に、フラツクスなしでハンダ浸しにより、ハンダ付け
を行なつてハンダ封止部7を形成しているので、高信頼
性、長寿命の液晶セル30が得られることになる。
このように予備ハンダ層を形成するのに好適なスクリー
ン印刷可能なハンダペーストとしては、例えば、(株)
アサヒ化学研究所製のソルダーペーストAM−10(融
点180℃、合金組成;錫62、鉛36、銀2Wt%、
フラツクス含有量、12.0Wt%)、AM−20(融
点190℃、合金組成;錫60、鉛40Wt%、銅微量
、フラツクス含有量0.4Wt%、上述の銅導電ペース
トACP−030用のハンダペーストとして最適)、お
よびチ住金属工業(株)製のスパークルプリントSPT
−51(融点183℃、錫62、鉛38Wt%の共晶ハ
ンダ、フラツクス含有量10Wt%)、SPT−57(
融点143℃、低温ハンダ、フラツクス含有量12Wt
%)などがあげられる。
ン印刷可能なハンダペーストとしては、例えば、(株)
アサヒ化学研究所製のソルダーペーストAM−10(融
点180℃、合金組成;錫62、鉛36、銀2Wt%、
フラツクス含有量、12.0Wt%)、AM−20(融
点190℃、合金組成;錫60、鉛40Wt%、銅微量
、フラツクス含有量0.4Wt%、上述の銅導電ペース
トACP−030用のハンダペーストとして最適)、お
よびチ住金属工業(株)製のスパークルプリントSPT
−51(融点183℃、錫62、鉛38Wt%の共晶ハ
ンダ、フラツクス含有量10Wt%)、SPT−57(
融点143℃、低温ハンダ、フラツクス含有量12Wt
%)などがあげられる。
第13図、第14図、第15図は、本発明の更に他の実
施例の液晶セル40を示し、図では2桁のセブン、セグ
メント型数字表示装置を示す。
施例の液晶セル40を示し、図では2桁のセブン、セグ
メント型数字表示装置を示す。
図において、1a、1c、1d、1eは、一方の基板1
の内面に形成された、それぞれ、セグメント電極、外部
リード電極、電極転移用の第1転移電極、他の外部リー
ド電極であり、また2a、2d、2eは、他方の基板2
の内面に形成された、それぞれ、桁電極、桁リード電極
、電極転移用の第2転移電極である。3は一対の基板1
、2間の周辺封止材、4は周辺封止材の切欠きとして設
けられた液晶注入口、15、7は上記実施例と同じくそ
れぞれハンダ下地層、ハンダ封止部である。
の内面に形成された、それぞれ、セグメント電極、外部
リード電極、電極転移用の第1転移電極、他の外部リー
ド電極であり、また2a、2d、2eは、他方の基板2
の内面に形成された、それぞれ、桁電極、桁リード電極
、電極転移用の第2転移電極である。3は一対の基板1
、2間の周辺封止材、4は周辺封止材の切欠きとして設
けられた液晶注入口、15、7は上記実施例と同じくそ
れぞれハンダ下地層、ハンダ封止部である。
15b、7aはそれぞれハンダ下地層15と同一材料の
電極転移用ハンダ下地層、電極転移用ハンダであり、こ
れらのハンダ下地層15bとハンダ7aとによつて電極
転移部23が構成される。この電極転移部23は、注入
口封止用のハンダ下地層15、ハンダ封止材7を形成す
ると同時に形成できる。即ち、注入口封止用のハンダ下
地層15をスクリーン印刷により形成する際に、電極転
移用のハンダ下地層(導電層)15bが同時に形成され
、また注入口封止用のハンダ封止材7をハンダ浴に浸し
て形成する時に、電極転移用のハンダ(導電層)7aが
同時に形成される。
電極転移用ハンダ下地層、電極転移用ハンダであり、こ
れらのハンダ下地層15bとハンダ7aとによつて電極
転移部23が構成される。この電極転移部23は、注入
口封止用のハンダ下地層15、ハンダ封止材7を形成す
ると同時に形成できる。即ち、注入口封止用のハンダ下
地層15をスクリーン印刷により形成する際に、電極転
移用のハンダ下地層(導電層)15bが同時に形成され
、また注入口封止用のハンダ封止材7をハンダ浴に浸し
て形成する時に、電極転移用のハンダ(導電層)7aが
同時に形成される。
第1転移電極1dと第2転移電極2eとの間に導電性の
ハンダ下地層15bが介在されているので、第2転移電
極2eが第1転移電極1dに転移される。従つて、複数
の桁電極2aは、桁リード電極2d、第2転移電極2e
、ハンダ下地層15b、および第1転移電極1dを介し
て外部桁リード電極1eに接続され、結局すべての外部
リード電極1cおよび1eが一方の基板1の露出表面の
端部に引出される。
ハンダ下地層15bが介在されているので、第2転移電
極2eが第1転移電極1dに転移される。従つて、複数
の桁電極2aは、桁リード電極2d、第2転移電極2e
、ハンダ下地層15b、および第1転移電極1dを介し
て外部桁リード電極1eに接続され、結局すべての外部
リード電極1cおよび1eが一方の基板1の露出表面の
端部に引出される。
ハンダ7aはハンダ下地層15bの導電性を向上させ、
ハンダ下地層15bを外部から保護する役目をする。
ハンダ下地層15bを外部から保護する役目をする。
このように本実施例では注入口を封止する際に、同時に
多数の電極転移を行うことができ、従つてダイナミツク
駆動の液晶表示セルに適用できる。なお、注入口部のみ
で電極転移を行う場合には、1個所の電極転移しかでき
ないので、スタテイツク駆動の液晶表示セルにしか適用
できない。
多数の電極転移を行うことができ、従つてダイナミツク
駆動の液晶表示セルに適用できる。なお、注入口部のみ
で電極転移を行う場合には、1個所の電極転移しかでき
ないので、スタテイツク駆動の液晶表示セルにしか適用
できない。
以上の実施例では、液状物質として液晶を用いた液晶セ
ルについて説明したが、本発明はエレクトロクロミツク
セル、電気泳動セルなど他の液状物質を封入した他の光
学セルにも適用することができる。
ルについて説明したが、本発明はエレクトロクロミツク
セル、電気泳動セルなど他の液状物質を封入した他の光
学セルにも適用することができる。
(発明の効果)
以上の説明から明らかなように、本発明の光学セルは、
セル側面で注入口の周囲を完全に囲むように、両基板の
側面と周囲封止材の側面とに連続帯状のパターンに金属
粒子を含む有機樹脂層を形成してハンダ封止下地層とし
、注入口を被覆するようにこの下地層上にハンダ付けし
て注入口を封止しているので、リークパスを完全に除く
ことができ、また気相メツキ法を使用した従来例のよう
にセル内部に蒸発した金属粒子が入らないので遮へい体
が不用なので有効表示面積を大きくでき、通常の室内(
大気中)で作業できるので作業性、生産性を向上でき、
従つて高信頼性、長寿命、安価な光学セルを提供できる
。
セル側面で注入口の周囲を完全に囲むように、両基板の
側面と周囲封止材の側面とに連続帯状のパターンに金属
粒子を含む有機樹脂層を形成してハンダ封止下地層とし
、注入口を被覆するようにこの下地層上にハンダ付けし
て注入口を封止しているので、リークパスを完全に除く
ことができ、また気相メツキ法を使用した従来例のよう
にセル内部に蒸発した金属粒子が入らないので遮へい体
が不用なので有効表示面積を大きくでき、通常の室内(
大気中)で作業できるので作業性、生産性を向上でき、
従つて高信頼性、長寿命、安価な光学セルを提供できる
。
また本発明の方法は、金属粒子を含む有機樹脂をペース
ト状にして、スクリーン印刷法を用いて多数のセル側面
の注入口周辺に連続帯状パターンのハンダ封止下地層を
同時に均一に形成できるので多数の光学セルを容易に、
安価に大量生産できるので、その経済的効果が大である
。
ト状にして、スクリーン印刷法を用いて多数のセル側面
の注入口周辺に連続帯状パターンのハンダ封止下地層を
同時に均一に形成できるので多数の光学セルを容易に、
安価に大量生産できるので、その経済的効果が大である
。
更に、ハンダ封止下地層上にフラツクスを含むハンダペ
ーストを用いてスクリーン印刷法により連続帯状パター
ンの予備ハンダ層を設ける場合には、液状物質を注入後
に溶融ハンダに浸す時に、フラツクスが不用なので、液
状物質がフラツクスと接触することがさけられるので、
より信頼性が高く、より寿命の長い光学セルを製造する
ことができる。
ーストを用いてスクリーン印刷法により連続帯状パター
ンの予備ハンダ層を設ける場合には、液状物質を注入後
に溶融ハンダに浸す時に、フラツクスが不用なので、液
状物質がフラツクスと接触することがさけられるので、
より信頼性が高く、より寿命の長い光学セルを製造する
ことができる。
第1図、第2図、第3図は、従来の液晶セル10を示す
それぞれ平面図、断面図、側面図である。第4図、第5
図、第6図は、他の従来の液晶セル20を示すそれぞれ
平面図、断面図、側面図である。 第7図は本発明の光学セルの一実施例を示す平面図、第
8図は第7図のC−C線にそう断面図、第9図は本実施
例の光学セルの注入口封止前の側面図、第10図はその
注入口封止後の側面図である。 第11図は本発明方法の一実施例を示し、多数の光学セ
ルの注入口周辺にスクリーン印刷法によりハング封止下
地層を同時に形成する工程を示す概念図、第12図はス
クリーンの要部を示す拡大図(第12図Aは拡大平面図
、第12図Bは第12図AのD−D線にそう断面図)で
ある。 第13図から第15図は、本発明の他の実施例を示し、
第13図は他の実施例の平面図、第14図は第13図の
E−E線にそう断面図、第15図は他の実施例の側面図
である。 図において、1,2−−−基板、3−−−周辺封止材、
1a,2a−−−電極、3a−−−周辺封止材の側面、
1b,2b−−−基板1,2の側面、4−−−注入口、
6−−−液晶(液状物質)、7−−−注入口封止材(ハ
ンダ封止材)、15−−−ハンダ封止下地層(金属粒子
を含む有機樹脂)、10,20−−−従来の液晶セル、
30,40−−−本発明の液晶セル(光学セル)、30
a−−−液晶セル30の側面、18−−−スクリーン、
18c−−−スクリーンの連続帯状開口パターン、19
−−−スキージ、21−−−金属粒子を含む有機樹脂ペ
ースト、23−−−電極転移部。 以上
それぞれ平面図、断面図、側面図である。第4図、第5
図、第6図は、他の従来の液晶セル20を示すそれぞれ
平面図、断面図、側面図である。 第7図は本発明の光学セルの一実施例を示す平面図、第
8図は第7図のC−C線にそう断面図、第9図は本実施
例の光学セルの注入口封止前の側面図、第10図はその
注入口封止後の側面図である。 第11図は本発明方法の一実施例を示し、多数の光学セ
ルの注入口周辺にスクリーン印刷法によりハング封止下
地層を同時に形成する工程を示す概念図、第12図はス
クリーンの要部を示す拡大図(第12図Aは拡大平面図
、第12図Bは第12図AのD−D線にそう断面図)で
ある。 第13図から第15図は、本発明の他の実施例を示し、
第13図は他の実施例の平面図、第14図は第13図の
E−E線にそう断面図、第15図は他の実施例の側面図
である。 図において、1,2−−−基板、3−−−周辺封止材、
1a,2a−−−電極、3a−−−周辺封止材の側面、
1b,2b−−−基板1,2の側面、4−−−注入口、
6−−−液晶(液状物質)、7−−−注入口封止材(ハ
ンダ封止材)、15−−−ハンダ封止下地層(金属粒子
を含む有機樹脂)、10,20−−−従来の液晶セル、
30,40−−−本発明の液晶セル(光学セル)、30
a−−−液晶セル30の側面、18−−−スクリーン、
18c−−−スクリーンの連続帯状開口パターン、19
−−−スキージ、21−−−金属粒子を含む有機樹脂ペ
ースト、23−−−電極転移部。 以上
Claims (7)
- (1)対をなす基板を周辺封止材を介して対向配置させ
て空のセルを構成し、前記セルの側面に前記周辺封止材
の切欠部として設けた注入口から前記セル内に液晶等の
液状物質を注入充填し、前記注入口をハンダからなる注
入口封止材によって封止してなる光学セルにおいて: 前記注入口の周辺にハンダ付け可能なハンダ封止下地層
が設けられ、 前記ハンダ封止下地層が、金属粒子を含む有機樹脂から
なると共に、 前記ハンダ封止下地層が、前記注入口の周囲を完全に囲
むように、前記両基板の側面と前記周辺封止材とに、連
続帯状に形成されていることを特徴とする、光学セル。 - (2)前記金属粒子が銅または銀からなり、前記有機樹
脂がエポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリエステル
系樹脂、ポリイミド系樹脂、およびキシレン系樹脂から
なる郡から選ばれた少なくとも1種の樹脂からなる、特
許請求の範囲第1項に記載の光学セル。 - (3)前記ハンダ封止下地層が、金属粒子を含む有機樹
脂を溶剤により希釈したペーストを、スクリーン印刷法
を用いて印刷後に硬化したものである、特許請求の範囲
第1項に記載の光学セル。 - (4)それぞれの内面に電極を形成させた対をなす基板
を周辺封止材を介して対向配置させたセルの側面におい
て、注入口封止部以外の少なくとも1個所に電極転移部
を設け、前記電極転移部は、金属粒子を含む有機樹脂の
ハンダ下地層と、ハンダとからなる、特許請求の範囲第
1項に記載の光学セル。 - (5)対をなす基板を周辺封止材を介して対向配置させ
て空のセルを構成し、前記セルの側面に前記周辺封止材
の切欠部として設けた注入口の周辺に、ハンダ付け可能
なハンダ封止下地層を設け、前記注入口から前記セル内
に液晶等の液状物質を充填し、前記注入口をハンダから
なる注入口封止材によって封止してなる光学セルの製造
方法において: 液状物質注入前の複数の空のセルを互いに近接して配置
させる第1工程と、 連続帯状の複数の開口パターンを設けたスクリーンを、
複数の前記セルの注入口形成側面と対向配置させる第2
工程と、 前記スクリーンを介して、金属粒子を含む有機樹脂ペー
ストを複数の注入口の周辺にスクリーン印刷する第3工
程と、 前記セルに印刷された前記ペーストを硬化させ前記注入
口周辺に連続帯状のハンダ封止下地層を形成させる第4
工程と、 複数の前記セル内に前記注入口から液晶等の液状物質を
充填する第5工程と、 複数の前記セルの注入口をハンダ付けして前記注入口を
封止する第6工程とを備えたことを特徴とする、光学セ
ルの製造方法。 - (6)第4工程と第5工程との間に、前記ハンダ封止下
地層に予備ハンダを形成する予備ハンダ形成工程を行な
い、 前記スクリーンと同様な複数の開口パターンを設けた第
2のスクリーンを、再び複数の前記セルの注入口形成側
面と対向配置させ、 前記第2のスクリーンを介して、スクリーン印刷可能な
ハンダペーストを、前記下地層上に印刷し、 印刷された前記ペーストを加熱して、前記下地層上に予
備ハンダ層を設ける、特許請求の範囲第5項に記載の光
学セルの製造方法。 - (7)それぞれの内面に電極を形成させた対をなす基板
の側面に、注入口封止用のハンダ封止下地層とハンダ封
止材とを形成する際に、注入口封止部以外の個所に電極
転移部を設ける、特許請求の範囲第5項に記載の光学セ
ルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13041184A JPS619621A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 光学セルとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13041184A JPS619621A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 光学セルとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS619621A true JPS619621A (ja) | 1986-01-17 |
Family
ID=15033621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13041184A Pending JPS619621A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 光学セルとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS619621A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6030748A (en) * | 1996-04-01 | 2000-02-29 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photosensitive lithographic printing plate having a layer of a hydrolyzed and polycondensed organometallic compound |
| EP1254780A2 (en) | 2001-05-01 | 2002-11-06 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Recording material and image forming method |
| EP1627736A1 (en) | 2004-08-18 | 2006-02-22 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | Method of manufacturing light sensitive planographic printing plates and method of using the same |
| WO2007052470A1 (ja) | 2005-11-01 | 2007-05-10 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | 平版印刷版材料、平版印刷版、平版印刷版の作製方法及び平版印刷版の印刷方法 |
| DE112008000778T5 (de) | 2007-03-23 | 2010-04-08 | Mitsubishi Paper Mills Limited | Wasserentwickelbares photoempfindliches Lithographiedruckplattenmaterial |
| EP2177357A2 (en) | 2008-08-29 | 2010-04-21 | Fujifilm Corporation | Negative-working lithographic printing plate precursor and method of lithographic printing using same |
| WO2012133432A1 (ja) | 2011-03-30 | 2012-10-04 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | オルガノポリシロキサン、その製造方法、及びオルガノポリシロキサンを含有する硬化性樹脂組成物 |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP13041184A patent/JPS619621A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6030748A (en) * | 1996-04-01 | 2000-02-29 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photosensitive lithographic printing plate having a layer of a hydrolyzed and polycondensed organometallic compound |
| EP1254780A2 (en) | 2001-05-01 | 2002-11-06 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Recording material and image forming method |
| EP1627736A1 (en) | 2004-08-18 | 2006-02-22 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | Method of manufacturing light sensitive planographic printing plates and method of using the same |
| WO2007052470A1 (ja) | 2005-11-01 | 2007-05-10 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | 平版印刷版材料、平版印刷版、平版印刷版の作製方法及び平版印刷版の印刷方法 |
| DE112008000778T5 (de) | 2007-03-23 | 2010-04-08 | Mitsubishi Paper Mills Limited | Wasserentwickelbares photoempfindliches Lithographiedruckplattenmaterial |
| EP2177357A2 (en) | 2008-08-29 | 2010-04-21 | Fujifilm Corporation | Negative-working lithographic printing plate precursor and method of lithographic printing using same |
| WO2012133432A1 (ja) | 2011-03-30 | 2012-10-04 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | オルガノポリシロキサン、その製造方法、及びオルガノポリシロキサンを含有する硬化性樹脂組成物 |
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