JPS6196725A - 光気相成長方法 - Google Patents

光気相成長方法

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Publication number
JPS6196725A
JPS6196725A JP59217725A JP21772584A JPS6196725A JP S6196725 A JPS6196725 A JP S6196725A JP 59217725 A JP59217725 A JP 59217725A JP 21772584 A JP21772584 A JP 21772584A JP S6196725 A JPS6196725 A JP S6196725A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reactive gas
focused
laser
reaction chamber
vapor
Prior art date
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Pending
Application number
JP59217725A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunihiko Kasama
笠間 邦彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP59217725A priority Critical patent/JPS6196725A/ja
Publication of JPS6196725A publication Critical patent/JPS6196725A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/20Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
    • H10P14/24Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials using chemical vapour deposition [CVD]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/20Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
    • H10P14/34Deposited materials, e.g. layers
    • H10P14/3402Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition
    • H10P14/3404Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition being Group IVA materials
    • H10P14/3411Silicon, silicon germanium or germanium

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明にレーザ光を用い次光気相成長方法に関する0 (従来の技術) 今日における半導体集積回路装置の著しい発達は、薄膜
形成技術の多様化と膜質の向上に負うところがきわめて
大さい。この半導体技術分野で用いられる薄膜は、ゲー
ト絶縁膜、容量絶に膜、素子分離絶縁膜、層間絶縁膜お
工びパッジページ1ン膜などの絶縁性薄膜と、ゲート電
極用、オーミック電極用、配線用およびシロットキi・
バリヤ用などの導電性薄膜とに大別することができる。
CVD法(ケミカル・ペーパー・テポジション・メンー
ド)は近年めざましく発達し友薄膜形成技術で、全ての
状科源は反応室内に気体で導入され、目的とする薄膜は
化学反応にエフ所謂気相成長で堆積される。CVD法は
高純度の薄膜が低温で生成でき、伐科源の選択に1って
絶縁性と導電性の如何を問わず任意の組成の薄膜?精度
良く均一に形成し得るのが大きな利点である。
従来、CVD法にはプラズマCVD法が主流を占め、反
応性気体の分解には放電プラズマによるエネルギが利用
されて米た。し力1し、プラズマ中には電子、イオンお
よび輻射線等が混在し、その衝突にニジ生成膜または下
地基板上損傷する恐れがあるので、これに代わるものと
して光CVD法が注目されている。光CVD法は、反応
気体に例えば水銀蒸気全増感剤として添加し波長254
 n m以下の紫外線エネルギによジ反応気体分子全化
学的に解離活性化するCVD技術の一つである。この薄
膜形成技術に、例えば、特開昭56−96704号「酸
化物層の光学気相被着方法」ま友は特開昭54−163
792号 「窒化シリコン膜の製造方法」の各特許公報
明細書に詳述されている。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、この光CV’D@に関する他の特許公報
間1lBl書、例えば特開昭56−35425号「光化
学的気相被着装置および方法」または特開昭57−15
4839号 「光化学的気相被着装置および方法−がそ
れぞれ開示しているように、この光CVD法には、気相
反応の進行と共に光照射窓の部桟内面お工び反応室の内
壁面にまで気相反応膜が堆積し汚染する所謂堆積効果現
象?おこ丁。特に光照射窓における堆積効果は、堆積膜
厚の増加と共に反抄      応室内への紫外線照射
量全減少させ、最後には気相反応全停止せしめるに至る
ので、スルー・グツト性能全署しく悪化させる。また、
一般に反応性気体に真空紫外線領域に吸収波長會有して
いるので、気相反応全進行させ得る光源は制約され、そ
の選択の範囲はきわめて限定される。
(発明の目的) 本発明の目的に、上記の情況に鑑み、光照射窓?含む反
応室の内壁面に対し気相反応膜の堆積効果音生ずること
なく、且つ用い得る光源の選択範囲全きわめて自由にな
し得た光気相成長方法?提供することである。
(発明の構成) 本発明の光気相成長方法は、反応性気体に異なる2つ以
上の方向からレーザ光を集光照射して、前記反応性気体
?局所的に分解せしめる多光子解離工程?含む。
(問題At解決するための手段) すなわち、本発明に工れば、気相反応?進行せしめる光
源には紫外光に代わってレーザ光が使用される。この場
合、反応性気体の化学的分解手段には多光子による解離
活性化現象が利用される。
更に具体的に述べれば、気相成長膜?堆槓丁べさ基板面
は、異なる2つ以上の方向から投射されるレーザ光によ
り局所的に且つ選択的に集光照射され、局所的に反応性
気体を多光子解離させる。
(作用ン ここで、2つ以上のレーザ光の集光照射ik気相反応条
件に適合せしめることによって、基板近傍の反応性気体
のみが解離活性化される。
比較的短波長のレーザ光は、酸化シリコン膜の形成に使
用されるシラン(S 1H4)と亜酸化窒素(N20 
)の混合気体、窒化シリコン膜形成の際のアンモニア(
NH3)、シラン(8iHQおよびヒドラジン(N 2
Hりの混合気体、或いにアルミ導体膜の形成におけるト
リメチル・アルミニューム気体など通常用いられる反応
性気体には、その光量が弱ければ殆んど吸収されない。
従って、異なる2つ以上の方向から投射されるレーザ光
のそれぞれの光路近傍でに何等の反応も生ぜず、それら
が気相反応条件で満たて光量に達するように集光された
基板の局部近傍の反応性気体のみが解離し分解される。
以下図面全参照し本発明の詳細な説明する。
(実施例) 第1図は本発明全アルミ導体膜の形成Vこ実施しに場合
の一実施例?示す気相成長装置の断面構造図である。本
実施例は、反応室1と、その上面全構成する光照射窓2
と、反応性気体の導入口3お工び排出口4と奮含み、気
相成長膜全堆積すべきシリコン基板5は反応室内に載置
され、基板上の点Pには2つのレーザ光Llお↓びL2
が異なる方向から集光され照射される。1k、6は基板
加熱用電熱線、a訃工びbはその電源端子である。反応
性気体にはトリメチル・アルミニー−ム(A4(CH3
)3)が用いられ、導入口3お工び排出口4全介し反応
室1内に送られる。この反応性気体は常温では扁い蒸気
圧をもつ液体でおるが、水素(Hり気体全バブリングす
ることで反応室1内に送り込むことかでさる。ここで、
シリコン基板5は、必要があれば電熱線6で加熱され、
300〜400℃の温度に保持される。以上の準備が整
った段階でレーザ光LlおよびL2が、基板上の点Pに
集光される。これらのレーザ光には反応性気体トリメチ
ル・アルミニューム[Al(CHす3]が殆んど吸収し
’zい波長(例えば、KrF・・−248nm 、 X
eF・・−3Q8nm)全もつものが用いられる。この
段階でレーザ光LsL2が集光された基板上の点P近傍
の反応性気体には、所謂多光子にLる解離活性化現象が
生じ、化学的分解による気相反応が進行しアルミ導電膜
が局部的に堆積される。この際、レーザ光の光路1近傍
の反応性気体に殆んど励起されないので、反応室1の内
壁面および光照射窓2の部杖内面に堆積効果に生ぜず一
汚染1cよるスルー・グツト性能の劣化は防止される。
また、レーザ光が重ならない部分では吸収が起こらない
ので、反応性気体は常圧とすることも可能で勿論増感剤
の添加も不必要でるる。本実施例によれば、レーザ光の
重ね合われ領域全制御することによって数μ〜サブμm
の気相成長膜の堆積が可能であり、レーザ光の走査手段
欠設ければ、幅1μm程度のアルミ配線パターン七容易
に形成することも可能となる。その他ゲート用電極など
の微細化導電性薄膜の形成に好適であり、きわめて容易
に行なりことができる。
(発明の効果) 以上にアルミ導体膜の気相成長について説明したが、比
較的短波長のレーザ光を用いれば、殆んど全ての反応性
気体に実施することができるので、導電性と絶縁性の如
何ケ問わず任意の組成の微細薄膜全精度良く均一に形成
し得る。
まt、気相成長装置の内部全殆んど汚染することもない
ので、スルー・グツト性能全悪化することもない。更に
、従来に比し光源の選択自由度ハ大きく、光照射窓部状
に真空紫外光L!ll長波長のレーザ光全透過すれば足
り、ま几、反応性気体に常圧?用い得るなどの利点があ
るので、気相成長装置もま几簡易に構成し得る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明tアルミ導体膜の形成1c実施し九場合
の一笑施例孕示す気相成長装置の断面構造図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  反応性気体に異なる2つ以上の方向からレーザ光を集
    光照射して、前記反応性気体を局所的に分解せしめる多
    光子解離工程を含むことを特徴とする光気相成長方法。
JP59217725A 1984-10-17 1984-10-17 光気相成長方法 Pending JPS6196725A (ja)

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JP59217725A JPS6196725A (ja) 1984-10-17 1984-10-17 光気相成長方法

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JP59217725A JPS6196725A (ja) 1984-10-17 1984-10-17 光気相成長方法

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JPS6196725A true JPS6196725A (ja) 1986-05-15

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ID=16708759

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JP59217725A Pending JPS6196725A (ja) 1984-10-17 1984-10-17 光気相成長方法

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