JPS619847U - 複合回路部品 - Google Patents

複合回路部品

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JPS619847U
JPS619847U JP9342384U JP9342384U JPS619847U JP S619847 U JPS619847 U JP S619847U JP 9342384 U JP9342384 U JP 9342384U JP 9342384 U JP9342384 U JP 9342384U JP S619847 U JPS619847 U JP S619847U
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JP
Japan
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composite circuit
substrates
circuit parts
substrate
circuit component
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Pending
Application number
JP9342384U
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English (en)
Inventor
薫 三島
和彦 高橋
Original Assignee
株式会社 指月電機製作所
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第１図はこの考案の複合回路部品を製造するのに用いる
基板の一例を示す正面図、第２図は製造過程を示す説明
図、第３図は回路部品の一例の平面図、第４図はその一
部を切欠した側面図、第５図はその回路図である。 １・・・第１基板、２・・・電極端子、３・・・ヒュー
ズホルダ、４・・・１２基板、５．６・・・コンデンサ
、７・・・ダイオード、８・・・導線、９・・・樹脂コ
ーティング、１０・・・樹脂ケース。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 第１基板と第２基板とにそれぞれ必要な電気部品を装着
    して両基板間を電気的に接続し、両基板のうち少なくと
    もいずれか一方の基板には絶縁被覆を施すと共に、第１
    基板と第２基板とを樹脂ケース内において上下に配置し
    、電極子を外部に導出した状態で、樹脂モールドを施し
    て成る複合回路部品。
JP9342384U 1984-06-22 1984-06-22 複合回路部品 Pending JPS619847U (ja)

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JPS619847U true JPS619847U (ja) 1986-01-21

Family

ID=30651090

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JP9342384U Pending JPS619847U (ja) 1984-06-22 1984-06-22 複合回路部品

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62142830U (ja) * 1986-02-28 1987-09-09

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56114362A (en) * 1980-02-14 1981-09-08 Mitsubishi Electric Corp Hybrid ic device

Patent Citations (1)

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JPS56114362A (en) * 1980-02-14 1981-09-08 Mitsubishi Electric Corp Hybrid ic device

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