JPS619867U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS619867U
JPS619867U JP9361984U JP9361984U JPS619867U JP S619867 U JPS619867 U JP S619867U JP 9361984 U JP9361984 U JP 9361984U JP 9361984 U JP9361984 U JP 9361984U JP S619867 U JPS619867 U JP S619867U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
insulating substrate
soldering parts
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Pending
Application number
JP9361984U
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English (en)
Inventor
盛大 土屋
康昌 太田
Original Assignee
日本電気アイシ−マイコンシステム株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ， ｂｔ ｃは本考案の一実施例による混成
集積回路装置の基板の表面図及び２つの側面図、第２図
はその斜視図である。 第３図ａｔｂｔＣは従来の混成集積回路装置の基板の表
面図及び２つの側面図、第４図ａ， ｂ， ｃは他の従
来の混成集積回路装置の表面図及び２つの側面図である
。 １・・・セラミック回路基板、２・・・半田付け部、３
・・・導体（配線）、４・・・端面スルーホール、５・
・・スルーホール、６・・・溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に複数の半田付け部を有し、これら半田付け
    部間の前記絶縁基板間には溝が形成されていることを特
    徴とする混成集積回路装置。
JP9361984U 1984-06-22 1984-06-22 混成集積回路装置 Pending JPS619867U (ja)

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