JPS6199571A - 自動はんだ付け装置 - Google Patents

自動はんだ付け装置

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JPS6199571A
JPS6199571A JP60234394A JP23439485A JPS6199571A JP S6199571 A JPS6199571 A JP S6199571A JP 60234394 A JP60234394 A JP 60234394A JP 23439485 A JP23439485 A JP 23439485A JP S6199571 A JPS6199571 A JP S6199571A
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solder
crucible
hole
assembly
crucible assembly
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JP60234394A
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リチヤード・ルイス・ホール
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Westinghouse Electric Corp
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、自動はんだ付け技術に関し、さらに詳細には
、電子部品組立用のはんだ付け接合を形成するための改
良型はんだ付け装置に関する。
多くの電子部品を電気的に接合して絶縁材料製の共通ベ
ース上に相互に接続したパターンを形成した、たとえば
プリント配線板(以下rPWBJと略称)のような装置
においてはんだ付け接合を形成する方法は、各接合を個
別にはんだごててはんだ付けするディスクリート接合は
んだ付け法と、全ての部品を定位置に配置したPWBを
はんだの溶融ウェーブにさらす流動はんだ付け法のよう
なバッチはんだ付け法とに分類できるであろう、これま
でのところ、はんだ付け速度が高い故に、流動はんだ付
け法が1([1のPWHに多数のはんだ付け接合が要求
される場合には特に広く使用されていた。
しかしながら、流動はんだ付け法にはいく−つかの欠点
がある。たとえば、個々の部品は、はんだの溶融ウェー
ブにさらす前にある方法でPWBに機械的に固定するの
が普通である、溶融はんだにさらす時間は、PWB上の
最大ヒートシンク(IF所を加熱することができる程十
分長くなければならないため、PWBの残りの全領域と
この領域に関係する部品に不必要な熱応力を与えてしま
う結果となる。また、PWBを高温にさらすためには、
特別な処理を施して、蒸気が抜けるのを防止すると共に
エポキシガラス板材料がそれに関連してはがれるのを防
止する。これに加えて、流動はんだ付け法によると、得
られた接合は欠陥があったり一様でないことが多い、従
って、流動はんだ付け法の実際の効率を測定するために
は、部品を所定位置に機械的に固定するために要する時
間と労力、流動はんだ付け法自体、及び欠陥のあるはん
だ付け接合の探知と補修を考慮しなければならない、流
動はんだ付け法で作る欠陥接合は、不十分なもしくは過
剰のはんだ、空所、はんだの不存在、接合中のピンホー
ル、回路をはんだがブリッジしてしまうこと、はんだの
肉盛が浮いてしまうことに大きく分類される。ディスク
リート接合はんだ付け法は、PWB上の各接合に要求さ
れるパラメータを最適にする結果、欠陥が最も少ない高
品質の接合が得られる点で有益であることはもちろんで
ある。しかしながら、流動はんだ付け法と比較してディ
スクリ−)76合はんだ付け法を経済的に実行可能にす
るためには、接合部の加熱に要する熱エネルギがはんだ
ごてのようなはんだ付け用チップやプローブを通じて伝
導する場合には特に、いくつかの問題点を克服しなけれ
ばならない、たとえば、目標にしている接合部(通常直
径1.3mm)に熱を排他的に限定するためには、好ま
しくは、プローブの断面をはんだの肉盛の直径とほぼ同
じ寸法にする必要がある。このよう寸法が小さいために
、熱エネルギが伝導によって接合部に到達する速度が実
際的に制限を受けてしまう。その結果、今度は、大きな
ヒートシンクのある接合部(すなわちバス面)では特に
、非作動のプローブに溜まっている熱エネルギが遠い熱
源から再供給できるよりも速い速度で接合部に初めに吸
収されるとき、かなりのタイムラグが発生する。この時
間対温度の関係のため、周りの板ラミネートやそれに関
係する部品を制御しながら加熱できず不必要に加熱して
しまうことがある。
さらにまた、ディスクリート接合のはんだ付け法では、
プローブの材料は、一方では多くの金属のような良熱伝
導体でなければならず、他方では接合部への熱の伝導に
対して悪い影響を与えるなるような態様で腐食したり品
質が低下したりしてはならない。一定で、したがって予
測可能な伝導係数を維持することは、自動化したディス
クリート接合はんだ付け法には必須のことのようである
本発明の主たる目的は、表面に取付けた部品とは反対側
のPWBの側にはんだ付けしなければならない場合、エ
ネルギ源としてレーザビームを用いることによって、は
んだごてを用いリゾイスクリート接合はんだ付け法の欠
点を克服することである。即ち、本発明の目的は、スル
ーホールのPWHにディスクリートにはんだ付け接合を
自動的につくることにより、本発明以前には未知であっ
たウェーブはんだ付け法の欠点を克服することである。
この目的を考慮して、本発明は、電子部品のリード線を
プリント配線板のメッキした穴に自動的にはんだ付けす
るための装置であって、鉛直の円筒孔を形成した支持部
材を備えた装置であり、第1の手段が、該支持部材の上
方に隔置した該プリント配線板を所定の順序位置に保持
して、前記したメッキ穴のそれぞれの軸が鉛直孔の軸と
順次ほぼ平行に心合わせ関係になるようにしたこと、定
量のはんだを保持するためのチャンバを備えているるつ
ぼ組立体が該鉛直孔内な滑動自在に設けてあること、孔
内の該るつぼ組立体と連通して′    いる第2の手
段が、該孔内を上向きに該6つぼと組立体を該プリント
配線板下方のはんだ付け位置まで上昇させるに十分な力
を加えるようになっていること、第3の手段が、該るつ
ぼ組立体が選定位置にあるとき該円筒形孔の軸に沿って
エネルギービームを射出して前記るつぼ組立体のチャン
バにあるはんだを溶融するようになっていること、第4
の手段が、溶融はんだが付着されるごとに、前記上昇力
を解放して該孔内を下向きに該るつぼ組立体を所定位置
まで滑動するようにしていること、第5の手段を設けて
、該るつぼ組立体が所定位置にあるときはんだの固体片
を前記るつぼ組立体のチャンバ内に供給するようにして
いること、さらに、第6の手段を設けて、該るつぼ組立
体が所定位置にあるとき、前記第1手段が保持している
該プリント配線板と該支持部材との相対位置を変えるこ
とにより該プリント配線板の別のメッキした孔を前記る
つぼ組立体のチャンバと心合する位置に置くようにして
いることを特徴とする装置にある。
プリント配線板(PiilB)のロボット化した組立・
試験ステーションに用いるようになっている本発明の装
置は、はんだ付けプロセスの変数をjJi密に制御して
一様で欠陥を最小に減らしたはんだ付け接合を形成する
ための、制御したディスクリート接合はんだ付け方法を
用いる。この方法を実施するに際して、コンピュータ制
御の装置を用いるが、この装置は、中空のコアにフラッ
クスを詰めであることが好ましいはんだを供給すると共
にそうしたはんだを所定長に切断する。この計量したは
んだは、そのスラグを含んだ孔の半径方向に導入される
弱い空気圧によって移送状態で支持されて、スラグを運
ぶ孔の上方に導入する弱い空気圧の助けでるつぼ内に供
給される。
るつぼは、自由なピストンによって上向きにかつ、部品
の短いリード線が出て来るPlllBのメツキスしたル
ーホールの下側に向けて支持されている。これらのリー
ド線、メッキしたスルーホール及びはんだ付け材料がは
んだ付け接合を作る。定量のはんだ片を担持しているる
つぼの底は、輻射線吸収材料で作られており、この材料
によって、それに焦点を結んだ光エネルギを熱エネルギ
に変換することにより、接合に付着すべく溶融状態にま
ではんだを加熱する。すると、溶融はんだは突出したリ
ード線とメッキしたホールとに接触してその線とスルー
ホールのメッキを加熱し、毛細管現象による引力により
るつぼから該ホールの中に吸引される。一旦はんだが所
定位置にくると、るつぼとPWBは次の接合のはんだ付
けに備えて相対的に再位置決めされる。
周囲の熱を排除しなければならない例では特にレーザビ
ームで発生することが好ましい熱エネルギが、るつぼの
輻射線吸収材料に与えられる。この材料は、熱をるつぼ
の中のはんだへ、次にこのはんだから部品のリード線へ
と伝導する。赤外線のような熱エネルギも、部分加熱の
ためにメンキホールの周りの領域に直接与えてもよい。
以  下  余   白 熱エネルギビームを照射するるつぼの底の外面は底の内
側よりも実質的に大きな表面積にして、ビームパワー変
化に対してより高い応答性を持つようにすると共に、レ
ーザビームのパワーをより大面積に分配させることによ
り温度上昇時間を短縮している。るつぼの底は、鉛直シ
リンダ内に滑動自在に設けた円筒形のピストン状部材に
連結してある。るつぼと円筒形部材は自由ピストンを構
成してあり、このピストンは流体圧力の下ではんだ付け
位置まで推進される。この自由ピストンの使用によって
、溶融はんだを確実に適切な位置に位置決めしはんだ付
け接合を個別に形成できる。
図示の装置において、はんだは1つの接合に対して1回
計量−加熱される。熱エネルギl   源は、はんだを
計量し、溶融し、付着させる各プロセスの量温度制御を
行なうようにプログラムしてある0本発明の一使用例に
おいては、レーザビームのパラメータをコンピュータの
ソフトウェアで制御して、その例に要求されるパワー、
パルス幅または連続ビームを得る。エネルギービームの
軸はピストンの移動軸とほぼ一致している。るつぼは、
熱伝達速度の比較的大きい任意の適当なグラファイト材
料で作ることが好ましく、赤外線エネルギに対して良好
な輻射線吸収材料で作っである。たとえば、炭酸ガス(
CO2)レーザを用いた場合、はんだやフラー2クスと
反応せず、湿潤性がなく、750°F(約400”C:
)以下の温度では酸化しないという点で、グラファイト
やシリコンカーバイドを用いることが特に望ましい、こ
れらの材料は、また、はんだ付け接合に一様性を与える
のに必要な高い熱伝導性を備えている。
以下、添付図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明
する。
第1図ないし第4図を参照すると、はんだ付け装置10
は、長方形断面を持つほぼC字形の支持フレーム11を
備えている。この支持フレーム11は、その上部もしく
は頂部がねじ14によって背部もしくは鉛直部13に固
定してある。この背部13は16で示したねじによって
合板部15に固定してある。この台板15は、(図示し
ていない)加工物表面に支持または固定して図示のよう
に直立するようにしてもよいねじによって合板部15の
一端近くに固定してあるのは、はんだ付着組立体18で
ある。この組立体18は、定量のはんだを溶融し、担持
し、プリント配線板(第3図を参照のこと)20の下側
に付着させる。フレーム11の背部13に固定してある
のは、はんだ供給組立体21である。この組立体21は
、ねじ24によってフレーム上部12に固定してある剪
断・担持機構23にフラックス心が中心部に含まれるは
んだ線22を供給する。このはんだ22は、フレーム背
部13に回転自在に取付けたスプール25から供給され
る。
はんだ供給組立体21は、シャフト28を介して歯付端
ブー927を駆動するステップモータ26ヲ備えている
。このモータ26は、そのシャフト28(第4図)が貫
通している板3oによって支持されている。一対の隔置
アーム31が一端で板30にピン32によって枢動自在
に取付けてあり、アーム31の他端はシャフト34のア
イドル・プーリ33をその間に回転自在に支持している
。スプール25に巻いであるはんだ22は、板30に取
付けである部材36を貫通している管を通り、次に両プ
ーリ27.33間を案内される。アーム31は、プーリ
33がプーリ27の周辺にあるはんだと係合すべく、ば
ね37によってビン32の周りを枢動するよう押圧して
ある。
はんだ22は、プーリ33の溝に嵌合しプーリ27の円
周の歯に掴まれているのでステップモータ26に支配さ
れて供給される。はんだ22は、第2の管38の中を案
内されて上部フレーム部材12に形成した孔40を通っ
て供給され、組立体23の剪断機41に係合する。
剪断組立体23は、隔置ガイド42間に部材12の上面
と接触して滑動自在に設けられた剪断機41を備えてい
る。はんだのスラグは孔4oから孔43に進入する。剪
断機内のこの孔43の上には、カバ一部材44が設けて
あり、この部材44は、定量のはんだがその移送の第一
段階で孔43から出てしまわないようにする。
はんだ片に剪断した後、管45を介して部材41の孔4
3の中に弱いガス圧を発生させることにより、るつぼ5
0と符合した位置関係ではんだ片をその孔の中で浮揚さ
せる。また、はんだ片の上方にも管46を介して孔43
中に弱いガス圧を発生させることにより、はんだがるつ
ぼ50と符合する位置にくるとそれを孔43から移すの
に役立てる。油圧または空気圧シリンダ51がねじ52
によってフレーム上部12に固定しており、そのピスト
ン・ロッド53が連結部暮     材55を介して滑
動自在の剪断部材41に連結しl。
てあり、この部材41を剪断位置に出入させるはんだ溶
融/付着組立体18は、輪郭がほぼ四角形でよい金属片
60を備えている。ねじ17(第2図を参照のこと)に
よってフレーム11の合板部材15に固定してある金属
片BOの下部には、台板15に形成したスロット62と
組合うスロット61を形成して四角形の開口を形成する
。この開口の軸は合板部材(第3図を参照のこと)と平
行になっている。スロット61とその頂壁で連結してあ
るのは、孔63、より小径の中間部64及び最小径の上
部65である。孔の下部63の中には、ピストンを支持
する部材67を備えた油圧もしくは空気圧シリンダB6
が嵌合している。ピストンを持つ部材67は、球68と
係合して孔の上部85の下端をシール状態で開閉する0
球68は、部材67によって0リング68と係合し上部
85をシールする。下部B3、中間部64に及び上部6
5からなる孔は断面が円形になっていることが好ましい
、シリンダ6Bはスロット61の中に延入し、管71を
受容して、流体を導入し、圧力をかけて球弁68を作動
する。
金属片60のL部に形成してあるのは、小径の部分を備
えていて肩部73を形成してある円筒形孔72である。
この孔72の上部は金属片6゜の外面と連通し、また剪
断部材42のパスにほぼ垂直に延伸している鉛直軸を持
っている。
孔72の下部は、開ロア2の軸に垂直に延伸する軸を持
つ円筒形量ロア4と連通している。この開ロア4は、こ
れを0リング79でシールしているレンズ76を支持す
るための肩部75を備えている。開ロア4の外端にはね
じ溝を切ってあって、レンズ76を位置決め固定するた
めのみぞ付き環形リングもしくはプラグ80をねじ込む
ようになっている。金属片60にも開口が形成してあり
、この開口の軸は開ロア2.74の軸に対して45°で
同開口に交叉する。偏向ミラー81が両開ロア2、?4
の接合点に嵌合され、また0リング83と係合している
ねじ付きプラグ82によってその接合点にシールしてあ
る。ミラー81の鏡面は、レンズ76を通って開ロア4
に進入するエネルキービームが、開ロア2の軸に一致す
るように偏向され次にその開ロア2に嵌合しているスリ
ーブ8Bのテーパ孔85の中を進行するような角度を与
えられている。スリーブ86の下端は肩部73上に静止
している。開ロア2の上端は、スリーブ86の上端にあ
る環形溝88に嵌合している下縁を持つライナ87を備
えている。
グラファイトで作っであることが好ましい円筒形ピスト
ン80が円筒形量ロア2の上端内部のライナに滑動自在
に嵌合している。スリーブ86は入口81を備えており
、この人口81は、一端がスリーブ86の上面92と連
通していると共にスリーブ86の中心開口85から半径
方向にずれている。入口91の他端は、金属片6oに形
成した開口S3にスリーブ86の周面を突き抜けること
により形成された通路を介してて開口しているため、波
体圧力が管94を経由してピストン90の下に導入され
、以下に説明するようにるつぼ50をその動作位置のそ
れぞれに上昇運動させるようになっている。
第5図ないし第7図を参照すると、ピストン90は実質
的に中空になっており、グラファイト酸が好ましい下側
の筒形スカート部101を備えている。このピストンS
Oの中間部102はスカート101に接合してある。ピ
ストンは、その全長の一部にわたって円筒形になってい
る中央開口105が形成してあると共に、その上部が円
錐台形になっている0部材102の開口105の上側の
小径部は、ねじ溝を切ってあって、ピストンの上部を形
成しているるつぼ50がねじ込まれりようになっている
。このるつぼ50には、1個の接合に十分な量のはんだ
を溜める深さと直径を持つ内側に少しテーパを付けたチ
ャンバ106が形成してある。このるつぼのチャンバ1
06は、また、種々の長さのリード線を持つ取付部品の
代表的な突出t    リード線を受容するに十分な深
さになっている。るつぼ50の底部107は、その外径
がるつぼのチャンバ106の内径よりも実質的に大きい
底部107を備えている。底部107の拡大領域には、
レーザエネルギビームが当たる輻射線吸収表面108が
形成してある。
ピストン80の中間部は断熱体である。この断熱体の満
足すべき例はガラスセラミックで、このセラミックは、
機械加工可能であり、ニューヨーク州のコーニングにあ
るコーニング・ガラス社(Corning Glass
 Company) (7)製品の商標名マコール(M
ACOR)で広く知られている。るつぼ50とスカート
部101はグラ2アイト製であることが好ましい、中間
部102は、るつぼ50の断熱用にスカートlO1とる
つぼ50に機械的に取付けである中間部材として働く、
ガラスとグラファイトの熱膨張係数は等温膨張を生ぜし
めるに十分マツチするような値であるので、好ましくは
パイレックス製のスリーブ87とグラファイトのスカー
ト101 との間の直径方向の隙間は、広い運転温度範
囲にわたって保持される。グラファイト酸のスカー) 
101には、窒素ガスを抜くことにより、るつぼ50の
下方の圧力を逃がすための通路109があり、この通路
のため、はんだ付け位置にあるプリント配線板が拘束さ
れない場合にピストン80が所定限度を越えて推進され
るのが防止される。
第7A図ないし第7D図を参照すると、はんだの実際的
な付着方法が図解してある。第7図では、はんだスラグ
22′がるつぼのチャンバ106内に供給されており、
所望ならば、PWHの下面は、るつぼ50が第7B図に
図示のようにPWB 20に向かって進行中、矢印11
1で図示してあるように赤外線エネルギで予熱しておい
てもよい。レーザビーム112として示したエネルギを
るつぼ50の輻射線吸収表面108の下側に与えること
により、はんだが第7C図に図示したようにチャンバ1
06の中に溶融してはんだ球115を形成する。ピスト
ン90がさらに上昇すると、 PWB 20の突出する
リード線114は溶融したはんだ球115の中に浸漬さ
れる。
この浸漬によって、溶融はんだ115から線114とス
ルーホール116の金属メッキ及びパッドとに熱伝達が
起こる。線114とメッキしたスルーホール116が適
切な温度に一旦到達してしまうと、はんだ球115は次
に第7D図に図示したように毛細管引力によってリード
線114とメッキしたホール11Bとの間に吸引されて
はんだ付け接合を形成する。実際には、はんだ115は
、 PWHのメッキしたホール116の中を流れて、 
PWBの頂上に円錐台形のはんだをその底または下側に
同様な円錐台形を形成する。接合が完成してしまうと、
るつぼ5゜は引き込められて前述したのとは反対方向の
下向きに移動して、前後に第7A図に図示した出発位置
に達する。このときレーザをオフして、プログラムして
ある待ち時間に入ると、はんだのすみ肉が固化する(第
7D図を参照のこと)。
前述したように、はんだ付けサイクルの直前で各接合点
においてPWB板20の下側に赤外線ビーム111を照
射してはんだ付けサイクル時間を最短にすることもでき
る。実際の動作では、ある接合に対するはんだの切断と
供給までのはんだ付けの全サイクルには約4秒かかる。
補助的な赤外線ビーム111を用いることにより各サイ
クルを約1.5秒短縮する。
これまでの図に加えて第8図と第3図を参照して行なう
装置動作の以下の説明から本発明の理解はもっと進むで
あろう、第4図において、スプール25に巻いであるフ
ラックス・コア心のはんだ22は歯車27と加圧ホイー
ル33との間を進んで、正確な量のはんだが部材12の
頂部を越えて孔43の中に延入していき剪断部材41に
よって切断される。この剪断部材41は、複動の油圧も
しくは空気圧アクチュエータ51によって作動される。
第8A図に図示した後退位置にあっては、ピストンロッ
ド53は、第3図に図示した左端位置にあり、剪断孔4
3j    は供給孔40と心合わせ状態になっている
。始めに、一実施例によれば、ステップモータ26は、
プログラムした数の作動パルスのそれぞれに対して0.
08mmだけはんだ孔43の中へ押し込んでから停止す
る。それから、剪断部材41は、はんだ22からはんだ
22′を剪断し、それを上部材12を横切って単一の機
械運動で、第8C図に図示のように、るつぼ50のチャ
ンバ108の上方の中心点まで移動させる。はんだ22
′ をそれが完全に停止してるつぼ50と心合わせにな
るまで剪断孔43内に保持するために、その孔43の側
壁内に位置している半径方向入口43′ を通って剪断
孔43に低圧空気のジェットが流入する。剪断孔43に
は、管45(第8B図)を経由して空気源に接続してあ
る細い可撓性のホースが取付けである。
以下余白 剪断Ia、41がはんだ片を切断すると、このはんだ片
22′は空気の弱い正圧によって孔43の中に保持され
る。この空気流は剪断孔の中で上向き及び下向きに方向
づけられ、孔43中にスラグ22′が存在することによ
って、対向する流れが変えられたり絞られたりする。内
部の流体圧と流速との間のエネルギ関係を表わすベルヌ
ーイの定理を適用することによって、空気の流速に反比
例して反対向きの力がはんだ22′ の各端に発生する
。はんだのスラグ22′が入口43′ に入る空気ジェ
ットの中心にあると、2木の対向する空気流は等しくな
り、スラグにかかる力は相殺し合う、スラグ22′に作
用する重力のために、スラグは孔43から落下する傾向
にある。しかしながら、スラグが下向きに移動するにつ
れて、スラグの絞り作用が空気流のバランスを失わせて
上向きに余計流れるようになる。スラグに上向きに作用
する圧力と力の差分が下向きの1力を無効にした場合に
は平衡点に達して、スラグは孔43の中で浮揚する。初
めに、すなわち孔43が部材12をクリアする前は、入
口43′ を通って孔43に入る空気は孔43の頂部で
全体が抜は出る。空気圧の下で剪断孔43の中に閉じ込
められているはんだが孔43から絶対に抜けないように
するため、部材44を剪断4241に取付けて剪断孔4
3にカバーをするが密封しないようにできる。剪断孔4
3がるつぼ50のチェンバ108に心合わせになると、
窒素逃がし弁68が閉じて窒素のガス圧を高めると共に
、延伸した剪断I!41の下側から突出している小さい
ピン止め140にピストン90を上昇せしめて接触させ
る。この結果、るつぼ50が剪断孔43と実際に接触し
ないようにして、はんだスラグをるつぼ50のチェノ/
<108に確実に移すことになる。管45内の空気圧は
「遮断」(第8C図)されて、はんだ片がチェンバ10
B内の重力で落下する。空気の短いパルスを管46を経
由して剪断孔43の頂部内に導入して、はんだ片が粘着
していればそれを解放する。
スラグを一旦るつぼ50に移してしまうと、弁68を開
いて窒素をボート65′を通して逃がすと共にピストン
80が出発位置に戻れるようにする。それから剪断部材
41は、第3図の左端位置まで後退して、ピストン80
の制限なしに上向きに移動できるようにパスを開放する
、(図示していない)センサを用いて、ピストン90が
適切な位置にあって剪断機41の移動バスから離れてい
るので次のはんだスラグを受容するようになっているこ
とを感知するようにしてもよい。
このときレーザーはるつぼ50の加熱を開始すると共に
再び弁88を閉じることによりピストン90によってる
つぼ50をPWBのメッキホール116の所まで上昇さ
せる。レーザーのパワーレベルとピストンの上昇タイミ
ングは、はt    んだがリード[114と接触する
際はんだスラグが融点以上になるように調和させである
レーザーのパワーは、プログラムにより調整して接合の
ヒートシンク効果を補償するようにしてもよいし、感温
閉ループでレーザーのパワーを制御して最適条件を得る
ようにしてもよい、この最適条件はるつぼ内で許容でき
る最適温度にまで急速に昇温させることであろう、レー
ザーのパワーを実時間で変化させてはんだを付着してい
る間中その最高温度を維持するようにしている。
750 °F(約400度)の温度閾値以上になると、
グラファイトは空気中の酸素と反応する。それ故、管9
4を経由して窒素ガスを連続的に供給してチェンバから
空気を排除することにより、レーザービームの照射を受
けているとき酸素が高温の輻射線吸収表面に害を与えな
いようにしている。調整した窒素のガス圧によって、弁
68を閉じているとき、ピストンとはんだを含むるつぼ
とをはんだ付け位置にまで上昇させる力が与えられる。
サイクルの別の時点では、ピストン部材67を開放して
圧力が通路85とその出口孔65′を通って逃げれるよ
うにすることによって、はんだ付けがくりかえされるよ
うにピストン9oをシリンダ中の最下位置まで落下させ
る。
レーザービームがるつぼの移動パスと鉛直方向に心合わ
せになっているので、レーザービームははんだ付けシー
ケンスの任意の点で”オン”にされるか、低パワーで”
オン”にされたままにできる、所望ならば、はんだスラ
ブの供給前にレーザービームが加熱を開始してサイクル
時間を短縮できるようにできる、るつぼの輻射線吸収表
面の面積はるつぼのチェンバの底の面積より大きくして
あるので、そのより広い面積にわたってエネルギを分配
させることによってビームパワーを低下させることがで
きる。るつぼは自由ピストンで担持しているので、PW
B板の鉛直位置が機械的にずれたとしても、溶融はんだ
は適切なはんだ付け位置に必ず来ることになる。
るつぼ50のチェンバ106の輪郭に関連して、各接合
に用いられるはんだの量に対するそうした面積と輪郭が
決められる結果、チェンバ106にはんだを少しも歿す
ことなく pwBの頂部と下部の両方に適切なすみ肉を
持つ接合が得られる。ここで指摘すべきことは、上述の
実施例は、はんだ合金、フラックスあるいはプロセス温
度に左右されることがないだけでなく比較的設計と製造
が容易である利点を持つ、はんだの浸潤のないるつぼと
言えるものであるということである。はんだに接触する
無浸潤るつぼを用いることによって、満足できる接合を
形成するに要するはんだの量を予め設定し、正確に計量
し、接合に供給してやることにより、るつぼ50を接合
への近接位置から離したときにも供給したはんだの全量
が接合に付いているようにすることがffi!である。
前述したように、この無浸潤るつぼは、 PWB20の
メッキホールにはんだが入るにつれて、はんだがチェン
バ10Bと接触しなくなる位置までPWHに向かって上
昇する。実験では、ニッケルメッキしたツケルメッキの
金属るつぼ50のはんだ浸潤の表面を用いて50%ない
し100$だけ過剰のはんだを接合に接触させた。この
例では、るつぼは突出しているリード線の端よりはPW
Hに近づくことはなかった、るつぼを接合から引き離す
と、PWHのパッドとるつぼの間に存在しているはんだ
の柱が急速に細くなってそこから離れた。接合には合格
と言えるに充分な量のはんだが付着した、しかしながら
、過剰のはんだがるつぼに残っていて次のサイクルの開
始前に除去する必要があった。
るつぼの材料は、用いる特定のレーザー波長と最適な相
互作用をするという観点から選定することが重要である
。自由ピストンの所望の低摩擦の瞬間応答特性は市販の
空気圧ダッシュポットを本発明の装置に適用することに
よって得られている。このダッシュポット−は、コネチ
カット州ノーウオークにあるエアポケット社(Airp
ot Corporation)の製品である。このダ
ッシュポットは、普通小さいピストンロンドを取付けで
あるグラファイトのピストンを注意深く挿入したパイレ
ックスガラスのシリンダを備えている0本発明の装置に
応用するために、ピストンロンドを取外して、ピストン
の端面に孔を開けてレーザービームがピストンゾーンを
通る開いたパスを形成した。
レーザービームのエネルギに加わる制限に関しては、あ
るひとつのレベルの始めのエネルギ入力が、るつぼのは
んだを500°F(260℃)を越える温度にまで急速
に加熱できることが望ましい、それから、別のレベルの
エネルギを与えてその温度を維持する。ある例では、液
状のはんだが接合と接触しているときヒートシンク効果
を補償するために入力パワーを増加させることが必要に
なるかも知れない、PWHの部品側にある接合の端には
んだが浸潤状態にあるのでエネルギ伝達に起因する接合
の温度上昇を補償するための制御も必要になるかも知れ
ない。
最高プロセス温度は用いる特定の7ラツクスで制限され
る。また、るつぼを動作温度にまで加熱できる速度は、
輻射線吸収材料が・破壊されない最大ビーム・パワー密
度に制限される。
第8図を参照すると、パワー供給源120がレーザービ
ーム発生器35に流す電流を制御する。レーザービーム
のパワーは、2進化IC進 4法による出力ボートとD
/Aコンバータ123を介してマイクロコンピュータ1
27によって実時間で制御する。 x−yポジショナ1
30が、全体を数字131で示すコンピユータ化した数
値制御装置を介してPWBの位置を制御する。はんだの
送りは、全体を132で示してあるステップモータと空
気弁インターフェース・モジュールによって行なわれる
。このモジュール132はマイクロコンピュータ127
で制御される。このシステムの個々の部品はレーザーを
制御する仕方や方法を含めて全て公知であるこのように
して、本発明によれば、はんだとフラフクスの体植を正
確に計量して各接合点に汚れのないはんだを付着させる
ことができる6種々の接合に対して熱エネルギを調節し
て、接合の周囲の領域への最小の熱ブルーム(heat
 bloo層)でプロセス時間を短縮化できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の装置の平面図である。 82図は、第1図の装置の前面図である。第3図は、第
1因と第2図の装置の一部断面の側面図であって、はん
だ付け位置にあるPWBを模式的に図示している。第4
図は、第3図の線4−4で切った断面図であって矢印の
方向に見たものである。第5図は、本発明のるつぼとピ
ストンの拡大立面図である。第6図は、第5図の線6−
6の矢印方向に見たるつぼとピストンの拡大平面図であ
る。第7A、 7B、7G、 7D図は、本発明に従っ
て接合をはんだ付けしている間種々の位置にはんだを保
持しているるつぼの拡大断片図であって、本発明に従っ
たレーザーと赤外線エネルギの照射態様も図示している
。第8A、8B、86図は、剪断機の動作と本発明に従
ってはんだを移送する様子を図示したものである。第9
図は、本発明による自動ディスクリートはんだ付け法と
装置の制御システムを図示した模式的なブロック図であ
る。 lO・・・・装置 11・・・會支持フレーム 20・・・・プリント配線板 22・・・・′はんだ 50・・・・るつぼ 72・・・・円筒形孔 10B・・チェンバ 112・・レーザービーム 114・・部品のリード線

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、電子部品のリード線をプリント配線板のメッキした
    穴に自動的にはんだ付けするための装置であって、鉛直
    の円筒孔を形成した支持部材を備えた装置であり、第1
    の手段が、該支持部材の上方に隔置した該プリント配線
    板を所定の順序位置に保持して、前記したメッキ穴のそ
    れぞれの軸が鉛直孔の軸と順次ほぼ平行に心合わせ関係
    になるようにしたこと、定量のはんだを保持するための
    チャンバを備えているるつぼ組立体が該鉛直孔内を滑動
    自在に設けてあること、孔内の該るつぼ組立体と連通し
    ている第2の手段が、該孔内を上向きに該るつぼと組立
    体を該プリント配線板下方のはんだ付け位置まで上昇さ
    せるに十分な力を加えるようになっていること、第3の
    手段が、該るつぼ組立体が選定位置にあるとき該円筒形
    孔の軸に沿ってエネルギービームを射出して前記るつぼ
    組立体のチャンバにあるはんだを溶融するようになって
    いること、第4の手段が、溶融はんだが付着されるごと
    に、前記上昇力を解放して該孔内を下向きに該るつぼ組
    立体を所定位置まで滑動するようにしていること、第5
    の手段を設けて、該るつぼ組立体が所定位置にあるとき
    はんだの固体片を前記るつぼ組立体のチャンバ内に供給
    するようにしていること、さらに、第6の手段を設けて
    、該るつぼ組立体が所定位置にあるとき、前記第1手段
    が保持している該プリント配線板と該支持部材との相対
    位置を変えることにより該プリント配線板の別のメッキ
    した孔を前記るつぼ組立体のチャンバと心合する位置に
    置くようにしていることを特徴とする装置。 2、特許請求の範囲第1項に記載した装置であって、前
    記した第3の手段は、該支持部材の内部にあって一端が
    該鉛直孔に、また他端が該はんだを溶融するためのエネ
    ルギ源と連通するように配向してある第2の孔と、前記
    第1及び第2の孔の接合位置に設けてあって該エネルギ
    を軸方向に該鉛直孔を通って該るつぼの輻射線吸収表面
    まで導く偏向器とから構成されることを特徴とする装置
    。 3、特許請求の範囲第1項に記載した装置であって、該
    るつぼ組立体は、一体の輻射線吸収表面を持つるつぼ部
    材が連結してある中空ピストンを備えており、該輻射線
    吸収表面と該中空ピストンは、該エネルギビームが内部
    で方向づけられる転倒チャンバを形成しており、該輻射
    線吸収表面は、はんだを保持するためのるつぼチャンバ
    の底よりも大きな断面積になっていることを特徴とする
    装置。 4、特許請求の範囲第3項に記載した装置であって、該
    中空ピストンは、グラファイト製の下側スカート部と、
    るつぼとスカート部との間に配設され両者間の熱伝達を
    最小にするための断熱部材とを備えていることを特徴と
    する装置。 5、特許請求の範囲第1項に記載した装置であって、前
    記した第2の手段は、鉛直孔内に固定してあるスリーブ
    であって、るつぼ組立体をその最下位置に支持している
    半径方向上面と、エネルギビームが中を進行して方向づ
    けられる中央開口と、この中央開口から上向きに半径方
    向に偏心していて該半径方向上面と連通している孔とを
    設けてあるスリーブと、他端が該孔と連通して加圧流体
    をるつぼと組立体に供給するための手段とを備えている
    ことを特徴とする装置。 6、特許請求の範囲第1項に記載した装置であって、前
    記した第4の手段は、開放するとるつぼ組立体の下から
    流体圧力を逃がすように動作し閉塞すると該支持部の鉛
    直孔をシールするように動作する弁と、るつぼ組立体の
    内部からその外面まで延びていてるつぼが所定の上方位
    置を越えるときにはるつぼ組立体の下から圧力を逃がす
    ための通路とを備えていることを特徴とする装置。 7、特許請求の範囲第3項に記載した装置であって、る
    つぼ部材はチャンバを形成する内側にテーパを付けた壁
    を持ちグラファイトで作ってあることを特徴とする装置
    。 8、特許請求の範囲第4項に記載した装置であって、該
    断熱部材は円錐台の輪郭を持っていてその狭い上部にね
    じ溝が付けてあり、るつぼ部材にねじ溝が付けてあって
    断熱部材のねじ付き部とねじ込み関係になっていること
    を特徴とする装置。 9、特許請求の範囲第1項に記載した装置であって、前
    記した第5の手段は、所定長のはんだを受容するための
    孔を内部に設けてある静止剪断部材と、該静止部材上に
    滑動自在に設けてある滑動剪断部材であって、両剪断部
    材が後退位置にあるときには所定長のはんだが延入する
    孔を内部に設けた滑動剪断部材であり、該静止剪断部材
    と協同動作して後退位置から滑動して出るときには該孔
    中に延入している所定長のはんだを切断する滑動剪断部
    材と、前記したはんだの切断片に流体圧力をかけること
    により剪断機が該るつぼ組立体と心合すべきはんだを担
    持している間該はんだを前記した孔の壁に衝合保持する
    ための手段と、さらに、該流体圧力を逃がすと該孔から
    前記したはんだの切断片を抜き出すための手段とを備え
    ていることを特徴とする装置。 10、特許請求の範囲第5項に記載した装置であって、
    加圧流体を供給するための前記手段は窒素ガスを供給す
    るための手段を備えていることを特徴とする装置。 11、特許請求の範囲第1項に記載した装置であって、
    該リードをはんだ付けする前にそれらのリードと前記し
    たメッキした穴とを予熱する第7の手段をさらに備えて
    いることを特徴とする装置。
JP60234394A 1984-10-19 1985-10-18 自動はんだ付け装置 Pending JPS6199571A (ja)

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