JPS6199624A - 焼入装置 - Google Patents
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D1/00—General methods or devices for heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering
- C21D1/06—Surface hardening
- C21D1/09—Surface hardening by direct application of electrical or wave energy; by particle radiation
- C21D1/10—Surface hardening by direct application of electrical or wave energy; by particle radiation by electric induction
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
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- C21D9/08—Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor for tubular bodies or pipes
- C21D9/14—Heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering, adapted for particular articles; Furnaces therefor for tubular bodies or pipes wear-resistant or pressure-resistant pipes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/25—Process efficiency
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ａ、産業上の利用分野
本発明は、高周波直接通電焼入れにより被焼入体の小孔
の内面を焼入れする装置に関する。
の内面を焼入れする装置に関する。
ｂ、従来の技術
従来、小孔の内面の高周波焼入れは、第５図に示す如き
装置によって行なっていた。第５図（Ａ）に示す高周波
焼入装置は、水冷用の中空部１ａを有する銅バイブ１を
用いて、焼入すべき小孔２の内径り及び肉厚Ｔに合わせ
て複数巻きコイル３を構成し、このコイル３を小孔２内
に挿入配置してその内面２ａを高周波誘導加熱し、しか
る後に急速冷却することにより焼入れするようにしたも
のである。しかし、この焼入装置の場合、銅バイブ１に
大電流を供給するためには２１１１φ以上のものを用い
る必要がある関係上、小孔２の内径りが８ｆｌ程度以下
になると、中空部１ａを水冷できる銅バイブｌをコイル
状に巻くことが不可能となる。
装置によって行なっていた。第５図（Ａ）に示す高周波
焼入装置は、水冷用の中空部１ａを有する銅バイブ１を
用いて、焼入すべき小孔２の内径り及び肉厚Ｔに合わせ
て複数巻きコイル３を構成し、このコイル３を小孔２内
に挿入配置してその内面２ａを高周波誘導加熱し、しか
る後に急速冷却することにより焼入れするようにしたも
のである。しかし、この焼入装置の場合、銅バイブ１に
大電流を供給するためには２１１１φ以上のものを用い
る必要がある関係上、小孔２の内径りが８ｆｌ程度以下
になると、中空部１ａを水冷できる銅バイブｌをコイル
状に巻くことが不可能となる。
また、第５図（Ｂ）に示す高周波焼入装置は、いわゆる
ヘアーピン型コイル４を用いたものであるが、この場合
にも、小孔２の内径りが７鴎程度以下になるとコイル４
の製作に寸法限界を生じる。
ヘアーピン型コイル４を用いたものであるが、この場合
にも、小孔２の内径りが７鴎程度以下になるとコイル４
の製作に寸法限界を生じる。
そこで従来においては、第５図（Ａ）及び（Ｂ）に示す
コイル３，４を適用できない程度の小径（７〜８ｆｉφ
以下）寸法の小孔を焼入れのために加熱する場合には、
第５図（Ｃ）に示す如く小孔２の周辺であって被焼入体
５の上下両端面５ａ、 ５ｂに環状コイル６ａ、 ６ｂ
をそれぞれ配置し、高周波誘導加熱を施していた。
コイル３，４を適用できない程度の小径（７〜８ｆｉφ
以下）寸法の小孔を焼入れのために加熱する場合には、
第５図（Ｃ）に示す如く小孔２の周辺であって被焼入体
５の上下両端面５ａ、 ５ｂに環状コイル６ａ、 ６ｂ
をそれぞれ配置し、高周波誘導加熱を施していた。
Ｃ１発明が解決しようとする問題点
しかし第５図（Ｃ）に示す装置では、小孔２の内面２ａ
は被焼入体５の上端面５ａ側及び下端面５ｂ側から加熱
して熱伝導作用により小孔２の内面２ａの中央個所まで
加熱し、しかる後に焼入冷却するようにしていたため、
焼入硬化層パターン７は第５図（Ｃ）において示す如く
上下両端面５ａ、 ５ｂの付近８ａ。
は被焼入体５の上端面５ａ側及び下端面５ｂ側から加熱
して熱伝導作用により小孔２の内面２ａの中央個所まで
加熱し、しかる後に焼入冷却するようにしていたため、
焼入硬化層パターン７は第５図（Ｃ）において示す如く
上下両端面５ａ、 ５ｂの付近８ａ。
Ｆ ８ｂにおいては深（なり、中央個所
９では浅くなる。
９では浅くなる。
従って、この装置では一様な焼入硬化層パターンを得る
ことができない欠点があった。また特に、被焼入体５の
肉厚Ｔが大きくなると、上下両端面５ａ、 ５ｂよりの
加熱では中央個所９まで加熱するのに時間を要して作業
能率が悪く、しかも焼入硬化層パターンの不均一の度合
が大きくなる上に、小孔２の内面２ａの変形量も大きく
なってしまう。このような事情により、本装置によって
焼入れできる被焼入体５には肉ＪＶＴに関して限界があ
った。
ことができない欠点があった。また特に、被焼入体５の
肉厚Ｔが大きくなると、上下両端面５ａ、 ５ｂよりの
加熱では中央個所９まで加熱するのに時間を要して作業
能率が悪く、しかも焼入硬化層パターンの不均一の度合
が大きくなる上に、小孔２の内面２ａの変形量も大きく
なってしまう。このような事情により、本装置によって
焼入れできる被焼入体５には肉ＪＶＴに関して限界があ
った。
本発明は、上述の如き実状に鑑みてなされたものであっ
て、その目的は従来では良好な高周波焼入れをできない
程度に小径の小孔を効率良く効果的に高周波焼入れをす
ることができる装置を提供することにある。
て、その目的は従来では良好な高周波焼入れをできない
程度に小径の小孔を効率良く効果的に高周波焼入れをす
ることができる装置を提供することにある。
ｄ１問題点を解決するための手段
上述の問題点を解決するために、本発明においては、高
周波直接通電焼入れにより被焼入体の小孔の内面を焼入
れする装置において、 ＜Ａ＞第１導体と第２導体との間に電気的絶縁物を介在
させて成る単位導体と、 ＜Ｂ）前記第１導体に接続され、前記被焼入体の一端面
に当接配置される第１接触電極と、〈Ｃ〉前記第２導体
に接続され、前記被焼入体の他端面に当接配置される第
２接触電極と、〈Ｄ〉前記第２導体に接続され、前記第
１接触電極と前記第２接触電極との間において前記小孔
の内面に近接配置される近接導体と、（Ｅ）前記近接導
体の中空部に冷却水を供給する冷却水供給手段と、 〈Ｆ〉前記第１ｓ体と前記第２導体との間に接続される
高周波電源と、 ＜Ｇ）前記小孔の内面と前記近接導体の外面との間のｗ
ｉ槍に焼入冷却水を螺旋状に流動させるために、前記小
孔の軸心とは直交する方向に対して傾斜した角度をもっ
て配設された焼入冷却水供給手段と、 をそれぞれ設けるようにしている。
周波直接通電焼入れにより被焼入体の小孔の内面を焼入
れする装置において、 ＜Ａ＞第１導体と第２導体との間に電気的絶縁物を介在
させて成る単位導体と、 ＜Ｂ）前記第１導体に接続され、前記被焼入体の一端面
に当接配置される第１接触電極と、〈Ｃ〉前記第２導体
に接続され、前記被焼入体の他端面に当接配置される第
２接触電極と、〈Ｄ〉前記第２導体に接続され、前記第
１接触電極と前記第２接触電極との間において前記小孔
の内面に近接配置される近接導体と、（Ｅ）前記近接導
体の中空部に冷却水を供給する冷却水供給手段と、 〈Ｆ〉前記第１ｓ体と前記第２導体との間に接続される
高周波電源と、 ＜Ｇ）前記小孔の内面と前記近接導体の外面との間のｗ
ｉ槍に焼入冷却水を螺旋状に流動させるために、前記小
孔の軸心とは直交する方向に対して傾斜した角度をもっ
て配設された焼入冷却水供給手段と、 をそれぞれ設けるようにしている。
以下、本発明の一実施例に付き第１図〜第４図を参照し
て説明する。
て説明する。
第１図及び第２図は焼入装置１０の構成を示すものであ
る０本装置１０は、板状の第１導体１１及び第２導体１
２との間に絶縁板１３を介在させて成る単位導体１４を
具備しており、この単位導体１４は装置基台１５上に固
定配置されている。そして、上述の第１及び第２導体１
１．１２間には高周波電源１６がリード線１７を介して
接続されている。
る０本装置１０は、板状の第１導体１１及び第２導体１
２との間に絶縁板１３を介在させて成る単位導体１４を
具備しており、この単位導体１４は装置基台１５上に固
定配置されている。そして、上述の第１及び第２導体１
１．１２間には高周波電源１６がリード線１７を介して
接続されている。
また、クロム銅等から成る第１接触電極１８が単位導体
１４に関連して配設されている。すなわち、第１接触電
極１８は単位導体１４の一端部において、絶縁板１３上
に載置されると共に前記第１Ｒ体１１の一端面に電気的
に接続された状態でろう付は等にて固着されている。そ
して、第１図に示すように、第１接触電極１８．単位導
体１４及び装置基台１５には貫通孔１９．２０．２１が
それぞれ形成されており、これらの貫通孔１９．２０．
２１は互いに連通している。
１４に関連して配設されている。すなわち、第１接触電
極１８は単位導体１４の一端部において、絶縁板１３上
に載置されると共に前記第１Ｒ体１１の一端面に電気的
に接続された状態でろう付は等にて固着されている。そ
して、第１図に示すように、第１接触電極１８．単位導
体１４及び装置基台１５には貫通孔１９．２０．２１が
それぞれ形成されており、これらの貫通孔１９．２０．
２１は互いに連通している。
また、第１接触ＴＬ極１８には上述の貫通孔１９に連通
ずる分岐路２２が形成されており、この分岐路２２に連
なる焼入冷却水排出用バイブ２３が配設されている。さ
らに、装；４基台１５には、上述の貫通孔２１に連なる
冷却水排水用バイブ２４が配設されている。
ずる分岐路２２が形成されており、この分岐路２２に連
なる焼入冷却水排出用バイブ２３が配設されている。さ
らに、装；４基台１５には、上述の貫通孔２１に連なる
冷却水排水用バイブ２４が配設されている。
また、第１図及び第２図において、２６はクロム銅等か
ら成る第２接触電極であって、その中央部には２つの段
部２７．２８を有する中央貫通孔２９が形成されている
。そして、この第２接触電極には断面円環状の近接導体
３０が一体的に取付けられている。すなわち、上述の近
接導体３０は被焼入体５の小孔２の円筒状内面２ａに近
接配置されるような外形寸法を有する中空円筒体から構
成されており、その上端３０ａが第２接触電極２６の段
部２８に嵌合固定されて電気的に接続状態となされてい
る。
ら成る第２接触電極であって、その中央部には２つの段
部２７．２８を有する中央貫通孔２９が形成されている
。そして、この第２接触電極には断面円環状の近接導体
３０が一体的に取付けられている。すなわち、上述の近
接導体３０は被焼入体５の小孔２の円筒状内面２ａに近
接配置されるような外形寸法を有する中空円筒体から構
成されており、その上端３０ａが第２接触電極２６の段
部２８に嵌合固定されて電気的に接続状態となされてい
る。
さらに、第１図及び第２図に示すように、第２接触電極
２６の側壁部には、外周部３２から内周面３３に向って
、鉛直方向（すなわち前記小孔２の軸心方向）に直交す
る方向に対して例えば３０°〜４５＠の角度を有する焼
入冷却水供給孔３４が形成されている。そして、この供
給孔３４と同一方向に沿って延びる焼入冷却水供給用パ
イプ３５が第２接触電極の外周面３３に連設されている
。なお、この焼入冷却水供給孔３４及びパイプ３５は、
第２図に示す如く、第２接触電極２６の側壁部に互いに
ほぼ１８０ °対向する２個所にそれぞれ配設されて
おり、前記小孔２の内面２ａと近接導体３０との間の円
環状領域Ｓの接線方向にそれぞれ向けられている。
２６の側壁部には、外周部３２から内周面３３に向って
、鉛直方向（すなわち前記小孔２の軸心方向）に直交す
る方向に対して例えば３０°〜４５＠の角度を有する焼
入冷却水供給孔３４が形成されている。そして、この供
給孔３４と同一方向に沿って延びる焼入冷却水供給用パ
イプ３５が第２接触電極の外周面３３に連設されている
。なお、この焼入冷却水供給孔３４及びパイプ３５は、
第２図に示す如く、第２接触電極２６の側壁部に互いに
ほぼ１８０ °対向する２個所にそれぞれ配設されて
おり、前記小孔２の内面２ａと近接導体３０との間の円
環状領域Ｓの接線方向にそれぞれ向けられている。
また、上述の第２接触電極２６の上面２６ａには固定盤
３６が一体的に固着されており、この固定盤３６には第
２接触電極２６の中央貫通孔２９に連通ずる通路３７が
形成されている。そして、前記通路３７に連通ずるよう
に、固定盤３６に冷却水供給用パイプ３８が設けられて
いる。しかして、第２接触電極２６゜近接導体３０及び
固定盤３６は互いに一体的に結合され、これらは昇降シ
リンダ３９によって上下に昇降されるようになっている
。
３６が一体的に固着されており、この固定盤３６には第
２接触電極２６の中央貫通孔２９に連通ずる通路３７が
形成されている。そして、前記通路３７に連通ずるよう
に、固定盤３６に冷却水供給用パイプ３８が設けられて
いる。しかして、第２接触電極２６゜近接導体３０及び
固定盤３６は互いに一体的に結合され、これらは昇降シ
リンダ３９によって上下に昇降されるようになっている
。
なお、図示を省略したが、既述の第１及び第２接触電極
１８．２６の上面及び下面（すなわち接触面４１、４２
）には、被焼入体５との接触を良好にしかつ摩耗を防ぐ
ために、銅製０リングが配設されている。
１８．２６の上面及び下面（すなわち接触面４１、４２
）には、被焼入体５との接触を良好にしかつ摩耗を防ぐ
ために、銅製０リングが配設されている。
次に、本例の高周波焼入装置１０の動作に付き説明する
。
。
まず、焼入すべき小孔２を有する被焼入体５を第１接触
電極１８上に載置すると共に、小孔２を第１接触電極１
８の中央貫通孔１９に一致させた状態にする。しかる後
に、昇降シリンダ３９を動作させることにより、固定盤
３６．第２接触電極２６及び近接導体３０から成るアセ
ンブリを下降させ、前記近接導体３０を被焼入体５の小
孔２内に上方から挿入する。これにより、第１図に示す
ように、近接導体３０は前記小孔２の内面２ａに同軸状
に近接配置されると共に、その下端！）Ｏｂが第１接触
電極１８の中央貫通孔１９を貫通して第２導体１２に電
気的に接続される。これに伴って、被焼入体５は第１及
び第２の接触電極１８．２６間に挟持され、被焼入体５
の上端面５ａ及び下端面５ｂに第２及び第１接触電極２
６゜１８の接触面４２．４１がそれぞれ圧着される。
電極１８上に載置すると共に、小孔２を第１接触電極１
８の中央貫通孔１９に一致させた状態にする。しかる後
に、昇降シリンダ３９を動作させることにより、固定盤
３６．第２接触電極２６及び近接導体３０から成るアセ
ンブリを下降させ、前記近接導体３０を被焼入体５の小
孔２内に上方から挿入する。これにより、第１図に示す
ように、近接導体３０は前記小孔２の内面２ａに同軸状
に近接配置されると共に、その下端！）Ｏｂが第１接触
電極１８の中央貫通孔１９を貫通して第２導体１２に電
気的に接続される。これに伴って、被焼入体５は第１及
び第２の接触電極１８．２６間に挟持され、被焼入体５
の上端面５ａ及び下端面５ｂに第２及び第１接触電極２
６゜１８の接触面４２．４１がそれぞれ圧着される。
しかして、第１及び第２接触電極１８．２６は上述の如
（被焼入体５に１妾続されると共に、冷却水供給用パイ
プ３８．固定盤３６の通路３７．第２接触電極２６の中
央貫通孔２９．近接導体３０の中空部３１．１！置基台
１５の貫通孔２１及び冷却水排出用パイプ２４が互いに
連通されて一つの連通路が形成される。
（被焼入体５に１妾続されると共に、冷却水供給用パイ
プ３８．固定盤３６の通路３７．第２接触電極２６の中
央貫通孔２９．近接導体３０の中空部３１．１！置基台
１５の貫通孔２１及び冷却水排出用パイプ２４が互いに
連通されて一つの連通路が形成される。
この状態の下で、高周波電源１６から高周波電流を単位
導体１４に供給すると、高周波電流は第１図において矢
印で示す如く第１導体１１から第１接触電極１８を通っ
て、被焼入体５の小孔２の内面２ａ。
導体１４に供給すると、高周波電流は第１図において矢
印で示す如く第１導体１１から第１接触電極１８を通っ
て、被焼入体５の小孔２の内面２ａ。
第２接触電極２６．近接導体３０の外表面及び第２導体
１２を順次介して高周波電源１６へと流れ、或いはその
逆の経路を通って交互に流れる。なお、第１図において
は、高周波電源１６から供給される電流を’Ｉ＋被焼入
体５の小孔２の内面２ａに流れる電流をｉ、′、近接導
体３０に流れる電流を１２として示されている。
１２を順次介して高周波電源１６へと流れ、或いはその
逆の経路を通って交互に流れる。なお、第１図において
は、高周波電源１６から供給される電流を’Ｉ＋被焼入
体５の小孔２の内面２ａに流れる電流をｉ、′、近接導
体３０に流れる電流を１２として示されている。
被焼入体５の小孔２の内面２ａに沿って流れる電流ｉ、
ｒと近接導体３０に流れる電流１２とは、発生する磁束
が最小となるように互いに引っばり合い、互いに近接し
て流れるように電流密度は分布する。また、被焼入体５
の小孔２の内面２ａと近接導体３０とにより１つのコイ
ルが形成されるため、前記小孔２の内面２ａに誘導電流
も流れる。
ｒと近接導体３０に流れる電流１２とは、発生する磁束
が最小となるように互いに引っばり合い、互いに近接し
て流れるように電流密度は分布する。また、被焼入体５
の小孔２の内面２ａと近接導体３０とにより１つのコイ
ルが形成されるため、前記小孔２の内面２ａに誘導電流
も流れる。
第３図は前記内面２ａと近接導体３０に流れる電流の詳
細を示している。すなわち、前記内面２ａには誘導うず
電流１１ ″と直接電流ｉ、Ｊとの合成電流１１ ″（
図示せず）が流れ、前記内面２ａは均一に高周波誘導加
熱される。
細を示している。すなわち、前記内面２ａには誘導うず
電流１１ ″と直接電流ｉ、Ｊとの合成電流１１ ″（
図示せず）が流れ、前記内面２ａは均一に高周波誘導加
熱される。
この際、近接導体３０の加熱を防止するために、冷却水
がパイプ３８を介して近接導体３ｏの中空部３１に供給
されてパイプ２４がら外部へ排出される。
がパイプ３８を介して近接導体３ｏの中空部３１に供給
されてパイプ２４がら外部へ排出される。
次いで、前記内面２ａが所定の焼入温度に達したら、高
周波電源１６からの電流供給を遮断し、焼入冷却水供給
用パイプ３５及び焼入冷却水供給孔３４を介して焼入冷
却水を被焼入体５の小孔２の内面２ａと近接導体３０と
の間の領域Ｓ内に供給する。この場合、前記焼入冷却水
供給孔３４は既述の如く小孔２の軸心に対して仲斜され
かつ前記領域Ｓの接線方向に配設されているので、焼入
冷却水は第１図において仮想線Ａで示す如く小孔２の内
面２ａと近接導体３０との間を螺旋状に流動しながら前
記内面２を急速冷却し、所要の均−深さｔの焼入硬化層
４４（第４図参照）が形成される。なお、パイプ３５に
供給される焼入冷却水の水圧は例えば３ ｋｇ ／ ｃ
１１程度であり、その流速は例えば９００〜１０００ｃ
ｃ／ｓｅｃ程度である。
周波電源１６からの電流供給を遮断し、焼入冷却水供給
用パイプ３５及び焼入冷却水供給孔３４を介して焼入冷
却水を被焼入体５の小孔２の内面２ａと近接導体３０と
の間の領域Ｓ内に供給する。この場合、前記焼入冷却水
供給孔３４は既述の如く小孔２の軸心に対して仲斜され
かつ前記領域Ｓの接線方向に配設されているので、焼入
冷却水は第１図において仮想線Ａで示す如く小孔２の内
面２ａと近接導体３０との間を螺旋状に流動しながら前
記内面２を急速冷却し、所要の均−深さｔの焼入硬化層
４４（第４図参照）が形成される。なお、パイプ３５に
供給される焼入冷却水の水圧は例えば３ ｋｇ ／ ｃ
１１程度であり、その流速は例えば９００〜１０００ｃ
ｃ／ｓｅｃ程度である。
このように構成した本例の高周波焼入装置１ｏによれば
、中空部３１を有する一本の近接導体３ｏを小孔２内に
挿入配置して高周波誘導加熱を行なうようにしているの
で、７〜８關φ以下の小孔２の焼入れに通用でき、しか
も、焼入冷却水を螺旋状に流動させるようにしているの
で、焼入冷却水を効率的かつ円滑に流動させることがで
き、前記内面２ａの急速冷却が可能である。このため、
７〜８ｍφ以下の小孔２であっても、その内面２ａを簡
単な操作により効率良く焼入れすることができ、しかも
均一な焼入硬化層パターンを得ることができる。
、中空部３１を有する一本の近接導体３ｏを小孔２内に
挿入配置して高周波誘導加熱を行なうようにしているの
で、７〜８關φ以下の小孔２の焼入れに通用でき、しか
も、焼入冷却水を螺旋状に流動させるようにしているの
で、焼入冷却水を効率的かつ円滑に流動させることがで
き、前記内面２ａの急速冷却が可能である。このため、
７〜８ｍφ以下の小孔２であっても、その内面２ａを簡
単な操作により効率良く焼入れすることができ、しかも
均一な焼入硬化層パターンを得ることができる。
また本例においては、第３図に明示するように、被焼入
体５の上面５ａ及び下面５ｂに°対応する近接導体３０
の個所に段差部４６．４７を形成しているため、うず電
流が集中し易い小孔２の上下部分の縁部４９ａ。
体５の上面５ａ及び下面５ｂに°対応する近接導体３０
の個所に段差部４６．４７を形成しているため、うず電
流が集中し易い小孔２の上下部分の縁部４９ａ。
４９ｂ、 ４９ｃ、 ４９ｄの過熱を防止でき、前記小
孔２の内面２ｃの均一加熱ひいては均一焼入れが可能と
なる。なお、段差部４６．４７の大きさは僅かであって
も上述の効果は充分に達成できるが、例えば０．１ ｖ
ａ〜０．２導程度であってよい。
孔２の内面２ｃの均一加熱ひいては均一焼入れが可能と
なる。なお、段差部４６．４７の大きさは僅かであって
も上述の効果は充分に達成できるが、例えば０．１ ｖ
ａ〜０．２導程度であってよい。
以上、本発明の一実施例に付き説明したが、本発明は上
述の実施例に限定されるものではなく、１
本発明の技術的思想に基づいて各種の変形及び変更が
可能である。
述の実施例に限定されるものではなく、１
本発明の技術的思想に基づいて各種の変形及び変更が
可能である。
例えば、上述の実施例においては２つの焼入冷却水供給
用パイプ３５を用いるようにしたが、これは１つであっ
てもよく、また３つ以上のパイプを等間陪を置いて配設
するようにしてもよい。また、丸形の小孔２に限らず、
四角形や六角形等の小孔にも本発明の焼入装置は通用可
能である。
用パイプ３５を用いるようにしたが、これは１つであっ
てもよく、また３つ以上のパイプを等間陪を置いて配設
するようにしてもよい。また、丸形の小孔２に限らず、
四角形や六角形等の小孔にも本発明の焼入装置は通用可
能である。
Ｃ９発明の効果
以上の如く本発明の焼入れ装置は、被焼入体の小孔内に
近接導体を挿入配置して高周波誘導加熱し、角度付けさ
れた焼入冷却水供給用パイプを介して前記小孔の内面と
近接導体の外面との間に焼入冷却水を供給して螺旋状に
流動させつつ前記内面を急速冷却させるように構成した
ものであるから、極めて簡単な構成の装置であるにも拘
わらず、従来では不可能でよ、った小孔（例えば７〜８
ｕφ以下）の内面の高周波焼入れを効率的に行なうこと
ができ、しかも均一な焼入硬化層パターンを得ることが
できる。従って、本発明の焼入装置によれば、作業能率
の大巾な向上２作業時間の短縮及び製品コストの低減を
図ることが可能となる。
近接導体を挿入配置して高周波誘導加熱し、角度付けさ
れた焼入冷却水供給用パイプを介して前記小孔の内面と
近接導体の外面との間に焼入冷却水を供給して螺旋状に
流動させつつ前記内面を急速冷却させるように構成した
ものであるから、極めて簡単な構成の装置であるにも拘
わらず、従来では不可能でよ、った小孔（例えば７〜８
ｕφ以下）の内面の高周波焼入れを効率的に行なうこと
ができ、しかも均一な焼入硬化層パターンを得ることが
できる。従って、本発明の焼入装置によれば、作業能率
の大巾な向上２作業時間の短縮及び製品コストの低減を
図ることが可能となる。
第１図〜第４図は本発明の一実施例を示すものであって
、第１図は本発明に係る高周波焼入装置の断面図、第２
図は第１図における■−■線断面図、第３図は被焼入体
の小孔の内面と近接導体とに流れる電流を概略的に示す
要部拡大断面図、第４図は前記小孔の内面に形成される
焼入硬化層パターンを示す断面図、第５図（Ａ） 、
（Ｂ） 、 （’Ｃ）は従来の高周波焼入装置をそれぞ
れ示す要部断面図である。 ２・・・小孔、 ２ａ・・・内面、５・
・・被焼入体、 ５ａ・・・上端面、５ｂ・
・・下端面、 １０・・・焼入装置、１１
・・・第１導体、 １２・・・第２導体、１
３・・・絶縁板、 １４・・・単位導体、
１６・・・高周波電源、 １８・・・第１接触
電極、２３・・・焼入冷却水排出用パイプ、 ２４・・・冷却水排出用パイプ、 ２６・・・第２接触電、極、 ３０・・・近接導
体、３１・・・中空部、 ３４・・・焼入
冷却水供給孔、３５・・・焼入冷却水供給用パイプ、 ３８・・・冷却水供給用パイプ、 ３９・・・昇降シリ
ンダ、４１、４２・・・接触面、 ４４・・・
焼入硬化層。 第２図 Ｓ ｌ′ｊ 第３図 第４図 第５図
、第１図は本発明に係る高周波焼入装置の断面図、第２
図は第１図における■−■線断面図、第３図は被焼入体
の小孔の内面と近接導体とに流れる電流を概略的に示す
要部拡大断面図、第４図は前記小孔の内面に形成される
焼入硬化層パターンを示す断面図、第５図（Ａ） 、
（Ｂ） 、 （’Ｃ）は従来の高周波焼入装置をそれぞ
れ示す要部断面図である。 ２・・・小孔、 ２ａ・・・内面、５・
・・被焼入体、 ５ａ・・・上端面、５ｂ・
・・下端面、 １０・・・焼入装置、１１
・・・第１導体、 １２・・・第２導体、１
３・・・絶縁板、 １４・・・単位導体、
１６・・・高周波電源、 １８・・・第１接触
電極、２３・・・焼入冷却水排出用パイプ、 ２４・・・冷却水排出用パイプ、 ２６・・・第２接触電、極、 ３０・・・近接導
体、３１・・・中空部、 ３４・・・焼入
冷却水供給孔、３５・・・焼入冷却水供給用パイプ、 ３８・・・冷却水供給用パイプ、 ３９・・・昇降シリ
ンダ、４１、４２・・・接触面、 ４４・・・
焼入硬化層。 第２図 Ｓ ｌ′ｊ 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 高周波直接通電焼入れにより被焼入体の小孔の内面を焼
入れする装置において、 〈Ａ〉第１導体と第２導体との間に電気的絶縁物を介在
させて成る単位導体と、 〈Ｂ〉前記第１導体に接続され、前記被焼入体の一端面
に当接配置される第１接触電極と、 〈Ｃ〉前記第２導体に接続され、前記被焼入体の他端面
に当接配置される第２接触電極と、 〈Ｄ〉前記第２導体に接続され、前記第１接触電極と前
記第２接触電極との間において前記小孔の内面に近接配
置される近接導体と、 〈Ｅ〉前記近接導体の中空部に冷却水を供給する冷却水
供給手段と、 〈Ｆ〉前記第１導体と前記第２導体との間に接続される
高周波電源と、 〈Ｇ〉前記小孔の内面と前記近接導体の外面との間の領
域に焼入冷却水を螺旋状に流動させるために、前記小孔
の軸心とは直交する方向に対して傾斜した角度をもって
配設された焼入冷却水供給手段と、 をそれぞれ具備することを特徴とする焼入装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59219962A JPS6199624A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | 焼入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59219962A JPS6199624A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | 焼入装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6199624A true JPS6199624A (ja) | 1986-05-17 |
| JPS6357482B2 JPS6357482B2 (ja) | 1988-11-11 |
Family
ID=16743762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59219962A Granted JPS6199624A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | 焼入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6199624A (ja) |
-
1984
- 1984-10-19 JP JP59219962A patent/JPS6199624A/ja active Granted
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| HIGH-FREQUENCY INDUCTION HEATING SECOND EDITION=1950 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6357482B2 (ja) | 1988-11-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |