JPS62102611A - マイクロ波モノリシツク集積回路 - Google Patents
マイクロ波モノリシツク集積回路Info
- Publication number
- JPS62102611A JPS62102611A JP24365385A JP24365385A JPS62102611A JP S62102611 A JPS62102611 A JP S62102611A JP 24365385 A JP24365385 A JP 24365385A JP 24365385 A JP24365385 A JP 24365385A JP S62102611 A JPS62102611 A JP S62102611A
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- JP
- Japan
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- impedance
- circuit
- input
- monolithic integrated
- integrated circuit
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、時にＧａＡｓ （ガリウム砒素）あるいはＩ
ｎＰ （インジュウムリン）等の半絶縁性化合物基板上
に形成されたマイクロ波モノリシック集積回路に関する
。
ｎＰ （インジュウムリン）等の半絶縁性化合物基板上
に形成されたマイクロ波モノリシック集積回路に関する
。
本発明は、半絶縁性化合物基板の主表面上に、複数の分
布型増幅器を段間回路を介して多段構成にした回路を含
むマイクロ波モノリシック集積回路において、 段間回路の特性インピーダンスをマイクロ波モノリシッ
ク集積回路の入、出力の特性インピーダンスよりも高（
することにより、 分布型増幅器を構成する電界効果トランジスタの総ゲー
ト幅を狭くし、高周波化、高信頼性化を図ったものであ
る。
布型増幅器を段間回路を介して多段構成にした回路を含
むマイクロ波モノリシック集積回路において、 段間回路の特性インピーダンスをマイクロ波モノリシッ
ク集積回路の入、出力の特性インピーダンスよりも高（
することにより、 分布型増幅器を構成する電界効果トランジスタの総ゲー
ト幅を狭くし、高周波化、高信頼性化を図ったものであ
る。
半絶縁性化合物基板上に電界効果トランジスタを有する
能動素子と、この能動素子の機能を発揮させるような受
動素子とからなるマイクロ波モノリシック集積回路は、
ハイブリッド集積回路に比べて高周波特性に優れ、小型
低価格化が可能であり、かつ信頼性も高いことから、特
に準ミリ、ミリ波領域では必要不可欠なデバイスとなっ
ている。
能動素子と、この能動素子の機能を発揮させるような受
動素子とからなるマイクロ波モノリシック集積回路は、
ハイブリッド集積回路に比べて高周波特性に優れ、小型
低価格化が可能であり、かつ信頼性も高いことから、特
に準ミリ、ミリ波領域では必要不可欠なデバイスとなっ
ている。
なかでも、分布型増幅器は、回路構造上マイクロ波モノ
リシック集積回路に適しており、また、化合物半導体の
準ミリ波動作の特徴を生かして、超広帯域増幅が可能で
あるところから、多くの分野で実用化を迫られている。
リシック集積回路に適しており、また、化合物半導体の
準ミリ波動作の特徴を生かして、超広帯域増幅が可能で
あるところから、多くの分野で実用化を迫られている。
マイクロ波モノリシック集積回路で構成される分布型増
幅器では、複数の電界効果トランジスタが半絶縁性化合
物基板主表面に並列に配置され、各々の電界効果トラン
ジスタには高周波信号の位相速度を等しくする回路が接
続されている。
幅器では、複数の電界効果トランジスタが半絶縁性化合
物基板主表面に並列に配置され、各々の電界効果トラン
ジスタには高周波信号の位相速度を等しくする回路が接
続されている。
回路が縦続接続された多段構成の従来技術について図を
用いて説明する。
用いて説明する。
第２図は、従来のマイクロ波モノリシック集積回路の一
例を示すブロック構成図である。従来、分布型増幅器の
多段構成のものは、１段の分布型増幅器１．２を少なく
とも２個同−チツブ上に形成し、その間を股間回路３
（線路でもよい。）を介して縦続接続する。段間回路３
の入力インピーダンス７は、１段の分布型増幅器１．２
の出力インピーダンス５．６と同じに、また、出力イン
ピーダンス８は１段の分布型増幅器１．２の入力インピ
ーダンス４．９と同じに設定される。
例を示すブロック構成図である。従来、分布型増幅器の
多段構成のものは、１段の分布型増幅器１．２を少なく
とも２個同−チツブ上に形成し、その間を股間回路３
（線路でもよい。）を介して縦続接続する。段間回路３
の入力インピーダンス７は、１段の分布型増幅器１．２
の出力インピーダンス５．６と同じに、また、出力イン
ピーダンス８は１段の分布型増幅器１．２の入力インピ
ーダンス４．９と同じに設定される。
上述した従来のマイクロ波モノリシック集積回路による
分布型増幅器は、入、出力整合型増幅器に比べて、同一
利得を得るために、チップ上の電界効果トランジスタの
総ゲート幅を広くしその相互コンダクタンス（ｇｍ）を
上げる必要がある。
分布型増幅器は、入、出力整合型増幅器に比べて、同一
利得を得るために、チップ上の電界効果トランジスタの
総ゲート幅を広くしその相互コンダクタンス（ｇｍ）を
上げる必要がある。
ところで、総ゲート幅が広くなることは、ドレインコン
グクタンスが大きくなりインピーダンス整合を劣化させ
るところから利得低下を招き、また、ゲートソース間容
量が増大するところから狭帯域化を招き、さらに、消費
電力が増大し発熱量が増大して信軌度をも劣化させる欠
点があった。
グクタンスが大きくなりインピーダンス整合を劣化させ
るところから利得低下を招き、また、ゲートソース間容
量が増大するところから狭帯域化を招き、さらに、消費
電力が増大し発熱量が増大して信軌度をも劣化させる欠
点があった。
本発明の目的は、上記の欠点を除去することにより、電
界効果トランジスタの総ゲート幅を狭くし、高周波化、
高信頼性化が図れるマイクロ波モノリシック集積回路を
提供することにある。
界効果トランジスタの総ゲート幅を狭くし、高周波化、
高信頼性化が図れるマイクロ波モノリシック集積回路を
提供することにある。
本発明は、半絶縁性化合物基板の主表面上に、複数の分
布型増幅器を段間回路を介して縦続接続により多段構成
した回路を含むマイクロ波モノリシック集積回路におい
て、上記段間回路の特性インピーダンスを上記マイクロ
波モノリシック集積回路の入、出力特性インピーダンス
より高く設定したことを特徴とする。
布型増幅器を段間回路を介して縦続接続により多段構成
した回路を含むマイクロ波モノリシック集積回路におい
て、上記段間回路の特性インピーダンスを上記マイクロ
波モノリシック集積回路の入、出力特性インピーダンス
より高く設定したことを特徴とする。
本発明は、段間回路の特性インピーダンスをマイクロ波
モノリシック集積回路の入出力の特性インピーダンス、
例えば５０Ωよりも大きく、例えば６０Ωに設定するの
で、電界効果トランジスタの相互コンダクタンス（ｇｍ
）をインピーダンスが高い分だけ小さくとも良く、若し
同一利得を得るためであれば、総ゲート幅を狭くでき、
高周波化、高信頼性化を図ることができる。
モノリシック集積回路の入出力の特性インピーダンス、
例えば５０Ωよりも大きく、例えば６０Ωに設定するの
で、電界効果トランジスタの相互コンダクタンス（ｇｍ
）をインピーダンスが高い分だけ小さくとも良く、若し
同一利得を得るためであれば、総ゲート幅を狭くでき、
高周波化、高信頼性化を図ることができる。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は、本発明の一実施例を示すブロック構成図であ
る。１段の分布型増幅器１．２が段間回路３を介して縦
続接続される。そして各々の特性インピーダンスは、次
のように設定される。前段の分布型増幅器１の入力イン
ピーダンス４ａと後段の分布型増幅器２の出力インピー
ダンス５ａはマイクロ波モノリシック集積回路チップの
入、出力の特性インピーダンスであり例えば５０Ω、前
段の分布型増幅器１の出力インピーダンス６ａと段間回
路３の入力インピーダンス７ａは等しくして、マイクロ
波モノリシック集積回路チップの入、出力の特性インピ
ーダンスより大きい値例えば６０Ωに設定する。また、
股間回路３の出力インピーダンス８ａと後段の分布型増
幅器２の入力インピーダンス９ａは等しくしてマイクロ
波モノリシック集積回路チップの入、出力の特性インピ
ーダンスより大きい値例えば６０Ωに設定する。
る。１段の分布型増幅器１．２が段間回路３を介して縦
続接続される。そして各々の特性インピーダンスは、次
のように設定される。前段の分布型増幅器１の入力イン
ピーダンス４ａと後段の分布型増幅器２の出力インピー
ダンス５ａはマイクロ波モノリシック集積回路チップの
入、出力の特性インピーダンスであり例えば５０Ω、前
段の分布型増幅器１の出力インピーダンス６ａと段間回
路３の入力インピーダンス７ａは等しくして、マイクロ
波モノリシック集積回路チップの入、出力の特性インピ
ーダンスより大きい値例えば６０Ωに設定する。また、
股間回路３の出力インピーダンス８ａと後段の分布型増
幅器２の入力インピーダンス９ａは等しくしてマイクロ
波モノリシック集積回路チップの入、出力の特性インピ
ーダンスより大きい値例えば６０Ωに設定する。
なお、本実施例において、股間回路３の代わりに線路を
用いた場合も同様である。
用いた場合も同様である。
本発明の特徴は、第１図において、段間回路３の入、出
力インピーダンス７ａ、８ａを、分布型増幅器１の入力
インピーダンス４ａ、分布型増幅器２の出力インピーダ
ンス５ａよりも大きくしたことにある。
力インピーダンス７ａ、８ａを、分布型増幅器１の入力
インピーダンス４ａ、分布型増幅器２の出力インピーダ
ンス５ａよりも大きくしたことにある。
以上説明したように本発明は、多段分布型増幅器を構成
したマイクロ波モノリシック集積回路において、段間回
路の特性インピーダンスをマイクロ波モノリシック集積
回路の入、出力の特性インピーダンスより大きい値とな
るよう回路構成することにより、電界効果トランジスタ
の総ゲート幅を狭くして同一利得を得ることが可能とな
り、電界効果トランジスタのドレインコンダクタンスに
よる損失の改善と、ゲートソース間容量の低減による高
周波特性の改善をもたらすとともに、消費電力が小さく
なり、発熱量減少により信頼性向上が図れる効果がある
。また、段間回路の特性インピーダンスが高いことは、
ストリップライン線路幅を細くでき、チップサイズの小
型化と低価格化も実現できる効果が付加される。
したマイクロ波モノリシック集積回路において、段間回
路の特性インピーダンスをマイクロ波モノリシック集積
回路の入、出力の特性インピーダンスより大きい値とな
るよう回路構成することにより、電界効果トランジスタ
の総ゲート幅を狭くして同一利得を得ることが可能とな
り、電界効果トランジスタのドレインコンダクタンスに
よる損失の改善と、ゲートソース間容量の低減による高
周波特性の改善をもたらすとともに、消費電力が小さく
なり、発熱量減少により信頼性向上が図れる効果がある
。また、段間回路の特性インピーダンスが高いことは、
ストリップライン線路幅を細くでき、チップサイズの小
型化と低価格化も実現できる効果が付加される。
第１図は本発明の一実施例を示すプロ・、・り構成図。
第２図は従来例を示すブロック構成図。
１．２・・・分布型増幅器、３・・・段間回路、４．４
ａ、７．７ａ、９．９ａ・・・入力インピーダンス、５
．５ａ、６．６ａ１８．８ａ・・・出力インピーダンス
。
ａ、７．７ａ、９．９ａ・・・入力インピーダンス、５
．５ａ、６．６ａ１８．８ａ・・・出力インピーダンス
。
Claims (1)
- （１）半絶縁性化合物基板の主表面上に、複数の分布型
増幅器を段間回路を介して縦続接続により多段構成した
回路を含むマイクロ波モノリシック集積回路において、 上記段間回路の特性インピーダンスを上記マイクロ波モ
ノリシック集積回路の入、出力特性インピーダンスより
高く設定した ことを特徴とするマイクロ波モノリシック集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24365385A JPS62102611A (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | マイクロ波モノリシツク集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24365385A JPS62102611A (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | マイクロ波モノリシツク集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62102611A true JPS62102611A (ja) | 1987-05-13 |
| JPH0562844B2 JPH0562844B2 (ja) | 1993-09-09 |
Family
ID=17107013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24365385A Granted JPS62102611A (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | マイクロ波モノリシツク集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62102611A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007038541A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Kinyosha Co Ltd | クッション材 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4075438B2 (ja) * | 2002-04-08 | 2008-04-16 | 日本電気株式会社 | 信号増幅器および集積回路 |
| JP2004153237A (ja) * | 2002-10-10 | 2004-05-27 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JP5141534B2 (ja) * | 2008-12-18 | 2013-02-13 | 富士通株式会社 | 増幅回路、差動増幅回路、及び光送信機 |
-
1985
- 1985-10-29 JP JP24365385A patent/JPS62102611A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007038541A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Kinyosha Co Ltd | クッション材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0562844B2 (ja) | 1993-09-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |