JPS62103122U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案におけるスイツチの端子装置
の一実施例を示す正面図、第２図は要部の拡大斜
視図、第３図は一部断面をもつて示す側面図、第
４図は正面図、第５図は第４図に対応する各部の
温度特性を従来のものとの比較において示す温度
特性図、第６図は従来の端子装置を示す正面図で
ある。 １…ベース、２…端子片、２ａ…端子部、３…
固定端子、４…固定端子、５…ケース、６…プラ
ンジヤー、７…接続孔、８…熱伝導防止孔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 熱可塑性の樹脂によりベース１を成形する
   とともに、このベース内には複数の端子片２をた
   がいに所定の間階をおいて、かつそれぞれの両端
   が上記ベース１を貫通して延びるように埋設し、
   上記端子片２の上記ベース１に対する一端側にス
   イツチング機構を形成するとともに、上記端子片
   ２の上記ベース１に対する他端側に端子部２ａを
   形成し、さらにこの端子部にはリード線を接続す
   るための接続孔７を設けるとともに、この接続孔
   と上記ベース１間において、上記端子部２ａには
   熱伝導を防止する熱伝導防止孔８を設けたスイツ
   チの端子装置。 (2) 上記端子部２ａの中、少なくとも一つの端
   子部に設けた上記熱伝導防止孔８の形状を他の端
   子部に設けた熱伝導防止孔の形状と異なる形状に
   設定した実用新案登録請求の範囲第１項記載のス
   イツチの端子装置。