JPS62103995A - 接続端子構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、複数のチ為−す基板間を接続する端子に係り
、特に組立作業性に好適な接続が出来る接続端子構造に
関する。

〔発明の背景〕

従来の複数の基板間の接続は、実開昭６０−１８５６７
号公報に記載のように、マザーボードとそれに垂直に起
立するサブマザーボードとからなり、マザーボードのス
リット大にサブボードを挿入し、お互いの接続パターン
をはんだで結合していた。しかし、平面上に２種の基板
がある時の接続については接続端子等の使用を計る必要
があった。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、２糧類の基板を平面的に配しお互いの
基板の間に耐熱性、耐薬品性に優れたゴムに端子を設け
、一括ディップ半田付した時に、側基板間の接続と同時
に両基板に面付した複数の電子部品も一括で半田付固定
できる接続端子構造を提供することＫある。

〔発明の概要〕

本発明では、２枚の基板を平面的に配置し、両基板の導
体パターン間を接続する導電部材をゴム等の耐熱性およ
び絶縁性に優れたベース部材の周囲に設け、導電部材が
両基板の導体パターンの当接するようにこのベース部材
をシール板等に固定するようにしたものである。

〔発明の実施例〕

以下本発明を図面ともに説明する。第１図から第６図は
本発明の一実施例を示す。第１図にシールド板１４をも
つシャーシ１１に挿入タイプの電子部品１５を実装した
セラミック基板１２及びプリント基板１３を組込んだ部
品挿入面側よりの斜視図を示す。第２図に裏面の面付タ
イプの電子部品１６を実装した両基板１２．１３更にセ
ラミｙり基板１２側にシールドフレーム１７及びシール
ドフレームの切欠き３３に接続端子１９を有する耐熱ゴ
ム１８を固定したものを組込んだ斜視図を示す。

これをディップ半田付等の半田付手段で固定し、両基板
の電極部と端子１９を半田２ｏで結ぶこととなる。第３
図に先のチューナの断面図を示す。

すなわち、耐熱ゴム１８に固定した端子１９０片側には
セラミック基板１２の電極部とはんだ２２で、他方には
プリント基板１３の電極部とはんだ２１でお互いに固定
されることとなる。

第４図に３方向にシールドフレーム固定用溝３２と複数
の端子固定用溝３１を有する耐熱ゴム１８、更に、複数
個の端子１９を先の耐熱ゴム１８の溝３１に組立てるこ
とを示した斜視図を示す。組立て後、端子１９を点線に
沿って折曲げることにより耐熱ゴム１８の段付部３４及
び６５に引掛かる。第５図に耐熱ゴム１８に２個の端子
１９を組込み端子を折曲げ固定した斜視図を示す。第６
図に複数の切欠き５３を有するシールドフレーム１７に
複数の端子１９を固定した耐熱ゴム１８を組込む斜視図
を示す。

他の実施例として第７図にペースト半田３４を印刷した
セラミック基板１２に複数の電子部品１６及び端子１９
を有する耐熱ゴム１８をシールドフレーム１７に組込ん
だものを面付後、リフロー半田付で固定した断面図を示
す。

〔発明の効果〕

本発明によれば下記効果が得らる。

１）２枚の基板の信号ラインの接続を他の電子部品と一
括でディップ半田付で固定できる。

２）２枚の基板が直交することなく平面的に接続できる
。

３）一方の基板にリフロー半田付で接続端子と複数の電
子部品を一括で半田付固定した後、他方の基板はシャー
シ組込み、接続端子を含め他方基板側のみディップ半田
で固定することも出来る。

４）一定ピツチの連結クリップ端子を用いた時には、ク
リップ圧入、切断９曲げ治具等の設備が不要でかつ、無
駄になるクリップが無い為、コスト的にもメリットが有
る。

５）組立作業性が良い（積重ね方式とすることが出来る
）。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す部品挿入面側より見た
チ為−す斜視図、第２図は裏面より見た斜視図、第３図
はチューナ断面図、第４図は接続端子と耐熱ゴムとを示
す分解斜視図、第５図は両者を組合せた斜視図、第６図
はシールドフレームに組込む接続端子の斜視図、第７図
は、他の実施例を示す一部断面図を示す。 １１・・・シャーシ、　　　　１２・・・セラミック基
板、１６・・・フリント基板、１７・・・シールドフレ
ーム、１８・・・耐熱ゴム、　　　１９・・・接続端子
、２１．２２・・・はんだ、　　５１．３２・・・溝、
３３・・・切欠き、　　　　３４・・・ペーストはんだ
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、シャーシ枠体の内側に２枚のお互いに接する外線部
   に電気的に結ぶ複数個の導体パターンを設けた基板を配
   し、更に少なくとも一方の基板の挿入面と反対側の基板
   アース導体部に当接させシールド効果を高めるシールド
   板を配しディップ半田付した時、お互いの導体パターン
   をそれぞれ導通させるチューナ構造において、耐熱性お
   よび絶縁性に優れたゴム等の材料からなり、シールド板
   の切欠き部に結合される溝を有し、周囲に両基板の導体
   パターン間を接続する導電部材が設けられたベース部材
   をシールド板の切欠き部に結合させ、ディップ半田付す
   ることにより、２枚の基板の複数個の導体パターンを端
   子で接続してなる接続端子構造。 ２、少なくとも一方の基板面にペースト半田を塗布し、
   リフロー半田付することにより、基板導体パターンと端
   子をはんだ付固定する特許請求の範囲第１項記載の接続
   端子構造。