JPS6211110A - 間隔測定装置 - Google Patents
間隔測定装置Info
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- JPS6211110A JPS6211110A JP60150927A JP15092785A JPS6211110A JP S6211110 A JPS6211110 A JP S6211110A JP 60150927 A JP60150927 A JP 60150927A JP 15092785 A JP15092785 A JP 15092785A JP S6211110 A JPS6211110 A JP S6211110A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- line width
- slice level
- value
- edge
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
本発明はパターン上の2つのエツジ間隔を測定する装置
に関し、特に半導体素子製造用のフォトマスクやレチク
ル、あるいは半導体ウェハ上に形成されたパターンのエ
ツジからエツジまでの線幅等を測定する装置に関する。
に関し、特に半導体素子製造用のフォトマスクやレチク
ル、あるいは半導体ウェハ上に形成されたパターンのエ
ツジからエツジまでの線幅等を測定する装置に関する。
(発明の背景)
近年、ICやVSLI等の半導体素子を製造するための
フォトマスクやレチクル等に描かれたパターンの線幅は
、高集積化、微細化の要求によって急速に細くなってき
ている。これに伴なって。
フォトマスクやレチクル等に描かれたパターンの線幅は
、高集積化、微細化の要求によって急速に細くなってき
ている。これに伴なって。
それらパターンの線幅を測定する装置も高精度を要求さ
れてきた。マスクやレチクル等の被測定物上のパターン
を光学系で結像させ、そのパターン像の光強度分布を光
電的に走査し2時系列的な光電信号を所定のしきい値(
スライスレベル)と比較してパターンの線幅を測定する
装置においては。
れてきた。マスクやレチクル等の被測定物上のパターン
を光学系で結像させ、そのパターン像の光強度分布を光
電的に走査し2時系列的な光電信号を所定のしきい値(
スライスレベル)と比較してパターンの線幅を測定する
装置においては。
高精度の測定値を得るために光学系(対物レンズ等)の
開口数、照明条件、照明光の波長、及び焦点(フォーカ
ス)状態等の種々の光学条件を最適にするとともに、正
確なスライスレベルを設定するすることが必要となる。
開口数、照明条件、照明光の波長、及び焦点(フォーカ
ス)状態等の種々の光学条件を最適にするとともに、正
確なスライスレベルを設定するすることが必要となる。
一般に上記光学条件が設定されると、それに見合ったス
ライスレベルは理論計算上でただちに求めることができ
る。しかしながら、光学条件やスライスレベルを最適に
設定しても、光学的なフレアー量や、<ターンの配置状
B(孤立パターン、ライン・アンド・スペース。
ライスレベルは理論計算上でただちに求めることができ
る。しかしながら、光学条件やスライスレベルを最適に
設定しても、光学的なフレアー量や、<ターンの配置状
B(孤立パターン、ライン・アンド・スペース。
矩形等)や線幅の大小によって、測定値に誤差が生じる
ことがわかった。特に線幅値が小さくなってサブミクロ
ン領域になると、パターンの配置状態や線幅値に応じて
測定値の誤差が大きくなり。
ことがわかった。特に線幅値が小さくなってサブミクロ
ン領域になると、パターンの配置状態や線幅値に応じて
測定値の誤差が大きくなり。
正確な線幅値が得られなくなって(るといった欠点が生
じた。
じた。
(発明の目的)
本発明はパターン配置状態や線幅による測定誤差を低減
し、特にサブミクロン領域での線幅(エツジ間隔)測定
を高精度に行なう測定装置を得ることを目的とする。
し、特にサブミクロン領域での線幅(エツジ間隔)測定
を高精度に行なう測定装置を得ることを目的とする。
(発明の概要)
本発明は第1図に示すように、ステージ4上のマスク3
に形式されたパターン3aを、結像光学系としての対物
レンズ5で観察する。このときパターン3aの拡大像が
光電的なセンサー50(走査スリット10a、フォトマ
ル11)によって検出され、パターン像の光強度分布が
例えば電気処理系(ADC102)を介してメモリ51
に読み込まれる。メモリ51内の光強度分布波形から。
に形式されたパターン3aを、結像光学系としての対物
レンズ5で観察する。このときパターン3aの拡大像が
光電的なセンサー50(走査スリット10a、フォトマ
ル11)によって検出され、パターン像の光強度分布が
例えば電気処理系(ADC102)を介してメモリ51
に読み込まれる。メモリ51内の光強度分布波形から。
エツジ間隔検出部52は所定のスライスレベルを用いて
立上りと立下りのエツジ位置を検出し、その間隔を表示
部108に表示する。スライスレベルは、スライスレベ
ル補正部53により、測定しようとするエツジ間隔(線
幅)に応じて補正されて出力される。その補正量は光学
系の諸条件と間隔値(線幅値)とを加味して、予め定め
られたテーブルとして記憶されている。補正が必要か否
かは間隔判別部54によって行なわれるように構成され
る。もちろん、光電センサー50からの光電信号(アナ
ログ波形)を、そのままスライスレベル電圧と比較して
2値化した後、2値化信号の幅からエツジ間隔を測定す
るアナログ的な方式でエツジ間隔検出部を構成する場合
は、スライスレベルの補正量をデジタル−アナログ変換
器でアナログ値に直してスライスレベルに加えるように
する。
立上りと立下りのエツジ位置を検出し、その間隔を表示
部108に表示する。スライスレベルは、スライスレベ
ル補正部53により、測定しようとするエツジ間隔(線
幅)に応じて補正されて出力される。その補正量は光学
系の諸条件と間隔値(線幅値)とを加味して、予め定め
られたテーブルとして記憶されている。補正が必要か否
かは間隔判別部54によって行なわれるように構成され
る。もちろん、光電センサー50からの光電信号(アナ
ログ波形)を、そのままスライスレベル電圧と比較して
2値化した後、2値化信号の幅からエツジ間隔を測定す
るアナログ的な方式でエツジ間隔検出部を構成する場合
は、スライスレベルの補正量をデジタル−アナログ変換
器でアナログ値に直してスライスレベルに加えるように
する。
(実施例)
次に本発明の実施例による線幅(エツジ間隔)測定装置
の概略的な構成について、第2図、第3図に基づいて説
明する。第2図は光学系の配置を示す斜視図であり、第
3図は線幅測定のための処理回路の構成を示す回路ブロ
ック図である。
の概略的な構成について、第2図、第3図に基づいて説
明する。第2図は光学系の配置を示す斜視図であり、第
3図は線幅測定のための処理回路の構成を示す回路ブロ
ック図である。
第2図に示す光学系については特開昭50−68546
号公報、あるいは実開昭57−108112号公報に詳
細に開示されているので、ここでは簡単に説明する。光
源1からの光は照明系レンズ2を介して被測定物である
マスク3を照明する。
号公報、あるいは実開昭57−108112号公報に詳
細に開示されているので、ここでは簡単に説明する。光
源1からの光は照明系レンズ2を介して被測定物である
マスク3を照明する。
マスク3はxy力方向可動なステージ4上に載置される
。マスク3上のパターン3aは、ここでは矩形の光透過
部とする。パターン3aの像は、対物レンズ5.ミラー
ブロック6、平面ミラー7゜8、及び視野レンズ9を介
して、スリット板10上にパターン像30として結像さ
れる。ここでミラーブロック6と平面ミラー7は図示の
ような配置関係を保ったまま、対物レンズ5の光軸のま
わりに回転可能なイメージローテータ(像回転プリズム
)として機能し、スリット板10上に形成されるパター
ン像30の向きを任意の方向に回転させることができる
。さて、スリット板10には一方向に伸びた微小なスリ
ット10aが設けられ。
。マスク3上のパターン3aは、ここでは矩形の光透過
部とする。パターン3aの像は、対物レンズ5.ミラー
ブロック6、平面ミラー7゜8、及び視野レンズ9を介
して、スリット板10上にパターン像30として結像さ
れる。ここでミラーブロック6と平面ミラー7は図示の
ような配置関係を保ったまま、対物レンズ5の光軸のま
わりに回転可能なイメージローテータ(像回転プリズム
)として機能し、スリット板10上に形成されるパター
ン像30の向きを任意の方向に回転させることができる
。さて、スリット板10には一方向に伸びた微小なスリ
ット10aが設けられ。
そのスリット10aを透過した透過光は光電変換器とし
てのフォトマルチプライヤ(光電子増倍管:以下フォト
マルと呼ぶ)11の受光面に達する。
てのフォトマルチプライヤ(光電子増倍管:以下フォト
マルと呼ぶ)11の受光面に達する。
スリット板10はスリット10aの伸長方向と直交する
方向に移動(走査)可能な機構を有し、その走査量はエ
ンコーダ12によって検出される。
方向に移動(走査)可能な機構を有し、その走査量はエ
ンコーダ12によって検出される。
またスリット板100表面は鏡面になっており。
パターン像30を形成する光は、視野レンズ9を介して
平面ミラー13.接眼レンズ14に達する。
平面ミラー13.接眼レンズ14に達する。
従って接眼レンズ14をのぞくとパターン像30とスリ
ット10aの走査状態とがともに観察される。スリット
板10の走査によって、フォトマル11からはパターン
像30のスリット走査位置に応じた光強度分布に対応し
た光電流信号が発生する。
ット10aの走査状態とがともに観察される。スリット
板10の走査によって、フォトマル11からはパターン
像30のスリット走査位置に応じた光強度分布に対応し
た光電流信号が発生する。
第3図において、フォトマル11がらの光電流信号はア
ンプ100によって電流−電圧変換された後、以降の電
気的処理に適するように光電信号のレベルを調整するレ
ベル調整回路101に入力する。またエンコーダ12か
らは互いに90@の位相差を有する正弦波状の2相信号
S、が出力され、エンコーダ回路103はこの2相体号
S1を入力して、スリット板10の走査方向に対応した
単位移動量毎のエンコーダパルスに変換する。方向選択
回路104はスリット板10の走査方向に対応したエン
コーダパルスS、の列のうち、いずれか一方を選択する
。選択されたエンコーダパルスS、の列はアナログ−デ
ジタル変換回路(以下。
ンプ100によって電流−電圧変換された後、以降の電
気的処理に適するように光電信号のレベルを調整するレ
ベル調整回路101に入力する。またエンコーダ12か
らは互いに90@の位相差を有する正弦波状の2相信号
S、が出力され、エンコーダ回路103はこの2相体号
S1を入力して、スリット板10の走査方向に対応した
単位移動量毎のエンコーダパルスに変換する。方向選択
回路104はスリット板10の走査方向に対応したエン
コーダパルスS、の列のうち、いずれか一方を選択する
。選択されたエンコーダパルスS、の列はアナログ−デ
ジタル変換回路(以下。
ADCとする)102に入力して、デジタル変換のタイ
ミング(サンプリング)パルスとして使われる。ADC
102はレベル調整回路101からの光電信号Stをエ
ンコーダパルスS、の発生毎に、その大きさに応じたデ
ジタル値に変換する。
ミング(サンプリング)パルスとして使われる。ADC
102はレベル調整回路101からの光電信号Stをエ
ンコーダパルスS、の発生毎に、その大きさに応じたデ
ジタル値に変換する。
そのデジタル値はバス105を介してコンピュータ(以
下CPUと呼ぶ)106に読み込まれ、CPU106は
エンコーダパルスS3の発生の毎にアドレスが更新され
るメモリに、順次光電信号のデジタル値を記憶していく
。またCPU106はレベル調整回路101による光電
信号のレベル適正化判断及び制御をバス105を介して
行うと共に、方向選択回路104による選択の制御も行
なう、さらにCPU106はバス105を介してスリッ
ト板lOの走査方向や駆動を制御する駆動部107に指
令を出力する。このCPU106は本発明におけるエツ
ジ間隔検出手段2間隔判別手段。
下CPUと呼ぶ)106に読み込まれ、CPU106は
エンコーダパルスS3の発生の毎にアドレスが更新され
るメモリに、順次光電信号のデジタル値を記憶していく
。またCPU106はレベル調整回路101による光電
信号のレベル適正化判断及び制御をバス105を介して
行うと共に、方向選択回路104による選択の制御も行
なう、さらにCPU106はバス105を介してスリッ
ト板lOの走査方向や駆動を制御する駆動部107に指
令を出力する。このCPU106は本発明におけるエツ
ジ間隔検出手段2間隔判別手段。
及びしきい値補正手段等の機能をソフトウェアにより実
現するものであり、ADC102から読み込んだ光電信
号の波形データに基づいて、パターン3aのエツジ間隔
、すなわち線幅を算出する。
現するものであり、ADC102から読み込んだ光電信
号の波形データに基づいて、パターン3aのエツジ間隔
、すなわち線幅を算出する。
表示装置108は算出された線幅値をバス105を介し
て入力し、その値を表示するものである。
て入力し、その値を表示するものである。
さて1以上のような測定装置でパターンの線幅等を測定
する訳であるが、ここで線幅測定の原理について簡単に
説明する。マスクのようにガラス基板上にクロム等を蒸
着してパターンを形成したものでは、マスクの透過率は
理想的には矩形状に変化する。従って第2図に示したパ
ターン3aの場合、スリン)10aの走査方向における
パターン像30の光強度分布も、理想的には第4図(a
)の破&’iAで示すように矩形状に変化する。しかし
ながら光学系の諸条件により、実際の光強度分布は第4
図(a)の実線Bで示すように変化する。
する訳であるが、ここで線幅測定の原理について簡単に
説明する。マスクのようにガラス基板上にクロム等を蒸
着してパターンを形成したものでは、マスクの透過率は
理想的には矩形状に変化する。従って第2図に示したパ
ターン3aの場合、スリン)10aの走査方向における
パターン像30の光強度分布も、理想的には第4図(a
)の破&’iAで示すように矩形状に変化する。しかし
ながら光学系の諸条件により、実際の光強度分布は第4
図(a)の実線Bで示すように変化する。
第4図において縦軸は光強度Iを表わし、横軸は位置X
を表わす、実線Bの分布は、光学系の開口数(N、A、
)、照明系と対物レンズ系とのコヒーレンス度σ (照
明系のN、A、と対物レンズのN、A、 との比)、あ
るいは使用波長等をパラメータとして光学理論上の計算
からただちに求めることができる。
を表わす、実線Bの分布は、光学系の開口数(N、A、
)、照明系と対物レンズ系とのコヒーレンス度σ (照
明系のN、A、と対物レンズのN、A、 との比)、あ
るいは使用波長等をパラメータとして光学理論上の計算
からただちに求めることができる。
この分布波形からも明らかなように、パターン3のエツ
ジ部での立上り、立下りは一定の傾斜をもつため、この
強度分布をスリット10aで走査したときの光電信号を
スライスレベルと比較する際、そのレベルの決め方は線
幅測定値の精度を左右する重要なファクターとなる。第
4図(a)の実線Bのような分布波形の場合、光学理論
上の計算によれば2分布波形の最大値を100%として
。
ジ部での立上り、立下りは一定の傾斜をもつため、この
強度分布をスリット10aで走査したときの光電信号を
スライスレベルと比較する際、そのレベルの決め方は線
幅測定値の精度を左右する重要なファクターとなる。第
4図(a)の実線Bのような分布波形の場合、光学理論
上の計算によれば2分布波形の最大値を100%として
。
スライスレベルvSの値はコヒーレンス度σ;lのとき
33%、σ=0.8のとき27.5%、そしてσ=0.
4のとき25.4%となる。そこで、その装方向の長さ
を測定すれば、正確な線幅測定が可能となる。
33%、σ=0.8のとき27.5%、そしてσ=0.
4のとき25.4%となる。そこで、その装方向の長さ
を測定すれば、正確な線幅測定が可能となる。
さらに実際の光学系においては計算で求めることの難し
いフレアーが発生し、そのフレアーが第4図(a)の実
線Bの波形にオフセットとして加わることになる。その
フレアー量Fによるオフセントによって、パターン像3
0の現実的な強度分布は第4図(b)に示すような波形
となる。そこで光電信号上の最大値(Imaに)と最小
値(I win)の差(Imax −1m1n )を1
00%として扱い。
いフレアーが発生し、そのフレアーが第4図(a)の実
線Bの波形にオフセットとして加わることになる。その
フレアー量Fによるオフセントによって、パターン像3
0の現実的な強度分布は第4図(b)に示すような波形
となる。そこで光電信号上の最大値(Imaに)と最小
値(I win)の差(Imax −1m1n )を1
00%として扱い。
最小値を零と考えて上述のようにスライスレベルVSを
決定すると、フレアー量Fにかかわらず常に正確な測定
が可能となる。
決定すると、フレアー量Fにかかわらず常に正確な測定
が可能となる。
しかしながら更に詳細な検討、実験の結果、上記のよう
にしてコヒーレンス度σに応じて最適なスライスレベル
を決定したとしても、測定するパターンの線幅によって
は、必らずしも最適な値ではなくなることが明らかにな
った。これはパターンの線幅を規定する平行な2つのエ
ツジが近づいてくると1回折によってエツジ部の波形に
与える影響が異なってくるためである。従って細いライ
ン・アンド・スペースの場合も同様のことが言える。そ
こで実際のパターン線幅値と、その線幅値を測定値とし
て得るための最適なスライスレベルとの相関についての
一例を、第5図を参照して説明する。第5図において縦
軸はスライスレベル■Sの百分率(%)を表わし、横軸
は実際の線幅値D(μ111)を表わす。第5図(a)
は暗部内の明線パターンの場合であり、第5図(b)は
明部内の暗線パターンの場合であり、第5図(C)は明
暗の繰り返しくライン・アンド・スペース)の場合であ
る。いずれの場合も、使用波長は546nm(e線)、
光学系(対物レンズ)のN、A、は0175、コヒーレ
ンス度σは0.6の光学条件のもとでの一例である。第
5図(a)では、1μm以下の測定でスライスレベルV
Sが急に変化していることがわかる。換言すると、1μ
m以下の線幅を測定する場合、2μm、3μmの測定の
ときのようなスライスレベル■Sに固定したままだと、
測定値(寸法)の誤差が大きくなることになる。第5図
(b)の場合でも第5図(a)はどではないが、線幅が
小さくなるとスライスレベル■Sが変化する。第5図(
C)の場合は第5図(a)と同様の傾向でスライスレベ
ル■Sが変化する。これら第5図(a)〜(c)から、
線幅値が1.5μm位(すなわちAiry diskの
ほぼ2倍位)よりも小さいときは、スライスレベル■S
を補正する必要があることがわかる。その補正量(スラ
イスレベルVSの変化量)も被測定パターンの形状や配
列の条件によって一義的に定まらないことは明らかであ
る。・ また孤立した微小な正方形パターンについても同様の傾
向があり、正方形パターンの線幅(寸法)とスライスレ
ベルvSとの関係は、−例として第5図(d)のように
なる。同図中で破線は明部中に暗部として形成された正
方形パターン(黒パターン)の場合を示し、実線は暗部
中に明部として形成された正方形パターン(白パターン
)の場合を示す。いずれも光学系条件は先の場合と同じ
である。
にしてコヒーレンス度σに応じて最適なスライスレベル
を決定したとしても、測定するパターンの線幅によって
は、必らずしも最適な値ではなくなることが明らかにな
った。これはパターンの線幅を規定する平行な2つのエ
ツジが近づいてくると1回折によってエツジ部の波形に
与える影響が異なってくるためである。従って細いライ
ン・アンド・スペースの場合も同様のことが言える。そ
こで実際のパターン線幅値と、その線幅値を測定値とし
て得るための最適なスライスレベルとの相関についての
一例を、第5図を参照して説明する。第5図において縦
軸はスライスレベル■Sの百分率(%)を表わし、横軸
は実際の線幅値D(μ111)を表わす。第5図(a)
は暗部内の明線パターンの場合であり、第5図(b)は
明部内の暗線パターンの場合であり、第5図(C)は明
暗の繰り返しくライン・アンド・スペース)の場合であ
る。いずれの場合も、使用波長は546nm(e線)、
光学系(対物レンズ)のN、A、は0175、コヒーレ
ンス度σは0.6の光学条件のもとでの一例である。第
5図(a)では、1μm以下の測定でスライスレベルV
Sが急に変化していることがわかる。換言すると、1μ
m以下の線幅を測定する場合、2μm、3μmの測定の
ときのようなスライスレベル■Sに固定したままだと、
測定値(寸法)の誤差が大きくなることになる。第5図
(b)の場合でも第5図(a)はどではないが、線幅が
小さくなるとスライスレベル■Sが変化する。第5図(
C)の場合は第5図(a)と同様の傾向でスライスレベ
ル■Sが変化する。これら第5図(a)〜(c)から、
線幅値が1.5μm位(すなわちAiry diskの
ほぼ2倍位)よりも小さいときは、スライスレベル■S
を補正する必要があることがわかる。その補正量(スラ
イスレベルVSの変化量)も被測定パターンの形状や配
列の条件によって一義的に定まらないことは明らかであ
る。・ また孤立した微小な正方形パターンについても同様の傾
向があり、正方形パターンの線幅(寸法)とスライスレ
ベルvSとの関係は、−例として第5図(d)のように
なる。同図中で破線は明部中に暗部として形成された正
方形パターン(黒パターン)の場合を示し、実線は暗部
中に明部として形成された正方形パターン(白パターン
)の場合を示す。いずれも光学系条件は先の場合と同じ
である。
そこで、第3図に示したCPU106は、第5図(a)
〜(d)のようなスライスレベル補正データを予め記憶
している。そして測定しようとするパターンの組み合わ
せに応じて上記スライスレベル補正〜データのうち、い
ずれか1つのデータを選択する。この選択は通常、オペ
レータにょっ解析手法によってパターン形状を認識して
、自動的に補正データを選択するようにすれば、より操
作性が向上する。
〜(d)のようなスライスレベル補正データを予め記憶
している。そして測定しようとするパターンの組み合わ
せに応じて上記スライスレベル補正〜データのうち、い
ずれか1つのデータを選択する。この選択は通常、オペ
レータにょっ解析手法によってパターン形状を認識して
、自動的に補正データを選択するようにすれば、より操
作性が向上する。
次に本実施例の線幅測定動作について、第6図のフロー
チャート図に基づき説明する。
チャート図に基づき説明する。
〔ステップ200〕
CPUI 06はパターン像30をスリット10aで走
査するために、駆動部107に指令を出力するとともに
、フォトマル11.アンプ100. レベル調整回路
101.ADC102によってパターン像30の適正比
された光強度分布のデジタルデータを読み込む。このパ
ターン像30は本実施例では明線パターンであるものと
する。従ってスリット走査が終了した時点で、CPU1
06内のメモリには第7図に示すような光電信号波形が
その走査位置と共に記憶される。
査するために、駆動部107に指令を出力するとともに
、フォトマル11.アンプ100. レベル調整回路
101.ADC102によってパターン像30の適正比
された光強度分布のデジタルデータを読み込む。このパ
ターン像30は本実施例では明線パターンであるものと
する。従ってスリット走査が終了した時点で、CPU1
06内のメモリには第7図に示すような光電信号波形が
その走査位置と共に記憶される。
第7図では縦軸は光電信号S2の大きさを表わし、横軸
は走査位置すなわちメモリのアドレスを表わす。ADC
102によるサンプリングはエンコータパルスの発生毎
に行なわれ、そのパルスによってメモリのアクセスアド
レスも+1 (又は−1)だけインクリメントされるの
で、スリットの走査位置とアドレスとは一義的な関係に
なる。
は走査位置すなわちメモリのアドレスを表わす。ADC
102によるサンプリングはエンコータパルスの発生毎
に行なわれ、そのパルスによってメモリのアクセスアド
レスも+1 (又は−1)だけインクリメントされるの
で、スリットの走査位置とアドレスとは一義的な関係に
なる。
〔ステップ201〕
次にCPU106は、読み込んだ波形データ中で、立上
がりのエツジ1 (第7図中のEl)付近の最大値vp
、と、それに対応した走査位置P P +とを検出し、
その各個を記憶する。
がりのエツジ1 (第7図中のEl)付近の最大値vp
、と、それに対応した走査位置P P +とを検出し、
その各個を記憶する。
〔ステップ202〕
次にCPU106は、波形データ中で立上りの工7ジ1
付近の最小値VB、と、それに対応した走査位置PB、
を検出し、その各個を記憶する。
付近の最小値VB、と、それに対応した走査位置PB、
を検出し、その各個を記憶する。
〔ステップ203〕
次にCPUI 06は波形データ中で立下りのエツジ2
(第7図中のEz)付近の最大値vP!と。
(第7図中のEz)付近の最大値vP!と。
それに対応した走査位置PP2とを検出し、その各個を
記憶する。
記憶する。
【ステップ204〕
次にCPU106は波形データ中で立下りのエツジ2付
近の最小値V B zと、それに対応した走査位置PB
えとを検出し、その各個を記憶する。
近の最小値V B zと、それに対応した走査位置PB
えとを検出し、その各個を記憶する。
〔ステップ205〕
次にCPU106は標準的なスライスレベルによってエ
ツジlの位置P10.を検出する。この標準的なスライ
スレベルとは、線幅が大きいときに光学理論上壽導びか
れた一定の値であり、第5中で線幅が1.5〜2.0μ
m以上の場合のスライスレベルのことを意味する。そこ
でスライスレベルをVsmとすると、エツジ、において
スライスレベル■5I11と一致する光電信号の大きさ
VB、は(11式で表される。
ツジlの位置P10.を検出する。この標準的なスライ
スレベルとは、線幅が大きいときに光学理論上壽導びか
れた一定の値であり、第5中で線幅が1.5〜2.0μ
m以上の場合のスライスレベルのことを意味する。そこ
でスライスレベルをVsmとすると、エツジ、において
スライスレベル■5I11と一致する光電信号の大きさ
VB、は(11式で表される。
VBI = (Vp+ −VBI ) ・Vsm
+VB+ −+1まただしvsllは百分率であるから
1例えば36%の場合、Vsn+=0.36である。C
PU106は(11式を演算してVE、を求め、その値
に対応した走査位置をPl、、を波形データ中から検出
して記憶する。尚、サフィックスmは線幅演算の処理回
数を表わし、Vsmが標準スライスレベルの時初期値は
m=lに設定されている。
+VB+ −+1まただしvsllは百分率であるから
1例えば36%の場合、Vsn+=0.36である。C
PU106は(11式を演算してVE、を求め、その値
に対応した走査位置をPl、、を波形データ中から検出
して記憶する。尚、サフィックスmは線幅演算の処理回
数を表わし、Vsmが標準スライスレベルの時初期値は
m=lに設定されている。
〔ステップ206〕
次にCPU106は標準スライスレベルによってエツジ
2の位置P20.を検出する。エツジ2において、スラ
イスレベルVsmと一致する光電信号の大きさVE、は
(2)式で表される。
2の位置P20.を検出する。エツジ2において、スラ
イスレベルVsmと一致する光電信号の大きさVE、は
(2)式で表される。
V Ex = (V Pg V Bg ) ・Vs
m+ V Bz −−(21そこで、CPU106は(
2)式を演算し7VE、を求め、その値に対応した走査
位置P20.を波形データ中から検出して記憶する。
m+ V Bz −−(21そこで、CPU106は(
2)式を演算し7VE、を求め、その値に対応した走査
位置P20.を波形データ中から検出して記憶する。
〔ステップ207〕
次にCPU106は、標準スライスレベルで検出された
2つのエツジ位N p + 、 −、p z 、−の差
を演算することによって、線幅値Ll11を算出し、参
照値として記憶する。
2つのエツジ位N p + 、 −、p z 、−の差
を演算することによって、線幅値Ll11を算出し、参
照値として記憶する。
〔ステップ208〕
次にCPUI 06は、第5図に示したような線幅値−
スライスレベル補正特性の記憶された補正テーブルから
、線幅値Lmに対応したスライスレベルTcを読み出す
。ここでは、パターン像30が明線であるため、第5図
(a)に示した特性曲線が使われる。
スライスレベル補正特性の記憶された補正テーブルから
、線幅値Lmに対応したスライスレベルTcを読み出す
。ここでは、パターン像30が明線であるため、第5図
(a)に示した特性曲線が使われる。
〔ステップ209〕
次にCPU106はスライスレベルvsI11の内容を
Tcに更新する。
Tcに更新する。
〔ステップ210〕
ここでCPU106は更新(補正)されたスライスレベ
ルVsm (=Tc )を使って、先のステップ205
と同様に(11式を用いてエツジ1の位置P1.so1
を再演算する。
ルVsm (=Tc )を使って、先のステップ205
と同様に(11式を用いてエツジ1の位置P1.so1
を再演算する。
〔ステップ211〕
同様にCPU106はスライスレベルVsm(=Tc)
を使って、先のステップ206と同様に(2)式を用い
てエツジ2の位置P2.s+1を再演算する。
を使って、先のステップ206と同様に(2)式を用い
てエツジ2の位置P2.s+1を再演算する。
〔ステップ212〕
そしてCPU106は、補正されたスライスレベルVs
m (=Tc )で検出された2つのエツジ位置P1.
IIや、とPt、+alO差を演算することによって補
正された線幅値し1.1を算出し、記憶する。
m (=Tc )で検出された2つのエツジ位置P1.
IIや、とPt、+alO差を演算することによって補
正された線幅値し1.1を算出し、記憶する。
〔ステップ213〕
次にCPU106は参照値として記憶した前回の線幅値
L+mと今回の線幅値し1.、との差の絶対値を、偏差
Dfとして算出する。
L+mと今回の線幅値し1.、との差の絶対値を、偏差
Dfとして算出する。
〔ステップ214〕
CPUI 06は、予め設定された偏差の許容値ΔWと
、偏差Dfとを比較して、Df≦ΔWが真のときは、ス
テップ216に進み、偽のときはステップ215に進む
。許容値ΔWは測定しようとする線幅値等に応じて任意
に設定可能であり、小さい程、測定精度が向上する訳で
あるが、無制限に小さくすることはできず、装置構成等
の条件からある精度内に制限される。
、偏差Dfとを比較して、Df≦ΔWが真のときは、ス
テップ216に進み、偽のときはステップ215に進む
。許容値ΔWは測定しようとする線幅値等に応じて任意
に設定可能であり、小さい程、測定精度が向上する訳で
あるが、無制限に小さくすることはできず、装置構成等
の条件からある精度内に制限される。
〔ステップ215〕
ステップ214でDf ≦ΔWが偽と判断されると、C
PU106は参照値として記憶しておいた線幅値Lmの
内容を+ Lllj、、に更新した後2mを+1だけ
インクリメントしてステップ208から前述の動作を繰
り返す。
PU106は参照値として記憶しておいた線幅値Lmの
内容を+ Lllj、、に更新した後2mを+1だけ
インクリメントしてステップ208から前述の動作を繰
り返す。
〔ステップ216〕
ステップ214でDf≦ΔWが真と判断されると、CP
U106は参照値として記憶しておいた線幅値L1.あ
るいはり、。、を表示器108に表示し、パターン3a
の線幅測定を終了する。
U106は参照値として記憶しておいた線幅値L1.あ
るいはり、。、を表示器108に表示し、パターン3a
の線幅測定を終了する。
以上1本実施例の線幅測定においては、スライスレベル
を補正すべき線幅値か否かを直接判定する機能はない。
を補正すべき線幅値か否かを直接判定する機能はない。
しかしながら、初めの演算処理で標準スライスレベルを
用いて線幅値Lmを求め。
用いて線幅値Lmを求め。
次の演算処理でLmに対応した補正されたスライスレベ
ルTcを用いて線幅値し、+1を求め、 Df≦ΔW
の判定を行なうことは、補正すべき線幅値か否かを判断
しているのと実質的に同一のことである。例えばパター
ン3aの線幅が補正の必要がないほど大きな値であれば
、標準スライスレベルと補正されたスライスレベルTc
は、第5図中の特性からも明らかなように同一の値にな
り、線幅値LLlとL□1とは等しく、ステップ214
でCPU106は一度でDf≦ΔWを真と判定するから
である。もちろん、ステップ207の後に直接判定機能
を設け、補正するか否かを判断してもよいが、パターン
形状によって補正すべき線幅値の境界が異なるため、パ
ターン形状によって補正点を変えなければならない、そ
れに測定精度を考慮すると、補正点を決めたとしても線
幅値が補正点よりも小さいときは、いずれにしろステッ
プ208〜215の繰り返し処理が行なわれるため、直
接線幅値を判定する機能(ステップ)を設けると。
ルTcを用いて線幅値し、+1を求め、 Df≦ΔW
の判定を行なうことは、補正すべき線幅値か否かを判断
しているのと実質的に同一のことである。例えばパター
ン3aの線幅が補正の必要がないほど大きな値であれば
、標準スライスレベルと補正されたスライスレベルTc
は、第5図中の特性からも明らかなように同一の値にな
り、線幅値LLlとL□1とは等しく、ステップ214
でCPU106は一度でDf≦ΔWを真と判定するから
である。もちろん、ステップ207の後に直接判定機能
を設け、補正するか否かを判断してもよいが、パターン
形状によって補正すべき線幅値の境界が異なるため、パ
ターン形状によって補正点を変えなければならない、そ
れに測定精度を考慮すると、補正点を決めたとしても線
幅値が補正点よりも小さいときは、いずれにしろステッ
プ208〜215の繰り返し処理が行なわれるため、直
接線幅値を判定する機能(ステップ)を設けると。
かえって処理が煩雑になることもある。
また本実施例では、明線パターンについての測定を例と
したが、その他暗線パターン、ライン・アンド・スペー
ス又は正方形パターン等でも補正特性のテーブルを換え
るだけで全く同様に測定可能である。
したが、その他暗線パターン、ライン・アンド・スペー
ス又は正方形パターン等でも補正特性のテーブルを換え
るだけで全く同様に測定可能である。
さらに、メモリに読み込まれるパターン像30の光強度
分布の波形データは、エンコーダパルスの分解能で決ま
る離散的なデータである。このため、エンコーダパルス
の分解能以上の測定を行なうには、パルス間の補間手法
などの一般的な分割(内挿)処理を行なえばよいことは
言うまでもない。
分布の波形データは、エンコーダパルスの分解能で決ま
る離散的なデータである。このため、エンコーダパルス
の分解能以上の測定を行なうには、パルス間の補間手法
などの一般的な分割(内挿)処理を行なえばよいことは
言うまでもない。
尚2本発明は上記実施例のようにスリット走査によって
時系列的な光電信号を得る場合に限られるものではな(
、被測定パターンをスポット光で走査し、その反射光(
散乱光9回折光等も含む)を対物レンズを介して光電検
出する場合に用いても、同様の効果が得られる。この場
合、補正特性は必らずしも第5図と同じになるとは限ら
ないので、光学理論上の計算から最適な補正特性を導び
き、メモリに記憶しておく必要がある。
時系列的な光電信号を得る場合に限られるものではな(
、被測定パターンをスポット光で走査し、その反射光(
散乱光9回折光等も含む)を対物レンズを介して光電検
出する場合に用いても、同様の効果が得られる。この場
合、補正特性は必らずしも第5図と同じになるとは限ら
ないので、光学理論上の計算から最適な補正特性を導び
き、メモリに記憶しておく必要がある。
さらに光電信号をアナログ比較器によってスライスレベ
ル電圧と比較して2値化し、その2値化信号の幅(エン
コーダパルスのパルス数)から線幅を測定する場合でも
、補正テーブルからの補正シシ されたスライスレベル値をデジタルアナログ変換器によ
って電圧値に直すようにすれば、同様の効果が得られる
。この場合、光電信号の波形を記憶しないと、スライス
レベルを変えるたびに、スリット走査(光電走査)を行
なう必要がある。
ル電圧と比較して2値化し、その2値化信号の幅(エン
コーダパルスのパルス数)から線幅を測定する場合でも
、補正テーブルからの補正シシ されたスライスレベル値をデジタルアナログ変換器によ
って電圧値に直すようにすれば、同様の効果が得られる
。この場合、光電信号の波形を記憶しないと、スライス
レベルを変えるたびに、スリット走査(光電走査)を行
なう必要がある。
(発明の効果)
以上本発明によれば、エツジ間隔(線幅等)を測定する
精度が向上するが、特にエツジ間隔がサブミクロンにな
ったときの測定精度が飛躍的に向上する。また実施例に
よれば測定すべきパターンの形状に合わせて、最適なス
ライスレベル補正特性を選択するようにしたので、パタ
ーン形状によらず高精度な測定が可能となる。さらに本
発明の実施例によれば、スライスレベルを変えて測定し
た線幅値(エツジ間隔値)と、変える前の線幅値とを比
較して、その差が所定の許容値内に入いるまで演算処理
を繰り返すようにしたので、測定値の信頼性が高くなる
といった利点もある。
精度が向上するが、特にエツジ間隔がサブミクロンにな
ったときの測定精度が飛躍的に向上する。また実施例に
よれば測定すべきパターンの形状に合わせて、最適なス
ライスレベル補正特性を選択するようにしたので、パタ
ーン形状によらず高精度な測定が可能となる。さらに本
発明の実施例によれば、スライスレベルを変えて測定し
た線幅値(エツジ間隔値)と、変える前の線幅値とを比
較して、その差が所定の許容値内に入いるまで演算処理
を繰り返すようにしたので、測定値の信頼性が高くなる
といった利点もある。
第1図は本発明の特徴を最もよ(表すエツジ間隔測定装
置の概要図、第2図はエツジ間隔測定装置の概略的な光
学系の構成を示す斜視図、第3図はエツジ間隔装置の制
御系を示す回路ブロック図。 第4図は明線パターンの場合の光強度分布の一例を示す
波形図、第5図は線幅値−スライスレベル補正特性の各
種曲線を示すグラフ、第6図は線幅測定処理の手順を示
すフローチャート図、第7図は光強度分布の波形から線
幅を検出する様子を示した波形図である。 〔主要部分の符号の説明〕 3−・・−−−−−−−−・マスク(レチクル)3 a
−−−−−−−−パターン 5−・−・−一一−一対物レンズ 10−−−−−−−・スリット板 10 a −−−−−−・・スリット11−・・・−
フォトマル
置の概要図、第2図はエツジ間隔測定装置の概略的な光
学系の構成を示す斜視図、第3図はエツジ間隔装置の制
御系を示す回路ブロック図。 第4図は明線パターンの場合の光強度分布の一例を示す
波形図、第5図は線幅値−スライスレベル補正特性の各
種曲線を示すグラフ、第6図は線幅測定処理の手順を示
すフローチャート図、第7図は光強度分布の波形から線
幅を検出する様子を示した波形図である。 〔主要部分の符号の説明〕 3−・・−−−−−−−−・マスク(レチクル)3 a
−−−−−−−−パターン 5−・−・−一一−一対物レンズ 10−−−−−−−・スリット板 10 a −−−−−−・・スリット11−・・・−
フォトマル
Claims (1)
- 結像光学系を介して得られる被測定パターンの像を光電
的に走査して、該パターン像の一方向の光強度分布に応
じた時系列的な光電信号を発生する光電検出手段と;前
記光電信号を所定のしきい値と比較して前記パターンの
一方向と交差する方向に伸びた少なくとも2つのエッジ
の間隔を検出するエッジ間隔検出手段と;測定しようと
するパターンのエッジ間隔が所定値か否かを判別する間
隔判別手段と;前記エッジ間隔が所定値よりも小さいと
きは、エッジ間隔に応じて前記しきい値を補正するしき
い値補正手段とを備え、補正されたしきい値を使ってエ
ッジ間隔を測定することを特徴とする間隔測定装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60150927A JPH0735964B2 (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 間隔測定装置 |
| US06/881,391 US4744662A (en) | 1985-07-09 | 1986-07-02 | Apparatus for measuring dimensions of micropattern |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60150927A JPH0735964B2 (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 間隔測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6211110A true JPS6211110A (ja) | 1987-01-20 |
| JPH0735964B2 JPH0735964B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=15507448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60150927A Expired - Lifetime JPH0735964B2 (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 間隔測定装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4744662A (ja) |
| JP (1) | JPH0735964B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1019519A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-23 | Olympus Optical Co Ltd | 線幅測定装置 |
| KR100360374B1 (ko) * | 2000-08-25 | 2002-11-13 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 카메라 이용시 발생하는 측정오차를 보상한 폭 측정장치 |
| JP2005043178A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-17 | Nippon Avionics Co Ltd | パターン検査方法およびパターン検査装置 |
| WO2010064352A1 (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-10 | 株式会社日立国際電気 | 線幅測定方法 |
| WO2010095328A1 (ja) * | 2009-02-20 | 2010-08-26 | 株式会社日立国際電気 | 線幅測定装置、光量調整方法 |
| JP2019071356A (ja) * | 2017-10-10 | 2019-05-09 | 三菱電機株式会社 | エッジリンス幅測定装置、エッジリンス幅測定方法、およびレジスト塗布装置 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4910690A (en) * | 1986-02-14 | 1990-03-20 | Citizen Watch Co., Ltd. | Micro-dimensional measurement apparatus |
| KR930005569B1 (ko) * | 1987-10-02 | 1993-06-23 | 도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤 | 패턴 인식 방법 |
| US4908656A (en) * | 1988-01-21 | 1990-03-13 | Nikon Corporation | Method of dimension measurement for a pattern formed by exposure apparatus, and method for setting exposure conditions and for inspecting exposure precision |
| JP3418054B2 (ja) * | 1996-02-16 | 2003-06-16 | 三井金属鉱業株式会社 | 配線パターン線幅測定装置 |
| US5835227A (en) * | 1997-03-14 | 1998-11-10 | Nikon Precision Inc. | Method and apparatus for determining performance characteristics in lithographic tools |
| DE10047211B4 (de) * | 2000-09-23 | 2007-03-22 | Leica Microsystems Semiconductor Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Positionsbestimmung einer Kante eines Strukturelementes auf einem Substrat |
| JP3691404B2 (ja) * | 2001-02-28 | 2005-09-07 | 株式会社日立国際電気 | 微小寸法測定装置 |
| US6956659B2 (en) * | 2001-05-22 | 2005-10-18 | Nikon Precision Inc. | Measurement of critical dimensions of etched features |
| US6974653B2 (en) * | 2002-04-19 | 2005-12-13 | Nikon Precision Inc. | Methods for critical dimension and focus mapping using critical dimension test marks |
| US8054473B2 (en) * | 2008-04-30 | 2011-11-08 | Qimonda Ag | Measurement method for determining dimensions of features resulting from enhanced patterning methods |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5263755A (en) * | 1975-11-22 | 1977-05-26 | Nippon Chemical Ind | Pattern line width measuring device |
| JPS5323172A (en) * | 1976-04-08 | 1978-03-03 | Matsushita Electronics Corp | High pressure meta l vapor discharge lamp |
| DE3213145A1 (de) * | 1982-04-08 | 1983-10-20 | Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim | Mikroskopphotometer |
-
1985
- 1985-07-09 JP JP60150927A patent/JPH0735964B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-07-02 US US06/881,391 patent/US4744662A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1019519A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-23 | Olympus Optical Co Ltd | 線幅測定装置 |
| KR100360374B1 (ko) * | 2000-08-25 | 2002-11-13 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 카메라 이용시 발생하는 측정오차를 보상한 폭 측정장치 |
| JP2005043178A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-17 | Nippon Avionics Co Ltd | パターン検査方法およびパターン検査装置 |
| WO2010064352A1 (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-10 | 株式会社日立国際電気 | 線幅測定方法 |
| JP2010133794A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 線幅測定方法 |
| WO2010095328A1 (ja) * | 2009-02-20 | 2010-08-26 | 株式会社日立国際電気 | 線幅測定装置、光量調整方法 |
| JP2019071356A (ja) * | 2017-10-10 | 2019-05-09 | 三菱電機株式会社 | エッジリンス幅測定装置、エッジリンス幅測定方法、およびレジスト塗布装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4744662A (en) | 1988-05-17 |
| JPH0735964B2 (ja) | 1995-04-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |