JPS6211179A - 半導体集積回路自動選別装置の接触素子 - Google Patents
半導体集積回路自動選別装置の接触素子Info
- Publication number
- JPS6211179A JPS6211179A JP60151106A JP15110685A JPS6211179A JP S6211179 A JPS6211179 A JP S6211179A JP 60151106 A JP60151106 A JP 60151106A JP 15110685 A JP15110685 A JP 15110685A JP S6211179 A JPS6211179 A JP S6211179A
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- Japan
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- pedestal
- signal
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Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 10
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体(以下ICと呼ぶ)の電気的特性の測定
を行う自動選別装置(以下ハンドラーと呼ぶ)の接触素
子(以下電極と呼ぶ)に関するものである。
を行う自動選別装置(以下ハンドラーと呼ぶ)の接触素
子(以下電極と呼ぶ)に関するものである。
従来、ハンドラーの測定部の電極において、グランド電
位の電極は他の測定ビンと同様な形状でICに直接接触
し、ICの電気的特性を可能にしていた。
位の電極は他の測定ビンと同様な形状でICに直接接触
し、ICの電気的特性を可能にしていた。
近来のICの高集積度化、高速度化によりその測定は非
常に難度の高いものであυ、グランド電位の電極のもつ
わずかなインピーダンスでさえ、グランド電位の変動の
原因になるため、測定の正確さを欠くものである。よっ
て、電極はグランド電位が安定な電気的特性のものが要
求されてきた。
常に難度の高いものであυ、グランド電位の電極のもつ
わずかなインピーダンスでさえ、グランド電位の変動の
原因になるため、測定の正確さを欠くものである。よっ
て、電極はグランド電位が安定な電気的特性のものが要
求されてきた。
ところで、従来の測定ビンと同様な形状のグランド電位
の電極による測定では、その電極が持つわずかなインピ
ーダンスにより正確にかつ安定な測定を行うことができ
なくなってきた。またICによりグランド電位の端子が
異なるため、そのIC毎の電極が必要となるなど多大な
欠点があった。
の電極による測定では、その電極が持つわずかなインピ
ーダンスにより正確にかつ安定な測定を行うことができ
なくなってきた。またICによりグランド電位の端子が
異なるため、そのIC毎の電極が必要となるなど多大な
欠点があった。
本発明の目的は、ICの安定な電気的特性を測定する為
の安定なグランド電位と汎用性を持った電極を提供する
ことにある。
の安定なグランド電位と汎用性を持った電極を提供する
ことにある。
本発明は電気信号を伝送する素子と、グランド電位の板
状素子とを有することを特徴とする半導体集積回路自動
選別装置の接触素子である。
状素子とを有することを特徴とする半導体集積回路自動
選別装置の接触素子である。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図において、台座1に電気信号を伝送する複数本の
信号素子2を一定間隔で並列に並べて支えており、信号
素子2を矢印方向に押すことによりIC3のリードに接
触し、IC3の電気的特性の測定を可能とする。
信号素子2を一定間隔で並列に並べて支えており、信号
素子2を矢印方向に押すことによりIC3のリードに接
触し、IC3の電気的特性の測定を可能とする。
IC3のグランド電位にあたるリードに接触すル信号素
子2に加えて、板状としたグランド電位の素子4(以下
G板と呼ぶ)を備え、該G板4を前記グランド用信号素
子2に接触させ、グランド電位のインピーダンスを下げ
る。このG板4はその両端辺4α、4αを台座1の寸法
より狭くくの字に折り曲げることによりバネ効果を持た
せ、その端辺4αにて台座1を挾み込んでG板4を台座
1に交換可能に装着する。このG板4は異なる端子のグ
ランド電位を持ったICに合わせて交換する。
子2に加えて、板状としたグランド電位の素子4(以下
G板と呼ぶ)を備え、該G板4を前記グランド用信号素
子2に接触させ、グランド電位のインピーダンスを下げ
る。このG板4はその両端辺4α、4αを台座1の寸法
より狭くくの字に折り曲げることによりバネ効果を持た
せ、その端辺4αにて台座1を挾み込んでG板4を台座
1に交換可能に装着する。このG板4は異なる端子のグ
ランド電位を持ったICに合わせて交換する。
第2図にこのG板4をICテスターと呼ばれるICの電
気的特性の測定を行う装置へ接続する実施例を示す。こ
の実施例によれば、被測定ピンの信号素子2はコネクタ
5のパターン6に半田付けされ、コネクタ5のその反対
面にG板4を重ねた状態でソケット7に押し込まれる。
気的特性の測定を行う装置へ接続する実施例を示す。こ
の実施例によれば、被測定ピンの信号素子2はコネクタ
5のパターン6に半田付けされ、コネクタ5のその反対
面にG板4を重ねた状態でソケット7に押し込まれる。
ソケット7の内部では接触子8と接触子9は電気的に絶
縁されており、接触子8とパターン6により被測定ピン
の電位が、又接触子9とG板4によりグランド電位がそ
れぞれICテスターへと供され、電気的特性の測定を可
能としている。この実施例によれば、グランド電位の電
極は従来の被測定ピン同様の電極に比べ板状となったこ
とにより、数十倍の面積を有し、その比率でインピーダ
ンスを下げることが可能となり、したがってICの電気
的特性の測定が安定かつ正確となる。
縁されており、接触子8とパターン6により被測定ピン
の電位が、又接触子9とG板4によりグランド電位がそ
れぞれICテスターへと供され、電気的特性の測定を可
能としている。この実施例によれば、グランド電位の電
極は従来の被測定ピン同様の電極に比べ板状となったこ
とにより、数十倍の面積を有し、その比率でインピーダ
ンスを下げることが可能となり、したがってICの電気
的特性の測定が安定かつ正確となる。
さらに、G板の交換のみでグランド電位の異なるICで
も簡単にその対応ができる・ 〔発明の効果〕 本発明は以上説明したように、グランド電位の素子の面
積を大きくするようにしたので、素子のもつインピーダ
ンスを下げることができ、ICの電気的特性の測定を安
定かつ正確に行うことができる効果を有するものである
。
も簡単にその対応ができる・ 〔発明の効果〕 本発明は以上説明したように、グランド電位の素子の面
積を大きくするようにしたので、素子のもつインピーダ
ンスを下げることができ、ICの電気的特性の測定を安
定かつ正確に行うことができる効果を有するものである
。
第1図は本発明の一実施例を示す構成図、第2図は本発
明のICの電気的特性の測定を行う装置への接続例を示
す構成図である。 1・・・台座、2・・・信号素子、4・・・グランド電
位の素子
明のICの電気的特性の測定を行う装置への接続例を示
す構成図である。 1・・・台座、2・・・信号素子、4・・・グランド電
位の素子
Claims (1)
- (1)半導体集積回路の電気的特性を測定する自動選別
装置の接触素子において、電気信号を伝送する素子とグ
ランド電位の板状素子とを有することを特徴とする半導
体集積回路自動選別装置の接触素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151106A JPS6211179A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 半導体集積回路自動選別装置の接触素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151106A JPS6211179A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 半導体集積回路自動選別装置の接触素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6211179A true JPS6211179A (ja) | 1987-01-20 |
Family
ID=15511478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60151106A Pending JPS6211179A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 半導体集積回路自動選別装置の接触素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6211179A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006111954A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Process Lab Micron:Kk | 電鋳用母型及びその製造方法 |
| US7267756B2 (en) | 2002-02-20 | 2007-09-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Fine electroforming mold and manufacturing method thereof |
-
1985
- 1985-07-09 JP JP60151106A patent/JPS6211179A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7267756B2 (en) | 2002-02-20 | 2007-09-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Fine electroforming mold and manufacturing method thereof |
| JP2006111954A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Process Lab Micron:Kk | 電鋳用母型及びその製造方法 |
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