JPS62114786A - 加工状態監視方法 - Google Patents
加工状態監視方法Info
- Publication number
- JPS62114786A JPS62114786A JP60255424A JP25542485A JPS62114786A JP S62114786 A JPS62114786 A JP S62114786A JP 60255424 A JP60255424 A JP 60255424A JP 25542485 A JP25542485 A JP 25542485A JP S62114786 A JPS62114786 A JP S62114786A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- defectiveness
- workpiece
- machining
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
加工状態監視方法であって、所定加工音に固定（両端固
定）し搭載した被加工物をレーザ光を照射して加工する
時の良否判定を、レーザ加工時の加工音を収集して、特
定加工音波の特性と、加工状態が良好時の加工音を予め
スペクトラム分析を行い定量化した特性値とを比較して
判定することにより、破壊試験による不要品を作ること
なく、しかも全数の良否判定をリアルタイムに行うよう
にした。
定）し搭載した被加工物をレーザ光を照射して加工する
時の良否判定を、レーザ加工時の加工音を収集して、特
定加工音波の特性と、加工状態が良好時の加工音を予め
スペクトラム分析を行い定量化した特性値とを比較して
判定することにより、破壊試験による不要品を作ること
なく、しかも全数の良否判定をリアルタイムに行うよう
にした。
本発明は、レーザ光を照射して所定加工音に搭載した被
加工物を加工する時の加工状態監視方法に関する。
加工物を加工する時の加工状態監視方法に関する。
現在、レーザ光を使用した電子機器が各種開発され利用
されている。特に、高エネルギを放射するレーザ光を用
いて、ステンレス板等を溶接する技術は既に実用化され
ており、各所で使用されている。
されている。特に、高エネルギを放射するレーザ光を用
いて、ステンレス板等を溶接する技術は既に実用化され
ており、各所で使用されている。
一方、加工された状態が良好かどうかの判定方法として
、ｘ、ｖＩを照射して行う方法や破壊試験にて加工の良
否を判定する方法がある。
、ｘ、ｖＩを照射して行う方法や破壊試験にて加工の良
否を判定する方法がある。
かかる良否判定が、不要品を作ることなく容易にしかも
リアルタイムに実施出来る方法の実用化が待たれている
。
リアルタイムに実施出来る方法の実用化が待たれている
。
〔従来の技術と発明が解決しようとする問題点〕第４図
は従来例を説明する図を示す。
は従来例を説明する図を示す。
第４図は鉄等で作成されていて、被加工物を搭載するに
充分な面積と所定厚さを有する加工音（以下ＸＹテーブ
ルと称する）１と、 例えば、２枚に重ねたステンレス板の複数個所に溶接加
工をする被加工物２と、 レーザ光（ａｌを所定位置に集束する対物レンズ３と、 出力するレーザ光（ａ）のパワーを可変しながら発光す
ることが可能なレーザ発生部４とかなっている。
充分な面積と所定厚さを有する加工音（以下ＸＹテーブ
ルと称する）１と、 例えば、２枚に重ねたステンレス板の複数個所に溶接加
工をする被加工物２と、 レーザ光（ａｌを所定位置に集束する対物レンズ３と、 出力するレーザ光（ａ）のパワーを可変しながら発光す
ることが可能なレーザ発生部４とかなっている。
ＸＹテーブル１にその両端を固定された被加工物２に対
してレーザ発生部４から発光したレーザ光（ａ）を対物
レンズ３で集束して照射して、溶接加工を行う。
してレーザ発生部４から発光したレーザ光（ａ）を対物
レンズ３で集束して照射して、溶接加工を行う。
この時の溶接加工状態が充分に行われているかどうかの
判定を行う必要があるが、従来方法では一般的な被加工
物２であれば、サンプル抜取りで破壊試験を行い、その
良否を検査している。尚、特に厳密な検査が必要な場合
等はＸ線等で透視してその加工状態を検査する方法もあ
る。
判定を行う必要があるが、従来方法では一般的な被加工
物２であれば、サンプル抜取りで破壊試験を行い、その
良否を検査している。尚、特に厳密な検査が必要な場合
等はＸ線等で透視してその加工状態を検査する方法もあ
る。
しかし、いずれの場合でも充分な品質保証を行うには、
そのための時間がかなり必要となり、しかも特に破壊試
験を行った場合は、そのサンプル品は使用不可となり、
無駄となる等の問題点がある。
そのための時間がかなり必要となり、しかも特に破壊試
験を行った場合は、そのサンプル品は使用不可となり、
無駄となる等の問題点がある。
第１図は本発明の詳細な説明する図を示す。
第１図に示す図は、レーザ光（ａ）で加工する被加工物
２を加工している時点で、その加工状態の良否判定を全
数、即時に行うためのシステム図を示し、本例のシステ
ム図は第４図で説明したＸＹテーブル１．被加工物２．
対物レンズ３．レーザ発生部４と、 被加工物２を加工する時に発生する加工音を処理（数値
化）して加工状態の良否判定を即時に行う加工状態監視
装置２０とから構成されている。
２を加工している時点で、その加工状態の良否判定を全
数、即時に行うためのシステム図を示し、本例のシステ
ム図は第４図で説明したＸＹテーブル１．被加工物２．
対物レンズ３．レーザ発生部４と、 被加工物２を加工する時に発生する加工音を処理（数値
化）して加工状態の良否判定を即時に行う加工状態監視
装置２０とから構成されている。
又、加工状態監視装置２０は、
レーザ光（ａ）による被加工物２の加工時の加工音を収
集するマイク５と、 前記マイク５にて収集した該加工音のレベルを増幅する
増幅器６と、 被加工物２にレーザ光（ａ）を照射する時に発生する加
工音を予め分析・定量化し、良好に加工された時の分析
・定量値を基準値として設定し保持している良否判断値
設定部８と、 前記増幅器６の出力値と、良否判断値設定部８に設定さ
れている基準値とを比較して加工良好信号又は、加工不
良信号を出力するコンパレータ９と、 コンパレータ９から送出される信号により加工良好又は
加工不良の表示をする結果表示部１０とから構成されて
いる。
集するマイク５と、 前記マイク５にて収集した該加工音のレベルを増幅する
増幅器６と、 被加工物２にレーザ光（ａ）を照射する時に発生する加
工音を予め分析・定量化し、良好に加工された時の分析
・定量値を基準値として設定し保持している良否判断値
設定部８と、 前記増幅器６の出力値と、良否判断値設定部８に設定さ
れている基準値とを比較して加工良好信号又は、加工不
良信号を出力するコンパレータ９と、 コンパレータ９から送出される信号により加工良好又は
加工不良の表示をする結果表示部１０とから構成されて
いる。
所定のＸＹテーブルに搭載して、その両端を固定した被
加工物の加工をレーザ光にて処理している時の加工音を
マイクで収集して、その加工音から取出した特定加工音
波の特性と、加工状態が良好時の加工音を予めスペクト
ラム分析を行い定量化した特性値とを比較して判定する
ことにより、破壊試験等による不要品を作ることなく、
しかも全数の良否判定をリアルタイムに表示することが
可能となる。
加工物の加工をレーザ光にて処理している時の加工音を
マイクで収集して、その加工音から取出した特定加工音
波の特性と、加工状態が良好時の加工音を予めスペクト
ラム分析を行い定量化した特性値とを比較して判定する
ことにより、破壊試験等による不要品を作ることなく、
しかも全数の良否判定をリアルタイムに表示することが
可能となる。
以下本発明の要旨を第１図〜第３図に示す実施例により
具体的に説明する。
具体的に説明する。
第２図は本発明の実施例における加工前の特性設定を説
明する図、第３図は本発明の実施例における加工音特性
の説明図をそれぞれ示す。尚、全図を通じて同一符号は
同一対象物を示す。
明する図、第３図は本発明の実施例における加工音特性
の説明図をそれぞれ示す。尚、全図を通じて同一符号は
同一対象物を示す。
なお、７はバンドパスフィルタであり、増幅器６の出力
する音波のうち、所定周波数帯の音波のみを通過させて
取り出すものである。
する音波のうち、所定周波数帯の音波のみを通過させて
取り出すものである。
本実施例の加工状態監視装置２０にて、被加工物２の加
工状態の良否を判定させるに当たっては予め加工状態が
良好の場合の加工前のスペクトラム分析を行う必要があ
る。尚、本実施例の加工は溶接加工とする。
工状態の良否を判定させるに当たっては予め加工状態が
良好の場合の加工前のスペクトラム分析を行う必要があ
る。尚、本実施例の加工は溶接加工とする。
例えば、所定ＸＹテーブル１に被加工物２を搭載し、そ
の両端を固定した状態でレーザ光（ａｌの照射パワーを
上げて行った時の熔接強度（１１は、第２図の点線で示
すように所定のレーザ光（ａ）の照射パワ一点（照射エ
ネルギで表示している）をピーク（符号（ｂ）がピーク
を示す）として落ちて来る。
の両端を固定した状態でレーザ光（ａｌの照射パワーを
上げて行った時の熔接強度（１１は、第２図の点線で示
すように所定のレーザ光（ａ）の照射パワ一点（照射エ
ネルギで表示している）をピーク（符号（ｂ）がピーク
を示す）として落ちて来る。
又、レーザ光（ａｌを照射した時、ＸＹテーブル１に発
生する振動の振動時間（２）の特性及び、この時発生す
る加工前の内、特定周波数（本実施例の場合は２．７Ｋ
Ｈｚ）を持つ音波の出力特性（３）共に、第２図に示す
通り、熔接強度（１）のピーク点（ｂ）を最大として低
下する。
生する振動の振動時間（２）の特性及び、この時発生す
る加工前の内、特定周波数（本実施例の場合は２．７Ｋ
Ｈｚ）を持つ音波の出力特性（３）共に、第２図に示す
通り、熔接強度（１）のピーク点（ｂ）を最大として低
下する。
尚、第３図に示すように加工前が持つ他の周波数特性（
例えば、２．０ＫＨｚ特性（６１、１８ＫＨｚ特性（５
））でもピーク点（ｂ）は同一であるが、熔接強度（３
）の特性と略同様に上昇し、ピーク点（ｂ）を境界にし
て低下する特性を示すのは２゜７ＫＨｚ特性（３）のみ
である。
例えば、２．０ＫＨｚ特性（６１、１８ＫＨｚ特性（５
））でもピーク点（ｂ）は同一であるが、熔接強度（３
）の特性と略同様に上昇し、ピーク点（ｂ）を境界にし
て低下する特性を示すのは２゜７ＫＨｚ特性（３）のみ
である。
尚、第２図、第３図の横軸はレーザ光（ａ）の照射エネ
ルギを、第２図の縦軸の単位は特性（１）に対しては外
側に表示するＫｇ”、特性（２）に対しては中間に表示
する“ＩＩ３”、特性（３）、 （４）に対しては内側
に表示する“ｄＢ”となる。
ルギを、第２図の縦軸の単位は特性（１）に対しては外
側に表示するＫｇ”、特性（２）に対しては中間に表示
する“ＩＩ３”、特性（３）、 （４）に対しては内側
に表示する“ｄＢ”となる。
このようにして得られた緒特性を数値化して、これによ
りバンドパスフィルタ７の周波数特性と、良否判定値設
定部８とを設定して置く。
りバンドパスフィルタ７の周波数特性と、良否判定値設
定部８とを設定して置く。
例えば、第２図で熔接強度（１）が１００Ｋｇ以上の時
、溶接加工状態を「良」と設定すれば、その時の２゜７
Ｋ Ｈｚ特性（３）の出力レベル値（ｄＢ）及び振動
時間値（ｍＳ）を良否判定値設定部８に設定すると同時
に、バンドパスフィルタフの信号通過帯域の及び増幅器
６の増幅度を予め設定して置く。
、溶接加工状態を「良」と設定すれば、その時の２゜７
Ｋ Ｈｚ特性（３）の出力レベル値（ｄＢ）及び振動
時間値（ｍＳ）を良否判定値設定部８に設定すると同時
に、バンドパスフィルタフの信号通過帯域の及び増幅器
６の増幅度を予め設定して置く。
この状態で、加工時に発生する加工前をマイク５に収集
して得た２、７ＫＨ２特性（３）の特性値等を、良否判
定値設定部８に設定している判定値とコンパレータ夕９
で比較して、その結果をもとにして結果表示部１０で良
否を表示する。
して得た２、７ＫＨ２特性（３）の特性値等を、良否判
定値設定部８に設定している判定値とコンパレータ夕９
で比較して、その結果をもとにして結果表示部１０で良
否を表示する。
以上の本発明によれば、レーザ光による被加工物の加工
状態検査を、破壊試験等により不要品を作ることなく、
且つ全数の良否判定をリアルタイムに表示することが出
来ると言う効果がある。
状態検査を、破壊試験等により不要品を作ることなく、
且つ全数の良否判定をリアルタイムに表示することが出
来ると言う効果がある。
第１図は本発明の詳細な説明する図、
第２図は本発明の実施例における加工前の特性設定を説
明する図、 第３図は本発明の実施例における加工音特性の説明図、 第４図は従来例を説明する図、 をそれぞれ示す。 図において、 １はＸＹテーブル、 ２は被加工物、３は対物レン
ズ、 ４はレーザ光発生部、５はマイク、
６は増幅器、７はバンドパスフィルタ、 ８は良否判定値設定部、 ９はコンパレータ、１０は結
果表示部、 ２０は加工状態監視装置、 をそれぞれ示す。 本テ５日月の）ｇ扼作・］Ｅ−著先日肩先日月コ第１
図
明する図、 第３図は本発明の実施例における加工音特性の説明図、 第４図は従来例を説明する図、 をそれぞれ示す。 図において、 １はＸＹテーブル、 ２は被加工物、３は対物レン
ズ、 ４はレーザ光発生部、５はマイク、
６は増幅器、７はバンドパスフィルタ、 ８は良否判定値設定部、 ９はコンパレータ、１０は結
果表示部、 ２０は加工状態監視装置、 をそれぞれ示す。 本テ５日月の）ｇ扼作・］Ｅ−著先日肩先日月コ第１
図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 被加工物（２）をレーザ光（（ａ））にて加工する加工
方法において、 該レーザ光（（ａ））による前記被加工物（２）の加工
時の加工音を収集するマイク（５）と、 前記マイク（５）にて収集した該加工音のレベルを増幅
する増幅手段（６）と、 前記被加工物（２）に該レーザ光（（ａ））を照射する
時に発生する加工音を予め分析・定量化し、良好に加工
された時の該分析・定量値を加工状態を監視する場合の
良否判定基準値として保持している良否判断値設定手段
（８）と、 前記増幅手段（６）の出力値と、前記良否判断値設定手
段（８）に設定されている該基準値とを比較して前記被
加工物（２）の加工状態良好信号又は、不良信号を出力
する比較手段（９）と、 前記比較手段（９）から送出される信号により加工良好
又は加工不良を示す情報を出力する出力手段（１０）と
から構成される加工状態監視装置（２０）を設け、 前記加工状態監視装置（２０）にて前記被加工物（２）
の該レーザ光（（ａ））による加工状態の良否を加工処
理の都度出力することを特徴とする加工状態監視方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60255424A JPS62114786A (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 | 加工状態監視方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60255424A JPS62114786A (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 | 加工状態監視方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62114786A true JPS62114786A (ja) | 1987-05-26 |
Family
ID=17278568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60255424A Pending JPS62114786A (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 | 加工状態監視方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62114786A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01278984A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-09 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ溶接装置 |
| US5421506A (en) * | 1992-05-15 | 1995-06-06 | U.S. Philips Corporation | Method of positioning an object on a carrier |
| WO1996013390A1 (en) * | 1994-10-28 | 1996-05-09 | Sapporo Breweries Ltd. | Laser printer |
| JP2004066340A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-03-04 | Miyachi Technos Corp | レーザ溶接モニタ装置及び方法 |
| EP3002567A1 (en) | 2014-09-25 | 2016-04-06 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Measuring method for measuring laser scanning velocity |
| JP2018086711A (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | ファナック株式会社 | レーザ加工ロボットの加工順序を学習する機械学習装置、ロボットシステムおよび機械学習方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58125388A (ja) * | 1982-01-19 | 1983-07-26 | Toshiba Corp | レ−ザ加工状態監視方法 |
| JPS6012292A (ja) * | 1983-06-15 | 1985-01-22 | ソシエテ・ナシオナル・デテユ−ド・エ・ドウ・コンストリユクシオン・ドウ・モト−ル・ダヴイアシオン、“エス・エヌ・ウ・セ・エム・ア−・“ | レーザ光による穴あけ加工法及び当該加工法を実施するための加工装置 |
| JPS60154893A (ja) * | 1984-01-23 | 1985-08-14 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ切断加工装置 |
-
1985
- 1985-11-14 JP JP60255424A patent/JPS62114786A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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Cited By (9)
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| JPH01278984A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-09 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ溶接装置 |
| US5421506A (en) * | 1992-05-15 | 1995-06-06 | U.S. Philips Corporation | Method of positioning an object on a carrier |
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| US10518357B2 (en) | 2016-11-29 | 2019-12-31 | Fanuc Corporation | Machine learning device and robot system to learn processing order of laser processing robot and machine learning method thereof |
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