JPS62119025A - ホツトプレス - Google Patents
ホツトプレスInfo
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- JPS62119025A JPS62119025A JP60258566A JP25856685A JPS62119025A JP S62119025 A JPS62119025 A JP S62119025A JP 60258566 A JP60258566 A JP 60258566A JP 25856685 A JP25856685 A JP 25856685A JP S62119025 A JPS62119025 A JP S62119025A
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- JP
- Japan
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- heating
- cooling
- hot press
- platens
- case
- Prior art date
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
- B29C66/91—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
- B29C66/912—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux
- B29C66/9121—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature
- B29C66/91231—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature of the joining tool
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/18—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/18—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools
- B29C65/24—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools characterised by the means for heating the tool
- B29C65/245—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using heated tools characterised by the means for heating the tool the heat transfer being achieved contactless, e.g. by radiation
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-
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- B29C66/91421—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature of the joining tools
-
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- B29C66/9161—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux
- B29C66/91651—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux by controlling or regulating the heat generated by Joule heating or induction heating
- B29C66/91655—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux by controlling or regulating the heat generated by Joule heating or induction heating by controlling or regulating the current intensity
-
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- B29C66/96—Measuring or controlling the joining process characterised by the method for implementing the controlling of the joining process
- B29C66/961—Measuring or controlling the joining process characterised by the method for implementing the controlling of the joining process involving a feedback loop mechanism, e.g. comparison with a desired value
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Thermal Sciences (AREA)
- Press Drives And Press Lines (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、コンピュータなど各種電子機器の多層プリン
ト配線板を接着する際に好適なホットプレスに関するも
のである。
ト配線板を接着する際に好適なホットプレスに関するも
のである。
近年、プリント配線板など被成形物への部品の高密度実
装を実現するため、複数のプリント配線板を多層化する
傾向にある。この多層化を実現するために、より良い性
質をもった配線板の材料が要求されている。
装を実現するため、複数のプリント配線板を多層化する
傾向にある。この多層化を実現するために、より良い性
質をもった配線板の材料が要求されている。
従来、この複数のプリント配線板を多層化して加熱・加
圧するホットプレスとしては、第４図に示す如く、プレ
ート３に固定された主ラムシリンダー１のラム２上に、
下ボルスタ−４が載せられ下ボルスタ−４には不断熱板
７を介して下熱板８が固定され、さらに被接着物搬出用
開口部を設けた上部に上熱盤１０が上断熱板１１で熱的
に絶縁され、プレスフレーム３と支柱６で連結された上
ボルスタ−１２に固定されているものが特開昭５９〜８
７８９４号公報で知られている。
圧するホットプレスとしては、第４図に示す如く、プレ
ート３に固定された主ラムシリンダー１のラム２上に、
下ボルスタ−４が載せられ下ボルスタ−４には不断熱板
７を介して下熱板８が固定され、さらに被接着物搬出用
開口部を設けた上部に上熱盤１０が上断熱板１１で熱的
に絶縁され、プレスフレーム３と支柱６で連結された上
ボルスタ−１２に固定されているものが特開昭５９〜８
７８９４号公報で知られている。
このホットプレスは、上熱盤８と上熱盤１０間に多層プ
リント配線板などの被接着物９を挿入し上下熱盤８．１
０に蒸気により成形熱エネルギーを与えると同時に、主
ラムシリンダー１に油圧装置２８より油圧を供給し、被
接着物９を加圧して接着するものである６接着加熱され
た被接着物は加圧された状態で冷却されて、接着工程が
完了する。
リント配線板などの被接着物９を挿入し上下熱盤８．１
０に蒸気により成形熱エネルギーを与えると同時に、主
ラムシリンダー１に油圧装置２８より油圧を供給し、被
接着物９を加圧して接着するものである６接着加熱され
た被接着物は加圧された状態で冷却されて、接着工程が
完了する。
この蒸気を熱源とするホットプレスの加熱温度は、ボイ
ラ５２から切換弁４３を通って熱盤内通路５３に入る蒸
気温度を温度検出器４９により検出し、コントローラ３
０にフィードバックすることにより、任意に制御できる
。冷却する際は、冷却水源５１から切換弁４１を通り、
熱盤内通路５３に冷却水を送り、熱盤は冷却できる。し
かし、この場合、熱盤冷却温度の制御はできない欠点が
ある。また、加熱源として電気を用いた従来のホットプ
レスの全体系統図を第５に示す。熱盤の加熱温度の制御
は、熱盤内に取付けた温度検出器４９により検出した信
号をコントローラ３０にフィードバックすることにより
行う。冷却方法は、第４図に示した方法と同じであり、
冷却温度が制御できない欠点がある。
ラ５２から切換弁４３を通って熱盤内通路５３に入る蒸
気温度を温度検出器４９により検出し、コントローラ３
０にフィードバックすることにより、任意に制御できる
。冷却する際は、冷却水源５１から切換弁４１を通り、
熱盤内通路５３に冷却水を送り、熱盤は冷却できる。し
かし、この場合、熱盤冷却温度の制御はできない欠点が
ある。また、加熱源として電気を用いた従来のホットプ
レスの全体系統図を第５に示す。熱盤の加熱温度の制御
は、熱盤内に取付けた温度検出器４９により検出した信
号をコントローラ３０にフィードバックすることにより
行う。冷却方法は、第４図に示した方法と同じであり、
冷却温度が制御できない欠点がある。
また、第６図に示す熱媒を加熱冷却源として用いたホッ
トプレスでは、温度制御を行う際、蓄熱器６０には、熱
い熱媒が溜まる。一方、クーラ６１を通った冷却された
熱媒がある。これらの熱媒を２台のコントローラ３０に
より、設定した温度になるようにうまく混合し、その熱
媒をゾーンポンプ５９で熱盤内通路５５に送ることによ
り加熱と冷却の温度制御を行う。ただ、このホットプレ
スの設備９機器が多く、設置場所を多く取り、高価とな
る欠点がある。
トプレスでは、温度制御を行う際、蓄熱器６０には、熱
い熱媒が溜まる。一方、クーラ６１を通った冷却された
熱媒がある。これらの熱媒を２台のコントローラ３０に
より、設定した温度になるようにうまく混合し、その熱
媒をゾーンポンプ５９で熱盤内通路５５に送ることによ
り加熱と冷却の温度制御を行う。ただ、このホットプレ
スの設備９機器が多く、設置場所を多く取り、高価とな
る欠点がある。
本発明は、上記の点に鑑み、ホットプレス熱盤の加熱・
冷却温度が精度良く制御でき、しかも、ホットプレス設
置面積が少なく、安価なホットプレスを提供することを
目的とする。
冷却温度が精度良く制御でき、しかも、ホットプレス設
置面積が少なく、安価なホットプレスを提供することを
目的とする。
本発明は、上記の目的を達成するためにペルチェ効果を
利用して熱盤の加熱及び冷却時の温度を、流す電流の向
きと大きさを調節することにより制御するものである。
利用して熱盤の加熱及び冷却時の温度を、流す電流の向
きと大きさを調節することにより制御するものである。
以下本発明のホットプレスの一実施例を図面により説明
する。
する。
まず、本発明のホットプレスに利用するペルチェ効果に
ついて説明する。
ついて説明する。
第２図において、電源３９により電流を導体３８、Ｎ型
半導体３６．導体３４．Ｐ型半導体３５、導体３７の順
序で流した場合、導体３４は、外部から熱を奪う機能を
有する。この場合には冷却効果を有する。
半導体３６．導体３４．Ｐ型半導体３５、導体３７の順
序で流した場合、導体３４は、外部から熱を奪う機能を
有する。この場合には冷却効果を有する。
また、第３図に示す如く電源３９を上記とは反対方向に
流した場合には、導体３４は熱を放出する機能を有する
。この場合には加熱効果を有する。
流した場合には、導体３４は熱を放出する機能を有する
。この場合には加熱効果を有する。
本発明はこのペルチェ効果を利用してホットプレスの熱
板に加熱、冷却温度制御を行なう。
板に加熱、冷却温度制御を行なう。
第１図において、直流電流は交流電源３３から整流器３
２を経てコントローラ３ｏに供給される。
２を経てコントローラ３ｏに供給される。
まず熱板８．１０を加熱制御する場合は、電流は切換ス
イッチ２９から側面導体２０’、２１に流れ。
イッチ２９から側面導体２０’、２１に流れ。
Ｐ型半導体１６．１７に入り、上下導体板１４゜１５、
Ｎ型半導体１８．１９を通り、側面導体２２．２３に流
れるにの際、上下導体１４゜１５からは、放熱が起こり
、上下熱盤８，１０が加熱される。このとき、熱盤の温
度は温度検出器４９により検出されると共に、コントロ
ーラ３０にフィードバックされ、電流を調整して政御が
行われる。
Ｎ型半導体１８．１９を通り、側面導体２２．２３に流
れるにの際、上下導体１４゜１５からは、放熱が起こり
、上下熱盤８，１０が加熱される。このとき、熱盤の温
度は温度検出器４９により検出されると共に、コントロ
ーラ３０にフィードバックされ、電流を調整して政御が
行われる。
次に、熱盤を冷却制御するときは、切換スイッチ２９を
前記とは逆方向切換えて、電流を加熱の場合と１反対方
向に流すことにより可能である。
前記とは逆方向切換えて、電流を加熱の場合と１反対方
向に流すことにより可能である。
本発明のホットプレスによれば、ペルチェ効果を利用し
て熱盤加熱及び冷却の温度制御を行なうようにしたので
、ホットプレスの設置場所を広く必要とせず、しかも安
価なホットプレスを提供できる。
て熱盤加熱及び冷却の温度制御を行なうようにしたので
、ホットプレスの設置場所を広く必要とせず、しかも安
価なホットプレスを提供できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明のホットプレスの全体系統図、第２図
、第３図は、ペルチェ効果を説明した構造図、第４図は
、従来の蒸気と冷却水を用いたホットプレスの全体系統
図、第５図は、従来の電気ヒータと冷却水を用いた全体
系統図、第６図は従来の熱媒体油を用いたホットプレス
の全体系統図である。
、第３図は、ペルチェ効果を説明した構造図、第４図は
、従来の蒸気と冷却水を用いたホットプレスの全体系統
図、第５図は、従来の電気ヒータと冷却水を用いた全体
系統図、第６図は従来の熱媒体油を用いたホットプレス
の全体系統図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ラムシリンダーと上下ボルスターと熱盤などより成
るホットプレスにおいて、前記熱盤にＮ型半導体とＰ型
半導体と放熱吸熱用板を設けたことを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のホットプレス。 ２、前記熱盤の温度制御用として、温度調節計と加熱冷
却切換スイッチを設け、この切換スイッチの切換により
加熱温度と冷却温度を制御できることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のホットプレス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60258566A JPS62119025A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | ホツトプレス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60258566A JPS62119025A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | ホツトプレス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62119025A true JPS62119025A (ja) | 1987-05-30 |
Family
ID=17322013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60258566A Pending JPS62119025A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | ホツトプレス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62119025A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5555798A (en) * | 1992-11-09 | 1996-09-17 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Hot press for producing a multilayered substrate |
| CN108593129A (zh) * | 2018-02-01 | 2018-09-28 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb层压测温装置及方法 |
-
1985
- 1985-11-20 JP JP60258566A patent/JPS62119025A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5555798A (en) * | 1992-11-09 | 1996-09-17 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Hot press for producing a multilayered substrate |
| CN108593129A (zh) * | 2018-02-01 | 2018-09-28 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb层压测温装置及方法 |
| CN108593129B (zh) * | 2018-02-01 | 2020-02-28 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb层压测温装置及方法 |
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