JPS62123742A - 半導体部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、半導体集積回路をパッケージ内に封入してな
る半導体部品に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 近年、電子機器への実装の容易さおよび回路の高い性能
が保証されるという点から、半導体集積回路をプラスチ
ック或いはセラミックからなるパッケージ内に封入し、
その側面或いは底面に複数の入出力端子を突出させた構
造の半導体部品か多用されている。

そしてこのような半導体部品において、内蔵された半導
体集積回路の電気的特性の表示は、パッケージの表面に
これを表すアルファベットや数字からなる記号を記載す
ることにより行なわれている。

しかし、この方法ではアルファベットや数字の読み間違
いが生じやすく、回路の構成を誤るおそれがあった。

［発明の目的］ 本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、半導体集積回路の電気的特性の特徴が一目でわかる
パッケージ化された半導体部品を提供することを目的と
する。

［発明の概要１ すなわち本発明は、半導体集積回路をプラスチック或い
はセラミックからなるパッケージ内に封入し、かつ該パ
ッケージの表面に前記半導体装置回路に接続された入出
力端子を突設してなる半導体部品において、前記パッケ
ージの表面に、内蔵された半導体集積回路の電気的特性
に応じて予め決められた色彩で表示された標識を付設す
ることにより、電気的特性の違いを一目で明確にわかる
ようにしたものである。

［発明の実施例］ 以下本発明を図面に示す実施例について説明する。

図面は本発明の半導体部品の一実施例を示す斜視図でお
る。

図において、符号１はプラスチック或いはセラミックか
らなるパッケージを示しており、この内部には半導体集
積回路が封入されている。

また、このパッケージ１の上面には内蔵された半導体集
積回路の電気的特性を表ずアルファベラ１へと数字の組
み合せ記号２が印刷されており、底面には半導体集積回
路への複数の入出力端子３が２列に配置されて突設され
ている。

ざらにパッケージ１の表面全体には、半導体集積回路の
電気的特性に応じて予め決められた色彩、例えば０ＭＯ
３５ＴＡＴＩＣＲＡＭで高速特性を持つ場合はピンク、
ローパワー特性を持つ場合は緑というように明確に区別
される色彩が付けられている。

このように構成される実施例の半導体部品においては、
内蔵されている半導体集積回路の電気的特性ごとに分類
された品種を、パッケージ１に施された色彩を見ること
により一目で間違いなく知ることができる。

尚、以上の実施例においてはパッケージ１の表面全体に
半導体集積回路の電気的特性を表す色彩を付けた例につ
いて述べたが、本発明はこのような実施例に限定される
ものではなく、パッケージ１の表面の一部にこのような
色彩を施すようにしてもよい。まへ、ざらに半導体集積
回路の電気的特性を表示する英数字記号２を、このよう
に半導体集積回路の電気的特性に応じて予め決められた
色彩で表しても同様の効果をあげることができる。

［発明の効果１ 以上の説明から明らかなように、本発明の半導体部品に
おいてはパッケージの表面に半導体集積回路の電気的特
性に応じて区別された色彩からなる標識か付けられてい
るので、その特性を一目で間違いなく知ることができる
。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の半導体部品の一実施例を示す斜視図であ
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体集積回路をプラスチック或いはセラミック
   からなるパッケージ内に封入し、かつ該パッケージの表
   面に前記半導体集積回路に接続された入出力端子を突設
   してなる半導体部品において、前記パッケージの表面に
   、内蔵された半導体集積回路の電気的特性に応じて予め
   決められた色彩で表示された標識を付設してなることを
   特徴とする半導体部品。