JPS62124774U - - Google Patents

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JPS62124774U
JPS62124774U JP1986012164U JP1216486U JPS62124774U JP S62124774 U JPS62124774 U JP S62124774U JP 1986012164 U JP1986012164 U JP 1986012164U JP 1216486 U JP1216486 U JP 1216486U JP S62124774 U JPS62124774 U JP S62124774U
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JP
Japan
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terminals
insulating
leads
periphery
large number
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JP1986012164U
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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る半田付け構体の一実施例
を示す部分平面図、第２図は第１図のＡ―Ａ線断
面図、第３図は第２図のＢ―Ｂ線断面図、第４図
は第１図の半田付構体の半田付前における基板側
の部分断面図である。第５図は従来の多端子の半
田付構体を有する薄膜ＥＬマトリクス型デイスプ
レイパネルの断面図で、左半分はＸ方向の断面図
、右半分はＹ方向の断面図、第６図は第５図のパ
ネルの要部拡大平面図、第７図は第５図のＣ―Ｃ
線拡大部分断面図、第８図は第７図の半田付構体
の半田付前の断面図である。第９図乃至第１１図
は本考案の前提となる多端子半田付構体を説明す
るためのもので、第９図は部分拡大平面図、第１
０図は第９図のＤ―Ｄ線断面図、第１１図は第１
０図のＥ―Ｅ線断面図である。 １……絶縁基板（ガラス基板）、４……フレキ
シブルリード、１０……端子、１３……フイルム
、１４……外部リード、１５……半田、１７……
絶縁層、１８……接着剤。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板の周辺部上に微小な定ピツチで多数の
    ストライプ状に形成された端子と、絶縁性フイル
    ムの周辺部に前記端子と対応させて多数の外部リ
    ードを形成したフレキシブルリードの前記外部リ
    ードとを、予備半田を介して重ね合せて半田付け
    したものにおいて、 前記絶縁基板の端子間の中央部に端子より突出
    する所定膜厚の絶縁層を形成し、この絶縁層を前
    記フレキシブルリードのフイルムの外部リード間
    に絶縁性接着剤で固着したことを特徴とする多端
    子の半田付構体。
JP1986012164U 1986-01-29 1986-01-29 Pending JPS62124774U (ja)

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JPS62124774U true JPS62124774U (ja) 1987-08-07

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0832195A (ja) * 1994-07-11 1996-02-02 Nippondenso Co Ltd 複合プリント基板の接続構造
JP2006277971A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Alps Electric Co Ltd 接点基板及びその製造方法
WO2019146252A1 (ja) * 2018-01-23 2019-08-01 株式会社村田製作所 基板接合構造、および基板の接合方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006277971A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Alps Electric Co Ltd 接点基板及びその製造方法
WO2019146252A1 (ja) * 2018-01-23 2019-08-01 株式会社村田製作所 基板接合構造、および基板の接合方法
JPWO2019146252A1 (ja) * 2018-01-23 2020-12-17 株式会社村田製作所 基板接合構造、および基板の接合方法

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