JPS62136824A

JPS62136824A - 蒸気乾燥装置

Info

Publication number: JPS62136824A
Application number: JP27672485A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Matsuura; 浩幸松浦; Keiichi Watanabe; 啓一渡辺
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1985-12-11
Filing date: 1985-12-11
Publication date: 1987-06-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕本発明は、蒸気乾燥に適用して有効な技術に関する。

〔背景技術〕

半導体装置の製造工程においては、たとえば半導体ウェ
ハ（以下単にウェハともいう）を薬液処理した後、該ウ
ェハに付着した薬液を水洗し、さらにその結果ウェハに
付着した水を除去するための乾燥を行っている。

上記の乾燥方法に、いわゆる蒸気乾燥法がある。

これは、乾燥装置の乾燥室内に、たとえばイソプロピル
アルコール（以下ＩＰＡという）の加熱蒸気を充満させ
、該乾燥室内に水が付着した半導体ウェハを位置せしめ
ることにより、該ウェハ表面にＩＰＡを露結凝縮させ流
下する該凝縮ＩＰＡに上記付着水を溶解せしめて該付着
水の除去を行うものである。

ところで、半導体ウェハを蒸気乾燥すると該ウェハに付
着した水滴が除去された跡に、不良原因になるいわゆる
水滴の乾燥跡が発生することがある。

上記水滴の乾燥跡は、水洗後の半導体ウェハを乾燥装置
へ移動する場合に、該ウェハの搬送を空気中で行うため
、その搬送中にウェハに付着している水滴に空気中に存
在する有害ガスやほこり等の異物が溶解・混入すること
に起因していることが本発明者により見い出された。

なお、蒸気乾燥に関する技術については、特願昭５７−
８９６６４号に詳細に説明されている。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、蒸気乾燥を行う場合、被乾燥物に水滴
の乾燥跡が発生することを防止できる技術を提供するこ
とにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、蒸気乾燥装置の乾燥室に近接する位置で被乾
燥物を水槽から引き上げることを可能にすることにより
、被乾燥物の搬送距離を短縮することができるため、搬
送中に空気中からの異物が被乾燥物に付着している水に
溶解混入することを防止でき、上記目的が達成される。

〔実施例１〕第１図は本発明による実施例１である蒸気乾燥装置の概
略を示す第２図におけるＩ−ｒ断面図であり、第２図は
第１図における■−■断面図である。

本実施例１の蒸気乾燥装置は、その本体容器１が四角形
の筒状からなり、該本体容器ｌは仕切板２により上下に
２分された構成になっている。ただし、上記仕切板２の
ほぼ中央部には四角形状の開口部３が形成されており、
該開口部３は左右方向にスライドが可能なシャッター機
能を備えた受け皿４により閉鎖されている。

上記仕切板２より上方には乾燥室５があり、該乾燥室の
下部に設置されたヒーター６の上には、乾燥液槽７が設
けられており、核種７には乾燥液であるＩＰＡが貯留さ
れている。また、本体容器１の上部側壁近傍には冷却管
８が配設されている。

そして、本体容器１の天板部１ａのほぼ中央には昇降機
９が取付けられており、該昇降機９にはキャリアアーム
９ａが接続されている。さらに、前記受け皿４には排出
管４ａが接続されている。

一方、仕切板２の下方には洗浄室（洗浄部）ｌＯが設け
られ、該洗浄室１０には蒸留水が貯留された水洗槽１０
ａが形成されている。

次に本実施例１の作用について説明する。

まず、前記ヒーター６で乾燥液槽７を加熱し、貯留され
ているＩＰＡを蒸発させ、乾燥室５の空間を十分な量の
ＩＰＡ蒸気で充たす。

次に、水切りが可能なカセット１１に装着され、既に純
水洗浄が完了した半導体ウェハ（被乾燥物）１２を前記
仕切板２の開口部３の直下の水洗槽１０ａに位置させる
。

続いて、受け皿４を図中右方向の仮想線の位置まで移動
させ、その後昇降機９のキャリアアーム９ａを上記カセ
ット１１の位置まで下降させ、その後該カセット１１を
キャリアアーム９ａで懸架し、上方に移動させることに
より半導体ウェハ１２を純水から引き上げ、素早く該半
導体ウェハ１２を図示する位置に移動させる。それと同
時に受け皿４を元の位置に戻し、開口部３を閉鎖する。

なお、受け皿４に連結されている排出管４ａは、本体容
器１の壁面に摺動可能に貫設されている。

上記のように半導体ウェハ１２を乾燥室５内の所定の位
置にセットすることにより、その周囲に充満しているＩ
ＰＡ蒸気は、温度の低い上記ウェハ１２の表面に凝縮し
、該表面に付着する水を速やかに洗い流し、その結果半
導体ウェハ１２の乾燥が達成されるものである。そのと
き、ウェハ表面に凝縮した含水［ＰＡは、直接受け皿４
に落下し、そのまま排出管４ａを経て、装置外へ排出さ
れるため、該含水ｒＰＡは乾燥液槽中のＩＰＡに混入し
ない構造になっている。

以上説明した如く、本実施例１の蒸気乾燥装置は、乾燥
室５に近接する位置に洗浄室１０が設けられているため
、洗浄後のウェハ１２を純水から引き上げると同時に乾
燥室５内へ移動させることができるものである。そのた
め、腐食性ガスやほこり等の異物が存在する可能性のあ
る装置外の空気中を上記ウェハ１２を搬送する必要がな
い。したがって、上記異物がウェハ表面に付着した水滴
に溶解・混入することが原因となる水滴の乾燥跡の発生
を有効に防止できるものである。

特に、洗浄室１０の上方に乾燥室５を一体に垂直方向に
配設しているので、いわゆる縦形構造となり、水平方向
のスペースを節約することができる。

また、迅速に乾燥室５内ヘウエハ１２を移動できるため
、付着した水が水滴になる前の膜の状態のままでＩＰＡ
蒸気にさらすことができる。したがって、水滴部に発生
すると考えられる水滴の乾燥跡の発生を防止できる効果
もある。

それ故、本実施例１においてはウェハに発生する水滴の
乾燥跡が原因となる不良の発生を防止できるため、半導
体装置の信頼性向上、歩留り向上等を達成できるもので
ある。

〔実施例２〕第３図は本発明による実施例２である蒸気乾燥装置の概
略を示す断面図である。

本実施例２の蒸気乾燥装置は、その乾燥室５が前記実施
例Ｉと同一であり、仕切板２の下方にウェハ１２の搬入
部１３が設けられているものである。

次に本実施例２の作用について説明する。

本実施例２の乾燥装置においては、半導体ウェハ１２は
離れた場所にある洗浄装置（図示せず）で洗浄を行い、
その完了後純水から引き上げることなく純水が満たされ
た搬送容器１４に浸漬したまま、右側の搬入口１５より
搬入し、第３図に示す位置まで移動させる。なお、搬送
容器１４の中ではウェハ１２が前記実施例１の場合と同
様にカセット１１に装着された状態で浸漬されている。

次に、前記実施例１の場合と同様にカセット１１を搬送
容器１４から引き上げ、そのまま乾燥室５内へ半導体ウ
ェハ１２を移動させる。

このように、本実施例２においては、離隔された場所で
洗浄を行うが、事実上実施例１と同様に装置外の空気に
触れさせることなくウェハを乾燥室５内へ移動できるも
のである。

なお、本実施例２においては、搬送容器１４の搬入時お
よびカセット１１の引き上げの際に窒素ガス等のクリー
ンガスを流しながら作業を行うことにより、装置外の空
気の流入を防止できるため、一段とその効果を上げるこ
とができる。

〔効果〕

（１）、蒸気乾燥装置の乾燥室に近接する位置で被乾燥
物を水槽から引き上げることを可能にすることにより、
被乾燥物の搬送距離を短縮することができるので、搬送
中に空気中からの異物を被乾燥物に付着している水に溶
解混入することを防止できる。

（２）、前記ｆｌ）により、乾燥後に被乾燥物表面に水
滴の乾燥跡が発生することを有効に防止できる。

（３）、前記（２）により、水滴の乾燥跡に起因する半
導体装置の欠陥の発生を防止できる。

（４）、乾燥室に近接して洗浄部を設けることにより、
被乾燥物を水槽から引き上げると同時に乾燥室内へ移動
させることができるので、最短距離でかつ装置外の空気
に一切触れさせることなく移動を達成することができる
。

（５）、乾燥室に近接する位置に、搬送容器の搬入部を
設けることにより、該搬送容器内の水中から被乾燥物を
引き上げると同時に乾燥室内へ移動させることができる
ので前記（４）と同様の効果が得られる。

（６）、前記（４）または（５）により、水滴の乾燥跡
の発生を極めて有効に防止できる。

（７）、乾燥室を上部に、引上部を下部に配置すること
により、平面方向のスペースを節約することができる。

（８）、乾燥室と引上部との間に開口部を設け、該開口
部を閉鎖する乾燥液の受け皿をスライド可能に設けるこ
とにより、被乾燥物の乾燥室への移動を効果的に行うこ
とができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、前記実施例では被乾燥物の引上部を乾燥室の
下方に設け、それも受け皿がシャッターと兼用のものに
ついて説明したが、具体的装置およびその構成部品の構
造または形状は、実施例に示したものに限るものでない
ことはいうまでもなく、同一の目的が達成できるもので
あれば如何なるものであってもよい。

また、被乾燥物としては半導体ウェハを例に説明したが
、これに限るものでないことはいうまでもない。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の製造技
術に適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、たとえば、他の精密機器の部品等の乾
燥に適用しても有効な技術である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による実施例１である蒸気乾燥装置の概
略を示す第２図におけるＩ−１断面図、第２図は第１図
におけるｎ−ｎ断面図、第３図は本発明による実施例２
である蒸気乾燥装置の概略を示す断面図である。 ■・・・本体容器、１ａ・・・天板部、２・・・仕切板
、３・・・開口部、４・・・受け皿、４ａ・・・排出管
、５・・・乾燥室、６・・・ヒーター、７・・・乾燥液
槽、９・・・昇降機、９ａ・・・キャリアアーム、１０
・・・洗浄室（洗浄部）、ｌＯａ・・・水洗槽、１１・
・・カセット、１２・・・半導体ウェハ（被乾燥物）、
１３・・・搬入部、１４・・・搬送容器、１５・・・搬
入部　　１　　　図第　　３　　図

Claims

【特許請求の範囲】１、乾燥室に近接して水槽からの被乾燥物の引上部が設
けられてなる蒸気乾燥装置。２、水槽が水洗槽であり、引上部が洗浄部であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の蒸気乾燥装置。３、水槽が搬送容器であり、引上部が該容器の搬入部で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の蒸気
乾燥装置。４、乾燥室が上部に、引上部が下部に配置されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の蒸気乾燥装
置。５、乾燥室と引上部との間に開口部が形成され、該開口
部がスライド可能に設けられた乾燥液の受け皿により閉
鎖されるいることを特徴とする特許請求の範囲第３項記
載の蒸気乾燥装置。