JPS62144336A - ダイボンデイング装置 - Google Patents
ダイボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS62144336A JPS62144336A JP60286369A JP28636985A JPS62144336A JP S62144336 A JPS62144336 A JP S62144336A JP 60286369 A JP60286369 A JP 60286369A JP 28636985 A JP28636985 A JP 28636985A JP S62144336 A JPS62144336 A JP S62144336A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- adhesives
- picture
- adhesive
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は接着剤を用いた半導体ダイボンディング装置に
関する。
関する。
従来、導電性ペーストによる半導体ペレットのボンディ
ングでは、通常熱硬化性の接着剤を用いているが、ボン
ディング状態：は、熱硬化処理前のダイ剥がしチェック
、熱硬化処理後の接着力強度チェックを抜き取りで行う
ことにより確認している。
ングでは、通常熱硬化性の接着剤を用いているが、ボン
ディング状態：は、熱硬化処理前のダイ剥がしチェック
、熱硬化処理後の接着力強度チェックを抜き取りで行う
ことにより確認している。
上述した従来の確認法では剥がしチェックにおいては、
剥がし作業を人手に頼る為、剥がす際ＩＣダイとリード
フレームのアイランド間に横滑りが生じ易く、実際に接
着されていた接着面績を維持し難い為、良否判断の基準
として好ましくなく、接着強度チェックでは接着不良が
発見されても修正して良品とするのは接着剤が熱硬化さ
せた後の為、不可能である。
剥がし作業を人手に頼る為、剥がす際ＩＣダイとリード
フレームのアイランド間に横滑りが生じ易く、実際に接
着されていた接着面績を維持し難い為、良否判断の基準
として好ましくなく、接着強度チェックでは接着不良が
発見されても修正して良品とするのは接着剤が熱硬化さ
せた後の為、不可能である。
本発明は前記問題点を解消す乙装置を提供するものであ
る。
る。
本発明は接着剤を用いた半導体ダイリボンディング装置
において、透明或いは半透明な材質から成る前記ダイと
同寸法のチップを供給、位置決めする搬送部と、前記チ
ップのボンディング機構ト、前記チップのボンディング
状態を取り込み、画像処理して良否判定を行う認識シス
テム部とを有することを特徴とするダイボンディング装
置である。
において、透明或いは半透明な材質から成る前記ダイと
同寸法のチップを供給、位置決めする搬送部と、前記チ
ップのボンディング機構ト、前記チップのボンディング
状態を取り込み、画像処理して良否判定を行う認識シス
テム部とを有することを特徴とするダイボンディング装
置である。
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を示した斜視図である。本装
置は、第２図（ｂ）に示すダイ３をコレット５が吸着す
る所望の位置に定める為のＸＹθステージ４と、第２図
（ａ）に示す吸着面がダイ３と同寸法で透明或いは半透
明な材質から成るチップ２をコレット５が吸着する所望
の位置に定める為のＸＹステージ１と、す゛−ドフレー
ム７をガイド１４に沿って送り爪１２で搬送を行いリー
ドフレーム７を所定位置に位置決めする搬送部１５と、
リードフレーム７のアイランド８に接着剤を塗布ノズル
９により塗布する塗布部１０、ボンディングされたチッ
プ２の接着剤の接着状態をＩＴＶカメラ１１で取り込み
、画像処理し良否判定を行う認識システム部１６から構
成される。
置は、第２図（ｂ）に示すダイ３をコレット５が吸着す
る所望の位置に定める為のＸＹθステージ４と、第２図
（ａ）に示す吸着面がダイ３と同寸法で透明或いは半透
明な材質から成るチップ２をコレット５が吸着する所望
の位置に定める為のＸＹステージ１と、す゛−ドフレー
ム７をガイド１４に沿って送り爪１２で搬送を行いリー
ドフレーム７を所定位置に位置決めする搬送部１５と、
リードフレーム７のアイランド８に接着剤を塗布ノズル
９により塗布する塗布部１０、ボンディングされたチッ
プ２の接着剤の接着状態をＩＴＶカメラ１１で取り込み
、画像処理し良否判定を行う認識システム部１６から構
成される。
第３図はコレット５によりボンディングされたチップ２
への接着剤１３の接着状態をＩＴＶカメラ１１で取り込
んだ画像である。第・１図は本装置で使用される認識シ
ステム部１６を説明したものであり、画イ象処理回路１
７によりチップ範囲を二値化画像処理する。第５図にこ
の二値化画像Ｇを示す。この様にチップ２に接着剤が接
着した部位は接着剤が平坦となっている為、接着剤に含
まれている金属成分により照明光は強く反射し白情報（
第５図斜線範囲）として得られる。得られた二値化画像
を良否判定回路１８に送り白情報のチップ全面積に対す
る面積比により接着状態の良否を判定し、不良と判定さ
れた場合はダイボンディング装置の制御回路１９により
ただちに装置を停止させ、警報信号を出して作業者に知
らせる。
への接着剤１３の接着状態をＩＴＶカメラ１１で取り込
んだ画像である。第・１図は本装置で使用される認識シ
ステム部１６を説明したものであり、画イ象処理回路１
７によりチップ範囲を二値化画像処理する。第５図にこ
の二値化画像Ｇを示す。この様にチップ２に接着剤が接
着した部位は接着剤が平坦となっている為、接着剤に含
まれている金属成分により照明光は強く反射し白情報（
第５図斜線範囲）として得られる。得られた二値化画像
を良否判定回路１８に送り白情報のチップ全面積に対す
る面積比により接着状態の良否を判定し、不良と判定さ
れた場合はダイボンディング装置の制御回路１９により
ただちに装置を停止させ、警報信号を出して作業者に知
らせる。
上述した接着良否判別システムを使用してダイボンディ
ング作業開始時及び作業開始後一定時間間隔ごと、或い
は一定ボンデイング数ごとに接着良否判別を実施する様
なダイボンディング装置制御回路を構成すれば、装置が
自己診断機能を持つことになる。
ング作業開始時及び作業開始後一定時間間隔ごと、或い
は一定ボンデイング数ごとに接着良否判別を実施する様
なダイボンディング装置制御回路を構成すれば、装置が
自己診断機能を持つことになる。
以上説明したように本発明は通常の半導体ダイと同寸の
透明或いは半透明なチップをボンディングすることによ
り、そのボンディング状態を装置が監視できる。骨って
、接着剤の量、粘度等質的な変化に対する接着状態変化
の確認を人手に頼ることなく品質を維持しながら生産を
行うことができる。さらに接着状態の観察がダイを剥す
ことなく行えるので実際にダイの裏面に接着剤が接着し
た面積を正確に掴むことができる効果を有するものであ
る。
透明或いは半透明なチップをボンディングすることによ
り、そのボンディング状態を装置が監視できる。骨って
、接着剤の量、粘度等質的な変化に対する接着状態変化
の確認を人手に頼ることなく品質を維持しながら生産を
行うことができる。さらに接着状態の観察がダイを剥す
ことなく行えるので実際にダイの裏面に接着剤が接着し
た面積を正確に掴むことができる効果を有するものであ
る。
第１図は本発明の実施例を示す斜視図、第２図（α）は
本発明に使用するチップ、（ｂ）は半導体ダイ、第３図
は第２図（α）をボンディングした状態を観察した平面
図、第４図は接着良否判別システム図、第５図は二値化
画像図である。 １・ＸＹステージ ２・・チップ ３・・・半導体ダイ ４・・・ＸＹθステージ５・
・コレット ６・・・収納マカシン７・・・リー
ドフレーム ８・・・アイランド９・・・塗布ノズル
１０・塗布部１１・・・ＩＴＶカメラ １
２・・・送り爪１３・・・接着剤 １４・・
・ガイド１５・・・搬送部 １６・・・認識
システム部特許出願人 日本電気株式会社 ニー、ユ汐 １５ ’ｌＡＸ＊システム節 第１図 （α） （ｂ） 第２図 第４図
本発明に使用するチップ、（ｂ）は半導体ダイ、第３図
は第２図（α）をボンディングした状態を観察した平面
図、第４図は接着良否判別システム図、第５図は二値化
画像図である。 １・ＸＹステージ ２・・チップ ３・・・半導体ダイ ４・・・ＸＹθステージ５・
・コレット ６・・・収納マカシン７・・・リー
ドフレーム ８・・・アイランド９・・・塗布ノズル
１０・塗布部１１・・・ＩＴＶカメラ １
２・・・送り爪１３・・・接着剤 １４・・
・ガイド１５・・・搬送部 １６・・・認識
システム部特許出願人 日本電気株式会社 ニー、ユ汐 １５ ’ｌＡＸ＊システム節 第１図 （α） （ｂ） 第２図 第４図
Claims (1)
- （１）接着剤を用いた半導体ダイのボンディング装置に
おいて、透明或いは半透明な材質から成る前記ダイと同
寸法のチップを供給、位置決めする搬送部と、前記チッ
プのボンディング機構と、前記チップのボンディング状
態を取り込み、画像処理して良否判定を行う認識システ
ム部とを有することを特徴とするダイボンディング装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60286369A JPS62144336A (ja) | 1985-12-19 | 1985-12-19 | ダイボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60286369A JPS62144336A (ja) | 1985-12-19 | 1985-12-19 | ダイボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62144336A true JPS62144336A (ja) | 1987-06-27 |
Family
ID=17703493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60286369A Pending JPS62144336A (ja) | 1985-12-19 | 1985-12-19 | ダイボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62144336A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6190801B1 (en) | 1998-03-24 | 2001-02-20 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Sealed alkaline-zinc storage battery |
-
1985
- 1985-12-19 JP JP60286369A patent/JPS62144336A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6190801B1 (en) | 1998-03-24 | 2001-02-20 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Sealed alkaline-zinc storage battery |
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