JPS62147623A - ヒユ−ズ - Google Patents
ヒユ−ズInfo
- Publication number
- JPS62147623A JPS62147623A JP28977585A JP28977585A JPS62147623A JP S62147623 A JPS62147623 A JP S62147623A JP 28977585 A JP28977585 A JP 28977585A JP 28977585 A JP28977585 A JP 28977585A JP S62147623 A JPS62147623 A JP S62147623A
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- Japan
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｃ技術分野〕
この発明は、ヒユーズに関するものである。
一般に結晶金属を可溶体に適用した場合、比抵抗が小さ
いため小容量定格では微細打ち抜き加工が必要となるが
、これを精度よく行うことは困難であった。また長期の
使用期間中高温で酸化劣化が進行して比抵抗が増大する
ことにより初期の溶断特性を満たさなくなる欠点がある
。
いため小容量定格では微細打ち抜き加工が必要となるが
、これを精度よく行うことは困難であった。また長期の
使用期間中高温で酸化劣化が進行して比抵抗が増大する
ことにより初期の溶断特性を満たさなくなる欠点がある
。
これに対して、アモルファス合金を可溶体に用いた場合
、耐食性が良く、また抵抗の温度変化が少ないため温度
に影響されないという利点がある。
、耐食性が良く、また抵抗の温度変化が少ないため温度
に影響されないという利点がある。
しかしながら、アモルファス合金は定性的にみると、つ
ぎのような性質がある。すなわち、（１） 剛性率Ｇ
やヤング率Ｅは同じ合金の結晶よりも２０〜４０％小さ
く、体積弾性率Ｂは約５〜６％程度小さい。このＧおよ
びＢの値は合金組成にあまり依存せず、Ｂ／Ｇ値は約５
とほぼ一定である。また硬さは合金組成により大きく変
化するが、鉄合金、ニッケル合金およびコバルト合金で
は１００ＯＤＰＮ以上、強さは４００ Ｋ ｇ ７ｍｍ
”以上に達し、この値は現用金属の最高値よりもさらに
高い。
ぎのような性質がある。すなわち、（１） 剛性率Ｇ
やヤング率Ｅは同じ合金の結晶よりも２０〜４０％小さ
く、体積弾性率Ｂは約５〜６％程度小さい。このＧおよ
びＢの値は合金組成にあまり依存せず、Ｂ／Ｇ値は約５
とほぼ一定である。また硬さは合金組成により大きく変
化するが、鉄合金、ニッケル合金およびコバルト合金で
は１００ＯＤＰＮ以上、強さは４００ Ｋ ｇ ７ｍｍ
”以上に達し、この値は現用金属の最高値よりもさらに
高い。
（２） アモルファス合金は非歪硬化材料であり、脆
性的挙動を示し、ある応力で塑性伸びを示さずに破断す
る。
性的挙動を示し、ある応力で塑性伸びを示さずに破断す
る。
（３）延性や靭性値は急冷条件や熱処理によって大きく
変化し、ことに焼きなましによる構造緩和過程で減少し
、結晶化により脆性体となる。靭性値は構造に極めて敏
感な性質であるので、値もばらつき易く、高い靭性を得
るためには十分に速い急冷を行う必要がある。常温にお
いてはアモルファス合金は極端な不均一変形を起こした
後破断する。
変化し、ことに焼きなましによる構造緩和過程で減少し
、結晶化により脆性体となる。靭性値は構造に極めて敏
感な性質であるので、値もばらつき易く、高い靭性を得
るためには十分に速い急冷を行う必要がある。常温にお
いてはアモルファス合金は極端な不均一変形を起こした
後破断する。
（４） アモルファス合金を加熱すると準安定相を経
て安定な結晶相に移行するが、実際には結晶相が出現す
る前にアモルファス状態のままで脆化する。
て安定な結晶相に移行するが、実際には結晶相が出現す
る前にアモルファス状態のままで脆化する。
アモルファス合金は、前記のような機械的、熱的性質も
つため、連動特性で小容量特性のものが要求されかつ微
細な打ち抜き加工が要求される電子機器用ヒユーズに適
用される場合、アモルファス合金薄板の微細加工すなわ
ち１−１以下の打ち抜きを歩留まりよく行うことが困難
であり、また溶接やはんだづけをすると加熱脆化を起こ
すためリードの接続が困難であるという欠点があった。
つため、連動特性で小容量特性のものが要求されかつ微
細な打ち抜き加工が要求される電子機器用ヒユーズに適
用される場合、アモルファス合金薄板の微細加工すなわ
ち１−１以下の打ち抜きを歩留まりよく行うことが困難
であり、また溶接やはんだづけをすると加熱脆化を起こ
すためリードの接続が困難であるという欠点があった。
この発明の目的は、微細加工が容易でリードの接続が容
易にできるヒユーズを提供することである。
易にできるヒユーズを提供することである。
この発明のヒユーズは、表面がめっきにより処理された
アモルファス合金の薄板を所定形状に打ち抜きした可溶
体と、前記めっきの表面に接続されたリードとを備えた
ものである。
アモルファス合金の薄板を所定形状に打ち抜きした可溶
体と、前記めっきの表面に接続されたリードとを備えた
ものである。
この発明の構成によれば、可溶体の表面のめっきの層に
より打ち抜き加工時の割れを防止できるため微細加工を
しても歩留まりを向上でき、しかもリードをめっきに接
続するため加熱脆化を抑制することができる。このため
、アモルファス合金の特性を存しかつ小容量特性のヒユ
ーズが容易に得られることとなる。
より打ち抜き加工時の割れを防止できるため微細加工を
しても歩留まりを向上でき、しかもリードをめっきに接
続するため加熱脆化を抑制することができる。このため
、アモルファス合金の特性を存しかつ小容量特性のヒユ
ーズが容易に得られることとなる。
実施例
この発明の一実施例を第１図および第２図に基づいて説
明する。すなわち、このヒユーズは、表面がめつきｌに
より処理されたアモルファス合金の薄帯を所定形状に打
ち抜きした可溶体２と、前記めっきｌの表面に接続され
たリードとを６ｔｆｔえている。
明する。すなわち、このヒユーズは、表面がめつきｌに
より処理されたアモルファス合金の薄帯を所定形状に打
ち抜きした可溶体２と、前記めっきｌの表面に接続され
たリードとを６ｔｆｔえている。
前記アモルファス合金はＦｅ （Ｎｉ＋ Ｇｏ） −（
Ｓ＋ ＋ ８１ ＣＩ ＭＯｌＣｒ、Ｐ）で表される鉄
基組成もしくはニッケル組成またはコバルト組成を実施
例としている。
Ｓ＋ ＋ ８１ ＣＩ ＭＯｌＣｒ、Ｐ）で表される鉄
基組成もしくはニッケル組成またはコバルト組成を実施
例としている。
前記めっき１は、銀またはニッケルを実施例としている
。前駅可溶体２の前記所定形状は長方形を実施例として
いる。前記リードの接続は図示しない溶接またははんだ
で行っている。
。前駅可溶体２の前記所定形状は長方形を実施例として
いる。前記リードの接続は図示しない溶接またははんだ
で行っている。
第３図ないし第５図は可溶体２の種々の所定形状の打ち
抜き形態を示し、第４図は中央両側部にｖ字状切欠部３
を形成し、第５図はコ字形切欠部４を形成し、第６図は
広幅切欠部５と孔６とを形成したものである。
抜き形態を示し、第４図は中央両側部にｖ字状切欠部３
を形成し、第５図はコ字形切欠部４を形成し、第６図は
広幅切欠部５と孔６とを形成したものである。
これらのヒユーズの製造方法は、第６図のように、第１
工程７で薄板のリボンの表面にめっき１を処理し、第２
１程８で微細打ち抜き加工を施し、第３工程９でリード
の接続を行い、第４工程１０でケーシングによりヒユー
ズを被覆するものである。
工程７で薄板のリボンの表面にめっき１を処理し、第２
１程８で微細打ち抜き加工を施し、第３工程９でリード
の接続を行い、第４工程１０でケーシングによりヒユー
ズを被覆するものである。
このように構成したため、めっきｌにより機械的強度を
補強でき微細加工により打ち抜きしても歩留まりを向上
することができる。またリードをめっきに接続するため
加熱脆化を起こさない。
補強でき微細加工により打ち抜きしても歩留まりを向上
することができる。またリードをめっきに接続するため
加熱脆化を起こさない。
より具体的な具体例を示すと、具体例１の場合、ＭＥＴ
ＧＬＡＳ２８２６ＭＢ （米国ニアライド社製）に３
μｍ厚のニッケルめっきを行った後、第３図の形状に打
ち抜いた。寸法は長さＨが５ｍｍ、Ｖ字状切欠部３の底
部間隔りが０．３ ｎである。つぎに抵抗スポット溶接
で可溶体２の両端にリード按を接続した。
ＧＬＡＳ２８２６ＭＢ （米国ニアライド社製）に３
μｍ厚のニッケルめっきを行った後、第３図の形状に打
ち抜いた。寸法は長さＨが５ｍｍ、Ｖ字状切欠部３の底
部間隔りが０．３ ｎである。つぎに抵抗スポット溶接
で可溶体２の両端にリード按を接続した。
その溶接部分を剥離して脆化のないことを確かめた。
具体例２の場合、？１ＥＴＧＬＡＳ２６０５Ｓ−２ （
米国ニアライド社製）にｌＯμｍ厚の銀めっきを行った
後、第４図の形状に打ち抜いた。寸法は長さＨが５鰭。
米国ニアライド社製）にｌＯμｍ厚の銀めっきを行った
後、第４図の形状に打ち抜いた。寸法は長さＨが５鰭。
コ字形切欠部４の底部間隔りが０．４ ａｍである。つ
ぎにはんだ付けにより可゛溶体２の両端にリードを取付
けた。結果は、具体例１と同様であった。
ぎにはんだ付けにより可゛溶体２の両端にリードを取付
けた。結果は、具体例１と同様であった。
この発明のヒユーズによれば、可溶体の表面のめっきの
層により打ち抜き加工時の割れを防止できるため微細加
工をしても歩留まりを向上でき、しかもリードをめっき
に接続するため加熱脆化を抑制することができる。この
ため、アモルファス合金の特性を有しかつ小容量特性の
ヒユーズが容易に得られることとなるという効果がある
。
層により打ち抜き加工時の割れを防止できるため微細加
工をしても歩留まりを向上でき、しかもリードをめっき
に接続するため加熱脆化を抑制することができる。この
ため、アモルファス合金の特性を有しかつ小容量特性の
ヒユーズが容易に得られることとなるという効果がある
。
第１図はこの発明の一実施例の平面図、第２図はその側
面図、第３図ないし第５図はそれぞれ他の実施例の平面
図、第６図はヒユーズの製造工程を示すブロック図であ
る。 ｌ・・・めっき、２・・・可溶体 第２図 第１図 第３図 第４図 第５図 第６図
面図、第３図ないし第５図はそれぞれ他の実施例の平面
図、第６図はヒユーズの製造工程を示すブロック図であ
る。 ｌ・・・めっき、２・・・可溶体 第２図 第１図 第３図 第４図 第５図 第６図
Claims (1)
- 表面がめっきにより処理されたアモルファス合金の薄板
を所定形状に打ち抜きした可溶体と、前記めっきの表面
に接続されたリードとを備えたヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28977585A JPH0673263B2 (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28977585A JPH0673263B2 (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | ヒユ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62147623A true JPS62147623A (ja) | 1987-07-01 |
| JPH0673263B2 JPH0673263B2 (ja) | 1994-09-14 |
Family
ID=17747598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28977585A Expired - Fee Related JPH0673263B2 (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | ヒユ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0673263B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0783936A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Taitetsuku Kk | 理化学実験方法 |
-
1985
- 1985-12-23 JP JP28977585A patent/JPH0673263B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0783936A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Taitetsuku Kk | 理化学実験方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0673263B2 (ja) | 1994-09-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |