JPS6214763U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6214763U JPS6214763U JP10414385U JP10414385U JPS6214763U JP S6214763 U JPS6214763 U JP S6214763U JP 10414385 U JP10414385 U JP 10414385U JP 10414385 U JP10414385 U JP 10414385U JP S6214763 U JPS6214763 U JP S6214763U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- sub
- circuit patterns
- patterns
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案による複合プリント配線基板の
構成図、第２図は従来技術による複合プリント配
線基板の構成図である。 符号の説明、１……主プリント配線基板、２…
…導体回路パタン、３……導体回路パタンに塗布
クリーム半田、４……サブプリント配線基板、５
……導体回路パタン、６……半田溜り、７……半
田ブリツジ、１０……サブプリント配線基板に設
けた溝。
構成図、第２図は従来技術による複合プリント配
線基板の構成図である。 符号の説明、１……主プリント配線基板、２…
…導体回路パタン、３……導体回路パタンに塗布
クリーム半田、４……サブプリント配線基板、５
……導体回路パタン、６……半田溜り、７……半
田ブリツジ、１０……サブプリント配線基板に設
けた溝。
Claims (1)
- 複数の導体回路パタンが隣接して配設されてい
る主プリント配線基板と、該主プリント配線基板
と略垂直に交叉させて結合する、上記プリント配
線基板の導体回路パタンと対応する複数の導体回
路パタンが隣接して配設されているサブプリント
基板とを、上記主プリント配線基板の導体回路パ
タンと上記サブプリント配線基板の導体回路パタ
ンとをリフロー半田で溶着し一体的に結合する複
数プリント配線基板に於て、主プリント配線基板
と当接するサブプリント配線基板の端面の、該サ
ブプリント配線基板の複数個の導体回路パタンの
間の絶縁帯に接する部分に、適宜高さの溝を上記
導体回路パタンの間に配設した事を特徴とする複
合プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10414385U JPS6214763U (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10414385U JPS6214763U (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6214763U true JPS6214763U (ja) | 1987-01-29 |
Family
ID=30977365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10414385U Pending JPS6214763U (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6214763U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013253863A (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | Seiko Epson Corp | センサーユニットおよび電子機器および運動体並びに基板組立体の製造方法 |
-
1985
- 1985-07-10 JP JP10414385U patent/JPS6214763U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013253863A (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | Seiko Epson Corp | センサーユニットおよび電子機器および運動体並びに基板組立体の製造方法 |