JPS62152111A

JPS62152111A - 高周波コイル

Info

Publication number: JPS62152111A
Application number: JP60293739A
Authority: JP
Inventors: Tomohiro Kimura; 知弘木村; Kenzo Tanabe; 田辺　謙造; Joji Kane; 丈二加根; Koji Hashimoto; 興二橋本; Yoshihiro Bessho; 芳宏別所
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1985-12-26
Filing date: 1985-12-26
Publication date: 1987-07-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は多層回路基板を利用した高周波プリントコイル
に関するものである。

従来の技術近年、電子機器の小型薄型化指向は著しく、そのためそ
れらの機器を構成する高周波回路ブロック、たとえば受
信機フロントエンド部、チューナ部などの高周波回路部
に対する小型化、薄型化要望は極めて強くなってきた。

これら高周波回路部を小型化、薄型化するための主要課
題は、コイルの小型化、薄型化、薄型電磁シールド技術
の確立、トリマコンデンサなどで代表される調整用回路
素子の小型化、薄型化または回路上の工夫による無調整
化などがある。

上述の諸課題の中でも、コイルの小型化、薄型化に対し
てはこれまでに多くの試みがなされてきたが、とりわけ
リードレス構造のチップコイルとプリントコイルの分野
でその進歩は著しい。

本発明はプリントコイルに関するものであるため、従来
のプリントコイルにつき、まず説明する。

第３図は従来より高周波分野でよく用いられている平面
型プリントコイルのパターン回である。

第３図において１１は回路基板、１２はその表面に形成
された導体パターンでありプリントコイルとしての働き
を有する。１２の導体パターンの中心部は、導体パター
ンの最外周の終端部と共にコイル端子となるため、使用
時にはスルーホールあるいはジャンパー線などを用いて
他の回路部と接続されるが、図ではそれらの詳細につい
ては省略する。

発明が解決しようとする問題点第３図に示す平面型プリントコイルの問題はコイルに流
れる電流により生ずる磁束の主要部が回路基板面と垂直
方向に生ずるため、このコイル部を有する回路基板に近
接して、導体、磁性体を配置するとその影響を強く受け
、そのインダクタンス、コイルのＱが大幅に変化するた
め薄型電磁シールドを施しにくいと云う点にある。また
、同様にコイルを多層化するのは難しい。

本発明は上記欠点を除去し、電磁シールド機能を有する
多層高周波コイルを提供することを目的とする。

問題点を解決するための手段多層回路基板の対向する２つの内層導体層（以下、第２
、第３導体層と称す）に夫々断続された平行導体を形成
する際に、第２層、第３層平行導体の各ライン（以下各
ラインを端部より第１、第２、・・・・・・第Ｎライン
と称す）の間に、第２、第３導体層第Ｎラインの各始点
が夫々対向し、第２導体層第Ｎラインと第３導体層第（
Ｎ−１）ラインの各終点が夫々対向するよう一定の角度
を持たせて、平行導体を形成し、第２、第３導体層各ラ
インの互いに対向している各始点及び終点を夫々スルー
ホール接続することにより矩形状断面を有するソレノイ
ド型コイルを形成し、第２、第３導体層に隣接して設け
られた別の導体層を上記コイルに対し電磁シールドの役
割を有するシールド層として利用する。また、同様のシ
ールド付コイルを積み重ねて多層化する。

作用本発明は上記のような短形状断面を有する薄型ソレノイ
ド状コイルを形成し、コイルに流れる電流により生ずる
磁束の主要部を回路基板面と平行方向に生ぜしめること
により、シールド層として近接して導体層を配置しても
それにより受ける影響を少なくし、もって薄型電磁シー
ルドの施された高周波コイルを実現し、また、多層化す
ることによって更に高密度化を図ることができる。

実施例以下、本発明の一実施例につき、図面を参照しながら説
明する。

第１図は本発明の高周波コイルの構造を概念的に示す斜
視図である。第１図においてＩＡは７層回路基板の第１
導体層、ＩＢ、１ｃ、１．は夫々、第２．第３．第４導
体層を示し、２はこれらの導体層間に狭まれている絶縁
層、３Ａ、３Ｂ、３ｏ。

３、ば、第２導体層ＩＢを用いて形成された平行導体の
第１．第２．第３．第４ライン＋４ＡＩ’４８．４ｏは
第３導体層１゜を用いて形成された平行導体の第１．第
２．第３ライン、５Ａ〜５゜および５゜〜５Ｆは夫々、
平行導体の各ライン３Ａ〜３．および４Ａ〜４ｏの各始
点、終点の端部を電気的に接続するためのスルーホール
、６Ａ。

６Ｂはコイル電極を外部にとり出すため、第２導体層と
第３導体層に形成された平行導体の端部を電気的に接続
するためのスルーホール、８Ａ。

８Ｂは、電磁シールド用として使用される第１導体層の
一部が島状に除去された部分と設けられたコイル電極を
示す。

１Ｆ８．、ＩＦ、Ｉｏは夫々、第５．第６．第７導体層
を示し、２はこれらの導体層間に狭まれでいる絶縁層、
１３Ａ、１３８．１３ｏ、１３．は、第５導体層ｌＢを
用いて形成された平行導体の第１、第２．第３．第４ラ
イン、１４Ａ、１４Ｂ。

１４ｏは第６導体層ＩＦを用いて形成された平行導体の
第１．第２．第３ライン、１５Ａ〜１５゜および１５Ｄ
〜１５Ｆは夫々、平行導体の各ライン１３Ａ〜１３．お
よび１４Ａ〜１４Ｇの各始点、終点の端部を電気的に接
続するためのスルーホール、１６Ａ、１６Ｂはコイル電
極を外部にとり出すため、第５導体層と第６導体層に形
成された平行導体の端部を電気的に接続するためのスル
ーホール、７は、電磁シールド用として使用される第１
導体層と、同じく電磁シールド用として使用される第４
導体層と同じく電磁シールド用として使用される第７導
体層とを電気的に接続するためのスルーホール、そして
１８Ａ、１８８は、電磁シールド用として使用される第
７導体層の一部が島状に除去された部分と設けられたコ
イル電極を示す。

第２図は、第１図に示す７Ｒ回路基板の内部にコイルが
形成されたシールド機能付き高周波コイルの外観を斜視
図で示したものであり、第２図の”各番号は第１図のそ
れと同じものであり、詳述は省略する。

以上のようにして多層回路基板内に薄いソレノイド形コ
イルを形成することにより、コイルに流れる電流によっ
て生ずる主磁束は第２導体層と第３導体層間の絶縁層と
その近辺の絶縁層部分に閉じ込められるため、コイルに
近接して電磁シールド用導体層を配置してもコイルはそ
の影響を強く受けにくく多層化が可能になり、薄型電磁
シールドの施された多層高周波コイルを得ることができ
る。

以上の説明においては、コイル電極を第１導体層および
第７導体層に導出する一例を説明したが、例えば基板の
側面に導出するなどの設計変更は使用目的に応し容易に
なしうるのは云うまでもない。

また、同様の手順で３つ以上のコイルを積み重ねること
ができるのは云うまでもない。

また、電磁シールド用の第１．第４．第７導体層を回路
のアースに接続するための電極については特に言及しな
かったが使用目的に応じ種々の形をとりうろことは容易
に理解できるであろう。

さらに実施例では電磁シールド用の第１．第４゜第７導
体層を１コのスルーホールにより接続する方法につき説
明したが、これは図面をｆ＋ＪｊｔＬにするためのもの
であり、コイルの周辺に多数のスルーホールを設けた方
がよりシールド効果が同上することは勿論である。また
、使用目的に応じ、コイルの任意の点にタップを設ける
などの変更が本発明に含まれるのは云うまでもない。

発明の効果以上のように本発明は多層回路基板内に矩形断面を有す
るソレノイド形コイルを形成することにより、そのコイ
ルに近接して電磁ンールド用導体を配置することができ
、多層回路基板を活用して極めて薄型の電磁シールド機
能付きの多層高周波コイルを形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による高周波コイルの構造を
概念的に示す斜視図、第２回は第１図に基づく高周波コ
イルの外観を示す斜視図、第３図は従来の平面プリント
コイルを示す斜視図である。ＩＡ、ＩＢ、ｉｏ、ＩＤ、ＩＢ、ＩＦ、１ｏ・・・・・
・導体層、２・・・・・・絶縁層、３Ａ〜３Ｄ、１３Ａ
〜１３、．４Ａ〜４ｏ、１４Ａ〜１４Ｇ・・・・・・平
行導体、５Ａ〜５Ｆ、６Ａ、６Ｂ、１５Ａ−１５Ｆ。１６Ａ、１６Ｂ、７・・・・・・スルーホール、８Ａ。８８．１８Ａ、１９．・・・・・・コイル電極。代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　はか１名第１図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）多層回路基板の対向する２つの内層導体層（以下
、第２導体層、第３導体層と称す）に夫々、断続された
平行導体を形成する際に、第２導体層平行導体の格ライ
ンと第３導体層の各ライン（以下、平行導体の各ライン
を端部より順次、第１ライン、第２ライン、第３ライン
・・・・・・と称す）の間に、第２導体層の第Ｎライン
と第３導体層の第Ｎライン（Ｎは１より始まる正整数）
の各始点が夫々対向し、第２導体層第Ｎラインと第３導
体層第（Ｎ−１）ラインの各終点が夫々に対向するよう
一定の角度を持たせて上記平行導体を形成し、上記第２
導体層各ラインと第３導体層各ラインの互いに対向して
いる各始点および終点を夫々スルーホール接続すること
により、第２導体層および第３導体層に形成された平行
導体と、第２導体と第３導体層間の第２絶縁体層と、上
記スルーホールでもって矩形断面を有するソレノイド型
の第１のコイルを形成し、前記第２絶縁体層から前記第
２導体層を挾む位置に設けられた第１絶縁体層と、前記
第２導体層から前記第１絶縁体層を挾む位置に設けられ
た第１導体層と、前記第２絶縁体層から前記第３導体層
を挾む位置に設けられた第３絶縁体層と、前記第３導体
層から前記第３絶縁体層を挾む位置に設けられた第４導
体層を有し、前記第１導体層および前記第４導体層を前
記第１のコイルに対し電磁シールドの役割りを有するシ
ールド層とし、前記第１のコイルにおける前記第２導体
層、第３導体層、第４導体層、第１絶縁体層、第２絶縁
体層、第３絶縁体層と夫々同様の構造で第５導体層、第
６導体層、第７導体層、第４絶縁体層、第５絶縁体層、
第６絶縁体層と、前記第３絶縁体層から第４導体層を挾
む位置に第４絶縁体層、第５導体層、第５絶縁体層、第
６導体層、第６絶縁体層、第７導体層の順に配置し、前
記第１のコイルと同様に第５導体層と第６導体層と第５
絶縁体層によって形成される第２のコイルと、前記第４
導体層および第７導体層を前記第２のコイルに対し電磁
シールドの役割りを有するシールド層として用い、同様
の手順で複数個のコイルを多層に積み重ねたことを特徴
とした高周波コイル。
（２）コイルのシールド効果を高めるため、コイル周辺
部において、各シールド層の導体間に多数のスルーホー
ル接続を施すことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の高周波コイル。
（３）各コイルの任意の部分にタップを設けることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の高周波コイル。