JPS62157159U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るヒートシンクの固定構造
の一実施例の部分断面説明図、第２図は第１図の
ヒートシンクの固定構造の分解斜視図、第３図は
従来のヒートシンクの固定構造の分解斜視図であ
る。 １１……パワートランジスタ、１２……ヒート
シンク、１２ａ……ヒートシンクの一辺、１３…
…ねじ、１４……プリント基板、１４ａ……一つ
の主面、１４ｂ……いま一つの主面、１５……ね
じ止め片、１５ａ……ねじ穴、１６……係止片、
１６ｂ……係止部、１７……当接片。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子が取着されてこの半導体素子が発生
   する熱を放熱する熱伝導性の良好な金属板よりな
   るヒートシンクをプリント基板に対してほぼ垂直
   に固定するヒートシンクの固定構造であつて、 上記ヒートシンクはその一辺から突出して途中
   でプリント基板の一つの主面に沿つてほぼ直角に
   折曲され、その折曲部と先端部との間の係止部に
   ねじ止め孔を有するねじ止め片と、このねじ止め
   片と同じ向きにヒートシンクの上記一辺から突出
   し、プリント基板に形成された切欠きもしくは穴
   に嵌入されるとともに、プリント基板のいま一つ
   の主面側に折れ曲つてプリント基板に係止される
   係止片と、上記ねじ止め片と同じ向きにヒートシ
   ンクの上記一辺から突出し、先端面がプリント基
   板の上記一つの主面に当接する当接片とを有し、
   この当接片の先端面と係止片の係止部との間にプ
   リント基板を挾持した状態で上記ねじ止め片がプ
   リント基板にねじ止めされていることを特徴とす
   るヒートシンクの固定構造。