JPS62158162A - スパツタ−タ−ゲツトの製造方法 - Google Patents
スパツタ−タ−ゲツトの製造方法Info
- Publication number
- JPS62158162A JPS62158162A JP61305148A JP30514886A JPS62158162A JP S62158162 A JPS62158162 A JP S62158162A JP 61305148 A JP61305148 A JP 61305148A JP 30514886 A JP30514886 A JP 30514886A JP S62158162 A JPS62158162 A JP S62158162A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carbide
- nitride
- binder
- target
- sputter target
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、而・j熱金属の炭化物及び/又は窒化物及び
/又はホウ化物からなるスパッターターゲットを製造す
る方法に関する。
/又はホウ化物からなるスパッターターゲットを製造す
る方法に関する。
[(λ極スパッター装置内でターゲット?蒸発させるこ
とにより不均一質の金属及び非金属の成形部分を被覆す
る方法は近年飛躍的に重要性を増し、更にその範囲を広
げている。耐熱金属の炭化物及び/又は窒化物及び/叉
はホウ化物からなるスパッターターゲットは従来粉末状
の炭化物、窒化物、ホウ化物又はその混合物を加圧及び
焼結することにより、または熱加圧することによIJ製
造された。必要とされる焼結温度並びに熱加圧温度は極
めて高(2000℃にもなる。この製造方法により得ら
れる成形体は僅かな機械的強度?有するにすぎず5機械
的に処理し難く、その上亀裂を生じる傾向を有し、また
そのことから熱的耐負荷性も低い。このような特性をも
つ加工材料はスパッターターゲットで極めて限定的(二
側用し得る(二すぎない。従って従来この種のターゲッ
トはあまり使用されていない。
とにより不均一質の金属及び非金属の成形部分を被覆す
る方法は近年飛躍的に重要性を増し、更にその範囲を広
げている。耐熱金属の炭化物及び/又は窒化物及び/叉
はホウ化物からなるスパッターターゲットは従来粉末状
の炭化物、窒化物、ホウ化物又はその混合物を加圧及び
焼結することにより、または熱加圧することによIJ製
造された。必要とされる焼結温度並びに熱加圧温度は極
めて高(2000℃にもなる。この製造方法により得ら
れる成形体は僅かな機械的強度?有するにすぎず5機械
的に処理し難く、その上亀裂を生じる傾向を有し、また
そのことから熱的耐負荷性も低い。このような特性をも
つ加工材料はスパッターターゲットで極めて限定的(二
側用し得る(二すぎない。従って従来この種のターゲッ
トはあまり使用されていない。
本発明の目的は、上記の欠点を有さlい、耐熱金属の炭
化物及び/又は窒化物及び/又はホウ化物からなるスパ
ッターターゲラトラ製造する方法を提供すること(二あ
る。
化物及び/又は窒化物及び/又はホウ化物からなるスパ
ッターターゲラトラ製造する方法を提供すること(二あ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明によればこの目的は、まず周期表第IVA〜第V
IA族の金属の炭化物及び/又は窒化物及び/又はホウ
化物の一種又は数種と、一種又は数種の鉄族金属からの
金属結合剤とからなる緊密な複合体を粉末冶金学的方法
で加圧及び焼結することにより製造し、その際ターゲッ
ト成形体に打利には焼結の前及び/又は後に機械的C二
加工し、最後に結合剤を化学的又は電気化学的処理によ
りターゲットから除去することによって達成される。
IA族の金属の炭化物及び/又は窒化物及び/又はホウ
化物の一種又は数種と、一種又は数種の鉄族金属からの
金属結合剤とからなる緊密な複合体を粉末冶金学的方法
で加圧及び焼結することにより製造し、その際ターゲッ
ト成形体に打利には焼結の前及び/又は後に機械的C二
加工し、最後に結合剤を化学的又は電気化学的処理によ
りターゲットから除去することによって達成される。
成形体はそれ自体は公知の方法により耐熱金属の炭化物
及び/又は窒1ヒ物及び/又はホウ化物並び(二結合金
属粉末からなる粉末混合物を加圧及び焼結すること5二
より製造される。結合剤としては通常コバルト、鉄、ニ
ッケル又はこれらの蛍鵬の混合物が使用される。本発明
方法(二よって、公知の製造方法に比べて明らかに低い
約1500℃前後の焼結温度を使用することができる。
及び/又は窒1ヒ物及び/又はホウ化物並び(二結合金
属粉末からなる粉末混合物を加圧及び焼結すること5二
より製造される。結合剤としては通常コバルト、鉄、ニ
ッケル又はこれらの蛍鵬の混合物が使用される。本発明
方法(二よって、公知の製造方法に比べて明らかに低い
約1500℃前後の焼結温度を使用することができる。
スパッターターゲットを機械的に加工する必要がある場
合には、焼結された成形体を更く二結合剤の除去前(二
最終的な形(二する。この方法によりスパッターターゲ
ットは機械的に容易に加工することができる。
合には、焼結された成形体を更く二結合剤の除去前(二
最終的な形(二する。この方法によりスパッターターゲ
ットは機械的に容易に加工することができる。
機械的に成形した後に金属結合剤を化学的又は電気化学
的腐食法で完全に除去する。
的腐食法で完全に除去する。
まったく驚くべきことには、結合剤の除去後もこのスパ
ッターターゲットは大きt(94械的強度及び高い耐熱
性を有することが判明した。ターゲットにとって重要な
材料特性である機械的強度及び熱衝撃安定性は、他の方
法により製造されたターゲットでこれ迄に達成された数
値をはるかに凌駕する。結合剤は化学的又は電気化学的
腐食法によりほぼ完全1ニスバツターターゲツトから除
去することができる。酸素、窒素又は金属結合剤の残漬
のような不純元素の含有量は本発明による方法では極<
+ar少であL)、スパッターターゲットのこれらの
不純物に関して設定される必要条件を完全に満たすもの
である。
ッターターゲットは大きt(94械的強度及び高い耐熱
性を有することが判明した。ターゲットにとって重要な
材料特性である機械的強度及び熱衝撃安定性は、他の方
法により製造されたターゲットでこれ迄に達成された数
値をはるかに凌駕する。結合剤は化学的又は電気化学的
腐食法によりほぼ完全1ニスバツターターゲツトから除
去することができる。酸素、窒素又は金属結合剤の残漬
のような不純元素の含有量は本発明による方法では極<
+ar少であL)、スパッターターゲットのこれらの
不純物に関して設定される必要条件を完全に満たすもの
である。
次表で例示的C二種々の炭化タングステンスパッタータ
ーゲットの不純度及び曲げ破壊強さを記載するが、これ
らのターゲットは本発明による方法に基づき種々の出発
物質を使用して製造したものである。
ーゲットの不純度及び曲げ破壊強さを記載するが、これ
らのターゲットは本発明による方法に基づき種々の出発
物質を使用して製造したものである。
表
本発明により製造されたスパッターターゲットの不純度
及び曲げ破壊強さ 七の(tJLはWC Co9%、 ’]’aCO,6%TiC0,2% 7
80 12 0.04 //その他はWC Co9%、 TaNbC】0% I 200
] too O,05475Ttc 4%その他はW
C 006%、TaNbC5,5% 1020 5
00 0.08 6+4TtC5%その他はWC 006%そのイ也はWC175−0,03395〔実施
例〕 次に本発明を実施例に基づき詳述する。
及び曲げ破壊強さ 七の(tJLはWC Co9%、 ’]’aCO,6%TiC0,2% 7
80 12 0.04 //その他はWC Co9%、 TaNbC】0% I 200
] too O,05475Ttc 4%その他はW
C 006%、TaNbC5,5% 1020 5
00 0.08 6+4TtC5%その他はWC 006%そのイ也はWC175−0,03395〔実施
例〕 次に本発明を実施例に基づき詳述する。
例1
出来上り寸法が直径75m5.円板の厚さ6mtxの、
炭化タングステンからなる円板状のスパツターターゲツ
トを以下のようにして製造した。
炭化タングステンからなる円板状のスパツターターゲツ
トを以下のようにして製造した。
平均粒径13μmのコバルト粉末0.3Kp’4、平均
粒径55μ鴇の炭化タングステン粉末−1,7K9と混
合した。総炭素含有量はカーボンブラック粉末で583
%(二調整する。粉末バッチを120時間ボールミル中
で炭化タングステン球及び粉砕液としてのアセトンと共
に粉砕した。粉砕工程終了後アセトンを蒸留して除去す
る。こうして得られた粉末混合物を圧力1000パール
で等圧圧縮法により円筒状の成形品に圧縮加工した。こ
の円筒状の成形品から円板を切1Jfiし、焼結に際し
て生ずる45容雇チの縮小を考慮し、また焼結後C二、
必要とされているスパッターターゲットの出来上り寸法
よりも若干大きめである円板状の本体が得られるような
寸法にする。機械的処理をした後円板状の本体を真空下
に1480℃で]時間焼結した。焼結した円板状の本体
をダイヤ研摩盤で処理することにより必要とされる出来
上り寸法にした。引続きこの円板状の硬質合金本体を、
コバルト結合相?溶出するために二沸騰する半濃縮塩酸
で約168時間処理した。残存する塩酸?除去するため
に円板状のスパツターターゲツトをまず蒸留水?用いて
100℃で処理し、更に約120”Cで2・1時間乾燥
した。
粒径55μ鴇の炭化タングステン粉末−1,7K9と混
合した。総炭素含有量はカーボンブラック粉末で583
%(二調整する。粉末バッチを120時間ボールミル中
で炭化タングステン球及び粉砕液としてのアセトンと共
に粉砕した。粉砕工程終了後アセトンを蒸留して除去す
る。こうして得られた粉末混合物を圧力1000パール
で等圧圧縮法により円筒状の成形品に圧縮加工した。こ
の円筒状の成形品から円板を切1Jfiし、焼結に際し
て生ずる45容雇チの縮小を考慮し、また焼結後C二、
必要とされているスパッターターゲットの出来上り寸法
よりも若干大きめである円板状の本体が得られるような
寸法にする。機械的処理をした後円板状の本体を真空下
に1480℃で]時間焼結した。焼結した円板状の本体
をダイヤ研摩盤で処理することにより必要とされる出来
上り寸法にした。引続きこの円板状の硬質合金本体を、
コバルト結合相?溶出するために二沸騰する半濃縮塩酸
で約168時間処理した。残存する塩酸?除去するため
に円板状のスパツターターゲツトをまず蒸留水?用いて
100℃で処理し、更に約120”Cで2・1時間乾燥
した。
コバルト結合相が完全にスペッタ−ターゲットから溶出
されたかどうかを検査するために、スパッターターゲッ
トの塩酸処理前と塩酸処理完了後とにおける重量差をそ
の尺度として利用する。またコバルトが完全にスパッタ
ーターゲットから溶出されたかどうかの検査にはコバル
ト不含の際に零であるべき磁気飽和を利用すること(二
よっても可能である。残コバルト含有はかなお認められ
る場合(畷ま、新鮮な沸騰する半濃縮塩酸で、コバルト
結合相の必要とされる完全な溶出が達成されるまで、ス
パッターターゲットを新たに処理する。
されたかどうかを検査するために、スパッターターゲッ
トの塩酸処理前と塩酸処理完了後とにおける重量差をそ
の尺度として利用する。またコバルトが完全にスパッタ
ーターゲットから溶出されたかどうかの検査にはコバル
ト不含の際に零であるべき磁気飽和を利用すること(二
よっても可能である。残コバルト含有はかなお認められ
る場合(畷ま、新鮮な沸騰する半濃縮塩酸で、コバルト
結合相の必要とされる完全な溶出が達成されるまで、ス
パッターターゲットを新たに処理する。
htts)代理人弁理士冨村 eIτ2?、’−I
+4 ′“−1:il り宵士
+4 ′“−1:il り宵士
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)耐熱金属の炭化物及び/又は窒化物及び/又はホウ
化物からなるスパツターターゲツトを製造する方法にお
いて、まず周期表第IVA〜第VIA族の金属の炭化物及び
又は窒化物及び/又はホウ化物一種又は数種と、一種又
は数種の鉄族金属からの金属結合剤とからなる緊密な複
合体を粉末冶金学的方法で加圧及び焼結により製造し、
ターゲット成形体を有利には焼結の前及び/又は後に機
械的に加工し、終りにこの結合剤を化学的又は電気化学
的処理によりターゲットから除去することを特徴とする
スパツターターゲツトを製造する方法。 2)炭化タングステン、炭化チタン、炭化タンタル、炭
化ニオブ、炭化ジルコニウム、炭化クロム、炭化モリブ
デンの群から選択される一種又は数種の炭化物からなる
、一種又は数種の鉄族金属からの結合剤との複合体を製
造することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方
法。 3)窒化タングステン、窒化チタン、窒化タンタル、窒
化ニオブ、窒化ジルコニウム、窒化クロム、窒化モリブ
デンの群から選択される一種又は数種の窒化物からなる
、一種又は数種の鉄族金属からの結合剤との複合体を製
造することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方
法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| AT0372385A AT383758B (de) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | Verfahren zur herstellung eines sputter-targets |
| AT3723/85 | 1985-12-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62158162A true JPS62158162A (ja) | 1987-07-14 |
Family
ID=3554508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61305148A Pending JPS62158162A (ja) | 1985-12-23 | 1986-12-19 | スパツタ−タ−ゲツトの製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4731116A (ja) |
| EP (1) | EP0228141B1 (ja) |
| JP (1) | JPS62158162A (ja) |
| AT (1) | AT383758B (ja) |
| DE (1) | DE3682493D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015146617A1 (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-01 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 炭化タングステン又は炭化チタンからなるスパッタリングターゲット |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US4838935A (en) * | 1988-05-31 | 1989-06-13 | Cominco Ltd. | Method for making tungsten-titanium sputtering targets and product |
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| US5234487A (en) * | 1991-04-15 | 1993-08-10 | Tosoh Smd, Inc. | Method of producing tungsten-titanium sputter targets and targets produced thereby |
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| US5397050A (en) * | 1993-10-27 | 1995-03-14 | Tosoh Smd, Inc. | Method of bonding tungsten titanium sputter targets to titanium plates and target assemblies produced thereby |
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| ATE430636T1 (de) | 1998-12-28 | 2009-05-15 | Ultraclad Corp | Verfahren zur herstellung eines silizium/aluminiumsputtertargets |
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| US6554179B2 (en) * | 2001-07-06 | 2003-04-29 | General Atomics | Reaction brazing of tungsten or molybdenum body to carbonaceous support |
| US20050268768A1 (en) * | 2002-06-19 | 2005-12-08 | Johnson David N | Circular saw blade for cutting ferous materials |
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| US6759005B2 (en) | 2002-07-23 | 2004-07-06 | Heraeus, Inc. | Fabrication of B/C/N/O/Si doped sputtering targets |
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| US20240186127A1 (en) * | 2022-06-23 | 2024-06-06 | Intel Corporation | Sputter targets for self-doped source and drain contacts |
Family Cites Families (10)
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| FR1212156A (fr) * | 1958-08-30 | 1960-03-22 | Commissariat Energie Atomique | Membranes métalliques microporeuses et leur procédé de fabrication par attaque sélective des constituants d'un alliage |
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| DE2364635A1 (de) * | 1973-12-24 | 1975-06-26 | Degussa | Verfahren zur herstellung von formkoerpern aus siliziumnitrid |
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| US4209375A (en) * | 1979-08-02 | 1980-06-24 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Sputter target |
| US4331476A (en) * | 1980-01-31 | 1982-05-25 | Tektronix, Inc. | Sputtering targets with low mobile ion contamination |
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-
1985
- 1985-12-23 AT AT0372385A patent/AT383758B/de not_active IP Right Cessation
-
1986
- 1986-12-18 US US06/943,930 patent/US4731116A/en not_active Expired - Fee Related
- 1986-12-19 JP JP61305148A patent/JPS62158162A/ja active Pending
- 1986-12-22 EP EP86202362A patent/EP0228141B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-12-22 DE DE8686202362T patent/DE3682493D1/de not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0228141B1 (de) | 1991-11-13 |
| EP0228141A2 (de) | 1987-07-08 |
| EP0228141A3 (en) | 1989-06-14 |
| ATA372385A (de) | 1987-01-15 |
| DE3682493D1 (de) | 1991-12-19 |
| US4731116A (en) | 1988-03-15 |
| AT383758B (de) | 1987-08-25 |
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