JPS62158162A - スパツタ−タ−ゲツトの製造方法 - Google Patents

スパツタ−タ−ゲツトの製造方法

Info

Publication number
JPS62158162A
JPS62158162A JP61305148A JP30514886A JPS62158162A JP S62158162 A JPS62158162 A JP S62158162A JP 61305148 A JP61305148 A JP 61305148A JP 30514886 A JP30514886 A JP 30514886A JP S62158162 A JPS62158162 A JP S62158162A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carbide
nitride
binder
target
sputter target
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61305148A
Other languages
English (en)
Inventor
エーリツヒ、クニ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Metallwerk Plansee GmbH
Original Assignee
Metallwerk Plansee GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Metallwerk Plansee GmbH filed Critical Metallwerk Plansee GmbH
Publication of JPS62158162A publication Critical patent/JPS62158162A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • C23C14/3414Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、而・j熱金属の炭化物及び/又は窒化物及び
/又はホウ化物からなるスパッターターゲットを製造す
る方法に関する。
〔従来の技術〕
[(λ極スパッター装置内でターゲット?蒸発させるこ
とにより不均一質の金属及び非金属の成形部分を被覆す
る方法は近年飛躍的に重要性を増し、更にその範囲を広
げている。耐熱金属の炭化物及び/又は窒化物及び/叉
はホウ化物からなるスパッターターゲットは従来粉末状
の炭化物、窒化物、ホウ化物又はその混合物を加圧及び
焼結することにより、または熱加圧することによIJ製
造された。必要とされる焼結温度並びに熱加圧温度は極
めて高(2000℃にもなる。この製造方法により得ら
れる成形体は僅かな機械的強度?有するにすぎず5機械
的に処理し難く、その上亀裂を生じる傾向を有し、また
そのことから熱的耐負荷性も低い。このような特性をも
つ加工材料はスパッターターゲットで極めて限定的(二
側用し得る(二すぎない。従って従来この種のターゲッ
トはあまり使用されていない。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明の目的は、上記の欠点を有さlい、耐熱金属の炭
化物及び/又は窒化物及び/又はホウ化物からなるスパ
ッターターゲラトラ製造する方法を提供すること(二あ
る。
〔問題点を解決するための手段〕 本発明によればこの目的は、まず周期表第IVA〜第V
IA族の金属の炭化物及び/又は窒化物及び/又はホウ
化物の一種又は数種と、一種又は数種の鉄族金属からの
金属結合剤とからなる緊密な複合体を粉末冶金学的方法
で加圧及び焼結することにより製造し、その際ターゲッ
ト成形体に打利には焼結の前及び/又は後に機械的C二
加工し、最後に結合剤を化学的又は電気化学的処理によ
りターゲットから除去することによって達成される。
〔作用効果〕
成形体はそれ自体は公知の方法により耐熱金属の炭化物
及び/又は窒1ヒ物及び/又はホウ化物並び(二結合金
属粉末からなる粉末混合物を加圧及び焼結すること5二
より製造される。結合剤としては通常コバルト、鉄、ニ
ッケル又はこれらの蛍鵬の混合物が使用される。本発明
方法(二よって、公知の製造方法に比べて明らかに低い
約1500℃前後の焼結温度を使用することができる。
スパッターターゲットを機械的に加工する必要がある場
合には、焼結された成形体を更く二結合剤の除去前(二
最終的な形(二する。この方法によりスパッターターゲ
ットは機械的に容易に加工することができる。
機械的に成形した後に金属結合剤を化学的又は電気化学
的腐食法で完全に除去する。
まったく驚くべきことには、結合剤の除去後もこのスパ
ッターターゲットは大きt(94械的強度及び高い耐熱
性を有することが判明した。ターゲットにとって重要な
材料特性である機械的強度及び熱衝撃安定性は、他の方
法により製造されたターゲットでこれ迄に達成された数
値をはるかに凌駕する。結合剤は化学的又は電気化学的
腐食法によりほぼ完全1ニスバツターターゲツトから除
去することができる。酸素、窒素又は金属結合剤の残漬
のような不純元素の含有量は本発明による方法では極<
 +ar少であL)、スパッターターゲットのこれらの
不純物に関して設定される必要条件を完全に満たすもの
である。
次表で例示的C二種々の炭化タングステンスパッタータ
ーゲットの不純度及び曲げ破壊強さを記載するが、これ
らのターゲットは本発明による方法に基づき種々の出発
物質を使用して製造したものである。
表 本発明により製造されたスパッターターゲットの不純度
及び曲げ破壊強さ 七の(tJLはWC Co9%、 ’]’aCO,6%TiC0,2%  7
80   12 0.04     //その他はWC Co9%、 TaNbC】0%    I 200  
] too  O,05475Ttc 4%その他はW
C 006%、TaNbC5,5%    1020  5
00 0.08   6+4TtC5%その他はWC 006%そのイ也はWC175−0,03395〔実施
例〕 次に本発明を実施例に基づき詳述する。
例1 出来上り寸法が直径75m5.円板の厚さ6mtxの、
炭化タングステンからなる円板状のスパツターターゲツ
トを以下のようにして製造した。
平均粒径13μmのコバルト粉末0.3Kp’4、平均
粒径55μ鴇の炭化タングステン粉末−1,7K9と混
合した。総炭素含有量はカーボンブラック粉末で583
%(二調整する。粉末バッチを120時間ボールミル中
で炭化タングステン球及び粉砕液としてのアセトンと共
に粉砕した。粉砕工程終了後アセトンを蒸留して除去す
る。こうして得られた粉末混合物を圧力1000パール
で等圧圧縮法により円筒状の成形品に圧縮加工した。こ
の円筒状の成形品から円板を切1Jfiし、焼結に際し
て生ずる45容雇チの縮小を考慮し、また焼結後C二、
必要とされているスパッターターゲットの出来上り寸法
よりも若干大きめである円板状の本体が得られるような
寸法にする。機械的処理をした後円板状の本体を真空下
に1480℃で]時間焼結した。焼結した円板状の本体
をダイヤ研摩盤で処理することにより必要とされる出来
上り寸法にした。引続きこの円板状の硬質合金本体を、
コバルト結合相?溶出するために二沸騰する半濃縮塩酸
で約168時間処理した。残存する塩酸?除去するため
に円板状のスパツターターゲツトをまず蒸留水?用いて
100℃で処理し、更に約120”Cで2・1時間乾燥
した。
コバルト結合相が完全にスペッタ−ターゲットから溶出
されたかどうかを検査するために、スパッターターゲッ
トの塩酸処理前と塩酸処理完了後とにおける重量差をそ
の尺度として利用する。またコバルトが完全にスパッタ
ーターゲットから溶出されたかどうかの検査にはコバル
ト不含の際に零であるべき磁気飽和を利用すること(二
よっても可能である。残コバルト含有はかなお認められ
る場合(畷ま、新鮮な沸騰する半濃縮塩酸で、コバルト
結合相の必要とされる完全な溶出が達成されるまで、ス
パッターターゲットを新たに処理する。
htts)代理人弁理士冨村 eIτ2?、’−I  
 +4 ′“−1:il り宵士

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)耐熱金属の炭化物及び/又は窒化物及び/又はホウ
    化物からなるスパツターターゲツトを製造する方法にお
    いて、まず周期表第IVA〜第VIA族の金属の炭化物及び
    又は窒化物及び/又はホウ化物一種又は数種と、一種又
    は数種の鉄族金属からの金属結合剤とからなる緊密な複
    合体を粉末冶金学的方法で加圧及び焼結により製造し、
    ターゲット成形体を有利には焼結の前及び/又は後に機
    械的に加工し、終りにこの結合剤を化学的又は電気化学
    的処理によりターゲットから除去することを特徴とする
    スパツターターゲツトを製造する方法。 2)炭化タングステン、炭化チタン、炭化タンタル、炭
    化ニオブ、炭化ジルコニウム、炭化クロム、炭化モリブ
    デンの群から選択される一種又は数種の炭化物からなる
    、一種又は数種の鉄族金属からの結合剤との複合体を製
    造することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方
    法。 3)窒化タングステン、窒化チタン、窒化タンタル、窒
    化ニオブ、窒化ジルコニウム、窒化クロム、窒化モリブ
    デンの群から選択される一種又は数種の窒化物からなる
    、一種又は数種の鉄族金属からの結合剤との複合体を製
    造することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方
    法。
JP61305148A 1985-12-23 1986-12-19 スパツタ−タ−ゲツトの製造方法 Pending JPS62158162A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT0372385A AT383758B (de) 1985-12-23 1985-12-23 Verfahren zur herstellung eines sputter-targets
AT3723/85 1985-12-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62158162A true JPS62158162A (ja) 1987-07-14

Family

ID=3554508

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61305148A Pending JPS62158162A (ja) 1985-12-23 1986-12-19 スパツタ−タ−ゲツトの製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4731116A (ja)
EP (1) EP0228141B1 (ja)
JP (1) JPS62158162A (ja)
AT (1) AT383758B (ja)
DE (1) DE3682493D1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015146617A1 (ja) * 2014-03-26 2015-10-01 Jx日鉱日石金属株式会社 炭化タングステン又は炭化チタンからなるスパッタリングターゲット

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4820393A (en) * 1987-05-11 1989-04-11 Tosoh Smd, Inc. Titanium nitride sputter targets
US4838935A (en) * 1988-05-31 1989-06-13 Cominco Ltd. Method for making tungsten-titanium sputtering targets and product
DE69102851T2 (de) * 1990-10-09 1995-02-16 Nippon Electric Co Verfahren zur Herstellung eines Ti/TiN/Al Kontaktes unter Benutzung eines reaktiven Zerstäubungsprozesses.
US5234487A (en) * 1991-04-15 1993-08-10 Tosoh Smd, Inc. Method of producing tungsten-titanium sputter targets and targets produced thereby
US5415829A (en) * 1992-12-28 1995-05-16 Nikko Kyodo Co., Ltd. Sputtering target
US5397050A (en) * 1993-10-27 1995-03-14 Tosoh Smd, Inc. Method of bonding tungsten titanium sputter targets to titanium plates and target assemblies produced thereby
US6071389A (en) * 1998-08-21 2000-06-06 Tosoh Smd, Inc. Diffusion bonded sputter target assembly and method of making
US6110351A (en) * 1998-10-15 2000-08-29 University Of Hawaii Method of electrochemical machining (ECM) of particulate metal-matrix composites (MMcs)
ATE430636T1 (de) 1998-12-28 2009-05-15 Ultraclad Corp Verfahren zur herstellung eines silizium/aluminiumsputtertargets
US6352626B1 (en) 1999-04-19 2002-03-05 Von Zweck Heimart Sputter ion source for boron and other targets
US20030227068A1 (en) * 2001-05-31 2003-12-11 Jianxing Li Sputtering target
US6797137B2 (en) * 2001-04-11 2004-09-28 Heraeus, Inc. Mechanically alloyed precious metal magnetic sputtering targets fabricated using rapidly solidfied alloy powders and elemental Pt metal
US6554179B2 (en) * 2001-07-06 2003-04-29 General Atomics Reaction brazing of tungsten or molybdenum body to carbonaceous support
US20050268768A1 (en) * 2002-06-19 2005-12-08 Johnson David N Circular saw blade for cutting ferous materials
US20070189916A1 (en) * 2002-07-23 2007-08-16 Heraeus Incorporated Sputtering targets and methods for fabricating sputtering targets having multiple materials
US6759005B2 (en) 2002-07-23 2004-07-06 Heraeus, Inc. Fabrication of B/C/N/O/Si doped sputtering targets
US20040123920A1 (en) * 2002-10-08 2004-07-01 Thomas Michael E. Homogenous solid solution alloys for sputter-deposited thin films
US8784729B2 (en) * 2007-01-16 2014-07-22 H.C. Starck Inc. High density refractory metals and alloys sputtering targets
US9677170B2 (en) * 2007-02-09 2017-06-13 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Target formed of sintering-resistant material of high-melting point metal alloy, high-melting point metal silicide, high-melting point metal carbide, high-melting point metal nitride, or high-melting point metal boride, process for producing the target, assembly of the sputtering target-backing plate, and process for producing the same
TWI458985B (zh) * 2011-02-23 2014-11-01 King Yuan Electronics Co Ltd 高硬度耐磨探針與其製作方法
US10889887B2 (en) * 2016-08-22 2021-01-12 Honeywell International Inc. Chalcogenide sputtering target and method of making the same
US20240186127A1 (en) * 2022-06-23 2024-06-06 Intel Corporation Sputter targets for self-doped source and drain contacts

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT113511B (de) * 1925-12-12 1929-06-10 Krupp Ag Verfahren zur Herstellung von Werkzeugen aus gesinterten Hartmetallegierungen.
FR1212156A (fr) * 1958-08-30 1960-03-22 Commissariat Energie Atomique Membranes métalliques microporeuses et leur procédé de fabrication par attaque sélective des constituants d'un alliage
US3551991A (en) * 1969-04-16 1971-01-05 Gen Electric Infiltrated cemented carbides
DE2364635A1 (de) * 1973-12-24 1975-06-26 Degussa Verfahren zur herstellung von formkoerpern aus siliziumnitrid
IE46644B1 (en) * 1977-02-18 1983-08-10 Gen Electric Temperature resistant abrasive compact and method for making same
US4209375A (en) * 1979-08-02 1980-06-24 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Sputter target
US4331476A (en) * 1980-01-31 1982-05-25 Tektronix, Inc. Sputtering targets with low mobile ion contamination
JPS6066425A (ja) * 1983-09-22 1985-04-16 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Lsi電極用の高純度モリブデンタ−ゲツトならびに高純度モリブデンシリサイドタ−ゲツトおよびその製造方法
US4619697A (en) * 1984-08-30 1986-10-28 Mitsubishi Kinzoku Kabushiki Kaisha Sputtering target material and process for producing the same
DE3583567D1 (de) * 1984-09-08 1991-08-29 Sumitomo Electric Industries Gesinterter werkzeugkoerper aus diamant und verfahren zu seiner herstellung.

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015146617A1 (ja) * 2014-03-26 2015-10-01 Jx日鉱日石金属株式会社 炭化タングステン又は炭化チタンからなるスパッタリングターゲット
JPWO2015146617A1 (ja) * 2014-03-26 2017-04-13 Jx金属株式会社 炭化タングステン又は炭化チタンからなるスパッタリングターゲット

Also Published As

Publication number Publication date
EP0228141B1 (de) 1991-11-13
EP0228141A2 (de) 1987-07-08
EP0228141A3 (en) 1989-06-14
ATA372385A (de) 1987-01-15
DE3682493D1 (de) 1991-12-19
US4731116A (en) 1988-03-15
AT383758B (de) 1987-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS62158162A (ja) スパツタ−タ−ゲツトの製造方法
JPS61227147A (ja) 超硬合金およびその製造法
TWI227746B (en) Manganese alloy sputtering target and manufacturing method thereof
CN117187654B (zh) 一种高致密度钨坦镍钛合金及其制备方法
JPS6051655A (ja) セラミックス焼結体の製造方法
CN113373363A (zh) 难熔高熵复合材料及其制备方法
CN111349839A (zh) 一种晶须强韧化fcc高熵合金复合材料及其制备方法
US3215545A (en) Titanium diboride articles and method for making same
JP3693191B2 (ja) インジウム酸化物系焼結体およびその製造方法ならびにインジウム酸化物系ターゲット
JPS6212666A (ja) 半導体用炉芯管の製造方法
CN1621184A (zh) 一种颗粒增强钛基复合材料的粉末冶金方法
JPS62153166A (ja) B↓4c系複合焼結体
CN104973864B (zh) 一种氧化铌平面靶材的制备方法及氧化铌平面靶材
JP3113144B2 (ja) 高密度焼結チタン合金の製造方法
JP3063340B2 (ja) 微細なタングステン系炭化物粉末の製造法
JPH07502072A (ja) 炭化ホウ素−銅サーメットおよびそれの製造方法
JPH049732B2 (ja)
KR102012442B1 (ko) 고인성 산화물 소결체의 제조 방법
JP2004107691A (ja) 高強度チタン合金及びその製造方法
JPH09202901A (ja) TiNi系合金焼結体の製造方法
JP2628852B2 (ja) 超硬合金粉末の酸化防止方法
JPH04141507A (ja) グリーンボデイからバインダーを除去する方法並びにグリーンボデイの材料および構成
JPH04337040A (ja) タングステン重合金製品の製造方法
JPH03122258A (ja) 焼入性に優れた射出成形粉末冶金用合金鋼
JPS6291469A (ja) 高硬度、絶縁性ダイヤモンド焼結体の製造法