JPS62158595A - 溶接作業性の優れた溶接用ワイヤ - Google Patents
溶接作業性の優れた溶接用ワイヤInfo
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- JPS62158595A JPS62158595A JP5386A JP5386A JPS62158595A JP S62158595 A JPS62158595 A JP S62158595A JP 5386 A JP5386 A JP 5386A JP 5386 A JP5386 A JP 5386A JP S62158595 A JPS62158595 A JP S62158595A
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- welding
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- crystal grains
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
- B23K35/3053—Fe as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＭＩＧ溶接、ＭＡＧ溶接（Ｃ０２溶接を含む
）ｇの半自動溶接または、自動溶接の際に用いられる溶
接用ワイヤに関し、特に送給性、溶接作業性に優れたワ
イヤに関する。
）ｇの半自動溶接または、自動溶接の際に用いられる溶
接用ワイヤに関し、特に送給性、溶接作業性に優れたワ
イヤに関する。
一般に、ＭＩＧ溶接、ＭＡＧ溶接（ｃｏ２溶接を含む）
等に用いられる溶接用ワイヤは、合成樹脂等からなるス
プールに１０ｋｇあるいは２０ｋｇを中位として巻かれ
ているか、あるいは火州使用用として、２００ｋｇ以上
のペイル奮に収納されている。この溶接用ワイヤは、そ
れぞれ所定の溶接条件に合致するように送給モータによ
りコンジットチューブを通じて溶接部まで送給される。
等に用いられる溶接用ワイヤは、合成樹脂等からなるス
プールに１０ｋｇあるいは２０ｋｇを中位として巻かれ
ているか、あるいは火州使用用として、２００ｋｇ以上
のペイル奮に収納されている。この溶接用ワイヤは、そ
れぞれ所定の溶接条件に合致するように送給モータによ
りコンジットチューブを通じて溶接部まで送給される。
近年、溶接分野においても高能率化、省力化の要ｕ＋’
ｉにより、従来被覆アーク溶接体が使用されていた個所
も゛Ｌ自動化あるいは自動化溶接に変わりつつある。特
に産業機械および自動東の分野では、溶接ロボットの進
歩により自動溶接用ワイヤの使用量が増大しつつある。
ｉにより、従来被覆アーク溶接体が使用されていた個所
も゛Ｌ自動化あるいは自動化溶接に変わりつつある。特
に産業機械および自動東の分野では、溶接ロボットの進
歩により自動溶接用ワイヤの使用量が増大しつつある。
また、造船の分〒１においても゛ト自動溶接が行われる
比率が増大し、溶接用ワイヤの使用；１）が増大した。
比率が増大し、溶接用ワイヤの使用；１）が増大した。
造船工程において、溶接ワイヤを用いる際には、溶接部
が広範囲に及ぶため、溶接用ワイヤが長いコンジットチ
ューブの中を通過することとなり、最近では。
が広範囲に及ぶため、溶接用ワイヤが長いコンジットチ
ューブの中を通過することとなり、最近では。
このコンジットチューブが３０ｍにも及ぶ装置も出現し
ている。
ている。
このような場合にも良好な溶接を行うためには、溶接用
ワイヤを円滑に送給することが不可欠の要件である。コ
ンジットチューブとの摩擦等により溶接用ワイヤの円滑
な送給が妨げられるとせ全な溶接が困難となり、溶接部
の溶は込み不良、溶接ビードの蛇行、スパッタの増加等
の溶接不良が生ずる。
ワイヤを円滑に送給することが不可欠の要件である。コ
ンジットチューブとの摩擦等により溶接用ワイヤの円滑
な送給が妨げられるとせ全な溶接が困難となり、溶接部
の溶は込み不良、溶接ビードの蛇行、スパッタの増加等
の溶接不良が生ずる。
そこで従来、溶接用ワイヤの送給性を改みするために特
開昭５４−１４１３４９、特開昭５８−１２８２９４号
公報等で溶接用ワイヤの表面に四部や亀裂を形成し、潤
滑油を塗布するものが提案されている。しかし送給性の
４片がＰｅでなく、表面状態も不均一で満足できる品質
のものは得られなかった。
開昭５４−１４１３４９、特開昭５８−１２８２９４号
公報等で溶接用ワイヤの表面に四部や亀裂を形成し、潤
滑油を塗布するものが提案されている。しかし送給性の
４片がＰｅでなく、表面状態も不均一で満足できる品質
のものは得られなかった。
さらに特開昭５９−６１５９２ではワイヤ表面に亀甲状
の割れを有し、ワイヤの有効酸素らｔを限定している。
の割れを有し、ワイヤの有効酸素らｔを限定している。
この場合においても短時間の溶接では効果のあるものの
、溶接作業現場のように長時間使用すると、コンジット
チューブ内部に銅粉等の残留物が蓄積し、これがワイヤ
の送給を阻害し、送給不良に至る問題があることが分っ
た。
、溶接作業現場のように長時間使用すると、コンジット
チューブ内部に銅粉等の残留物が蓄積し、これがワイヤ
の送給を阻害し、送給不良に至る問題があることが分っ
た。
本発明者らはこの残留銅粉による目詰まりについて、詳
細に調査検討を行ったところ、銅メッキＭ地、つまりワ
イヤの鉄素地部の表面層における結晶粒と、粒界酸化層
が大きく影響していることを見い出した。
細に調査検討を行ったところ、銅メッキＭ地、つまりワ
イヤの鉄素地部の表面層における結晶粒と、粒界酸化層
が大きく影響していることを見い出した。
すなわちワイヤの表面の平均粒界酸化層をワイヤ表面の
平均結晶粒径で割った値（以下、Ａ値という）が大きい
場合、結晶粒界が全面的に酸化され、ワイヤ送給時にコ
ンジットチューブ内壁でこすられ、銅メッキが２ＩＩｓ
することが分った。
平均結晶粒径で割った値（以下、Ａ値という）が大きい
場合、結晶粒界が全面的に酸化され、ワイヤ送給時にコ
ンジットチューブ内壁でこすられ、銅メッキが２ＩＩｓ
することが分った。
ここで平均粒界酸化層とは、中間焼鈍を行ったワイヤを
同一チャージ内でランダムに５個所からサンプルを採取
し、それぞれのワイヤ横断面より見た粒界酸化層を測定
し、平均したものであり、平均結晶粒径とは上記と同様
にサンプルを採取し、それぞれワイヤ断面方向の表面粒
径を測定し平均したものである。
同一チャージ内でランダムに５個所からサンプルを採取
し、それぞれのワイヤ横断面より見た粒界酸化層を測定
し、平均したものであり、平均結晶粒径とは上記と同様
にサンプルを採取し、それぞれワイヤ断面方向の表面粒
径を測定し平均したものである。
さらに特開昭５８−３７９７は、ワイヤ表面に活性化元
素すなわちアルカリ金属およびアルカリ土類金属をワイ
ヤ表面に付着させて、溶接作業性を向上させようとして
いるが、塗布方法が明確でなく、実際に製造した場合、
通常のワイヤ表面では、不均一な付着状況となるため、
溶接アークの安定と不安定のむらが生じた。
素すなわちアルカリ金属およびアルカリ土類金属をワイ
ヤ表面に付着させて、溶接作業性を向上させようとして
いるが、塗布方法が明確でなく、実際に製造した場合、
通常のワイヤ表面では、不均一な付着状況となるため、
溶接アークの安定と不安定のむらが生じた。
すなわち、このような場合には、ワイヤ素地に人きく影
響されており、均一に塗布し得るワイヤ素地をもつこと
が必要であることが開明した。
響されており、均一に塗布し得るワイヤ素地をもつこと
が必要であることが開明した。
本発明はコンジットチューブ内に銅粉等の残留物が蓄積
し、ワイヤの送給不良を起す問題を解消し、さらにアー
ク安定性を得るために提案されたもので、゛ト自動化溶
接または自動化溶接において、コアジットチューブか長
い場合でも円滑に送給することができ、長時間の溶接で
もコンジットチューブ内での銅粉の発生が少なく、１−
１詰りが少なく、送給性が良好で、溶接作業性が優れた
溶接用ワイヤを提供することを目的とする。
し、ワイヤの送給不良を起す問題を解消し、さらにアー
ク安定性を得るために提案されたもので、゛ト自動化溶
接または自動化溶接において、コアジットチューブか長
い場合でも円滑に送給することができ、長時間の溶接で
もコンジットチューブ内での銅粉の発生が少なく、１−
１詰りが少なく、送給性が良好で、溶接作業性が優れた
溶接用ワイヤを提供することを目的とする。
本発明は、ワイヤ成分中のＣ％およびＴｉ量を限定し、
ワイヤ製造工程において、中間焼鈍時における焼鈍条件
を適正に選定することによってワイヤ表面層の結晶粒径
および粒界酸化層を適正範囲に形成させたものである。
ワイヤ製造工程において、中間焼鈍時における焼鈍条件
を適正に選定することによってワイヤ表面層の結晶粒径
および粒界酸化層を適正範囲に形成させたものである。
すなわちＣが０．０２〜ｏ、ｏ６Ｂ：、；、Ｔ ｉカ０
．０３〜０．３０重量％を含有する溶接用ワイヤにおい
て、中間焼鈍時ワイヤ表面層に生じる粒界酸化層と、結
晶粒との比Ａを、 Ａが０．４以ヒ、１．８以ドであることを特徴とし、製
品径において、表面に均一に分４ｉする微細な溝を有し
、この溝の内部およびワイヤ表面に潤滑油およびアルカ
リ金属、アルカリ土類金属等のアーク安定剤を含有させ
たことを特徴とする送給性に役れた溶接作業性のよい溶
接用ワイヤである。
．０３〜０．３０重量％を含有する溶接用ワイヤにおい
て、中間焼鈍時ワイヤ表面層に生じる粒界酸化層と、結
晶粒との比Ａを、 Ａが０．４以ヒ、１．８以ドであることを特徴とし、製
品径において、表面に均一に分４ｉする微細な溝を有し
、この溝の内部およびワイヤ表面に潤滑油およびアルカ
リ金属、アルカリ土類金属等のアーク安定剤を含有させ
たことを特徴とする送給性に役れた溶接作業性のよい溶
接用ワイヤである。
このような溶接用ワイヤは中間焼鈍条件を適切に選定す
ることによって得ることができる。
ることによって得ることができる。
１記の問題点を解決するために、下記：ｔＳ１表に示す
条件で改良前のワイヤ１００ｋｇを連続溶接後、コンジ
ットチューブ内の残留銅粉の分析、調査を行ったところ
、はぼ銅４０重量％、鉄６０．［（着％であった。つま
りチューブ内の残留物は、鉄粉と銅粉の混合されたもの
であり、しかも詳細に観察すると、鉄と銅が結合した状
態で存在していることが分った。これはワイヤがコンジ
ットチューブ内でこすられた場合、ワイヤ素地から銅メ
ッキ層と共に鉄素地も、ＵＳすることを示している。
条件で改良前のワイヤ１００ｋｇを連続溶接後、コンジ
ットチューブ内の残留銅粉の分析、調査を行ったところ
、はぼ銅４０重量％、鉄６０．［（着％であった。つま
りチューブ内の残留物は、鉄粉と銅粉の混合されたもの
であり、しかも詳細に観察すると、鉄と銅が結合した状
態で存在していることが分った。これはワイヤがコンジ
ットチューブ内でこすられた場合、ワイヤ素地から銅メ
ッキ層と共に鉄素地も、ＵＳすることを示している。
第 １ 表
ワ イ ヤ ： ＹＧＷ １１線
経： １．２ｍｍφ 溶接姿勢： ド向さ 溶接′上流： ３００Ａ 溶接電圧＝ ３０ ｖ 溶接速度： ２０ｃｍ／ｍｉｎ シールドガス：ＣＯ２２０１／ｍｉｎ コンジントチューブ状況 チューブ長さ：３ｍ ループ径：２００ｍｍφ１円 第２図はワイヤ中の炭素にのワイヤ表面の結晶粒との関
係を示したもので、結晶粒は、炭素１ｉ１が減少するに
つれ増大している。つまりワイヤ中の炭素量が低い場合
、結晶粒が大きくなることを意味している。すなわちワ
イヤ成分中の炭素量が０、０６ ｉ［５量％以下であれ
ば、結晶粒が大きいため粒界酸化されていてもＣｕ粉の
脱落が少なくなること、およびＡ値のコントロールが容
易となる。第３図は炭素量と銅粉発生機との関係を示す
もので上述の事情が明らかである。なお、第３図は炭素
量と銅粉発生驕との関係を示したものである。炭素量が
減少するにつれ、結晶粒径が大きくなることにより、粒
界酸化の発生状況が異なり、０．０６％以下で、銅粉の
発生が少なくなっている。ところでＣ値の下限として、
（１０２１に％に限定した理由として、０．０２％賃％
未満であると、溶着金属部の性ｔＥが低下するため、す
なわち引張強度を確保するため、最低のレベルであるこ
と及び結晶粒が大きくなり過ぎるため、伸線時のワイヤ
表面疵が多発するためである。
経： １．２ｍｍφ 溶接姿勢： ド向さ 溶接′上流： ３００Ａ 溶接電圧＝ ３０ ｖ 溶接速度： ２０ｃｍ／ｍｉｎ シールドガス：ＣＯ２２０１／ｍｉｎ コンジントチューブ状況 チューブ長さ：３ｍ ループ径：２００ｍｍφ１円 第２図はワイヤ中の炭素にのワイヤ表面の結晶粒との関
係を示したもので、結晶粒は、炭素１ｉ１が減少するに
つれ増大している。つまりワイヤ中の炭素量が低い場合
、結晶粒が大きくなることを意味している。すなわちワ
イヤ成分中の炭素量が０、０６ ｉ［５量％以下であれ
ば、結晶粒が大きいため粒界酸化されていてもＣｕ粉の
脱落が少なくなること、およびＡ値のコントロールが容
易となる。第３図は炭素量と銅粉発生機との関係を示す
もので上述の事情が明らかである。なお、第３図は炭素
量と銅粉発生驕との関係を示したものである。炭素量が
減少するにつれ、結晶粒径が大きくなることにより、粒
界酸化の発生状況が異なり、０．０６％以下で、銅粉の
発生が少なくなっている。ところでＣ値の下限として、
（１０２１に％に限定した理由として、０．０２％賃％
未満であると、溶着金属部の性ｔＥが低下するため、す
なわち引張強度を確保するため、最低のレベルであるこ
と及び結晶粒が大きくなり過ぎるため、伸線時のワイヤ
表面疵が多発するためである。
次に、第１図は、雰囲気制御を行った中間焼鈍後のＡ値
と、このワイヤを銅メンキし、製品径まで伸線した後溶
接を行った場合のコンジットチューブ内の銅粉発生４ニ
ーとの関係について示したものである。第１図に明らか
なように、Ａ値が０．４〜１．８の範囲で銅粉発生が少
なくなっている。この理由を第４図によって説明する。
と、このワイヤを銅メンキし、製品径まで伸線した後溶
接を行った場合のコンジットチューブ内の銅粉発生４ニ
ーとの関係について示したものである。第１図に明らか
なように、Ａ値が０．４〜１．８の範囲で銅粉発生が少
なくなっている。この理由を第４図によって説明する。
第４図にワイヤ表面層の深さ方向断面における結晶の状
況を模式的に示した。（ａ）〜（ｄ）図はそれぞれ （ａ）図：中間焼鈍後Ａ値＝０．７の結晶模式図（ｂ）
図： （ａ）図のものを冷間伸線した後の結晶模式図 （ｃ）図：中間焼鈍後Ａ値；２．１の結晶模式図（ｄ）
図： （Ｃ）図のものを冷間伸線した後の結結晶模式図 である。図中、ｌは銅メッキを示し、２は粒界酸化部を
示している。
況を模式的に示した。（ａ）〜（ｄ）図はそれぞれ （ａ）図：中間焼鈍後Ａ値＝０．７の結晶模式図（ｂ）
図： （ａ）図のものを冷間伸線した後の結晶模式図 （ｃ）図：中間焼鈍後Ａ値；２．１の結晶模式図（ｄ）
図： （Ｃ）図のものを冷間伸線した後の結結晶模式図 である。図中、ｌは銅メッキを示し、２は粒界酸化部を
示している。
第４図の模式図に示すように、表面層のＡ イ＋＋’ｆ
が１．８を越える場合、粒界酸化が粒界の全面に生じ、
この粒界酸化部が剥離しやすいために銅メッキ後製品径
まで伸線したワイヤを用い溶接した時に、ワイヤがコン
ジー／ ）チューブ内でこすれると、銅メッキと、それ
に付着している鉄素地も同時に剥離するものと考えられ
る。
が１．８を越える場合、粒界酸化が粒界の全面に生じ、
この粒界酸化部が剥離しやすいために銅メッキ後製品径
まで伸線したワイヤを用い溶接した時に、ワイヤがコン
ジー／ ）チューブ内でこすれると、銅メッキと、それ
に付着している鉄素地も同時に剥離するものと考えられ
る。
しかし、Ａ値が０．４〜１．８の間にある場合、粒界酸
化が結晶粒の全面に及んでいないため、剥離しにくいも
のと考えられる。
化が結晶粒の全面に及んでいないため、剥離しにくいも
のと考えられる。
Ａ値が０．４未満の場合、ワイヤ表面の潤滑油保油機能
が十分に働かないため、送給時に油膜切れが生じ、送給
不良となり、銅粉の発生が多くなるものと考えられる。
が十分に働かないため、送給時に油膜切れが生じ、送給
不良となり、銅粉の発生が多くなるものと考えられる。
このように、Ａ値がＣｕ粉の発生、ワイヤの送給性、ア
ークの安定性に大きく影響することが確認できたが、第
２図からも明らかなとおり、Ａ（Ｊ範囲内への制御を簡
便にすること、および銅粉発生賃を減少させることに対
し、結晶粒を粗大化させること、すなわちＣを減少させ
ることが有効であることが検討の結果明確となった。
ークの安定性に大きく影響することが確認できたが、第
２図からも明らかなとおり、Ａ（Ｊ範囲内への制御を簡
便にすること、および銅粉発生賃を減少させることに対
し、結晶粒を粗大化させること、すなわちＣを減少させ
ることが有効であることが検討の結果明確となった。
Ｃを減少した場合の現象として露点調整等の雰囲気制御
を行った場合、粒界酸化の進行をコントロールし易いこ
と、雰囲気調整範囲が広くなること、結晶粒が大きいた
め粒の欠落が減少し銅粉の発生が減少することが挙げら
れる。
を行った場合、粒界酸化の進行をコントロールし易いこ
と、雰囲気調整範囲が広くなること、結晶粒が大きいた
め粒の欠落が減少し銅粉の発生が減少することが挙げら
れる。
すなわちＣが高い場合は、結晶粒が小さくなり、逆に銅
粉の発生が多くなる。これは粒欠落の効果と考えられ、
第３図に裏づけられるものである。
粉の発生が多くなる。これは粒欠落の効果と考えられ、
第３図に裏づけられるものである。
なおワイヤ表面への均一な塗油を保証するものとして、
Ａ（ダ（を規定しているが、通常工程では、５．５φの
原線から、中間径２．０φまで１次伸線し、加工硬化し
たワイヤを軟化するため焼鈍を施し、後に銅メッキを行
い、製品径まで伸線する。
Ａ（ダ（を規定しているが、通常工程では、５．５φの
原線から、中間径２．０φまで１次伸線し、加工硬化し
たワイヤを軟化するため焼鈍を施し、後に銅メッキを行
い、製品径まで伸線する。
本発明方式では、伸線途中の軟化焼鈍工程で雰囲気制御
を行い、Ａ値範囲にコントロールした後、伸線すること
で表面層での酸化層と結晶粒との延性の異なりにより１
粒界部で割れが発生する。これにより潤滑油を十分に保
油する素地を得る。
を行い、Ａ値範囲にコントロールした後、伸線すること
で表面層での酸化層と結晶粒との延性の異なりにより１
粒界部で割れが発生する。これにより潤滑油を十分に保
油する素地を得る。
次に、Ｔｉにの限定理由について述べる。
溶接ワイヤを用いて溶接をする場合、特に溶接ロボット
にて溶接を行う場合、短絡移行領域ではＡ値を満足する
程度でも１−公使用に耐え得るが。
にて溶接を行う場合、短絡移行領域ではＡ値を満足する
程度でも１−公使用に耐え得るが。
高電流における粒滴移行領域では、アークの安定度およ
びアーク長の変動がスパッタの発生に大きく影！してお
り、長詩間の溶接時には問題となる。
びアーク長の変動がスパッタの発生に大きく影！してお
り、長詩間の溶接時には問題となる。
この場合、Ｔｉがスパッタ低減に大きく影響することが
確認されている。その範囲として０．０３重量％〜０．
３０重量％が良好である。０．０３屯着％未満では、ア
ーク力を低減する効果が少なくワイヤ溶融端からの離脱
が大粒で不規則となる。これは、溶滴表面上のＴ ｉ
Ｏ２による半導体効果が少なくなりアーク力が溶滴のご
く一部に集中することに起因する。
確認されている。その範囲として０．０３重量％〜０．
３０重量％が良好である。０．０３屯着％未満では、ア
ーク力を低減する効果が少なくワイヤ溶融端からの離脱
が大粒で不規則となる。これは、溶滴表面上のＴ ｉ
Ｏ２による半導体効果が少なくなりアーク力が溶滴のご
く一部に集中することに起因する。
Ｔｔが０．３０１星％を超えると、溶融メタルの粘性が
品〈なり過ぎ、ビード形状が凸気味となるため、に限を
ｏ、３ｏＢ賃％とする。
品〈なり過ぎ、ビード形状が凸気味となるため、に限を
ｏ、３ｏＢ賃％とする。
次にワイヤ表面上に塗布したり、およびワイヤ表面の溝
に、侵透させる１￥１滑油中に、アルカリ金属あるいは
アルカリ土類金属Ｔのアーク安定剤を添加することにつ
いては、溶接作業性の４片において、今までに述へてき
た銅粉低減によるワイヤ送給性向り効果と、Ｔｉの添加
によるアーク力の低減効果だけではなく、アーク発生状
況にも検、（・１を加えたものである。
に、侵透させる１￥１滑油中に、アルカリ金属あるいは
アルカリ土類金属Ｔのアーク安定剤を添加することにつ
いては、溶接作業性の４片において、今までに述へてき
た銅粉低減によるワイヤ送給性向り効果と、Ｔｉの添加
によるアーク力の低減効果だけではなく、アーク発生状
況にも検、（・１を加えたものである。
すなわちワイヤ表面りに、これらの元素すなわち電離電
圧が低い元素、例えばＫ” （Ｋ２ＣＯ３）、Ｃｓ”
（Ｃｓ２ Ｃ０３） ′￥＝をＷＩＡｉシておくと
イオン化エネルギーが低いため、電子のイオン化が容易
となり、アークの発生がスムーズとなる。
圧が低い元素、例えばＫ” （Ｋ２ＣＯ３）、Ｃｓ”
（Ｃｓ２ Ｃ０３） ′￥＝をＷＩＡｉシておくと
イオン化エネルギーが低いため、電子のイオン化が容易
となり、アークの発生がスムーズとなる。
つまりワイヤ表面へのアークの這い上がり傾向が大きく
なるため、ワ・イヤ端へのアークの集中が少なくなり、
スパッタの飛散が少なくなるものと考えられる。
なるため、ワ・イヤ端へのアークの集中が少なくなり、
スパッタの飛散が少なくなるものと考えられる。
塗布量は、多すぎるとワイヤ送給性およびワイヤの防錆
性に問題となるため、１１００ｐｐ以下にするのが好ま
しい。塗布方法は、仕りげ伸線において、潤滑油とアー
ク安定剤の混合液にてヌキンパス伸線すればよい。
性に問題となるため、１１００ｐｐ以下にするのが好ま
しい。塗布方法は、仕りげ伸線において、潤滑油とアー
ク安定剤の混合液にてヌキンパス伸線すればよい。
次に、種々の条件を有するワイヤ１００ｋｇを用いて前
述の第１表に示した条件で溶接を行った場合の溶接作業
性・＼の影響を調べた結果を第２表に、１＜シた。
述の第１表に示した条件で溶接を行った場合の溶接作業
性・＼の影響を調べた結果を第２表に、１＜シた。
なお、スパッタ発生品は３００ｍｍＸ２００ｍｍの試験
片」−にビードオンプレートにてストリンガビードを置
き、０．５ ｍ ｍ以北のスパッタ個数をＩ！ＩＩＩ定
した。
片」−にビードオンプレートにてストリンガビードを置
き、０．５ ｍ ｍ以北のスパッタ個数をＩ！ＩＩＩ定
した。
ワイヤ成分がＣ：０．０２〜０．０６重量％、Ｔｉ：０
．０３〜０．３０重量％、Ａ値が０．４〜１．８の間で
、ワイヤ表面に均一に分散する微細な溝の中に防錆性を
有する潤滑油とアルカリ金属あるいはアルカリ土類金属
笠のアーク安定剤を含有したワイヤにおいて、ワイヤの
ノッキング現象が少なくなり、アーク長の変動がなくな
り、スパッタも少なくなるため、観全な溶接が可能とな
ることが分った。
．０３〜０．３０重量％、Ａ値が０．４〜１．８の間で
、ワイヤ表面に均一に分散する微細な溝の中に防錆性を
有する潤滑油とアルカリ金属あるいはアルカリ土類金属
笠のアーク安定剤を含有したワイヤにおいて、ワイヤの
ノッキング現象が少なくなり、アーク長の変動がなくな
り、スパッタも少なくなるため、観全な溶接が可能とな
ることが分った。
以下に本発明の実施例を述べる。
化学成分 Ｃ：０．０３重量％
Ｓｉ：０．７５重４１％
Ｍｎ：１．６０玉址％
Ｔｉ：０．０９玉量％
である原線径が５．５ ｍ ｍφの溶接用線材を、冷間
伸線ダイスにて２．０ ｍ ｍφまで伸線し、露点１０
℃のＮ２ガスにて７００℃×３時間の焼鈍を行ったとこ
ろ、ワイヤ表面層の結晶粒径にばらつきの少ない均一な
ワイヤが得られた。このワイヤ表面層のモ均結晶粒径は
５５ｇｍとなり、粒界酸化層に比べ、結晶粒が大きく、
Ａ値が０．７であった。
伸線ダイスにて２．０ ｍ ｍφまで伸線し、露点１０
℃のＮ２ガスにて７００℃×３時間の焼鈍を行ったとこ
ろ、ワイヤ表面層の結晶粒径にばらつきの少ない均一な
ワイヤが得られた。このワイヤ表面層のモ均結晶粒径は
５５ｇｍとなり、粒界酸化層に比べ、結晶粒が大きく、
Ａ値が０．７であった。
このワイヤを銅メッキを施した後、１．２ ｍ ｍφま
で伸線し、表面に溝を発生させる。Ｋ２ＣＯ３およびＣ
ｓ２ＣＯ３を含有している潤滑油にてスキンパス伸線し
、第１表に示す条件で溶接試験を行ったところ、送給性
がよくアーク安定性のよい良好な結果を示した。
で伸線し、表面に溝を発生させる。Ｋ２ＣＯ３およびＣ
ｓ２ＣＯ３を含有している潤滑油にてスキンパス伸線し
、第１表に示す条件で溶接試験を行ったところ、送給性
がよくアーク安定性のよい良好な結果を示した。
以上説明したように、ＣとＴｉを規定した溶接用ワイヤ
の熱処理条件を適切に選定し、ワイヤ表面に均一な微細
な溝を生成せしめ、この溝にアーク安定剤を含む潤滑油
を侵透させておくことによって、本発明の溶接用ワイヤ
は、長時間の溶接においても、コンジットチューブ内へ
の銅粉の発生が少なく、送給性に優れ、スパッタ発生が
少なく、終始安定した溶接性を得ることができる。
の熱処理条件を適切に選定し、ワイヤ表面に均一な微細
な溝を生成せしめ、この溝にアーク安定剤を含む潤滑油
を侵透させておくことによって、本発明の溶接用ワイヤ
は、長時間の溶接においても、コンジットチューブ内へ
の銅粉の発生が少なく、送給性に優れ、スパッタ発生が
少なく、終始安定した溶接性を得ることができる。
従って、本発明の溶接用ワイヤは最近のロボット溶接等
において極めて利用価ｆｌｌ′ｉが高い。
において極めて利用価ｆｌｌ′ｉが高い。
第１図はＡ値（＋均粒界酸化層とｆ均結晶粒径との比）
とコンジットチューブ内の銅粉発生量を示すグラフ、第
２図は炭素−一、とモ均結晶粒径との関係を示すグラフ
、第３図はｔｉ Ｊ♀と、銅粉発生量を示すグラフ、第
４図は中間焼鈍後と、冷間伸線径における粒界酸化状況
を示すワイヤ表面層の深さ方向の模式断面図である。 ｌ・・・銅メッキ ２・・・粒界酸化部Ａ僅：ヱ
皮血畳郵匝１− 午均鮨晶′ＲｔＬ径 第１図 第２図 第３図
とコンジットチューブ内の銅粉発生量を示すグラフ、第
２図は炭素−一、とモ均結晶粒径との関係を示すグラフ
、第３図はｔｉ Ｊ♀と、銅粉発生量を示すグラフ、第
４図は中間焼鈍後と、冷間伸線径における粒界酸化状況
を示すワイヤ表面層の深さ方向の模式断面図である。 ｌ・・・銅メッキ ２・・・粒界酸化部Ａ僅：ヱ
皮血畳郵匝１− 午均鮨晶′ＲｔＬ径 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Ｃ：０．０２〜０．０６重量％ Ｔｉ：０．０３〜０．３０重量％ を含有した溶接用ワイヤで、ワイヤ表面層の粒界酸化層
と、結晶粒との比Ａが ０．４≦Ａ≦１．８ ただし、 Ａ＝平均粒界酸化層厚（μｍ）／平均結晶粒径（μｍ）
であり、ワイヤ表面上にアーク安定性と防錆性を有する
潤滑油を塗布してなる送給性および溶接作業性に優れた
溶接用ワイヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5386A JPS62158595A (ja) | 1986-01-06 | 1986-01-06 | 溶接作業性の優れた溶接用ワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5386A JPS62158595A (ja) | 1986-01-06 | 1986-01-06 | 溶接作業性の優れた溶接用ワイヤ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62158595A true JPS62158595A (ja) | 1987-07-14 |
| JPH0521674B2 JPH0521674B2 (ja) | 1993-03-25 |
Family
ID=11463500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5386A Granted JPS62158595A (ja) | 1986-01-06 | 1986-01-06 | 溶接作業性の優れた溶接用ワイヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62158595A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02284792A (ja) * | 1989-04-24 | 1990-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガスシールドアーク溶接用ワイヤおよびその製造方法 |
-
1986
- 1986-01-06 JP JP5386A patent/JPS62158595A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02284792A (ja) * | 1989-04-24 | 1990-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガスシールドアーク溶接用ワイヤおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521674B2 (ja) | 1993-03-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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