JPS62160564U - - Google Patents
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- JPS62160564U JPS62160564U JP1986048371U JP4837186U JPS62160564U JP S62160564 U JPS62160564 U JP S62160564U JP 1986048371 U JP1986048371 U JP 1986048371U JP 4837186 U JP4837186 U JP 4837186U JP S62160564 U JPS62160564 U JP S62160564U
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- JP
- Japan
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- substrate
- emitting display
- light
- mask plate
- dot matrix
- Prior art date
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- Granted
Links
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- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
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Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
第1図は本考案ドツトマトリクス発光表示体の
一実施例外観図、第2図は基板とマスク板を示す
分解斜視図、第3図は発光部の縦断面構造図、第
4図はピンジヤツク用のスルーホール部の断面図
、第5図は他例の正面図、第6図はその側断面図
、第7図は本考案の他例における発光部の縦断面
構造図、第8a図は表示体基板の表面に形成され
た導電パターン図、第8b図は表示体基板の裏面
に形成された導電パターン図である。 1……表示体基板、11……導電パターン、1
2,14……スルーホール、13……メツキ、2
……発光部、3……マスク板、31……透孔、3
2,33……突起、4……通電ピン、5……透光
性樹脂による封止樹脂層、6……ドライバー基板
、7……スペーサ、LED……LEDチツプ。
一実施例外観図、第2図は基板とマスク板を示す
分解斜視図、第3図は発光部の縦断面構造図、第
4図はピンジヤツク用のスルーホール部の断面図
、第5図は他例の正面図、第6図はその側断面図
、第7図は本考案の他例における発光部の縦断面
構造図、第8a図は表示体基板の表面に形成され
た導電パターン図、第8b図は表示体基板の裏面
に形成された導電パターン図である。 1……表示体基板、11……導電パターン、1
2,14……スルーホール、13……メツキ、2
……発光部、3……マスク板、31……透孔、3
2,33……突起、4……通電ピン、5……透光
性樹脂による封止樹脂層、6……ドライバー基板
、7……スペーサ、LED……LEDチツプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 LEDチツプを配設してなる点灯回路を有する
発光表示体基板の上面に、前記点灯回路のLED
チツプを含む発光部に相当する部分に透孔を穿設
したマスク板を配設して構成されるドツトマトリ
クス発光表示体において、 前記基板に穿孔したるスルーホールと対向する
位置であつてマスク板の前記基板との接合面に、
前記スルーホールと嵌合し、閉塞する突起を設け
てなることを特徴とするドツトマトリクス発光表
示体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986048371U JPH0416467Y2 (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986048371U JPH0416467Y2 (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62160564U true JPS62160564U (ja) | 1987-10-13 |
| JPH0416467Y2 JPH0416467Y2 (ja) | 1992-04-13 |
Family
ID=30869836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986048371U Expired JPH0416467Y2 (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0416467Y2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01161346U (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-09 | ||
| JP2004241729A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光光源、照明装置、表示装置及び発光光源の製造方法 |
| JP2012018780A (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-26 | Mitsubishi Electric Corp | 光源ユニット及び照明器具 |
| US8669572B2 (en) | 2005-06-10 | 2014-03-11 | Cree, Inc. | Power lamp package |
| US8735920B2 (en) | 2006-07-31 | 2014-05-27 | Cree, Inc. | Light emitting diode package with optical element |
| US8748915B2 (en) | 2006-04-24 | 2014-06-10 | Cree Hong Kong Limited | Emitter package with angled or vertical LED |
| US8791471B2 (en) | 2008-11-07 | 2014-07-29 | Cree Hong Kong Limited | Multi-chip light emitting diode modules |
| US8866169B2 (en) | 2007-10-31 | 2014-10-21 | Cree, Inc. | LED package with increased feature sizes |
| US9035439B2 (en) | 2006-03-28 | 2015-05-19 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements |
| US9070850B2 (en) | 2007-10-31 | 2015-06-30 | Cree, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
| US9601670B2 (en) | 2014-07-11 | 2017-03-21 | Cree, Inc. | Method to form primary optic with variable shapes and/or geometries without a substrate |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4507396B2 (ja) * | 2000-12-01 | 2010-07-21 | 日亜化学工業株式会社 | Ledユニットの製造方法 |
-
1986
- 1986-03-31 JP JP1986048371U patent/JPH0416467Y2/ja not_active Expired
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01161346U (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-09 | ||
| JP2004241729A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光光源、照明装置、表示装置及び発光光源の製造方法 |
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| US9035439B2 (en) | 2006-03-28 | 2015-05-19 | Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited | Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements |
| US8748915B2 (en) | 2006-04-24 | 2014-06-10 | Cree Hong Kong Limited | Emitter package with angled or vertical LED |
| US8735920B2 (en) | 2006-07-31 | 2014-05-27 | Cree, Inc. | Light emitting diode package with optical element |
| US8866169B2 (en) | 2007-10-31 | 2014-10-21 | Cree, Inc. | LED package with increased feature sizes |
| US9070850B2 (en) | 2007-10-31 | 2015-06-30 | Cree, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
| US11791442B2 (en) | 2007-10-31 | 2023-10-17 | Creeled, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
| US8791471B2 (en) | 2008-11-07 | 2014-07-29 | Cree Hong Kong Limited | Multi-chip light emitting diode modules |
| JP2012018780A (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-26 | Mitsubishi Electric Corp | 光源ユニット及び照明器具 |
| US9601670B2 (en) | 2014-07-11 | 2017-03-21 | Cree, Inc. | Method to form primary optic with variable shapes and/or geometries without a substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0416467Y2 (ja) | 1992-04-13 |