JPS6216683A - 固体撮像素子とその製造方法 - Google Patents
固体撮像素子とその製造方法Info
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- JPS6216683A JPS6216683A JP60046036A JP4603685A JPS6216683A JP S6216683 A JPS6216683 A JP S6216683A JP 60046036 A JP60046036 A JP 60046036A JP 4603685 A JP4603685 A JP 4603685A JP S6216683 A JPS6216683 A JP S6216683A
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- semiconductor chip
- transparent resin
- solid
- molding recess
- package
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/50—Encapsulations or containers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/555—Constructional details for picking-up images in sites, inaccessible due to their dimensions or hazardous conditions, e.g. endoscopes or borescopes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はたとえば内視鏡などに使用される固体撮像素子
とその製造方法に関する。
とその製造方法に関する。
従来の固体撮像素子はたとえば特開昭５９−１８６７９
号公報に開示されるように構成されている。すなわち、
半導体チップはパッケージ内に配置固定されるが、その
半導体チップの踊ｆ＃面を保護するため、パッケージの
前面開口部分は透明なキャップ部材で覆われている。
号公報に開示されるように構成されている。すなわち、
半導体チップはパッケージ内に配置固定されるが、その
半導体チップの踊ｆ＃面を保護するため、パッケージの
前面開口部分は透明なキャップ部材で覆われている。
しかし、上記パッケージの周辺に取付は部を形成し、こ
の周辺取付は部に別部材の上記キャップ部材を取り付け
る構成であるため、どうしても撮像面に平行な方向の外
径が大きくなってしまう。
の周辺取付は部に別部材の上記キャップ部材を取り付け
る構成であるため、どうしても撮像面に平行な方向の外
径が大きくなってしまう。
このため、小形化または細径化の要求が特に強い装置、
たとえば内視鏡の挿入部に組み込むと、その挿入部が大
径化し、患者の苦痛を招き、望ましくない。
たとえば内視鏡の挿入部に組み込むと、その挿入部が大
径化し、患者の苦痛を招き、望ましくない。
本発明は、上記事情に着目してなされたもので、その目
的とするところは、撮像面方向の小形化が図れる固体撮
像素子と、この固体撮像素子を容易かつ合理的に製造で
きる方法を提供することにある。
的とするところは、撮像面方向の小形化が図れる固体撮
像素子と、この固体撮像素子を容易かつ合理的に製造で
きる方法を提供することにある。
第１の発明は２半導体チップと、この半導体チップを固
定配置するパッケージと、上記半導体チップの撮像面を
保護するとともに上記撮像面に光像を導く透明保護体を
有してなる固体撮像素子において、上記透明保護体は少
なくとも上記撮像面を空間なく覆う透明樹脂層を設けて
なり、さらに。
定配置するパッケージと、上記半導体チップの撮像面を
保護するとともに上記撮像面に光像を導く透明保護体を
有してなる固体撮像素子において、上記透明保護体は少
なくとも上記撮像面を空間なく覆う透明樹脂層を設けて
なり、さらに。
上記透明保護体の入射面は上記撮像面に平行に形成した
ことを特徴とする固体撮像素子であり、第２の発明は、
成形型の成形用凹部内に、半導体チップを取り付けたパ
ッケージを上記半導体チップの撮像面を上記成形用凹部
の開口側に向けて配置する工程と、この工程後上記成形
用凹部内に流動状態の透明樹脂を流し込む工程と、この
工程後上記成形用凹部内の透明樹脂に整形部材を接触さ
せることにより上記透明樹脂の入射側外面を上記半導体
チップの撮像面と平行にする工程と、この工程後上記流
動状態の透明樹脂を硬化させる工程と。
ことを特徴とする固体撮像素子であり、第２の発明は、
成形型の成形用凹部内に、半導体チップを取り付けたパ
ッケージを上記半導体チップの撮像面を上記成形用凹部
の開口側に向けて配置する工程と、この工程後上記成形
用凹部内に流動状態の透明樹脂を流し込む工程と、この
工程後上記成形用凹部内の透明樹脂に整形部材を接触さ
せることにより上記透明樹脂の入射側外面を上記半導体
チップの撮像面と平行にする工程と、この工程後上記流
動状態の透明樹脂を硬化させる工程と。
この工程後上記整形部材を取り外す工程とからなること
を特徴とする固体撮像素子の製造方法であり、第３の発
明は、成形型の成形用凹部内に、半導体チップを取り付
けたパッケージを上記半導体チップの撮像面を上記成形
用凹部の開口側に向けて配置する工程と、この工程後上
記成形用凹部内に流動状態の透明樹脂を流し込む工程と
、この工程後上記成形用凹部内の透明樹脂層の上面にさ
らに被覆用透明板を接触させるとともに上記透明板の入
射側外面を上記半導体チップの撮像面と平行６一 にする工程と、この工程後上記流動状態の透明樹脂を硬
化さゼる工程とからなることを特徴とする固体撮像素子
の製造方法であり、第４の発明は。
を特徴とする固体撮像素子の製造方法であり、第３の発
明は、成形型の成形用凹部内に、半導体チップを取り付
けたパッケージを上記半導体チップの撮像面を上記成形
用凹部の開口側に向けて配置する工程と、この工程後上
記成形用凹部内に流動状態の透明樹脂を流し込む工程と
、この工程後上記成形用凹部内の透明樹脂層の上面にさ
らに被覆用透明板を接触させるとともに上記透明板の入
射側外面を上記半導体チップの撮像面と平行６一 にする工程と、この工程後上記流動状態の透明樹脂を硬
化さゼる工程とからなることを特徴とする固体撮像素子
の製造方法であり、第４の発明は。
成形型の成形用凹部内に、半導体チップを取り付けたパ
ッケージの撮像面を上記半導体チップを上記成形用凹部
の開口側に向けて配置する工程と。
ッケージの撮像面を上記半導体チップを上記成形用凹部
の開口側に向けて配置する工程と。
この工程後上記成形用凹部内に空間を開けて整形部材で
上記成形用凹部を覆うとともにその成形部材の内面を上
記半導体チップの撮像面と平行にする工程と、この工程
後上記整形用凹部内空間に流動状態の透明樹脂を流し込
む充填工程と、この工程後上記流動状態の透明樹脂を硬
化させる工程と。
上記成形用凹部を覆うとともにその成形部材の内面を上
記半導体チップの撮像面と平行にする工程と、この工程
後上記整形用凹部内空間に流動状態の透明樹脂を流し込
む充填工程と、この工程後上記流動状態の透明樹脂を硬
化させる工程と。
この工程後上記整形部材を取り外す工程とからなること
を特徴とする固体撮像素子の製造方法である。
を特徴とする固体撮像素子の製造方法である。
第１図は本発明の第１の実施例の固体撮像素子１を示す
。この固体撮像素子１は合成樹脂製のパッケージ２の上
面部分に凹陥部３を形成し、この凹陥部３内に半導体チ
ップ４を設置固定してなり。
。この固体撮像素子１は合成樹脂製のパッケージ２の上
面部分に凹陥部３を形成し、この凹陥部３内に半導体チ
ップ４を設置固定してなり。
半導体チップ４の上面には撮像面５が形成されている。
凹陥部３以外のパッケージ２の上面６は撮像面５とほぼ
等しい平面として形成されている。
等しい平面として形成されている。
パッケージ２の下面には複数のリード足７が突設されて
いる。また、半導体チップ４から導出するリードワイヤ
８は上記パッケージ２側に一旦導かれたのちリード足７
にそれぞれ電気的に接続されるようになっている。
いる。また、半導体チップ４から導出するリードワイヤ
８は上記パッケージ２側に一旦導かれたのちリード足７
にそれぞれ電気的に接続されるようになっている。
すなわち、第２図および第３図で示すようにパッケージ
２の左右端縁部にはそれぞれ複数の誘導溝９が上面６か
ら側面１１にわたって形成され。
２の左右端縁部にはそれぞれ複数の誘導溝９が上面６か
ら側面１１にわたって形成され。
この各誘導溝９にはそれぞれ金属（金）メッキからなる
導電部１２が形成されている。そして、各導電部１２の
一端には上記リード足７が電気的に接続され、また、各
導電部１２の他端には上記リードワイヤ８が電気的に接
続されている。
導電部１２が形成されている。そして、各導電部１２の
一端には上記リード足７が電気的に接続され、また、各
導電部１２の他端には上記リードワイヤ８が電気的に接
続されている。
一方、半導体チップ４を含むパッケージ２の上面側は透
明な保護体、たとえばエポキシ樹脂などからなる透明樹
脂層１３により空間なく覆われている。つまり、撮像面
５を含む半導体チップ４の上面およびその側面が密閉封
止されるとともに。
明な保護体、たとえばエポキシ樹脂などからなる透明樹
脂層１３により空間なく覆われている。つまり、撮像面
５を含む半導体チップ４の上面およびその側面が密閉封
止されるとともに。
その凹陥部３の隙間も完全に封止されている。さらに、
それ以外のパッケージ２の上面６も覆われて封止される
とともに、上記誘導溝９内にも注入され、一体に形成さ
れる透明樹脂層１３の延出部１３Ａにより被覆されてい
る。
それ以外のパッケージ２の上面６も覆われて封止される
とともに、上記誘導溝９内にも注入され、一体に形成さ
れる透明樹脂層１３の延出部１３Ａにより被覆されてい
る。
さらに、上記透明樹脂層１３の側面形状は上記パッケー
ジ２の側面形状に等しく、また、透明樹脂層１３の外表
面たる入射面１４は半導体チップ４の撮像面５と平行に
形成されている。
ジ２の側面形状に等しく、また、透明樹脂層１３の外表
面たる入射面１４は半導体チップ４の撮像面５と平行に
形成されている。
なお、第４図は上記固体撮像素子１の基本的な断面構造
を示すものである。
を示すものである。
しかして、上記構成によれば、撮像面５を含む半導体チ
ップ４およびパッケージ２の上面部を被覆して封止する
ものであるから、パッケージ２の周辺部に別部材の保護
部材をわざわざ取り付ける構成をとる必要がない。この
ため、撮像面５に平行な方向の外径を小さくできる。
ップ４およびパッケージ２の上面部を被覆して封止する
ものであるから、パッケージ２の周辺部に別部材の保護
部材をわざわざ取り付ける構成をとる必要がない。この
ため、撮像面５に平行な方向の外径を小さくできる。
第５図は本発明の第２の実施例を示す。この実施例は透
明樹脂＠１３を２層に分けたものである。
明樹脂＠１３を２層に分けたものである。
すなわち、撮像面５を含む半導体チップ４およびパッケ
ージ２の上面部を被覆して封止する第１の透明樹脂層２
１と、この第１の透明樹脂層２１を覆う第２の透明樹脂
層２２とからなる。このように構成すれば、第１の透明
樹脂層２１は半導体チップ４の保護を目的とし、この精
度は低くしてもよい。もつとも、第２の透明樹脂層２２
の入射面１４は上記第１の実施例と同様に寸法精度を重
視して成形する。また、第２の透明樹脂層２２の樹脂だ
けを耐環境性のよいものを使用すればよく。
ージ２の上面部を被覆して封止する第１の透明樹脂層２
１と、この第１の透明樹脂層２１を覆う第２の透明樹脂
層２２とからなる。このように構成すれば、第１の透明
樹脂層２１は半導体チップ４の保護を目的とし、この精
度は低くしてもよい。もつとも、第２の透明樹脂層２２
の入射面１４は上記第１の実施例と同様に寸法精度を重
視して成形する。また、第２の透明樹脂層２２の樹脂だ
けを耐環境性のよいものを使用すればよく。
特に、第１の透明樹脂層２１の成形が容易である。
第６図は本発明の第３の実施例を示す。この実施例は透
明樹脂層を２層に分けた点は上記第２の実施例と同じで
あるが９次の点が異なる。すなわち、第１の透明樹脂層
２１を撮像面５に平行でなく、山状に盛り上げて形成し
たものである。
明樹脂層を２層に分けた点は上記第２の実施例と同じで
あるが９次の点が異なる。すなわち、第１の透明樹脂層
２１を撮像面５に平行でなく、山状に盛り上げて形成し
たものである。
第７図は本発明の第４の実施例を示す。この実施例は透
明樹脂層１３の上に２例えば平板ガラスからなる透明板
２５を被着したものである。この透明板２５の側面形状
はパッケージ２および透明樹脂層１３の側面と同じく形
成しである。
明樹脂層１３の上に２例えば平板ガラスからなる透明板
２５を被着したものである。この透明板２５の側面形状
はパッケージ２および透明樹脂層１３の側面と同じく形
成しである。
第８図は本発明の第５の実施例を示す。この実施例は透
明樹脂層を２層に分けた点は上記第２の実施例と同じで
あるが２次の点が異なる。すなわち、第１の透明樹脂層
２１と第２の透明樹脂層２２との境界に、窓付き平板か
らなるフレア防止板２６を介挿したものである。フレア
防止板２６は第９図で示すように形成され、その窓２７
を通じて入射面１４から入射した光像を撮像面５に導く
ようになっている。そして、この正常な入射系路を通ら
ずにその周辺に入射した光はそのフレア防止板２６によ
り遮断され、撮像面５には入射しない。このため、フレ
ア現象が防止される。特に。
明樹脂層を２層に分けた点は上記第２の実施例と同じで
あるが２次の点が異なる。すなわち、第１の透明樹脂層
２１と第２の透明樹脂層２２との境界に、窓付き平板か
らなるフレア防止板２６を介挿したものである。フレア
防止板２６は第９図で示すように形成され、その窓２７
を通じて入射面１４から入射した光像を撮像面５に導く
ようになっている。そして、この正常な入射系路を通ら
ずにその周辺に入射した光はそのフレア防止板２６によ
り遮断され、撮像面５には入射しない。このため、フレ
ア現象が防止される。特に。
この固体撮像素子１をパイプ状の保持枠（図示しない。
）に嵌挿支持したとき、その支持枠の内面において反射
した光も遮断できる。
した光も遮断できる。
次に、上記固体撮像素子１の製造方法を説明する。まず
、第１の実施例のものの製造方法を説明する。その前に
、第１０図ないし第１２図に示す成形型３０を説明して
おく。この成形型３０は基台３１の上面に左右一対の側
型３２を着脱自在に装着してなり、左右一対の側型３２
は互いに突き合せである。また、各側型３２の突合せ端
面３３には２個ずつそれぞれ互いに対向する切欠き部３
４が形成されている。そして、互いに対向する一対の切
欠き部３４により、２個の成形用凹部３５を構成するよ
うになっている。また、各側型３２にはガイドビン３６
を嵌挿するガイド孔３７が形成されている。ガイドピン
３６は第１２図で示すように基台３１の上面から突没自
在に設けられ、各側型３２を設置するときに突き出し、
各側型３２のガイド孔３７に挿入することによりその各
側型３２の位置を決めるようになっている。そして、こ
の所定位置において締結ねじ３Ｂにより基台３１に固定
される。また、第１２図で示すように成形用凹部３５に
対応して基台３１の上面部分には固体撮像素子１のリー
ド足７を差し込む逃げ孔３９が形成されている。
、第１の実施例のものの製造方法を説明する。その前に
、第１０図ないし第１２図に示す成形型３０を説明して
おく。この成形型３０は基台３１の上面に左右一対の側
型３２を着脱自在に装着してなり、左右一対の側型３２
は互いに突き合せである。また、各側型３２の突合せ端
面３３には２個ずつそれぞれ互いに対向する切欠き部３
４が形成されている。そして、互いに対向する一対の切
欠き部３４により、２個の成形用凹部３５を構成するよ
うになっている。また、各側型３２にはガイドビン３６
を嵌挿するガイド孔３７が形成されている。ガイドピン
３６は第１２図で示すように基台３１の上面から突没自
在に設けられ、各側型３２を設置するときに突き出し、
各側型３２のガイド孔３７に挿入することによりその各
側型３２の位置を決めるようになっている。そして、こ
の所定位置において締結ねじ３Ｂにより基台３１に固定
される。また、第１２図で示すように成形用凹部３５に
対応して基台３１の上面部分には固体撮像素子１のリー
ド足７を差し込む逃げ孔３９が形成されている。
そこで、第１の実施例の固体撮像素子１は次のような各
工程で製造される。まず、成形型３０を組立てその成形
用凹部３５の底面にはグルメを塗り、さらに、成形用凹
部３５の側面には離型処理剤を塗布する（なお、成形用
凹部３５の内面全部に離型処理剤を塗布してもよい。）
。ついで、この成形型３０をたとえばホットプレー１・
に載せ。
工程で製造される。まず、成形型３０を組立てその成形
用凹部３５の底面にはグルメを塗り、さらに、成形用凹
部３５の側面には離型処理剤を塗布する（なお、成形用
凹部３５の内面全部に離型処理剤を塗布してもよい。）
。ついで、この成形型３０をたとえばホットプレー１・
に載せ。
半導体チップ４が熱で破損しない程度の温度で加熱する
。たとえば８０’Ｃ程度が望ましい。この後、第１３図
で示すように半導体チップ４を固定配置したパッケージ
２を上記成形用凹部３５内に配置する。このとき、リー
ド足７は逃げ孔３つ内に挿入される。また、パッケージ
２の側面は成形用凹部３５の内側面に密着する。もっと
も、誘導溝９の部分は間隙がおいている。
。たとえば８０’Ｃ程度が望ましい。この後、第１３図
で示すように半導体チップ４を固定配置したパッケージ
２を上記成形用凹部３５内に配置する。このとき、リー
ド足７は逃げ孔３つ内に挿入される。また、パッケージ
２の側面は成形用凹部３５の内側面に密着する。もっと
も、誘導溝９の部分は間隙がおいている。
このようにパッケージ２を配置する工程が完了したら、
上記成形用凹部３５内に、たとえばエポキシ樹脂などの
流動状態の透明な樹脂４１を第１４図で示すように流し
込み、その樹脂４１は成形用凹部３５の開口部分から少
なくとも盛り上がるようにする。
上記成形用凹部３５内に、たとえばエポキシ樹脂などの
流動状態の透明な樹脂４１を第１４図で示すように流し
込み、その樹脂４１は成形用凹部３５の開口部分から少
なくとも盛り上がるようにする。
そこで、直ちに、上記成形用凹部３５内に、充填した流
動状態の透明な樹脂４１の、その成形用凹部３５の開口
部分から盛り上った部分に、整形部材としての平板ガラ
ス４２を押し付け、上面を平らにする。また、このとき
平板ガラス４２は成形用凹部３５の開口部分を全て覆う
とともに、各側型３２の上面に当り位置規制される。側
型３２に上面は半導体チップ４の撮像面５と平行である
から、樹脂４１の上面も撮像面５と平行に形成される。
動状態の透明な樹脂４１の、その成形用凹部３５の開口
部分から盛り上った部分に、整形部材としての平板ガラ
ス４２を押し付け、上面を平らにする。また、このとき
平板ガラス４２は成形用凹部３５の開口部分を全て覆う
とともに、各側型３２の上面に当り位置規制される。側
型３２に上面は半導体チップ４の撮像面５と平行である
から、樹脂４１の上面も撮像面５と平行に形成される。
また、余分な樹脂４１は左右にはみ出し。
ぼりどなる。なお、平板ガラス４２は使用する前にあら
かじめ少なくともその樹脂４１の上面に押し当る接触面
が離型処理されている。平板ガラス４２は樹脂４１とき
わめて付きやすい性質があるので、この離型処理は必要
である。この処理方法はあらためて後述する。
かじめ少なくともその樹脂４１の上面に押し当る接触面
が離型処理されている。平板ガラス４２は樹脂４１とき
わめて付きやすい性質があるので、この離型処理は必要
である。この処理方法はあらためて後述する。
この整形処理工程の後、直ちにその整形された樹脂４１
の乾燥硬化の工程に移る。つまり、上記状態を維持しな
がらたとえば８８’ Ｃで１６時間程度放置する。
の乾燥硬化の工程に移る。つまり、上記状態を維持しな
がらたとえば８８’ Ｃで１６時間程度放置する。
この乾燥硬化の工程が終了したのち、締結ねじ３８を取
り外し、ガイドビン３６を退避させてから第１６図で示
すように平板ガラス４２をそのままにして各側型３２の
みを横方向から取り外す。
り外し、ガイドビン３６を退避させてから第１６図で示
すように平板ガラス４２をそのままにして各側型３２の
みを横方向から取り外す。
ついで、上記平板ガラス４２を剥がす。また。
上記ばりを除去する。そして、整形用型３０からその完
成した固体撮像素子１を取り外せばよい。
成した固体撮像素子１を取り外せばよい。
第２の実施例および第３の実施例の固体撮像素子１を製
造するときには上記製造工程において。
造するときには上記製造工程において。
整形用凹部３５の内部にパッケージ２を配置する前ある
いは配置したのち、第１の透明樹脂層２１を形成する樹
脂塗布あるいは流し込み、形成しておく。また、第５の
実施例の固体撮像素子１を製造するときには第１の透明
樹脂層２１の樹脂が硬化する前にフレア防止板２６を嵌
め込み、さらに第２の透明樹脂層２２の樹脂を流し込む
。それ以外は上記製造工程と同じである。
いは配置したのち、第１の透明樹脂層２１を形成する樹
脂塗布あるいは流し込み、形成しておく。また、第５の
実施例の固体撮像素子１を製造するときには第１の透明
樹脂層２１の樹脂が硬化する前にフレア防止板２６を嵌
め込み、さらに第２の透明樹脂層２２の樹脂を流し込む
。それ以外は上記製造工程と同じである。
ところで、上記整形用凹部３５の内面の離型処理剤には
たとえばハイダックス＜ＸＹＤＡＸ−ＡＲ）が使用でき
る。このハイダックスはＥ、 ＩＤＵＰＯＮＴ Ｄ
Ｅ ＲＥＭＯＵＲ８＆ＣＯ，製で、タフロン（ＴＦ）
ソルベント中に分散含有された白色短鎖状のテ１−ラフ
ロロエチレンテ１〜ラーの分散液である。これを塗布す
ればよいが、特に、焼付ければその耐久性が向上する。
たとえばハイダックス＜ＸＹＤＡＸ−ＡＲ）が使用でき
る。このハイダックスはＥ、 ＩＤＵＰＯＮＴ Ｄ
Ｅ ＲＥＭＯＵＲ８＆ＣＯ，製で、タフロン（ＴＦ）
ソルベント中に分散含有された白色短鎖状のテ１−ラフ
ロロエチレンテ１〜ラーの分散液である。これを塗布す
ればよいが、特に、焼付ければその耐久性が向上する。
焼付は方法としては２９９°Ｃないし３１６°Ｃの熱風
を２０分間吹き付ける。
を２０分間吹き付ける。
一方、平板がラス４２の離型処理はたとえば次のように
して行なう。すなわち、まず、第１８図で示すような平
板ガラス４２をたとえば超音波洗浄方式により洗浄する
。次に、これを第１９図で示すように処理剤５０中に浸
せきして塗布する。
して行なう。すなわち、まず、第１８図で示すような平
板ガラス４２をたとえば超音波洗浄方式により洗浄する
。次に、これを第１９図で示すように処理剤５０中に浸
せきして塗布する。
そして、取り出して第２０図で示すような加熱炉５１中
でこれを焼き付ける。上記処理剤としてはテフロン系ま
たはシリコン系のものがある。シリコン系のものとして
はたとえばキシレンとＫＳ７００（信越シリコン株式会
社製）を２対３の割合〈重量比）で配合したものがある
。また。
でこれを焼き付ける。上記処理剤としてはテフロン系ま
たはシリコン系のものがある。シリコン系のものとして
はたとえばキシレンとＫＳ７００（信越シリコン株式会
社製）を２対３の割合〈重量比）で配合したものがある
。また。
加熱炉５１での焼き付は温度は２２０’Ｃないし２６０
’Ｃで１時間ないし３時間さらす。望ましくは２４０’
Ｃで２時間さらす。もっとも、この焼き付けは必ずし
も必要がないが、焼き付けをすれば耐久性を高める点で
望ましい。
’Ｃで１時間ないし３時間さらす。望ましくは２４０’
Ｃで２時間さらす。もっとも、この焼き付けは必ずし
も必要がないが、焼き付けをすれば耐久性を高める点で
望ましい。
なお、整形部材としてはガラス製のものに限定されない
。もっとも、透明なものを使用すれば透明樹脂の状態（
たとえば泡の発生状態など）を監視しながら作業できる
ので、失敗がない。また。
。もっとも、透明なものを使用すれば透明樹脂の状態（
たとえば泡の発生状態など）を監視しながら作業できる
ので、失敗がない。また。
接触面が平らなら平板状のものでなくともよい。
第１７図は成形型３０の変形例である。この成形型３０
は成形用凹部３５を基台３１に一体に形成し、その対向
する各側壁にはそれぞれ上記成形用凹部３５に通じる樹
脂注入孔を形成したものである。そして、上記成形用凹
部３５に樹脂を注入する工程においてあらかじめ成形用
凹部３５の開口部分を平板ガラス４２で覆い、上記注入
孔６１の一方から透明な樹脂を圧入して充填させる使用
方法をとるものである。また、この成形型３０の底壁に
は上記成形用凹部３５の底壁に開口する孔６２を設け、
成形および硬化完了後、ビンなどを差し込んで製品を取
り出すとき用いる。
は成形用凹部３５を基台３１に一体に形成し、その対向
する各側壁にはそれぞれ上記成形用凹部３５に通じる樹
脂注入孔を形成したものである。そして、上記成形用凹
部３５に樹脂を注入する工程においてあらかじめ成形用
凹部３５の開口部分を平板ガラス４２で覆い、上記注入
孔６１の一方から透明な樹脂を圧入して充填させる使用
方法をとるものである。また、この成形型３０の底壁に
は上記成形用凹部３５の底壁に開口する孔６２を設け、
成形および硬化完了後、ビンなどを差し込んで製品を取
り出すとき用いる。
一方、第４の固体撮像素子１の製造は成形用凹１７一
部３５に透明な樹脂を注入した後、その成形用凹部３５
に適合する大きさの平板ガラス＜ｍｉ型処置はしない。
に適合する大きさの平板ガラス＜ｍｉ型処置はしない。
）を嵌め込み、その平板ガラスをそのまま付着させてし
まいばよい。その後乾燥硬化させてから取り出す。
まいばよい。その後乾燥硬化させてから取り出す。
なお、成形型は金属製に限らず、ある程度弾性を持つも
のでもよい。この成形型によればパッケージとの密着性
がよくなる。
のでもよい。この成形型によればパッケージとの密着性
がよくなる。
以上説明したように本発明によれば、固体撮像素子の撮
像面方向の小形化が図れるとともに、その構造の簡略化
が図れる。さらに、その撮像面を含む固体撮像素子の上
面を封止するので、耐久性を向上することができる。ま
た、このような固体撮像素子を容易かつ合理的に製造で
きる。
像面方向の小形化が図れるとともに、その構造の簡略化
が図れる。さらに、その撮像面を含む固体撮像素子の上
面を封止するので、耐久性を向上することができる。ま
た、このような固体撮像素子を容易かつ合理的に製造で
きる。
第１図は本発明の第１の固体撮像素子の斜視図。
第２図は同じくその誘導溝部分の側断面図、第３図は同
じくその誘導溝部分の平面図、第４図は本発明の第１の
固体撮像素子の基本構造の断面図。 第５図は本発明の第２の固体搬像素子の基本構造の断面
図、第６図は本発明の第３の固体撮像素子の基本構造の
断面図、第７図は本発明の第４の固体撮像素子の基本構
造の断面図、第８図は本発明の第５の固体撮像素子の基
本構造の断面図、第９図は同じくその第５の固体（至）
像素子のフレア防止成形型の基台の平面図、第１３図な
いし第１６図はそれぞれ固体撮像素子の製造工程を順次
示す断面図、第１７図は他の成形型の断面図、第１８図
は平板ガラスの斜視図、第１９図は平板ガラスに離型処
理剤を塗布する説明図、第２０図はその平板ガラスの離
型剤を乾燥する説明図である。 １・・・固体撮像素子、２・・・パッケージ、４・・・
半導体チップ、５・・・撮像面、１３．２１．２２・・
・透明樹脂層、１４・・・入射面、２５・・・透明板、
３０・・・成形型、３５・・・成形用凹部、４１・・・
樹脂、４２・・・平板ガラス。 出願人代理人 弁理士 坪井 淳 Ｌ−ｒｃ４→ 第１図 １人 手続補正書 昭和 イ１６１．９．−３１１ 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 １、事件の表示 特願昭６０ ４６０３６号 ２、発明の名称 固体撮像素子とその製造方法 ３、補正をする渚 事件との関係 特許出願人 名称（０３７） オリンパス光学二［業株式イ営１４
、代理人 ６、補正の文ｊ象 明■１１書１図面 （８）図面中第２図を別紙の通シに補正する。 ７、補正の内容 （１）明細書第１３Ｊ第１行目の「グルメ」を「グリス
」に補正する。 （２）同第１５頁第１１行目の「樹脂塗布」を［樹ス（
ＸＹＤＡＸ−Ｊを「ノクイダック：ｘ、（ＶＹＤＡＸ−
Ｊに補正する。 （４）同第１５日下から第２行目の「ハイダックソルベ
ント」ヲ「トリクロロ、トリフロロエタン（たとえばＴ
Ｆソルベント（デュポン社製）、グイフロンソルベント
５−３（ダイキン工業社製）」に補正する。 （６）同第１６頁第２行目の「テトラフロロエチレンテ
トラ−」ヲ「テトラフロロエチレンテロマー」に補正す
る。 （力 同第１８良第 ４行目の「しまいばよい。」を「
しまえばよい。・」に補正する。 第２図 手続補正書 昭錆Ｉ年８・＞１３０ 特許庁長官 黒 １）明 雄 殿 １、事件の表示 特願昭６０−４６０３６号 ２、発明の名称 固体撮像素子とその製造方法 ３、補ｉＥをする者 事件との関係 特許出願人 （０３７） オリンパス光学工業株式会社４、代理人 東京都千代田区霞が関３丁目７番２号 ＵＢＥビル５、
補正命令の日付 昭和６１年 ８月 ５日 ７、補正の内容 （１）昭和６１年６月３日付提出の手続補正書の「補正
の内容」中、（３）に「第１５頁下がら第２行「１」と
あるを「第１５頁下がら第３行目」と訂正する。 （２） 同じ＜（５）に「タイフロン（ＴＦ）ソルベ
ント」とあるを「タフロン（ＴＦ）ソルベント」と訂正
する。
じくその誘導溝部分の平面図、第４図は本発明の第１の
固体撮像素子の基本構造の断面図。 第５図は本発明の第２の固体搬像素子の基本構造の断面
図、第６図は本発明の第３の固体撮像素子の基本構造の
断面図、第７図は本発明の第４の固体撮像素子の基本構
造の断面図、第８図は本発明の第５の固体撮像素子の基
本構造の断面図、第９図は同じくその第５の固体（至）
像素子のフレア防止成形型の基台の平面図、第１３図な
いし第１６図はそれぞれ固体撮像素子の製造工程を順次
示す断面図、第１７図は他の成形型の断面図、第１８図
は平板ガラスの斜視図、第１９図は平板ガラスに離型処
理剤を塗布する説明図、第２０図はその平板ガラスの離
型剤を乾燥する説明図である。 １・・・固体撮像素子、２・・・パッケージ、４・・・
半導体チップ、５・・・撮像面、１３．２１．２２・・
・透明樹脂層、１４・・・入射面、２５・・・透明板、
３０・・・成形型、３５・・・成形用凹部、４１・・・
樹脂、４２・・・平板ガラス。 出願人代理人 弁理士 坪井 淳 Ｌ−ｒｃ４→ 第１図 １人 手続補正書 昭和 イ１６１．９．−３１１ 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 １、事件の表示 特願昭６０ ４６０３６号 ２、発明の名称 固体撮像素子とその製造方法 ３、補正をする渚 事件との関係 特許出願人 名称（０３７） オリンパス光学二［業株式イ営１４
、代理人 ６、補正の文ｊ象 明■１１書１図面 （８）図面中第２図を別紙の通シに補正する。 ７、補正の内容 （１）明細書第１３Ｊ第１行目の「グルメ」を「グリス
」に補正する。 （２）同第１５頁第１１行目の「樹脂塗布」を［樹ス（
ＸＹＤＡＸ−Ｊを「ノクイダック：ｘ、（ＶＹＤＡＸ−
Ｊに補正する。 （４）同第１５日下から第２行目の「ハイダックソルベ
ント」ヲ「トリクロロ、トリフロロエタン（たとえばＴ
Ｆソルベント（デュポン社製）、グイフロンソルベント
５−３（ダイキン工業社製）」に補正する。 （６）同第１６頁第２行目の「テトラフロロエチレンテ
トラ−」ヲ「テトラフロロエチレンテロマー」に補正す
る。 （力 同第１８良第 ４行目の「しまいばよい。」を「
しまえばよい。・」に補正する。 第２図 手続補正書 昭錆Ｉ年８・＞１３０ 特許庁長官 黒 １）明 雄 殿 １、事件の表示 特願昭６０−４６０３６号 ２、発明の名称 固体撮像素子とその製造方法 ３、補ｉＥをする者 事件との関係 特許出願人 （０３７） オリンパス光学工業株式会社４、代理人 東京都千代田区霞が関３丁目７番２号 ＵＢＥビル５、
補正命令の日付 昭和６１年 ８月 ５日 ７、補正の内容 （１）昭和６１年６月３日付提出の手続補正書の「補正
の内容」中、（３）に「第１５頁下がら第２行「１」と
あるを「第１５頁下がら第３行目」と訂正する。 （２） 同じ＜（５）に「タイフロン（ＴＦ）ソルベ
ント」とあるを「タフロン（ＴＦ）ソルベント」と訂正
する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体チップと、この半導体チップを固定配置する
パッケージと、上記半導体チップの撮像面を保護すると
ともに上記撮像面に光像を導く透明保護体を有してなる
固体撮像素子において、上記透明保護体は少なくとも上
記撮像面を空間なく覆う透明樹脂層を設けてなり、さら
に、上記透明保護体の入射面は上記撮像面に平行に形成
したことを特徴とする固体撮像素子。 ２ 上記透明保護体は上記撮像面を直接覆う第１の透明
樹脂層とこの第１の透明樹脂層の上面にさらに被覆する
第２の透明樹脂層とからなることを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載の固体撮像素子。 ３ 上記透明保護体は上記撮像面を直接覆う透明樹脂層
とこの透明樹脂層の上面にさらに被覆する透明板とから
なることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の固
体撮像素子。 ４ 成形型の成形用凹部内に、半導体チップを取り付け
たパッケージを、上記半導体チップの撮像面を上記成形
用凹部の開口側に向けて配置する工程と、この工程後上
記成形用凹部内に流動状態の透明樹脂を流し込む工程と
、この工程後上記成形用凹部内の透明樹脂に整形部材を
接触させることにより上記透明樹脂の入射側外面を上記
半導体チップの撮像面と平行にする工程と、この工程後
上記流動状態の透明樹脂を硬化させる工程と、この工程
後上記整形部材を取り外す工程とからなることを特徴と
する固体撮像素子の製造方法。 ５ 上記整形部材は少なくとも上記透明樹脂との接触面
が離型処理されていることを特徴とする特許請求の範囲
第４項に記載の固体撮像素子の製造方法。 ６ 上記整形部材は少なくとも上記透明樹脂との接触面
がシリコン系の離型剤により離型処理されている平板ガ
ラスからなることを特徴とする特許請求の範囲第５項に
記載の固体撮像素子の製造方法。 ７ 成形型の成形用凹部内に、半導体チップを取り付け
たパッケージを、上記半導体チップの撮像面を上記成形
用凹部の開口側に向けて配置する工程と、この工程後上
記成形用凹部内に流動状態の透明樹脂を流し込む工程と
、この工程後上記成形用凹部内の透明樹脂層の上面にさ
らに被覆用透明板を接触させるとともに上記透明板の入
射側外面を上記半導体チップの撮像面と平行にする工程
と、この工程後上記流動状態の透明樹脂を硬化させる工
程とからなることを特徴とする固体撮像素子の製造方法
。 ８ 上記被覆用透明板は平板ガラスであることを特徴と
する特許請求の範囲第７項に記載の固体撮像素子の製造
方法。 ９ 成形型の成形用凹部内に、半導体チップを取り付け
たパッケージを、上記半導体チップの撮像面を上記成形
用凹部の開口側に向けて配置する工程と、この工程後上
記成形用凹部内に空間を開けて整形部材で上記成形用凹
部を覆うとともにその整形部材の内面を上記半導体チッ
プの撮像面と平行にする工程と、この工程後上記成形用
凹部内空間に流動状態の透明樹脂を流し込む充填工程と
、この工程後上記流動状態の透明樹脂を硬化させる工程
と、この工程後上記整形部材を取り外す工程とからなる
ことを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60046036A JPS6216683A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 固体撮像素子とその製造方法 |
| AT86902002T ATE60959T1 (de) | 1985-03-08 | 1986-03-06 | Festkoerper-bildaufnehmer und sein herstellungsverfahren. |
| DE8686902002T DE3677559D1 (de) | 1985-03-08 | 1986-03-06 | Festkoerper-bildaufnehmer und sein herstellungsverfahren. |
| PCT/JP1986/000115 WO1986005324A1 (en) | 1985-03-08 | 1986-03-06 | Solid-state image pickup device and method of manufacturing the same |
| EP86902002A EP0216935B1 (en) | 1985-03-08 | 1986-03-06 | Solid-state image pickup device and method of manufacturing the same |
| US07/397,376 US5098630A (en) | 1985-03-08 | 1989-08-21 | Method of molding a solid state image pickup device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60046036A JPS6216683A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 固体撮像素子とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6216683A true JPS6216683A (ja) | 1987-01-24 |
Family
ID=12735811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60046036A Pending JPS6216683A (ja) | 1985-03-08 | 1985-03-08 | 固体撮像素子とその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0216935B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6216683A (ja) |
| WO (1) | WO1986005324A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5291010A (en) * | 1990-10-04 | 1994-03-01 | Olympus Optical Co., Ltd. | Solid state imaging device having a chambered imaging chip corner |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2228618B (en) * | 1989-02-27 | 1993-04-14 | Philips Electronic Associated | Radiation detector |
| JP2004006753A (ja) | 2002-04-05 | 2004-01-08 | Canon Inc | 光半導体用パッケージ |
| US9186128B2 (en) | 2008-10-01 | 2015-11-17 | Covidien Lp | Needle biopsy device |
| US11298113B2 (en) | 2008-10-01 | 2022-04-12 | Covidien Lp | Device for needle biopsy with integrated needle protection |
| US9782565B2 (en) | 2008-10-01 | 2017-10-10 | Covidien Lp | Endoscopic ultrasound-guided biliary access system |
| US8968210B2 (en) | 2008-10-01 | 2015-03-03 | Covidien LLP | Device for needle biopsy with integrated needle protection |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5328751B2 (ja) * | 1974-11-27 | 1978-08-16 | ||
| JPS5171792A (ja) * | 1974-12-19 | 1976-06-21 | Minolta Camera Kk | |
| US4241493A (en) * | 1978-12-22 | 1980-12-30 | Andrulitis William B | Method of fabricating solar cell modules |
| US4231807A (en) * | 1979-05-11 | 1980-11-04 | Motorola, Inc. | Enclosure for a solar cell array |
-
1985
- 1985-03-08 JP JP60046036A patent/JPS6216683A/ja active Pending
-
1986
- 1986-03-06 WO PCT/JP1986/000115 patent/WO1986005324A1/en not_active Ceased
- 1986-03-06 EP EP86902002A patent/EP0216935B1/en not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5291010A (en) * | 1990-10-04 | 1994-03-01 | Olympus Optical Co., Ltd. | Solid state imaging device having a chambered imaging chip corner |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0216935A1 (en) | 1987-04-08 |
| EP0216935B1 (en) | 1991-02-20 |
| WO1986005324A1 (en) | 1986-09-12 |
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