JPS62170121A - 真空バルブ用接点合金 - Google Patents
真空バルブ用接点合金Info
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- JPS62170121A JPS62170121A JP61010486A JP1048686A JPS62170121A JP S62170121 A JPS62170121 A JP S62170121A JP 61010486 A JP61010486 A JP 61010486A JP 1048686 A JP1048686 A JP 1048686A JP S62170121 A JPS62170121 A JP S62170121A
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- C22C32/001—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides
- C22C32/0015—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides with only single oxides as main non-metallic constituents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は真空バルブに関し、より詳細には真空バルブ
に接点として用いることのできる合金材料に関する。
に接点として用いることのできる合金材料に関する。
真空バルブ用接点材料に要求される特性としては、耐溶
着、耐電圧、しゃ断に対する各性能で示される基本玉要
素とこの他に温度上昇、接触抵抗が低く安定しているこ
とが重要な要件となっている。しかしながら、これらの
要件の中には相反するものがある関係上、単一の金属種
によって全ての要件を満足させることは不可能である。
着、耐電圧、しゃ断に対する各性能で示される基本玉要
素とこの他に温度上昇、接触抵抗が低く安定しているこ
とが重要な要件となっている。しかしながら、これらの
要件の中には相反するものがある関係上、単一の金属種
によって全ての要件を満足させることは不可能である。
このため、実用されている多くの接点材料においては、
不足する性能を相互に補えるような2種以上の元素を組
合せ、かつ大電流用あるいは高電圧用等のように特定の
用途に合った接点材料の開発が行なわれ、それなりに優
れた特性を有するものが開発されているが、さらに強ま
る高耐圧化および大電流化の要求を充分満足する真空バ
ルブ用接点材料は未だ得られていないのが実情である。
不足する性能を相互に補えるような2種以上の元素を組
合せ、かつ大電流用あるいは高電圧用等のように特定の
用途に合った接点材料の開発が行なわれ、それなりに優
れた特性を有するものが開発されているが、さらに強ま
る高耐圧化および大電流化の要求を充分満足する真空バ
ルブ用接点材料は未だ得られていないのが実情である。
たとえば、大電流化を指向した接点材料として、3iの
ような溶着防止成分を5%以下の吊で含有するCu−3
i合金が知られている(特公昭41−12131号公報
)が、CU母相に対する3iの溶解度が極めて低いため
、しばしば偏析を生じ、しゃ断接の表面荒れが大きく、
加工成形が困難である等の問題点を有している。また、
大電流化を指向した他の接点材料として、Cu−Te合
金も知られている(特公昭44−23751号公報)。
ような溶着防止成分を5%以下の吊で含有するCu−3
i合金が知られている(特公昭41−12131号公報
)が、CU母相に対する3iの溶解度が極めて低いため
、しばしば偏析を生じ、しゃ断接の表面荒れが大きく、
加工成形が困難である等の問題点を有している。また、
大電流化を指向した他の接点材料として、Cu−Te合
金も知られている(特公昭44−23751号公報)。
この合金は、Cu−3i系合金が持つ上記問題点を緩和
してはいるが、Cu−3i系合金に比較して雰囲気に対
し、より敏感なため接触抵抗等の安定性に欠ける。さら
に、これらCu−Te、Cu−B1等の接点の共通的特
徴として、耐溶着性に優れているものの、耐電圧特性が
従来の中電圧クラスへの適用には充分であるとしても、
これ以上高い電圧分野への応用に対しては、必ずしも満
足でないことが明らかとなってきた。
してはいるが、Cu−3i系合金に比較して雰囲気に対
し、より敏感なため接触抵抗等の安定性に欠ける。さら
に、これらCu−Te、Cu−B1等の接点の共通的特
徴として、耐溶着性に優れているものの、耐電圧特性が
従来の中電圧クラスへの適用には充分であるとしても、
これ以上高い電圧分野への応用に対しては、必ずしも満
足でないことが明らかとなってきた。
一方、高耐圧化を指向した接点材料として、Cu(また
はAg)等の高導電成分とOrとの焼結合金が知られて
いる。しかしながら、crは極めて酸化しやすい金属で
あるため、粉末あるいは成形体の管理が重要であること
はいうまでもないが、仮焼結、溶浸時の雰囲気の条件も
材料特性を左右する。例えば、各焼結、溶浸時の温度や
時間を充分管理して得られたCu−Cr合金でも、接触
抵抗或いは温度上昇特性にばらつきや不安定性があるの
が実情であり、これらのばらつきをなくし安定性のある
ものが望まれている。
はAg)等の高導電成分とOrとの焼結合金が知られて
いる。しかしながら、crは極めて酸化しやすい金属で
あるため、粉末あるいは成形体の管理が重要であること
はいうまでもないが、仮焼結、溶浸時の雰囲気の条件も
材料特性を左右する。例えば、各焼結、溶浸時の温度や
時間を充分管理して得られたCu−Cr合金でも、接触
抵抗或いは温度上昇特性にばらつきや不安定性があるの
が実情であり、これらのばらつきをなくし安定性のある
ものが望まれている。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、接触抵抗
特性および温度上昇特性を安定させ得る真空バルブ用接
点材料を提供することを目的とする。
特性および温度上昇特性を安定させ得る真空バルブ用接
点材料を提供することを目的とする。
研究によれば、Cu (Ag)−Cr、Cu−Ti、C
u−Zr系接点材料の上記不安定性は、■Cu(Ag)
−Cr、Cu−Ti、Cu−Zr合金中の組成の変動、
■Cr、Ti、Zr粒子の粒径、粒度分布、偏析の程度
、■合金中に存在する空孔の程度に依存することが判明
し、これらの解決は原料Cr、Ti、Zrの選択と焼結
技術の管理が有効であることを認められている。
u−Zr系接点材料の上記不安定性は、■Cu(Ag)
−Cr、Cu−Ti、Cu−Zr合金中の組成の変動、
■Cr、Ti、Zr粒子の粒径、粒度分布、偏析の程度
、■合金中に存在する空孔の程度に依存することが判明
し、これらの解決は原料Cr、Ti、Zrの選択と焼結
技術の管理が有効であることを認められている。
しかしながら、これらの管理だけでは十分な安定性が得
られなかった。本発明者らは、従来見落されていた合金
中のCu (Ao)マトリックスに含まれる他の主成分
元素であるCr、Ti、Zrの量の影響について注目し
た。すなわち合金中に含まれるCr、Ti、Zrの全体
のff1(20〜sowt%)に注目するのでは充分な
特性が得られず、むしろ前述Cu (Ag)マトリック
ス中に微出に存在するこれら主成分元素Qr、Ti。
られなかった。本発明者らは、従来見落されていた合金
中のCu (Ao)マトリックスに含まれる他の主成分
元素であるCr、Ti、Zrの量の影響について注目し
た。すなわち合金中に含まれるCr、Ti、Zrの全体
のff1(20〜sowt%)に注目するのでは充分な
特性が得られず、むしろ前述Cu (Ag)マトリック
ス中に微出に存在するこれら主成分元素Qr、Ti。
Zrの量に注目することがこの発明の目的達成に有効で
あることを見出し、この発明を完成するに到った。
あることを見出し、この発明を完成するに到った。
すなわち、この発明の真空バルブ用接点合金は、CUま
たは/およびAgよりなる導電材料とTi。
たは/およびAgよりなる導電材料とTi。
zrおよびCrの少なくとも一種よりなる耐アーク材料
とを含む原料を熱処理して得られた合金であって、この
合金の導電材料マトリックス中に存在する耐アーク材料
量が0.35重量%以下であることを特徴とするもので
ある。
とを含む原料を熱処理して得られた合金であって、この
合金の導電材料マトリックス中に存在する耐アーク材料
量が0.35重量%以下であることを特徴とするもので
ある。
この発明の好ましい態様として、耐アーク材料量を0.
01〜0.35重量%とすることができる。
01〜0.35重量%とすることができる。
以下、この発明をより詳細に説明する。
この発明の合金は、導電材料と耐アーク材料とを含む原
料を熱処理して得られたものであり、その熱処理として
、例えば、溶浸、焼結、焼成などがある。熱処理の条件
はその原料の種類、処理の目的応じて適宜変更できる。
料を熱処理して得られたものであり、その熱処理として
、例えば、溶浸、焼結、焼成などがある。熱処理の条件
はその原料の種類、処理の目的応じて適宜変更できる。
例えば、接点合金を得る為の加熱条件はCu。
Agの溶融点以下で完了する方式と、Cu、Agの溶融
点以上に加熱しこれを溶浸させる方式のいずれの条件で
もよい。いずれにしても合金中の導電材料マトリックス
中の耐アーク材料の存在旦は本発明の範囲に制御される
。
点以上に加熱しこれを溶浸させる方式のいずれの条件で
もよい。いずれにしても合金中の導電材料マトリックス
中の耐アーク材料の存在旦は本発明の範囲に制御される
。
本発明に於いて使用する原料は、充分説ガスされかつ表
面に清浄化されたCr、Ti、Zr粉の少なくとも一種
よりからなる耐アーク材料と、CuおよびAgの両方ま
たはいずれか一方からなる導電性材料とから成る。なお
、これらCr。
面に清浄化されたCr、Ti、Zr粉の少なくとも一種
よりからなる耐アーク材料と、CuおよびAgの両方ま
たはいずれか一方からなる導電性材料とから成る。なお
、これらCr。
Ti、Zr、Cu、Ag(1)他に接点用途に応じ10
%程度以下のTe、Bi、Sbなど耐溶着性材料W、M
O,Vなどの耐アーク材料を補助成分として添加しても
よい。Cr、Ti、Zrの粒径は、250μmを越える
と純Cu、Ag部同志の接触の確率が高くなり溶着問題
の点で好ましくないが、粒径の下限は、本発明方法の効
果を発揮させる上での粒径の下限は存在しなく、むしろ
活性度が増すなど取扱上で決定される。
%程度以下のTe、Bi、Sbなど耐溶着性材料W、M
O,Vなどの耐アーク材料を補助成分として添加しても
よい。Cr、Ti、Zrの粒径は、250μmを越える
と純Cu、Ag部同志の接触の確率が高くなり溶着問題
の点で好ましくないが、粒径の下限は、本発明方法の効
果を発揮させる上での粒径の下限は存在しなく、むしろ
活性度が増すなど取扱上で決定される。
原料Crは、例えば電解CUをアルゴンガス中などの不
活性雰囲気中で粉砕、篩いわけをして使用する。原料C
r、Ti、Zrについても、混入する不純物例えばl”
e、3i、AIなどの極力少ない、好ましくはこれらの
総量が11000pp又は、11000pp以下の状態
のものを使用する。
活性雰囲気中で粉砕、篩いわけをして使用する。原料C
r、Ti、Zrについても、混入する不純物例えばl”
e、3i、AIなどの極力少ない、好ましくはこれらの
総量が11000pp又は、11000pp以下の状態
のものを使用する。
合金中のCu (Ag>マトリックス中のCr(又は、
Tt、Zr)lは、本発明者らの知見によれば■使用す
る原料Cu中に初めから含まれているOr(又は、Ti
、Zr)、■他の主成分であるCr(又は、Ti、Zr
)からCu (Aa)中へ侵入するCr(又は、Tt、
zr)に依存する。従って、本発明の耐アーク材料(O
r、Ti。
Tt、Zr)lは、本発明者らの知見によれば■使用す
る原料Cu中に初めから含まれているOr(又は、Ti
、Zr)、■他の主成分であるCr(又は、Ti、Zr
)からCu (Aa)中へ侵入するCr(又は、Tt、
zr)に依存する。従って、本発明の耐アーク材料(O
r、Ti。
Zr)ffiに制御するために、前者■に対しては、不
純物元素の含有の極力少ない原料Cu (Aq>を採用
するか或いは、通常の原料CLI (Ac1)に対して
は、事前に、帯溶融法によって高純度化し、後者■に対
しては、Cu (Ag)とCr(又は、Ti、zr)と
の合金化過程での高温処理の温度を低くするか、時間を
短かくすることが有効であり、又、合金化過程後の冷却
過程を合理的に制御することが有効である。
純物元素の含有の極力少ない原料Cu (Aq>を採用
するか或いは、通常の原料CLI (Ac1)に対して
は、事前に、帯溶融法によって高純度化し、後者■に対
しては、Cu (Ag)とCr(又は、Ti、zr)と
の合金化過程での高温処理の温度を低くするか、時間を
短かくすることが有効であり、又、合金化過程後の冷却
過程を合理的に制御することが有効である。
合金中の導電材料マトリックス中の耐アーク材料の存在
量は0.35重量%以下であり、好ましくはo、oi〜
0.35重蚤%である。この上限を超えると、真空バル
ブ接点特性(温度上昇特性、接触抵抗特性)が不安定と
なり、下限未満は製造上困難な点があるからである。
量は0.35重量%以下であり、好ましくはo、oi〜
0.35重蚤%である。この上限を超えると、真空バル
ブ接点特性(温度上昇特性、接触抵抗特性)が不安定と
なり、下限未満は製造上困難な点があるからである。
この発明を、実施例によって具体的に説明する。
実施例1
平均125μmのCrを2トン/ ciの圧力で成形し
て得られた成形体をカーボン容器に収納し真空中100
0℃1時間で仮焼結を行なう。この仮焼結体の下側にC
uからなる溶浸材を配置し、この後、真空1200℃、
1時間で行なう溶浸工程に移す。次に溶浸工程終了後、
接点合金素材を1200℃より冷却して、Cu−49,
7Cr系合金を得た。
て得られた成形体をカーボン容器に収納し真空中100
0℃1時間で仮焼結を行なう。この仮焼結体の下側にC
uからなる溶浸材を配置し、この後、真空1200℃、
1時間で行なう溶浸工程に移す。次に溶浸工程終了後、
接点合金素材を1200℃より冷却して、Cu−49,
7Cr系合金を得た。
このCu−49,7Cr系合金にライて、Cuマトリッ
クス中に含まれるCrの存在量を測定すると、0.01
重量%であった。
クス中に含まれるCrの存在量を測定すると、0.01
重量%であった。
また、この合金材料から所定の接点形状に加工し、これ
を着脱式試験装置に取り付け、温度上昇特性および接触
抵抗特性を評価した。
を着脱式試験装置に取り付け、温度上昇特性および接触
抵抗特性を評価した。
その結果を第2表に示ず。
なお、接触抵抗特性および温度上昇特性は次のようにし
て求めている。接触抵抗特性は、表面荒さを5μmに仕
上げた直径50#I11のフラット電極と同じ表面荒さ
を持つ曲率半径100Rの凸状電極とを対向させ、両電
極を開閉機構を持つ1O−5Torr電極の着脱可能な
真空容器内に取付け3幻の荷重を与える。そして両電極
10Aの交流を与えたときの電位降下から接触抵抗を求
める。なお、接触抵抗値は測定回路を構成する配線材、
開閉器、測定器などの抵抗又は接触抵抗を回路定数とし
て含んだ値である。
て求めている。接触抵抗特性は、表面荒さを5μmに仕
上げた直径50#I11のフラット電極と同じ表面荒さ
を持つ曲率半径100Rの凸状電極とを対向させ、両電
極を開閉機構を持つ1O−5Torr電極の着脱可能な
真空容器内に取付け3幻の荷重を与える。そして両電極
10Aの交流を与えたときの電位降下から接触抵抗を求
める。なお、接触抵抗値は測定回路を構成する配線材、
開閉器、測定器などの抵抗又は接触抵抗を回路定数とし
て含んだ値である。
一方、温度上昇特性は、上記と同じ電極条件の電極を対
向させ、1O−5Torrの真空容器のなかで、接触力
500 Kgで400Aを1時間連続通電させたときの
最高温度を可動軸部で求めた。尚、温度は周囲温度約2
5℃を含んだものであり、かつ電極を取りつけるホルダ
ーの熱容器の影響も含んだ比較値である。
向させ、1O−5Torrの真空容器のなかで、接触力
500 Kgで400Aを1時間連続通電させたときの
最高温度を可動軸部で求めた。尚、温度は周囲温度約2
5℃を含んだものであり、かつ電極を取りつけるホルダ
ーの熱容器の影響も含んだ比較値である。
又、接触抵抗の値は、着脱式真空開閉装置自体の軸部の
抵抗1.8〜2.5μΩ、磁界発生用コイル部の抵抗5
.2〜6.0μΩを含むもので残部が接点部(接点合金
の抵抗、同接触抵抗)値である。
抵抗1.8〜2.5μΩ、磁界発生用コイル部の抵抗5
.2〜6.0μΩを含むもので残部が接点部(接点合金
の抵抗、同接触抵抗)値である。
さらに、接点合金中の導電材料(Cu、Ag)マトリッ
クスに含有される耐アーク材料の存在量は、下記のよう
に求めた条件を示す。なお、CLI−Cr合金以外の合
金−についてはCu−Cr合金についての手法とほぼ同
じ手法で求めたもので、ここではCu−Cr合金の例を
代表例として示す。
クスに含有される耐アーク材料の存在量は、下記のよう
に求めた条件を示す。なお、CLI−Cr合金以外の合
金−についてはCu−Cr合金についての手法とほぼ同
じ手法で求めたもので、ここではCu−Cr合金の例を
代表例として示す。
Cu−Cr合金を切り粉状に調製しその1gをご一力一
に入れ3Nの硝酸50mを加え100℃30分間加熱し
、冷却後、溶液を濾過し、未分解06粒とCu相を分離
し濾液は蒸溜水で希釈しCLJ相中の不純物定石用試液
とし、これを誘導結合プラズマ発光分光法を用いて下記
第1表条件によって定量した。
に入れ3Nの硝酸50mを加え100℃30分間加熱し
、冷却後、溶液を濾過し、未分解06粒とCu相を分離
し濾液は蒸溜水で希釈しCLJ相中の不純物定石用試液
とし、これを誘導結合プラズマ発光分光法を用いて下記
第1表条件によって定量した。
第1表 誘導結合プラズマ発光分光法の測定条件内
波 数 27.12 Ml−1z高周
波出力 1.3・ kW 冷 却 ガ ス 16.5 fJ
/1nネプライザガス 0.4 41/win
プラズマガス 0.8!J/1n 測 定 波 長 Cr:267、 7nm
実施例2〜14、比較例1〜2 第2表に示した導電材料と耐アーク材料とについて、接
点合金と実施例1と同様に製造し、試験した。
波 数 27.12 Ml−1z高周
波出力 1.3・ kW 冷 却 ガ ス 16.5 fJ
/1nネプライザガス 0.4 41/win
プラズマガス 0.8!J/1n 測 定 波 長 Cr:267、 7nm
実施例2〜14、比較例1〜2 第2表に示した導電材料と耐アーク材料とについて、接
点合金と実施例1と同様に製造し、試験した。
その結果を第2表に示す。
考 察
第2表から判るように、Cuマトリックス中のCrff
1が増加するに従い、温度の上界が見られるが、特にC
rff1が0.35%以下(実施例1〜4)では、その
可動軸部の温度上昇値が70℃以下であるのに対し、0
.49%(比較例1)では70℃を超える。ここで70
℃で区別する厳密な説明は困難であるが、本実験に供し
た組立式の開閉装置は、一般の真空バルブに極く近い熱
的構成(部材の配置及び熱容量など)としてあり、成る
程度の対応が得られているもので、数値は目安としてな
ら活用できるものである。すなわち製品の真空バルブで
は、65℃の上昇を一つの目安としており、実験的換算
によれば、本着脱式開閉装置の70℃が略々、対応する
。
1が増加するに従い、温度の上界が見られるが、特にC
rff1が0.35%以下(実施例1〜4)では、その
可動軸部の温度上昇値が70℃以下であるのに対し、0
.49%(比較例1)では70℃を超える。ここで70
℃で区別する厳密な説明は困難であるが、本実験に供し
た組立式の開閉装置は、一般の真空バルブに極く近い熱
的構成(部材の配置及び熱容量など)としてあり、成る
程度の対応が得られているもので、数値は目安としてな
ら活用できるものである。すなわち製品の真空バルブで
は、65℃の上昇を一つの目安としており、実験的換算
によれば、本着脱式開閉装置の70℃が略々、対応する
。
上記傾向は、Cu−Cr合金中の全Crが略50%の接
点についての調査結果であるが、Cr量が、61.4%
(実施例−5>、79.6%(実施例−6)に増加して
も、Cuマトリックス中のCrの同が略0.35%以内
の場合には、安定した温度上昇特性が見られる。Cu−
Cr合金中の全Orの母が92.4%の接点では、例え
Cuマトリックス中のCrの母が0.35%以下(比較
例−2)であっても、安定した温度特性は確保出来ない
。接触抵抗特性もCuマトリックス中のCrff1が0
.35%以下(実施例−4)のときには、低い接触抵抗
値を維持しているが、Cr量が0.35%以上の比較例
1および全Cr(Fkが80%を超える比較例2では、
高い接触抵抗特性を示す。
点についての調査結果であるが、Cr量が、61.4%
(実施例−5>、79.6%(実施例−6)に増加して
も、Cuマトリックス中のCrの同が略0.35%以内
の場合には、安定した温度上昇特性が見られる。Cu−
Cr合金中の全Orの母が92.4%の接点では、例え
Cuマトリックス中のCrの母が0.35%以下(比較
例−2)であっても、安定した温度特性は確保出来ない
。接触抵抗特性もCuマトリックス中のCrff1が0
.35%以下(実施例−4)のときには、低い接触抵抗
値を維持しているが、Cr量が0.35%以上の比較例
1および全Cr(Fkが80%を超える比較例2では、
高い接触抵抗特性を示す。
上記はCu−Cr合金についての測定例であったが、本
発明接点の主旨である導電材料マトリックス中の耐アー
ク材料の伍を一定値以内に抑制する思想は、Cu−Ti
合金(実施例−7)、CU−Zr合金(実施例−8)に
於ても、耐アーク材料の聞を0.35%以内にするとき
には、同様の効果が得られ、更に高導電性材料がCuの
みでなくAaの場合でも同じ効果が得られる(実施例=
9〜11)。接触抵抗についても同様の効果が得られる
(実施例−7〜11)。
発明接点の主旨である導電材料マトリックス中の耐アー
ク材料の伍を一定値以内に抑制する思想は、Cu−Ti
合金(実施例−7)、CU−Zr合金(実施例−8)に
於ても、耐アーク材料の聞を0.35%以内にするとき
には、同様の効果が得られ、更に高導電性材料がCuの
みでなくAaの場合でも同じ効果が得られる(実施例=
9〜11)。接触抵抗についても同様の効果が得られる
(実施例−7〜11)。
また、耐溶着防止成分の一例としてBi(実施例13)
またはTe(実施例14)を含有した接点合金に対して
も同様の効果が得られる。
またはTe(実施例14)を含有した接点合金に対して
も同様の効果が得られる。
Cu−Cr、Cu−Ti、Cu−Zr合金中の全Cr聞
、Tif!l、Zrff1が少ないときには、高い導電
性と低い硬さ特性とを維持するためCu−Crの場合の
実施例−12のように温度上昇特性、接触特性について
は、全く問題なく、良好な特性を確保する。むしろ耐ア
ーク材料のr限は接点の耐消耗性、耐溶着性、しゃ断性
能などの他の面から決定される場合が多い。
、Tif!l、Zrff1が少ないときには、高い導電
性と低い硬さ特性とを維持するためCu−Crの場合の
実施例−12のように温度上昇特性、接触特性について
は、全く問題なく、良好な特性を確保する。むしろ耐ア
ーク材料のr限は接点の耐消耗性、耐溶着性、しゃ断性
能などの他の面から決定される場合が多い。
以上によってIJffi材料マトリックス(Cu−Cr
合金のときにはCu)中の耐アーク材料(Cu−Cr合
金のときにはCr)の量の上限は0.35%が好ましい
ことがわかる。
合金のときにはCu)中の耐アーク材料(Cu−Cr合
金のときにはCr)の量の上限は0.35%が好ましい
ことがわかる。
以上詳記したように本発明によれば、接触抵抗特性およ
び温度上昇特性を安定させ得る真空バルブ用接点材料を
提供でき、また接点合金のばらつき幅を縮小することが
できて品質管理上に有効である。
び温度上昇特性を安定させ得る真空バルブ用接点材料を
提供でき、また接点合金のばらつき幅を縮小することが
できて品質管理上に有効である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、Cuまたは/およびAgよりなる導電材料とTi、
ZrおよびCrの少なくとも一種よりなる耐アーク材料
とを含む原料を熱処理して得られた合金であって、この
合金の導電材料マトリックス中に存在する耐アーク材料
量が0.35重量%以下であることを特徴とする真空バ
ルブ用接点合金。 2、耐アーク材料量が0.01〜0.35重量%である
、特許請求の範囲第1項記載の合金。
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|---|---|---|---|
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| US07/004,904 US4777335A (en) | 1986-01-21 | 1987-01-20 | Contact forming material for a vacuum valve |
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|---|---|---|---|
| JP61010486A JPH0760623B2 (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 | 真空バルブ用接点合金 |
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