JPS62171124A - 液体の滴下方法 - Google Patents

液体の滴下方法

Info

Publication number
JPS62171124A
JPS62171124A JP61012765A JP1276586A JPS62171124A JP S62171124 A JPS62171124 A JP S62171124A JP 61012765 A JP61012765 A JP 61012765A JP 1276586 A JP1276586 A JP 1276586A JP S62171124 A JPS62171124 A JP S62171124A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
dropping
valve
pressure
container
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61012765A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Higuchi
孝雄 樋口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hoya Corp
Original Assignee
Hoya Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hoya Corp filed Critical Hoya Corp
Priority to JP61012765A priority Critical patent/JPS62171124A/ja
Publication of JPS62171124A publication Critical patent/JPS62171124A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、半導体製造用レジスト液、レジストシンナー
、レジスト現像液、エツチング液及びリンス液等の液体
を滴下する方法に係り、特に、液体の滴下開始時に液体
が不均等あるいは不連続に滴下されることを防止し、さ
らに、液体の滴下終了後に不要の液体が被滴下物上に落
下することを防止しうる液体の滴下方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、液体の滴下方法としては以下に記す方法が知られ
ている。すなわち、第3図に示すように、レジスト液等
の液体1を貯蔵する容器2内から、移送通路3を通し自
給型ポンプ4によって液体1を吸引し、移送通路5.ド
ローバツクバルブ6及び移送通路7を通して液体1を移
送し、滴下ノズル8から被滴下物9上に所望する量の液
体1を滴下する。ドローパックバルブ6は、滴下ノズル
8から不要の液体1を落下させないための液体落下防止
弁であり、このドローパックバルブ6を用いないと、第
4図(a)に示すように、滴下ノズル8の先端の開口部
8aに液体1′が残留し、この残留した液体1′が滴下
終了後の被滴下物9上に落下してしまう。そこで、液体
1の滴下終了後直ちにドローバツクバルブ6を作動させ
ることにより、第4図(b)に示すように移送通路7を
通して前記残留した液体1′を吸い戻して、滴下終了後
の被滴下物9上に落下することを防止している。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、従来の液体の滴下方法においては、自給型ポン
プ4の作動開始直後の圧力不足に起因して液体1の吸引
や移送がスムーズに行われにくいことや、移送通路5,
7.ドローパックバルブ6゜及び滴下ノズル8内の液体
1へ自給型ポンプ4の移送圧力が伝達されにくいこと等
によって、液体1の滴下開始時において、被滴下物9上
に液体1が不均等あるいは不連続に滴下されやすい。
また、異なる種類の液体を滴下する時には、移送通路3
.5,7.自給型ポンプ4.ドローバツクバルブ6、及
び滴下ノズル8からなる液移送部を、シンナ、純水、あ
るいは次に滴下する種類の液体等を用いて洗浄しなけれ
ばならないが、自給型ポンプ4及びドローバツクバルブ
6の液移送部構造(図示せず。)が複雑であることから
、多口の液体を洗浄に用いなければ十分な洗浄効果が得
られない。従って、特に洗浄に用いる液体が高価なもの
(例えば、レジスト液。)である時には、液体の滴下に
要する生産コストを高めることになってしまう。さらに
、複雑な液移送部構造を有する自給型ポンプ4及びドロ
ーバツクバルブ6の作動によって、これらの液移送部か
ら微小な塵埃が発生(いわゆる、発塵。)し、滴下する
液体1中に塵埃が混入し、被滴下物9上へ純粋な液体1
を滴下することができない。
本発明は、以上のような事情を鑑みてなされたものであ
り、液体の滴下開始時に液体が不均等あるいは不連続に
滴下されること、及び液体の滴下終了時に不要の液体が
被滴下物上に落下することを防止し、さらに、滴下する
液体中に塵埃が混入しにくいことによって純粋な液体を
滴下することができる液体の滴下方法を提供することを
目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、上記した目的を達成するためになされたもの
であり、容器内に貯蔵された液体を移送通路を通して前
記液体を滴下ノズルから滴下する方法において、前記容
器内に加圧手段によって圧力を加えた後、前記容器と前
記容器内の前記液体の液面より高い位首に配置された前
記滴下ノズルとの間に設けられた開閉弁を開駆動するこ
とにより、前記液体が前記滴下ノズルから滴下を開始し
、前記開閉弁の開駆動中に前記加圧手段の加圧を解除し
て前記液体の滴下を終了し、次に、前記開閉弁を閉駆動
することを特徴とする液体の滴下方法である。
〔作 用〕
容器内に加圧手段によって圧力を加えた後、開閉弁を開
駆動すると、加圧手段からの移送圧力が移送通路及び滴
下ノズル内の液体へ確実に伝達され、液体が滴下ノズル
から滴下を開始する。
また、開閉弁の開駆動中に加圧手段の加圧を解除して液
体の滴下を終了し、次にこの開閉弁を閉駆動すると、滴
下ノズル内の液体の一部が開閉弁側に向かって吸い戻さ
れる。
〔実施例) 以下、本発明の実施例による液体の滴下方法について詳
細に説明する。第1図は本実施例による液体の滴下装置
を示す概略構成図、第2図は加圧手段を構成する三方電
磁弁と、開閉弁との作動を示すタイミングチャートであ
る。
本実施例による液体の滴下装置は、ポジ型フォトレジス
!−(例ニジプレー社製の)IP−1350)からなる
液体10を貯蔵する容器11と、容器11から液体10
を移送するための移送通路12と、エアー駆動型のダイ
ヤフラム式の加圧開型二方バルブ(例;メイズ テフロ
ン フロー コントロール コンポーネンツ社製の85
6)からなる開閉弁13と、開閉弁13と後記する滴下
ノズル15とを連結する移送通路14と、滴下ノズル1
5と、さらに、加圧手段を構成するものとして、容器1
1を密封して収容する加圧容器16と、加圧容器16内
に不活性ガス(例;N2ガス)を供給する第1ガス導入
管17と、不活性ガスの流路を切り換えるための三方電
磁弁18(例;■小金井製作新製の0501E1 )と
、三方電磁弁18を介して第1ガス導入管17へ不活性
ガスを送る第2ガス導入管19と、ガス排出管20とを
具備し、さらに、開閉弁13の作動と三方電磁弁18の
作動とを制御する制御装置21を有する。なお、滴下ノ
ズル15の先端の開口部15aは、容器11内の液体1
0の液面10aより1m高い位置に配置されている。
次に、この滴下装置を用いて液体10を被滴下物22上
へ滴下する方法について説明する。
先ず、滴下の準備として液体10を滴下ノズル15の先
端の開口部15aまで到達させるため、制御装置21よ
り、三方電磁弁18に開駆動信号A1を所定時間a(例
;2秒)印加する。この開駆動信号A1により三方電磁
弁18を開駆動して、第2ガス導入管19と第1ガス導
入管17とを連通し、不活性ガスを第2ガス導入管19
から第1ガス導入管17へ送出して加圧容器16内に不
活性ガスを供給して、加圧容器16内の圧力を大気圧よ
り0.4’kg/ Cm2高くする。一方、上記所定時
間aにおいて開閉弁13に開駆動信号B1を同時に印加
して開閉弁13を開駆動し、移送通路12と14とを連
通ずる。すると、容器11内の液体10は、移送通路1
2.開閉弁13.及び移送通路14を通って滴下ノズル
15の先端の開口部15aまで到達する。次に、上記所
定時間a経過後、制御装置21より、三方電磁弁18に
閉駆動信号A。
を印加し三方電磁弁18を閉駆動して、不活性ガスを第
2ガス導入管19から第1ガス導入管17へ送出するこ
とを停止させ、かつ、第1ガス導入管17とガス排出管
20とを連通して、加圧容器16内の不活性ガスを第1
ガス導入管17からガス排出管20へ排出させて加圧容
器16内の圧力を大気圧に戻し、これと同時に開閉弁1
3に閉駆動信号Boを印加して・開閉弁13を閉駆動す
る。この時、三方電磁弁18を閉駆動して加圧容器16
内の圧力を大気圧に戻すことと、開閉弁13の閉駆動と
は同時に行われるので、液体10は移送通路12.14
内及び滴下ノズル15内に留まる。
次に、液体1を被滴下物22上へ滴下する方法について
説明する。
先ず、制御装置21において、第2図に示したように、
液体10が不均等あるいは不連続に滴下されることを防
止するための圧縮時間b(例:0.5秒)、滴下時間C
(例;3.0秒)、及び不要の液体10が落下すること
を防止するためのドローバツク時間d(例;1.2秒)
を設定する。次に、制御装置21を作動させ、三方電磁
弁18に開駆動信号A1を印加して三方電磁弁18を開
駆動して、加圧容器16内に不活性ガスを供給して加圧
容器16内の圧力を大気圧より0.4kg/ cm2高
くし、容器11内に圧力を加える。しかし、三方電磁弁
18の開駆動の開始後圧縮時間すが経過するまでは、開
閉弁13の開駆動信号B1は印加されず開閉弁13は閉
駆動しているので、液体10は移送通路12内で圧縮さ
れて移送されず滴下ノズル15から滴下されない。三方
電磁弁18の開駆動の開始後圧縮時間すが経過した後、
開閉弁13の開駆動信号B1が制御装置21から印加さ
れ開閉弁13を開駆動する。すると、容器11から滴下
ノズル15へと液体10が移送を開始し、滴下ノズル1
5から被滴下物22Fへ液体10の滴下も開始され、滴
下時間Cが経過するまで液体10は滴下され続ける。滴
下時間Cが経過すると、制御装置21は三方電磁弁18
の閉駆動信号Aoを印加し三方電磁弁18を閉駆動する
。すると、加圧容器16内への不活性ガスの供給が止ま
り、同時に、加圧容器16内の不活性ガスをガス排出管
20から排出するので、容器11内への加圧が解除され
液体10の滴下も終了する。なお、この加圧の解除後も
、ドローバツク時間dが経過するまでは、開閉弁13は
開駆動した状態であり、この時には、滴下ノズル15か
ら移送通路12までに存在する液体10はその自重によ
り容器11内へ戻ろうとし、従って、滴下ノズル15内
の液体10の一部も吸い戻される。そして、ドローバツ
ク時間dが経過すると、制御装置21は、開閉弁13の
閉駆動信号Boを印加して開閉弁13を閉駆動し、上記
滴下ノズル15内の液体10の吸い戻しを停止する。
以上のように、本実施例によれば、三方電磁弁18を開
駆動することによって容器11内に圧力を加えた模、圧
縮時間すが経過するまで開閉弁13を閉駆動し、圧縮時
間すが経過した後に開閉弁13を開駆動して液体10の
滴下を開始するので、液体10の滴下開始時に液体10
が不均等あるいは不連続に滴下されることを防止できる
。また、三方電磁弁18を閉駆動することによって容器
11内への加圧を解除し、ドローバツク時間dが経過す
るまで開閉弁13を開駆動し、ドローバツク時間dが経
過した後に開閉弁13を閉駆動するので、滴下ノズル1
5内の液体10の一部を吸い戻し開口部15aに液体1
0が残留し滴下終了後の被滴下物22上に不要の液体1
0が落下することを防止できる。さらに、移送通路12
゜14及び開閉弁゛13によって液移送部が構成されて
、複雑な液移送部構造を有する自給型ポンプやドローバ
ツクバルブを使用しないので、滴下する液体10中に塵
埃が混入しにくく純粋な液体10を滴下することができ
る。
本発明は、上記した実施例に限定されるものではない。
本実施例では、滴下ノズル15の先端の開口部15aを
容器11内の液体10の液面10aより1m高い位置に
配置したが、必要に応じて液面10aより高い任意の位
置に配置してよい。また、加圧容器16゜N2ガスから
なる不活性ガス、第1及び第2ガス導入管17.19.
三方電磁弁18.及びガス排出管20によって加圧手段
を構成したが、必要に応じて他の構成からなる加圧手段
を採用してもよい。さらに、圧縮時間す1滴下時間C及
びドローバツク時間dも実施例中に示した時間に限定さ
れず適宜決定してよい。
〔発明の効果〕
本発明の液体の滴下方法によれば、液体の滴下開始時に
液体が不均等あるいは不連続に滴下されること、及び、
液体の滴下終了時に不要の液体が被滴下物上に落下する
ことを防止し、さらに、滴下する液体中に塵埃が混入し
にくいことによって純粋な液体を滴下することができる
。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例による液体の滴下装置を示す概
略構成図、第2図は加圧手段を構成する三方電磁弁と、
開閉弁との作動を示すタイミングチャート、第3図は従
来の液体の滴下装置を示す概略構成図、第4図(a)は
ドローバツクバルブを用いない場合における滴下ノズル
の開口部の液体の状態を示す図、同図(b)はドローバ
ツクバルブを用いた場合における滴下ノズルの開口部の
液体の状態を示す図である。 10・・・液体、10a・・φ液体の液面、11・・・
容器、12.14・・・移送通路、13・・・開閉弁、
15・・・滴下ノズル、15a・・・開口部、16・・
・加圧容器、17・・・第1ガス導入管、18・・・三
方電磁弁、19・・・第2ガス導入管、20・・・ガス
排出管、21・・・制御装置、Ao、Bo・・・閉駆動
信号、A+ 、B1 ・・・開駆動信号、b・・・圧縮
時間、C・・・滴下時間、d・・・ドローバツク時間

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)容器内に貯蔵された液体を移送通路を通して前記
    液体を滴下ノズルから滴下する方法において、前記容器
    内に加圧手段によって圧力を加えた後、前記容器と前記
    容器内の前記液体の液面より高い位置に配置された前記
    滴下ノズルとの間に設けられた開閉弁を開駆動すること
    により、前記液体が前記滴下ノズルから滴下を開始し、
    前記開閉弁の開駆動中に前記加圧手段の加圧を解除して
    前記液体の滴下を終了し、次に、前記開閉弁を閉駆動す
    ることを特徴とする液体の滴下方法。
JP61012765A 1986-01-23 1986-01-23 液体の滴下方法 Pending JPS62171124A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61012765A JPS62171124A (ja) 1986-01-23 1986-01-23 液体の滴下方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61012765A JPS62171124A (ja) 1986-01-23 1986-01-23 液体の滴下方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62171124A true JPS62171124A (ja) 1987-07-28

Family

ID=11814493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61012765A Pending JPS62171124A (ja) 1986-01-23 1986-01-23 液体の滴下方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62171124A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02158122A (ja) * 1988-12-12 1990-06-18 Tokyo Electron Ltd レジスト吐出方法
JPH09320958A (ja) * 1997-01-16 1997-12-12 Tokyo Electron Ltd レジスト吐出方法
CN102019255A (zh) * 2009-09-22 2011-04-20 Ap系统股份有限公司 用于滴下液体的设备
JP2012033886A (ja) * 2010-07-02 2012-02-16 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02158122A (ja) * 1988-12-12 1990-06-18 Tokyo Electron Ltd レジスト吐出方法
JPH09320958A (ja) * 1997-01-16 1997-12-12 Tokyo Electron Ltd レジスト吐出方法
CN102019255A (zh) * 2009-09-22 2011-04-20 Ap系统股份有限公司 用于滴下液体的设备
JP2012033886A (ja) * 2010-07-02 2012-02-16 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0727150U (ja) シリカ系被膜形成用塗布液吐出装置
JPH01157533A (ja) 基板の酸処理における水洗作業の改良
WO2001026531A8 (en) Liquid dispensing apparatus for cleaning implements
TW417154B (en) Coating and developing method and apparatus therefor
JPH0339746B2 (ja)
CN101989537B (zh) 液体处理装置和液体处理方法
CN108308155A (zh) 田间药效试验喷雾器
JPH08262461A (ja) 液晶注入方法および装置
JP2008176161A (ja) 半導体製造装置
US7055533B2 (en) Apparatus and method for cleaning HVE conduits
JP2003135999A (ja) 薬液供給システム
JPH0622464Y2 (ja) 薬液吐出装置
JP3442263B2 (ja) 液供給機構、液処理装置および液処理方法
JP2759152B2 (ja) 液体処理装置及び液体処理方法及びレジスト塗布装置
JPH04294789A (ja) 飲料デイスペンス装置の自動洗浄方法
JP2003094687A (ja) 液体充填方法及び液体充填装置
CA2373878A1 (en) Fluid mixing apparatus
JPH0319317A (ja) 処理装置
JP2593294B2 (ja) レジスト塗布装置およびレジスト塗布方法
JP2813197B2 (ja) 処理液供給装置
JP3206745B2 (ja) 液供給装置
JP3061316U (ja) 真空流体移送充填装置
JP3061955U (ja) 酒類貯蔵装置
JPH05138101A (ja) 高粘性コーテイング剤の滴下装置
JP2558490B2 (ja) 現像装置