JPS62174677U - - Google Patents

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JPS62174677U
JPS62174677U JP6118586U JP6118586U JPS62174677U JP S62174677 U JPS62174677 U JP S62174677U JP 6118586 U JP6118586 U JP 6118586U JP 6118586 U JP6118586 U JP 6118586U JP S62174677 U JPS62174677 U JP S62174677U
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synthetic resin
resin powder
electronic component
fluidized
tank
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JP6118586U
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  • Coating Apparatus (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の装置の側断面図、第２図は第
１図の―線視断面図、第３図は第２図の要部
拡大正面図、第４図は電子部品の斜視図、第５図
及び第６図は従来技術を示し、第５図は従来装置
の断面図、第６図は第５図の―線視要部正面
図である。 １…本体、２…基板、３…部品、４…リード部
、５…パツケージ、７…流動槽、８…合成樹脂粉
体、１０…吊下げ体、１１…管、９，１２…フイ
ルタ、１４…昇降ガイド機構、１５…基台、１６
…上下スライド軸、１７…昇降駆動手段、１８…
フレーム、２０…支持テーブル、２１…防振ゴム
、２２…バイブレータ、２３…水平案内支持軸、
２４…軸受、２５…ねじ軸、２６…ナツト部、２
７…駆動モータ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上面開放の流動槽を上下振動すると共に、該流
    動槽内の合成樹脂粉体を槽底部から吹き上げるエ
    アにて流動状にして電子部品の本体を浸漬するよ
    うにした電子部品の合成樹脂粉体塗装装置におい
    て、前記流動槽の上方に電子部品の本体を吊下げ
    し、前記流動槽または電子部品の少なくとも一方
    を、流動槽内部の合成樹脂粉体が前記電子部品に
    おける凹凸の大きい広巾面に押し付けられるよう
    に略水平移動させることを特徴とする電子部品の
    合成樹脂粉体塗装装置。
JP1986061185U 1986-04-23 1986-04-23 電子部品の合成樹脂粉体塗装装置 Expired - Lifetime JPH0720916Y2 (ja)

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JPH0720916Y2 JPH0720916Y2 (ja) 1995-05-15

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011235240A (ja) * 2010-05-11 2011-11-24 Denso Corp 粉体塗装装置及び粉体塗装方法
JP2019084515A (ja) * 2017-11-09 2019-06-06 本田技研工業株式会社 粉体樹脂塗装装置及び粉体樹脂塗装方法。
JP2019084514A (ja) * 2017-11-09 2019-06-06 本田技研工業株式会社 粉体表面平坦化方法及び粉体樹脂塗装装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60227427A (ja) * 1984-04-26 1985-11-12 Fujitsu Ltd Ｓｉｐ形部品のパツケ−ジング方法

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JP2019084514A (ja) * 2017-11-09 2019-06-06 本田技研工業株式会社 粉体表面平坦化方法及び粉体樹脂塗装装置

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